SMT技术与无铅制程.ppt
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1996CertifiedJianSheRoad,LongShengChunLonghuaTown,BaoanDistrictShenZhenCity,Guangdong,ChinaTel（0755）28126898Fax（0755）28126080E-mail:
DeptSMTSMT技朮與技朮與LeadfreeLeadfree制程制程講師:
工程部/王華清DateISO9001:
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Dept概概念念DateISO9001:
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Dept2.表面貼裝表面貼裝（簡稱SMT）SMT是在P.C.B上使用焊錫墊（SolderPad）,使其高溫融化與連接器管腳焊在一起的技朮.它的優點是它的優點是:
可以雙面安裝,增加P.C.B使用面積層數,使其布線更合理,更緊湊.它的缺點是它的缺點是:
安裝定位要求高,需要耐高溫材料,如（PA6T.PPS.LCP等）,成本較高.DateISO9001:
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Dept组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术（SMT）SMT）？
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流DateISO9001:
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DeptDateISO9001:
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DeptSMTSMT之優點之優點1,1,可使封裝密度提高可使封裝密度提高50%-70%;50%-70%;2,2,可將多個零件合並於一個可將多個零件合並於一個SMASMA相相;3,3,可用更高腳數之各種零件可用更高腳數之各種零件;4,4,提高傳輸速率提高傳輸速率;5,5,組裝前無須任何準備工作組裝前無須任何準備工作;6,6,具有更多且快速之自動化生產能力具有更多且快速之自動化生產能力;7,7,減少零件貯存空間減少零件貯存空間;8,8,節省製造廠房節省製造廠房,且總成本降低且總成本降低.DateISO9001:
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Dept焊點形成1.1.焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜包覆著。
包覆著。
2.2.焊錫經加熱後焊錫經加熱後SnSn與與PbPb原子便自由原子便自由作動，同時作動，同時FluxFlux也將氧化膜除去。
也將氧化膜除去。
3.3.錫膏中錫膏中Sn-PbSn-Pb與焊點中金屬原子產與焊點中金屬原子產生新的合金成長層。
生新的合金成長層。
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Dept回焊爐及錫膏印刷機DateISO9001:
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Dept波峰焊机器DateISO9001:
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Dept印刷鋼网DateISO9001:
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DeptDateISO9001:
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Dept印刷DateISO9001:
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DeptDateISO9001:
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Dept關於印刷壓力印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠。
相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會小錫珠。
相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象。
適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可造成漏印虛印等等現象。
適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。
確保產品良率穩定。
印壓過強印壓過強造成滲漏造成滲漏易發生短路易發生短路印壓不足印壓不足鋼版上錫膏殘留鋼版上錫膏殘留易產生空焊易產生空焊DateISO9001:
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Dept關於基板與鋼版間隙所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。
相反間發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。
相反間隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。
隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。
間隙過大導致錫膏滲漏間隙過大導致錫膏滲漏間隙過小導致印刷量不足間隙過小導致印刷量不足DateISO9001:
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Dept關於印刷速度印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足（錫膏印刷時錫膏印刷時下降未完全下降未完全）。
相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版。
相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。
當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。
錫珠。
當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下
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