贴片封装知识.docx
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贴片封装知识
贴片封装知识
1）贴片元件封装说明
发光二极管：
颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：
0805、1206、1210
二极管：
根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如
1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺
寸：
5.5X3X0.5
电容：
可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A321610V
B352816V
C603225V
D734335V
拨码开关、晶振：
等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：
和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：
2.0X1.25X0.5
1206具体尺寸：
3.0X1.50X0.5
固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL
-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL
-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为
“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。
贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil
的。
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD
-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解
电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个
数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“
英寸”。
（2）IC芯片的封装形式影响不影响性能?
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。
一般认为：
贴片式和双
列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。
其实不然。
PCB上每一根走线都存在天线效应。
PCB上的每一个元件也存在天线效应,元
件的导电部分越大,天线效应越强。
所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大
的天线效应弱。
这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：
同一装置,采用贴片
元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。
要削弱天线效应,除了减
小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。
留意最新型号
的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：
它们大多抛弃了传统方式——左下角为
GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。
用0805封装比1206封
装有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。
目前国际上流行的
是0603封装。
（3）protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹
的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装
。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完
成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采
用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电
路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to
-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0
.4
瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0
.4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻：
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与
功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固
定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN
与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是
NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B
，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是
100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻
的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，
而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下
：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所
用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，
大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中
文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为
在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4
也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”
为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，
大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果
是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反
正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插
的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是
100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们
的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之
类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集
电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能
确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS
管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
1）贴片元件封装说明
发光二极管：
颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等
级，常用的封装形式有三类：
0805、1206、1210
二极管：
根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如
1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺
寸：
5.5X3X0.5
电容：
可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即
0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多
的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴
片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，
根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
拨码开关、晶振：
等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会
根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：
和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可
以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到
设计所内部PCB库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：
2.0X1.25X0.5
1206具体尺寸：
3.0X1.50X0.5
固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为
“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。
贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
（2）IC芯片的封装形式影响不影响性能?
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。
一般认为：
贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。
其实不然。
PCB上每一根走线都存在天线效应。
PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。
所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。
这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：
同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。
要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。
留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：
它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。
用0805封装比1206封
装有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。
目前国际上流行的是0603封装。
（3）protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采
用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻：
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，
而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所
用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4
也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
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