PC精选外观检验标准.docx
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PC精选外观检验标准
文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）
PC精选外观检验标准
文件评审
文件名称
PCBA外观检验标准
文件编号
版本号
A
评审日期
评审组织部门
评审人员及评审意见
职务
姓名
评审意见
签名
文件履历
版本
修订内容
修订日期
修订人
A
首次发行
陈龙
分发范围
部门
份数
部门
份数
品管部
1
部门
职位
签名
日期
起草人1
起草人2
起草人3
审核
批准
1、目的
规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。
2、适用范围
本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。
3、职责
品质部IQC：
负责外购、客供PCBA来料检验；
供应商：
负责PCBA的生产及成品出货检验。
4.参考文件
IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性
5.术语定义
安全缺陷（CR）：
凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；
重缺陷（MA）：
可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；
轻缺陷（MI）：
不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。
一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；
短路（连焊）：
亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；
漏焊：
焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；
元件脱落：
锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。
此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；
缺件：
应该装的元件而未装上；
元件破损：
元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；
剥蚀：
此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。
另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。
原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；
锡尖：
焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等；
锡不足：
元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量；
锡珠（球）：
产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。
肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；
断路：
线路该通而未导通；
碑效应：
此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关；
虚焊（假焊）：
元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住；
灯芯效应：
多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。
此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生；
冷焊：
也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。
6.检验项目
序号
检验项目
缺陷类别
不良图片
1
缺件（元件欠缺）：
应该贴装元件的位置却未贴元件。
MA
要装配元件位置无元件时判定为：
不合格；装配位置的CHIP元件反转90°也视为缺件。
2
错件（误配）：
是指贴装的元件出现规格（型号/参数）、品牌错误，不符合材料清单（BOM单）的要求。
MA
3
铜箔翘皮或断裂：
因碰撞或修理时烙铁焊接铜箔的时间过长、作业不慎等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。
MA
4
反向（极性反）：
IC/MOS/二极管/三极管/电解电容/钽电容等有方向性的元件正负极或（第一）脚位贴错（反）。
MA
有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位装配错误：
不合格
5
假焊（空焊）：
元件与铜箔间看似焊接在一起，实际上没有焊接住。
MA
铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：
不合格
6
短路（连焊）：
亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接后，形成接合的现象，其发生原因不外乎焊点距离过近，元件排列设计不当，焊接方向不正确，焊接速度方向不正确，焊接速度过快，助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良，锡膏涂布不佳或锡膏过多等造成。
MA
不同线路的焊点或元件不能有相连的现象：
同一线路的焊点或元件有相连：
ACC
不同线路相连为：
不合格
7
未焊锡：
元件与铜箔间没有焊锡粘连在一起。
MA
没焊锡状况：
不合格
8
冷焊：
亦称未溶锡，原因为回流焊温度没达到要求或回流焊时间过短而造成。
MA
锡没有熔化或未完全熔化：
不合格
9
元件破损：
是指在焊接过程，元件产生龟裂的情形或元件外形有明显的残缺现象。
电容不可有任何崩裂：
（MI）电阻破损从边缘起小于元件1/4宽度：
（MA）电阻破损从边缘起大于元件1/4宽度。
MA
有以上现象发生:
不合格
10
竖立（立碑）：
此现象亦为断路的一种，易发生在CHIP（特别0402以下）小封装元件上，其造成之原因为：
焊锡过程中，元件之相邻焊点间产生之拉力不均而使元件一端翘起。
MA
竖立（立碑）:
不合格
11
元件侧立：
元件侧放置在PCB上，电容/电感/NTC侧立为（MI）；电阻侧立为（MA）；元件翻身：
元件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上，无法看见元件值，而该元件值正确，在功能上不造成影响者（MI）。
MA/MI
12
元件浮起：
元件本体的一端或两端翘起高度超过。
锡裂：
元件焊接后出现焊接端与焊锡分开（裂纹）的现象。
MI
元件翘起或浮起H＞:
不合格
出现锡裂:
不合格
13
贴装位置（角度偏移）：
元件焊接端从铜箔偏出超过元件焊接端的1/4以上时判定为不合格
MI
当B＞1/4A时:
不合格
14
焊锡之间距离过窄：
焊锡之间的距离在以下。
MI
焊锡之间的最小间距要求:
≥
15
左右位置方向偏移：
元件与铜箔之间的距离要在以上。
MI
16
间隙：
元件的电极与焊盘位置不能有间隙，如有，则为不合格。
MA
17
偏位：
CHIP和柱形元件———电极的3/4以上要与铜箔接触方为合格。
IC/MOS等多脚元件———脚间距〈的，元件脚偏出焊盘为不合格：
元件脚间距≥的，元件脚2/3以上要与铜箔接触方为合格。
MA/MI
IC的脚间距C≥时，IC脚宽度的2/3以上要与铜箔接通触，即A＞2/3W为：
合格；A≤2/3W为：
不合格；当IC的脚的间距C＜时IC脚不能偏出焊盘，否则：
拒收。
18
焊锡表面不光滑，有毛剌。
MI
19
锡量：
焊点锡过多锡与焊盘的接触角大于90°外观成外凸，其发生原因为修理时加锡过多造成。
MI
20
锡尖：
焊点表面呈现非光滑之连续面，具有尖锐之突起，其可能发生之原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足或维修修补时造成。
MI
21
焊锡的吃锡（浸润）高度过小
MA/MI
A、B、C面的焊锡高度要在电极直径的1/3以上，否则：
不合格。
22
吹孔、针孔、空缺等：
MI
当符合本标准19-21焊接要求时，允许出现针孔。
否则：
不合格。
23
锡珠（锡球）：
焊接后有锡珠形成在PCB、元件体或元件脚间。
产生的原因是锡膏品质不良、钢网开孔不良或钢网不洁等造成。
MA/MI
1、锡珠与焊盘连接，形成一体：
OK
2、不允许有非附着性锡珠存在；
3、非UV胶覆盖位置，附着性锡珠直径不得大于。
4、UV胶覆盖着的锡珠OK，非UV胶覆盖位置，允许直径-的锡珠数量≤5pcs；直径-锡珠2个以上连接:
NG
5、UV胶覆盖部分的助焊剂残留物OK
24
标准点胶贴片：
元件贴放在粘剂的1/2直径位置上或粘剂中央。
标准样品
25
粘接剂偏位：
粘剂偏移正常的方向导致贴片推力不够或造成溢胶。
MI
26
粘接剂量过少：
粘接剂量过少导致粘接强度不够，达不到标准的推力要求。
MI
粘接剂量过少，推力强度不够。
27
粘接剂量过多（溢胶）：
粘接剂连到铜箔或元件电极上，导致焊接时吃锡不良。
MA
28
粘接剂牵位，造成污染焊盘或影响PCBA的整洁。
MA/MI
29
五金片冒（溢）锡
MI
套壳后不能看见且不影响装配：
允收
30
五金片歪斜
MI
明显歪斜、套壳不良或套不进壳为：
不合格
31
杂物混入：
元件与线路之间有导电类杂物混入。
MA
无
32
基板（PCB）破裂：
基板裂或断裂导致线路断裂。
MA
无
33
基板（PCB）尺寸不合格：
超长、超宽、超厚
MA/MI
影响装配：
MA
不影响装配：
MI
34
基板（PCB）高温变色
MA/MI
丝印有轻微发黄、变色现象：
OK
丝印颜色严重发黄，基材变色：
NG
35
基板（定位）孔被堵塞
MA
1.阻焊油把基板（定位）孔堵塞：
NG
2.因焊锡等其它脏物把基板（定位）孔堵塞：
NG
7.焊接牢固性
8.质量记录
检验结果记录于《保护板来料检验报告》
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