PCB制程讲义doc.docx
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PCB制程讲义doc
P.C.B制程讲义
PCB、英文名：
PrintedCircurtBoard
中文名：
印刷电路板
PCB作为电子器材的最基本零件之一，不仅起到电子零件的相互连接、电气信号传送，还作为一个支撑、骨架作用•其设计、洗板的好坏，不仅影响到电子器材的美观、整洁度，还将影响到电气的性能和参数严重的还将造成故障.
因此，公司不定期会安排相关人员到P.C.B厂学习.10/15〜10/19公司按例安排
人员到深圳川亿学习，本人有幸参加这一学习活动•以下就以本人的理解，按照川亿的生产作业流程，以4层板为例,对P.C.B整个生产作业，作逐一解释说明•（其余层数P.C.B制作流程均一致）
项目
工程站
作业说明
备注
接单
工程确认制造生产内
层
制
作
业务接单工程确认制造生产开料烘烤除氧化涂布烘干曝光显影
△接收客户之SampleorP.O需求、Gerber
file以及相关规格要求数据
△1.确认Gerberfile是否符合洗板、制程
要求
2.W0RKINGSIZE制作
3.棕片、网版、测试资料（ICT）、治具制
作.
4.样板制作.
△覆铜板原料规格有三种:
36*48、40*48、
42*48inch.须裁
成与WORKINGSIZE一样之规格.
△防变形.
△须经过磨刷、酸、水洗、烘干工艺
△将感光油墨均匀涂在已去除氧化层之
覆铜板上.
小BUG工
程将会修正
第制程:
内层制作
曝光时间视紫外光管强度及油墨而定,且在无尘
△将呈稠状之油墨烤干（否则下制程无法进行）.
△将涂有感光油墨之覆铜板放在棕片下，
用紫外光进
行照射（此时使用之棕片为负片）.
△用1%碳酸钠,2.5kg/cm2压力冲洗掉未曝光之油墨,将
线路显露出来，此时线路呈油墨的紫色,其余为原铜色.
室进行.
（接上页）
蚀刻
去墨
△将显影后所暴露出来之不需要部份腐蚀掉.
内层制作
完毕，进入
压合制程
△将所有油墨用5%氢氧化钠洗掉，显露原
铜.
棕化
△用酸碱水洗，使其表面生成一种粗糙的
J—［裁銅箔
棕色氧化膜.
压
裁P.P
△裁外层所需铜箔.
迭合
△裁内、外层绝缘之玻纤、环氧树脂合成
无尘室
合
压合
物（半固化物）即P.P.
△将P.P铜箔、内层、P.C.B迭合在一起,
并置于钢板上（镜面）
制
折板
△将迭合好的板子放入高温高压机内使其
钻靶
完全粘合，条件:
170°C〜190°C、10〜30kg
重点管控
程
压力（由小到大）、76cmHg真空.时间为
成型
100分钟.OK后还须再冷压40分钟使其
降温,防止变形及可进入下制程.
压合制程
OK，进入
烘烤
△考虑到效率，般米用多联板起压合，
钻孔制程。
此时则须折板.
△根据工程提供之棕片，所冲洗出来之
MARK,进行计算机自动定位钻孔，供后续制程作定位用.
△裁成合适之WORKINGSIZE,并用刨板
机将毛边清除，使其板边光滑.
一为防变形，二为进一步固化P.P条
件:
105C、180分钟.
钻
孔
制
程
定位
钻孔
检验
△依照工程提供之钻孔数据定位，确保钻孔精度.
△钻孔机床依照工程撰写之钻孔数据进行全计算机控制，
自动钻孔.
△核对孔数、孔径以及外观
P.T.H
制
前处理
除胶渣
△含磨刷、清洗、烘干
△使用膨松剂使胶渣松软，并用水将松软
化的胶渣清洗掉，以利后续沉铜时内层
类似SMT
打件作业
时的定位
重点检测
孔数
P.T.H意为
镀
活化
与外层的连接.
通孔
程
△使用化学反应原理，使整块板子沉积一
速化
层锡钯胶体，作为沉铜时的催化剂.
沉铜（化铜）
△将锡钯胶体中的锡剥离，只剩下钯胶体.
由P.T.H
鈀膠
进入
△氢氧化钠+甲醛+铜离子单质铜
一铜制
按此化学反应在孔内壁生成薄薄的一
程
层铜.
酸洗
△为防止铜层的氧化引起“抗电镀”现象,
同时粗化表面，增强电镀时附着力.
铜
镀铜
△按电镀原理,使整块板子镀上一层铜，加
制
厚了导通孔铜的厚度•增强了机械强度
进入外线
磨刷
?
制程
程
△去除电镀时生成的表面颗粒
前处理
外
△干膜为感光材料和内层制作时的感光
须静置30
线
压干膜
油墨一样,在此使用干膜是为了提高精
分钟
制
程
曝光
显影
度，提高质量.
△把板子放置在棕片间，用80~100mj/cm2
紫外光进行曝光.
（此时的棕片为正片）
△用1%碳酸钠将要保留之铜箔冲洗出来.
静置15分
钟
进入二铜
制程
前处理
△包括酸洗（PC〜455+3〜5%1+2SO4）、水
洗、微蚀（利于电镀）、水洗、进步酸
镀铜
洗去除钠盐.
镀锡
△用电镀方式加厚线路铜（0.6mil）
铜
△用电镀方式在线路铜层上镀上一层厚
02.mil之锡层,以保护蚀刻时酸对线路的
咬蚀.
（接上页）
去膜
△用氢氧化钠将干膜洗去.
制
蚀刻
△将不需要部分腐蚀掉（NH4CL）.
程
剥锡
清洗
△去除锡保护层（添加蚀铜抑制剂）.
△洗去酸性化学剂.
此时已可
看到P.C.B
的模样
防焊制程
前处理
印刷S/M
烘干
对位、曝光
显影
后烤
△增强油墨附着力.
△印感光油墨.
△烘干后方能进入下制程.70〜70C
/30〜35分钟.
△使不吃锡部份曝光.（使用正片）.
△将吃锡部分的原铜显露出来.
△经80C/40分钟—100C/40分钟—150C
/60分钟三段烘烤•加固、稳定、烘干油
墨.
即P.C.B上
之绿漆（或黄、蓝、红、紫等）
进入镀金制程如
P.C.B无须
镀金则进
入喷锡制程
镀
金
贴蓝胶
前处理
镀镍
△将不须镀金部分贴住，节约成本（耐酸碱
性）.
△增强耐磨性.
镀金分全
镀、半镀,
全镀则跳过此站
镀金
（接上页）
△镀上一层约3□~5准屯金.
进入喷锡
撕蓝胶
制程
喷
前处理
△镀金手指之PCB则须贴耐高温胶带.
全镀金板
锡
则跳过喷
制
助焊剂
△让P.C.B吃锡良好.
锡制程
程
进入文字
喷锡
△实为浸锡,即将整块P.C.B极短暂的泡在
印刷制程
咼温锡炉
后处理
（230C〜260C）,然后快速提起，并在提
起P.C.B的过程
中用高温、高压空气将P.C.B锡面整
60C〜80C
平.
热水，进入
文字印刷、
成型、
VCUT、斜
边、测试制程
△待冷却后,用热水洗去残余松香龙刷刷洗再烘干.
并用尼
文字印刷
△用网版将文字印上P.C.B油墨表面.
文
固化
△分为光固化和热固化两种，视油墨材质
而定.
外围成型
字
△根据工程提供的机构图编好程序
利用
VCUT
机床将P.C.B的外型铣出来.
其余类型
P.C.B则跳
斜边
△对P.C.B板进行板边V形切割
印
过
清洗、烘干
△针对P.C.B镀金指之部分切成
20°斜边.
刷
测试
△清洗掉粉尘、烘干水分.
△0/STest.
（接上页）
成检
包装
出货
END
△成品包装出货前全检.
△全检0K之成品真空包装.
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