PCB印制电路板表面镀镍工艺.docx
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PCB印制电路板表面镀镍工艺
PCB印制电路板表面镀镍工艺
1概述
镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍（又称低应力镍或哑镍）和光亮镍两种。
要紧作为板面镀金或插头镀金的底层，依照需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012（1996）标准规不低于2~2．5μm。
镍镀层应具有平均细致，孔隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
2低应力镍
2．1镀镍机理
阴极：
在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时伴有少量氢气析出。
Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V
2H++2e+H20Ni2+／N2=-0.0V
尽管Ni的标准电极电位专门负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的浓度、温度、pH等操作条件的阻碍，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率可达98％以上。
只有当pH专门低时，才会有大量氢气析出，现在阴极上无镍沉积。
阳极：
一般镀镍使用可溶性镍阳极。
阳极的主反应为金属镍的电化学溶解：
Ni-2e→Ni2+
当阳极电流密度过高，电镀液中又缺乏阳极活化剂时，阳极将发生钝化并伴有氧气析出：
2H20-4e→02↑+4H+
当镀液中有氯离子存在时，也可能发生析出氯气得反应：
2C1--2e→C12↑
阳极上金属镍电化学溶解使镍离子不断进入溶液，从而提供了阴极电沉积所需的镍离子。
但当阴极面积不够大或镀液中活化剂不够时，将导致阳极钝化而析出氧，生成的氧进步氧化阳极表面，生成棕色的Ni203氧化膜。
2Ni+3[O]→Ni2O3
由于阳极钝化，使电流密度降低，槽电压升高，电能缺失增加。
当使用高速镀镍工艺时，阳极采纳非溶性材料如：
铂、钛上镀铂网或钛上镀钌网，也能够采纳含硫的活性镍阳极。
2．2镀液配方及操作条件
2．3镀液配制
1）在备用槽中，用热去离子水溶解计量的硫酸镍、氯化镍和计量1/2的硼酸。
2）加热至55~60℃，加活性炭3g/L，搅拌2h，静置2h，过滤，将无炭粒的溶液转人已清洗洁净的工作槽中。
3）搅拌下，加入其余量硼酸，调pH到3．0，在55-60℃下，用瓦楞形阴极，在0．3~0．5A／dm2下电解，直至阴极板上镀层颜色平均一致为止。
一样通电量需达4Ah/L。
4）加入添加剂和润湿剂，搅拌，调pH及液位，分析镀液成分。
试镀。
假如所用硫酸镍、氯化镍等材料纯度低，那么需在加活性炭之前，先加H2O21~3ml／L，搅拌半小时，加热至65℃，保持半小时，再加活性炭并连续按步骤进行。
2．4各成分作用
2．4．1主盐
硫酸镍或氨基磺酸镍是镀镍溶液的要紧成分，在一般镀镍中，操纵Ni2+浓度65-75g／L。
表7-2中列出了这两种类型镀液所镀出镀层的要紧性能比较。
从表中看出，以氨基磺酸盐型的低应力镍镀层的性能更佳。
但氨基磺酸镍稳固性较差，价格较贵。
而用硫酸镍为主盐也能达到技术要求。
提高主盐浓度，能够提高镀层的沉积速度，并能使承诺电流密度范畴扩大，但主盐浓度太高会导致镀液分散能力降低。
主盐浓度降低导致镀层沉积速度降低，严峻时会导致高电流区镀层烧焦。
2．4．2阳极活化剂
为了保证阳极正常溶解，防止阳极钝化，镀液中需要阳极活化剂。
镍的卤族化合物如：
氯化镍、溴化镍等能够作为镍阳极活化剂。
氯化镍浓度不能太高，否那么会使镀层应力增加，一样以氯化镍不大于30g／L为宜；以溴离子作阳极活化剂，它的浓度升高阻碍不大，但溴化物原料来源不如氯化镍方便。
阳极钝化有以下现象：
1）槽电压升高，一样可达6V以上，但电流却专门小。
2）阳极表面气泡较多，有时会有刺激性气味，甚至表面呈褐色。
造成阳极钝化的要紧缘故：
镀液中阳极活化剂浓度太低。
阳极面积太小。
现在，将溶液和阳极面积调整后，将阳极取出，经稀硫酸处理后，洗净重新放人镀液。
2．4．3缓冲剂
硼酸是镀镍溶液最好的缓冲剂。
它能够将镀液的酸度操纵在一定范畴之内，为了达到最正确缓冲成效，硼酸浓度不能低于30g／L，最好保持在40-50g／L。
H2BO3的缓冲作用是通过H2BO3的电离来坚持的，H2BO3是一种弱酸，它在水溶液中电离反应如下:
H2BO3与H++H2BO3-
H2BO3与H++HBO32-
HBO32与H++BO33-
当溶液pH上升时，电离平稳向右进行，坚持了溶液pH值的稳固；当溶液pH下降时，使电离平稳向左进行，同样坚持了溶液pH的稳固。
硼酸不仅具有pH缓冲能力，而且它能提高阴极极化，改善镀液性能，使在较高的电流密度下，镀层不易烧焦。
硼酸的存在也有利于改善镀层的机械性能。
2．4．4添加剂
添加剂的加入，改善了镀液的阴极极化，使镀层平均细致并具有半光亮镍的光泽，同时改善了镀液的分散能力。
添加剂的要紧成分是应力排除剂，由于添加剂的加入，降低了镀层的内应力，随着添加剂的浓度变化，能够使镀层内应力由张应力改变为压应力。
能起到这种作用的材料有如：
萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。
添加剂成分选配合适，能够使镀层平均细致有光泽同时可焊性好。
2．4．5润湿剂润湿剂能降低镀液的表面张力，使表面张力降至35-37dyn／cm，这有利于排除镀层的针孔、麻点。
用于印制板的镀镍溶液宜使用低泡润湿剂，如：
二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
2．5操作条件
2．5．1pH值
pH操纵在3．5~4为宜。
当pH一定时，随着电流密度增加，电流效率也增加。
pH高，镍的沉积速度快，但pH太高将导致阴极邻近显现碱式镍盐沉淀，从而产生金属杂质的夹杂，使镀层粗糙、毛刺和脆性增加。
pH低些，镀层光泽性好，但pH太低导致阴极电流效率降低，沉积速度降低，严峻时阴极大量析氢，镀层难以沉积。
使用可溶性阳极的镀液，随着电极过程的进行，镀液pH逐步升高。
使用不溶性阳极的镀液，由于阳极析氧，使镀液中OH-浓度减少，从而pH会降低。
降低镀液pH用10％（V／V）H2S04；提高镀液pH用碳酸镍或碱式碳酸镍。
提高镀液pH不宜用N。
OH，因为钠离子在镀液中的积存会降低电流密度上限，容易导致高电流区镀层烧焦。
碳酸镍的加入方法最好是将它放人聚丙烯的滤袋并挂在镀液中，使其缓慢溶于镀液中，且不可将固体物直截了当放入镀液中，当pH达到要求后，取出滤袋，洗净后烘干备用。
当市售碳酸镍难以购到时，能够自己制备：
将3份重量的硫酸镍与1．3份重量的无水碳酸钠分别用少量去离子水溶解，在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒人硫酸镍溶液中，反应方程式如下：
NiSO4+Na2CO，→NiCO3↑+Na2SO4
待沉淀完全后，过滤，用去离子水洗涤沉淀数次，以去除硫酸钠，沉淀即可使用。
2．5．2温度
操作温度对镀层内应力阻碍较大，提高温度可降低镀层内应力，当温度由10-35℃时，镀层内应力有明显降低，到60℃以上，镀层内应力稳固。
一样坚持操作温度55~60℃为宜。
镀液操作温度的升高，提高了镀液中离子的迁移速度，改善了溶液的电导，从而也就改善了镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布平均。
同时温度升高也能够承诺使．用较高的电流密度，这对高速电镀极为重要。
2．5．3电流密度
在达到最高的承诺电流密度之前，阴极电流效率随电流密度的增加而增加。
在正常的操作条件下，当阴极电流密度4A／dm2时，电流效率可达97％，而镀层外观和延展性都专门好。
关于印制板电镀，由于拼板面积比较大，至使中心区域与边缘的电流密度可相差数倍，因此实际操作时，可取操作电流密度2A／dm2左右为宜。
2．5．4搅拌
搅拌能有效地清除浓差极化，保证电极过程连续有效地进行，同时也有利于阴极表面产生的少量氢气专门快逸出，减少可能显现的针孔、麻点。
搅拌方式可采纳：
镀液连续过滤、阴极移动和空气搅拌，或者选择其中的两者相配合。
关于高速镀镍，其电流密度高达20A／dm2以上，为了更好的清除浓差极化，应配有镀液喷射的专用设备。
镀液连续过滤是必要的，它可及时清除镀液中的机械杂质，又能保持镀液流淌。
过滤机的能力以满足每小时过滤镀液2~5次为宜，滤芯用聚丙烯材料，精度以5μm为宜。
假设采纳阴极移动，振幅20~25mm，15~20次／min。
假设采纳空气搅拌，那么必须与连续过滤相配合，所供的压缩空气应是无油压缩空气，气流中速，假如空气量太大，导致溶液流淌太快，将降低镀液的分散能力。
2．5．5镍阳极
常规镀镍均采纳可溶性镍阳极，能够使用镍板或装在钛篮中的镍角，并用吊钩将阳极悬挂在阳极杆上。
理想的阳极要能够平均溶解，不产生杂质进入镀液，不形成任何残渣。
因此对阳极材料的成分及阳极的结构都有严格的要求。
目前采纳盛有镍球（角）的钛篮作为阳极已相当普遍。
使用钛篮盛阳极材料能够保持足够大的阳极面积而且不变化，阳极保养也比较简单，只要定期将阳极材料补人篮中。
钛篮底部应高出槽底50-70mm，以幸免阴极边缘因电力线过于集中而使镍镀层烧焦。
使用钛篮还可利用适当的遮挡法调整阳极的有效面积来改善阴极镀层分布。
钛是专门好的阳极篮结构材料，它强度高、质轻、耐蚀而且表面有层氧化膜，此膜在正常电镀条件下，能够阻止电流通过钛篮而使电流直截了当通向钛篮内的镍，但镍量不够时，钛就会受到浸蚀，因此应经常充实篮内的阳极镍材防止"架空"。
钛篮常用网目是10x3mm，也有用更宽的。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内，阳极袋必须适度套紧并有正确的长度，阳极袋口应高出液面30-40mm，以防阳极泥渣析出。
为防止阳极袋受到意外损害而使阳极泥渣泄出，能够使用双层袋，如此内袋要套紧，外袋要松些。
高质量的的镍阳极对爱护镀层的质量，延长镀液寿命十分重要。
随着钛篮的显现，阳极镍的品种也在改进和提高。
现在常用的有25x25x15mm镍块，有96-12mm的镍球，还有022-10mm形如钮扣状的镍饼。
装载密度一样是：
镍球5．4~6ks／dm3,镍饼4．6kS／dm3。
还有一种含硫镍阳极是活性镍阳极，它的形状如圆饼或球形，它的活性来源于精练过程所加人的少量的硫，它能使阳极溶解平均，即使在没有氯化物的镀液中，也能使阳极效率达100％，阳极所含的硫并未进入镀液而是以不溶性硫化镍残渣形式储存在阳极袋中。
该硫化镍残渣还可吸附镀液中的铜离子而关心净化镀液。
这种活性镍阳极更适于作高速电镀的阳极。
球形或饼状阳极差不多上用于自动线操作。
阳极材料的成分应符合国家标准GB6516-86，其它标准如IS06283，ASTMB39，都制定了相应的材料标准。
2．6镀液爱护
1）定期分析镀液中的主盐成分并及时给以补充，以保持镀液成分稳固。
选择高质量的硫酸镍、
氯化镍、硼酸或氨基磺酸镍至关重要。
补人镀液中的主盐应预先溶解后经活性炭处理才可人缸，硼酸可直截了当加人缸中，加入方式最好是将它置人阳极袋中，使在镀液中缓慢溶入。
2）及时检查和调整镀液的pH值，一样每4小时至少检查调整一次。
3）添加剂依照安时数及时补充，最好能由赫尔槽试验配合补加。
4）镀液的要紧污染来自于重金属离子和有机污染，要及时清除。
镀镍液的重金属污染要紧是Cu2+，Fe2+，Zn2+，当Cu2+达0．01~0．05g／L时，导致镀层低电流区发黑，严峻时镀层无光亮，可焊性差。
Pe和Zn的污染要紧来源于主盐和阳极。
当Fe2+0．03~0．05g／L时，镀层发脆，产生针孔；当Zn2+0．02g／L时，镀层低电流区出线条纹。
以上重金属杂质可在操作温度下，调pH到3，以0．2~0．5A／dm2的电流用瓦楞形阴极通电处理，直至镀层在高低电流区颜色一至为止。
小电流处理也会消耗添加剂，因此在小电流处理完成后，需检查并调整pH，同时补充适量添加剂。
这项除杂工作应经常进行。
也能够通过哑镍除杂水并伴有小电流处理重金属杂质。
有机污染来自干膜或网印油墨，专门是当油墨烘干不完全时。
有机杂质导致镀层发雾、发脆、针孔，严峻时阻碍可焊性。
少量的有机污染显现的针孔、麻点可通过补加润湿剂来克服，当如此做无效时，应对溶液进行炭处理。
通过过滤机进行炭处理对镀液日常爱护是必须的，如此还能够与小电流处理同时进行，达到一举两得。
5）镀液大处理：
当镀液受到严峻污染或通过较长时刻使用后（如半年至1年），有必要进行大处理。
大处理确实是通过化学、电化学和机械的方法，将溶液中的重金属和有机杂质比较完全的清理一次，相当于镀液的再生。
处理方法如下：
将溶液置人备用槽中，加足需要补充的主盐，加H2O2（30％）1~3ml／L,搅拌1至2小时，调pH到5．5，加温60-65℃，保温至少0．5小时，加优质活性炭粉3g／L，搅拌1-2小时，现在液温应在50℃以上，将溶液静置，过滤，将完全澄清的溶液转入工作槽中，调PH到3，以瓦楞形阴极通小电流处理，直至阴极上高低电流区颜色一致为止。
大处理后，调整PH，补充开缸量的潮湿剂和开缸量1/3-l/2添加剂，试镀。
2．7不合格镀液的退除
不合格镀层能够用铜基体镀镍的退镍液退除但要注意除膜，否那么阻碍结合力。
3镀光亮镍
光亮镍镀层平均、细致、光亮，但不可焊。
与一般金属零件镀光亮镍相比，印制板镀光亮镍层要求有更好的延展性。
光亮度镍的溶液应具有专门好的分散能力和深镀能力以及对杂质的容忍性强等特点，同时应稳固，便于爱护。
3．1镀液配方及操作条件
3．2镀液配制
1）在备用槽中，用60℃左右的热纯水将计量的硫酸镍、氯化镍和1/2计量的硼酸溶解。
2）在60℃左右的溶液中，加入活性炭粉3g／L，搅拌1-2小时。
静置，过滤，将澄清的无炭粒的溶液转入差不多清洗好的工作槽中。
3）加纯水至接近镀液体积，调pH到3（用10％H2SO4），调液温到50-60℃，用瓦楞形阴极以0．2~0．5A／dm2的阴极电流密度电解4-8小时，直至阴极镀层平均一致为止。
电解过程中逐步加人另一半硼酸。
电解处理的通电量一样许多于4Ah／L。
4）按工艺要求加入添加剂、润湿剂，在搅拌下调整pH和液位。
分析镀液成分。
5）试镀。
3．3镀液中各成分的作用
3．3．1硫酸镍（NiSO4·6H2O）
硫酸镍是镀液的要紧成分。
浓度以250-300g／L为宜。
硫酸镍浓度高，镀层沉积速度快，电流密度范畴大，但浓度太高导致携带缺失增加，也不利于镀液的分散能力。
硫酸镍浓度太低。
镀层沉积速度慢，高电流区容易烧焦。
为了坚持稳固的沉积速度，最好将硫酸镍浓度操纵在较小的范畴内，如280g／L左右。
3．3．2氯化镍（NiCl2·6H2O）
氯化镍是阳极活化剂，氯化镍浓度高有利于提高阳极电流效率，保持阳极溶解正常进行，但浓度太高导致镀层应力增加。
氯化镍浓度太低将导致阳极钝化。
氯化镍浓度以50-70g／L为宜。
3．3．3硼酸（H2BO3）
硼酸是镀液的缓冲剂，其浓度40-50g／L为宜。
硼酸浓度太低，阻碍溶液的导电率，同时镀液缓冲成效差；提高硼酸浓度，溶液导电率提高，镀层平均度改善。
硼酸浓度高对电镀过程无害。
3．3．4添加剂
光亮镀镍的添加剂分为初级光亮剂和次级光亮剂两种。
初级光亮剂确实是通常所说的开缸剂、柔软剂等，它的作用是改善和细化镀层结晶，使镀层分布平均，并与次级光亮剂配合，降低镀层内应力。
次级光亮剂确实是通常所说光亮剂、主光剂等，它与初级光亮剂配合，使镀层光亮整平、平均、细致，同时延展性好。
单独使用次级光亮剂尽管能够获得光亮的镍镀层，但镀层光亮范畴窄，应力高，脆性大。
目前普遍使用的初级光亮剂是糖精、苯亚磺酸钠、对甲苯磺酰胺等。
广泛使用的次级光亮剂是1．4-丁炔二醇及其衍生物，丙炔醇及其衍生物及吡啶类化合物等。
这类成分配合得当，就可成为理想的镀镍光亮剂。
为了使用方便和得到最正确成效一样都配成专利添加剂在市场销售，使用者能够依照自己的需要选择性能好，价格合理的添加剂用于生产。
3．3．5润湿剂
润湿剂是表面活性剂，它可降低溶液的表面能力，减少或克服镀层显现的针孔、麻点等疵病。
作为印制板镀镍，应选用低泡润湿剂，浓度一样1-5ml／L。
操纵表面张力在35-40dyn／em。
润湿剂太少，镀层显现针孔、麻点；润湿剂太多会导致镀层发雾、发花。
甚至构成有机污染。
3．4操作条件的阻碍
3．4．1pH值
光亮镀镍的pH值一样在4左右。
pH太高，镀层脆性会增加；pH太低，阴极电流效率低，严峻时，阴极析出大量氢气而无镀层析出。
3．4．2温度
温度操纵在50-60~C，提高温度镀层沉积速度加快，承诺电流密度范畴扩大，且镀层内应力低，镀液分散能力和深镀能力都得到改善。
为了得到最正确镀层，镀液最好配有控温装置，保持液温稳固。
3．4．3电流密度
光亮镀镍的电流密度可达1．5-8A／dm2，线路板操作中，一样选用2-4A／dm2，这是因为大的拼板上其中心部位和边缘部位电流分布差距专门大，为防止边缘烧焦，对不同的板面要选好最正确电流密度。
3．4．4搅拌和过滤
光亮镀镍的承诺电流密度较高，为保证得到平均细致的镀层，镀液需要流淌和净化。
空气搅拌和阴极移动并配有镀液连续过滤是必要的，能够依照具体情形选用空气搅拌配连续过滤，或阴极移动配连续过滤，或三者联合使用。
3．4．5阳极
光亮镀镍使用可溶性镍阳极，镍角可使用纯镍或含硫活性镍。
镍角装入有阳极袋包裹的钛篮中，阳极袋用聚丙烯布制成。
3．5光亮镀镍溶液的爱护
1）定期分析硫酸镍、氯化镍、硼酸，并及时给予调整。
补加硫酸镍、氯化镍时，应事先溶解并经活性炭处理后方可加入镀槽。
硼酸的补加：
可将待补加的硼酸放人聚丙烯袋内，将其吊人溶液中慢慢溶解。
2）及时检查和调整溶液的pH值。
降低pH用10％（V/V）H2SO4，升高pH用NiCO3或NiCO3·Ni（OH）2。
日常作业中，PH会升高，一样至少4小时应调整一次。
3）按赫尔槽试验或参考说明书中给出的添加剂消耗数据及时补充所用添加剂。
4）及时处理镀液中的污染。
铜、铁、锌等重金属离子的污染通常是用在pH，下，在操作温度下，用瓦楞形阴极通0．1-0．5A／dm2电流处理，直到瓦楞形阴极上镀层颜色平均为止。
必要时能够用除杂水，除杂水加入量不可太多，过多会导致镀层发脆。
也能够在加入除杂水后辅以小电流处理。
有机污染用活性炭处理。
假如镀液使用时刻比较长，有必要进行大处理时，可参见2．6节。
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