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PCBA检验标准

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1可靠性能达不到要求。

.或不符合法规规定2.1.2对人身及财产可能带来危害,。

影响产品价格）（2.1.3极严重的外观不合格降低产品等级.2.1.4与客户要求完全不一致主要缺陷MA----单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

产品性能降低。

2.2.1

产品外观严重不合格。

2.2.2

功能达不到规定要求。

2.2.3客户难于接受的其它缺陷。

2.2.4

次要缺陷MI----单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1轻微的外观不合格。

2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。

短路和断路：

2.4.1.短路：

是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：

线路该导通而未导通沾锡情况：

焊点形成良好的轮焊锡均匀扩散）,,°（接触角:

焊锡与金属面所成的角度接触角≦良好沾锡2.5.1.:

0°<60,按焊锡在金属面上的扩散情况,应有清洁的焊接表面正确的锡丝和适当的加热..廓且光亮要形成良好的焊锡,）.60<（30）30<（0可分为全扩散°接触角≦°和半扩散°接触角≦°如图：

2.5.2不良沾锡：

60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.形成不良沾

锡的可能原因有:

不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按

焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60°<接触角≦90°）和无扩散（90°<接触角<180°）.

如图所示:

2.5.3不沾锡:

焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:

焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:

按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:

.有引脚产品

2.6.1.异形引脚电极:

引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:

QFP、SOP等.

2.6.2.平面引脚电极:

引脚从部品下面平直伸出.如:

连接器、晶体管等.

2.6.3.内曲引脚电极:

引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.

无引脚部品.

2.7.1.晶体电极:

部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.

良好焊点:

2.8.1.要求:

2.8.1.1.结合性好:

光泽好且表面呈凹形曲线.

.不造成短路、断路）,不在凝固前移动零件（不在焊点处形成高电阻:

导电性佳2.8.1.2.

2.8.1.3.散热性好:

扩散均匀,全扩散.

2.8.1.4.易于检验:

焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.

2.8.1.5.易于修理:

勿使零件重叠实装.

2.8.1.6.不伤及零件:

烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）,会损及零件寿命.

2.8.2.现象:

2.8.2.1.所有表面沾锡良好.

2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.

2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.

2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.

2.8.3.形成条件:

2.8.3.1.正确的操作程序:

手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.

2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.

2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.

2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.

2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.

2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.

3.检验内容:

.基板外观检查标准:

3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:

每100mm不可超过.

3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.

3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.

3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.

3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在以内,各点相距须在以上且距离导线以上.

3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.

3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.

3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.

.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.且外径小于,基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路3.1.9.

SMT部分﹕

缺点分类不良现象描述项次内容主要次要

极性反IC1，极性电容，晶体管等）有极性的零件方向插错（二极管，◎板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱PCB缺PCB焊垫上之零件BO料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装错

焊垫上不需有零件而焊有零件多PCB

PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊撞宽度或厚>表面损

露底材之零损裂痕零件本体有任何刻

金属镀层缺失超过顶部区域50

焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短

锡膏附着面的钉状垂）>1m锡

）>1m水焊锡垫锡膏附着面的钉状

焊锡毛刺超过组装最大高度要短上任何不应相连的部分而相连接PC

冷焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱1PC空零件脚焊垫应该相连接而无连

线路处网状溅锡1未附着于金属的块状溅锡

锡1锡锡锡直﹐60平方毫米数量个﹐经敲击后仍存在焊锡多出焊盘或零件的上锡在焊接表面形成外凸的焊锡点和多1

焊锡覆盖到零件上使其无法辨

零件吃锡面宽度≦零件脚宽度501锡不

零件吃锡面高度30零件高助焊剂残留30c内肉眼可看残胶PCB焊垫上沾胶

1残留I脚内经清洗后有白色粉状一I30%I脚存在PCB板上留有手印个指焊接线路等导电区有灰发白或金属残留零件金属面超PC焊30零件

1偏PC上相邻两零件各往对方偏两零件之间距

零件直25侧宽度焊垫PC圆柱形零件超◎◎零件直径25%侧宽度≦）右（焊垫左PCB圆柱形零件超出

项次

内容

不良现象描述

缺点分类

主要

次要

零件翻面

有区别的相对称的两面零件互换位置

◎

含0805）以下宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805（

◎

侧放

宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805以上

◎

丝印不清﹐有破损但不超过10%﹐被涂污或重影但尚能识别

◎

无丝印或印墨印伤pad

◎

丝印及标签不良

﹐无法辩认丝印模糊不清,有破损超过10%

◎

字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认丝印模糊

◎

标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求

◎

或脱落﹐无法满足可读性要求标签剥离部分超过10%

◎

露铜

非线路露铜直径>=;线路露铜不分大小

◎

<非线路露铜&其它露铜直径

◎

底部未平贴于PCB板≧高度）（电容，电阻，二极管，晶振

（跳线）浮高≧，但不能造成包焊

（浮高高翘）

），触动开关，插座浮高≧（排插，LED

◎

不能浮高，必须平贴），earphone，五合一排插（VR

裂锡

零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者

◎

锡珠（锡球）

锡珠（锡球）直径>﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者

◎

零件脚太短﹐长度（标准±＜1mm

◎

2425

长度不符包焊

零件脚太长﹐长度＞

◎

零件脚被锡覆盖未露出

◎

零件倒脚26

倒脚压住PCB线路或其它焊点﹐造成短路

◎

颜色不符或严重刮伤

◎

27LED28排线

本体破损

◎

（for大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤

TEAC）

◎

4.不良图标

ＳＭＴ部分

零件贴装位置图标．

图示说明

鸥翼形引脚﹑1

理想状况

1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有

突出现象。

允收条件

1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的

25%以下（最大为,即8mils）。

拒收条件

1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的或。

25%（

拒收条件

1﹑引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或

。

2﹑J形引脚

理想状况

1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏

滑。

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接

脚尚未超过接脚本身宽

度的1/2（X

≦

。

1/2W）

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直

5mil≧S

5mil）3mm（S距离至少为≧

。

拒收条件

1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已

S<8mil超过接脚本身宽度的1/2。

（X＞1/2W）

S<5mil

3﹑CHIP芯片状零件

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直＜3mm.（S5mil）距离小于理想状况１﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏

出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.（W为组件宽度）。

注:

此标准适用于三面或五面之芯片状零件.

≦1/2W

允收条件１﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的≦。

50%W）（％以下50

≧1/2W

拒收条件１﹑零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度的50%。

允收条件

≧1/4W

1/4W≧

1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的25%。

2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的25%。

拒收条件

<1/4W1/4W<

﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的125%。

2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于。

25%组件宽度的

4﹑圆筒形（Cylinder）零件

理想状况1﹑组件的”接触点”在焊垫中心。

1/3DX≦

允收条件

1﹑组件端宽（短边）突出焊垫端部分小于组件端直径的33%。

2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。

≦1/3DX

1/3D＞X

1/3DX＞

拒收条件1﹑组件端宽（短边）突出焊垫端部分超出组件端直径的33%。

2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未在焊垫上。

≦≦0mil0milY2Y1

5.鸥翼形（Gull-Wing）零件

理想状况1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发为接脚边缘与,S生偏滑。

（W为接脚宽度）焊垫外缘的垂直距离

允收条件1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的

接脚小于接脚本身宽度的1/2。

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不小于3mm（5mil）。

5mil1/2W≦XS≧

拒收条件

1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚已超出接脚本身宽度的1/2。

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于3mm（5mil）。

＜X>1/2WS5mil

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但引线脚的侧面仍保留在焊垫上（X≧0）,2﹑各接脚虽发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽

T≧Y

0≧X．

度，最少保有一个接脚厚度T（Y≧T）。

拒收条件1﹑各接脚发生了偏滑，引线脚的侧面也已超出焊垫（X<0）。

2﹑各接脚发生了偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度。

也小于一个接脚厚度（Y

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚，没有超过焊垫侧端外缘。

拒收条件

1﹑各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。

理想状况1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，并没有发生偏滑。

（T为零件接脚厚）为零件脚跟剩余焊垫的宽度,X度

X≧

允收条件1﹑各接脚虽发生偏滑，但脚跟剩余焊垫的宽度，至少要保留一个接脚厚度（X≧T）。

拒收条件1﹑各接脚发生了偏滑，且脚跟剩余焊垫的宽度已经小于一个接脚厚度（X﹤T）。

图示﹑鸥翼形引脚1

明说理想状况,脚跟吃锡良好。

1﹑引线脚的侧面2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

3﹑引线脚的轮廓清楚可见。

Th1/2T≧LX>=2/3L

允收条件锡带至﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊12/3。

少涵盖引线脚长的﹑脚跟焊锡带涵盖高度大于零件脚厚度的2。

1/290度。

3﹑脚跟沾锡角小于为零件脚厚度,T）为引线脚长（L

焊点图标﹕

图示

h<1/2TLX＜2/3L

说明拒收条件

1﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带不足涵盖引线脚长的2/3。

2﹑脚跟焊锡带涵盖高度小于零件脚厚度的1/2。

3﹑脚跟沾锡角大于90度。

理想状况

1﹑引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。

2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面

焊锡带。

3﹑引线脚的轮廓清楚可见。

图示

说明

允收条件

1﹑引线脚与板子焊垫间的焊锡连

接很好且呈一凹面焊锡带。

2﹑引线脚的侧端与焊垫间呈现稍

凸的焊锡带。

3﹑引线脚的轮廓可辨别。

拒收状况

1﹑焊锡带延伸超过引线脚的顶部。

2﹑引线脚的轮廓模糊不清。

3﹑满足以上任一条均为不良品。

图示

说明

ABDC

理想状况1﹑脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部（B）与下弯曲处顶部（C）间的中心点。

注：

Ａ：

引线上弯顶部Ｂ：

引线上弯底部

Ｃ：

引线下弯顶部

Ｄ：

引线下弯底部

允收条件﹑脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的1。

底部（B）

图示

说明

沾錫角超過90度

拒收条件﹑脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底1度。

90，延伸过高，且沾锡角超过部（B）

2﹑J形引脚零件

理想状况1﹑凹面焊锡带存在于引线的四侧。

2﹑焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。

（A,B）3﹑引线的轮廓清楚可见。

4﹑所有的锡点表面皆吃锡良好。

图示

说明

允收条件1﹑凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在零件本体的下方。

2﹑引线顶部的轮廓清楚可见。

拒收条件1﹑焊锡带接触到组件本体。

2﹑引线顶部的轮廓不清楚。

3﹑锡突出焊垫边。

图示

说明

芯片状零件3﹑CHIP

理想状况1﹑焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3T以上,但不超过电极顶端和焊垫端。

2﹑锡皆良好地附着于所有可焊接面。

（T为电极高度）

1/4≧h

允收条件1﹑焊锡带锡量不足,但延伸到芯片端电极高≧（h1/4T）度的25%以上。

2﹑焊锡带从芯片外端向外延伸到焊25%垫的距离为芯片高度的以上。

（X≧1/4H）

图示

说明

允收条件1﹑焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部。

2﹑锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。

3﹑锡未延伸出焊垫端。

4﹑可看出芯片顶部的轮廓。

拒收条件1﹑锡已超越到芯片顶部的上方。

2﹑锡延伸出焊垫端。

3﹑看不到芯片顶部的轮廓。

4﹑满足以上任一条件者为不良品。

图示

说明

锡渣4﹑焊锡性问题:

锡珠

理想状况1﹑无任何锡珠、锡渣残留于PCB。

不易被剝除者L≦5mil5mil≦D可被剝除者．

允收条件

1.锡珠、锡渣不论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦ｍｍ。

（D,L≦５mil）

图示

说明

L>５mil不易被剝除者

拒收条件1﹑锡珠、锡渣不论是可被剥除者还是不易被剥除者,直径D或长度L大于ｍｍ者。

2﹑小于平方毫米超过5颗锡珠或锡６００渣。

3﹑满足以上任一条件者为不良品。

可被剝除者D>５mil

ＤＩＰ部分:

零件贴件位置

1.卧式零件组装方向与极性

理想状况

1﹑零件正确组装于两锡垫中央。

+2﹑零件之文字印刷标示可辨识。

+C1R13﹑非极性零件文字印刷的辨识排

列方向统一。

（由左至右，或

由上至下）R2Q

图示

说明

++C1R1R2Q

允收条件1﹑极性零件与多脚零件组装正确。

能辨识出零件之极性符号﹑组装后,2﹑所有零件按规格标准组装于正确3位置。

4﹑非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一

。

（R1,R2）

拒收条件1﹑使用错误零件规格（错件）（MA）。

2﹑零件插错孔（MA）。

3﹑极性零件组装极性错误（MA）（极反）。

4﹑多脚零件组装错误位置（MA）。

5﹑零件缺组装（MA）。

（缺件）

6﹑满足以上任一条件者为不良品。

图示说明

理想状况至下。

﹑无极性零件之文字标示辨识由上11000μF●2﹑极性文字标示清晰。

332J

Fμ1000●332J++

允收条件1﹑极性零件组装于正确位置。

2﹑可辨识出文字标示与极性。

图示

说明

1000μF

J233●++

拒收条件极反）（MA）。

（1﹑极性零件组装极性错误2﹑无法辨识零件文字标示（MA）。

3﹑满足以上任一条件者为不良品。

2.零件脚长

理想状况1﹑插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。

2﹑零件脚长度以L计算方式:

需从PCB沾锡面为衡量基准，

可目视零件脚出锡面为基准。

图示

说明

Lmin:

零件腳出錫面mmLmax:

L≦

允收条件

1﹑不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面。

2﹑须剪脚的零件脚长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准。

3﹑一般零件脚最长长度小于。

（L≦且不发生组装干涉）4﹑特殊零件脚脚长规定：

Coil零件脚最长长度小于3mm。

（L≦3mm）

X'TAL/电容脚距≦的零件，脚最长长度

Lmax~LminLLmin:

零件腳未出錫面）特殊零件依特殊零件規定mm（≦Lmax:

L．

为2mm。

（L≦2mm）拒收条件

1﹑无法目视零件脚露出锡面。

2﹑长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度大于。

（L＞

3﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。

。

（MI）判定拒收Lmax﹑特殊零件脚脚长大于4

图示

说明

3.卧式零件浮高与倾斜

理想状况1﹑零件平贴于机板表面。

2﹑浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。

傾斜Wh≦0.5mm傾斜/浮高Lh≦0.5mm

允收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的最大距离不超过0.5mm,且不发生组装性干涉。

（Lh≦0.5mm）

2﹑零件脚未折脚与短路。

3﹑若卧式COIL的浮高不超过2mm,

点所限制。

1则不受第2mm,倾斜不超过

图示

说明

>>0.5mm傾斜Wh0.5mmLh傾斜/浮高

拒收条件1﹑量测零件基座与PCB零件面的距离已经超过0.5mm。

（Lh＞0.5mm）

2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。

3﹑卧式COIL的浮高或倾斜大于2mm判定距收（MI）。

4﹑满足以上任一条件者为不良品。

理想状况1﹑单独跳线平贴于机板表面。

2﹑固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。

图示

说明

Z≦

允收条件1﹑单独跳线Lh,Wh≦。

2﹑被固定零件浮高≦。

（Y≦3﹑固定用跳线投影于PCB后左右偏移量≦零件孔边缘。

（X≦≦4﹑固定用跳线浮高Z（被固定零件平贴于PCB时）

≦mmWhmmLh≦

X≦

Z>mmWh＞mmLh＞＞Y＞X

拒收条件1﹑单独跳线Lh,Wh＞（MI）。

2﹑被固定零件浮高大于（MI）。

＞（Y后左右偏移量大于﹑固定用跳线投影于PCB3＞零件孔边缘。

（X4﹑固定用跳线浮高大于。

（被固定零件平贴于PCB时）﹑满

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