SMT常用封装建库规范.docx
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SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：
封装型号
（INCH）
封装型号
（METRIC）
L
S
W
（mm）
H
min
max
nom
min
max
max
C0402
C1005
0.9
1.1
0.30、0.40
0.4
0.56
0.95
C0603
C1608
1.45
1.75
0.50、0.70
0.65
0.95
0.95
C0805
C2012
1.8
2.2
0.50、0.70、0.75
1.05
1.45
1.35
C1206
C3216
3
3.4
1.5
1.4
1.8
1.75
C1210
C3225
2.9
3.5
/
2.3
2.7
1.7
C1808
4.32
4.82
/
1.78
2.28
2.54
C1812
4.1
4.9
2
2.9
3.5
2.54
C1825
4.2
4.8
3.3
6
6.8
1.7
C2220
5.2
6
4.4
4.6
5.4
1.8
C2225
5.2
6
4.4
5.9
6.7
2
1.2标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C0402
0.63/25
0.50/20
1.00/40
C0603
0.89/35
0.80/32
1.52/60
C0805
1.10/45
1.27/50
1.78/70
C1206
1.40/55
1.60/63
2.80/110
C1210
1.40/55
2.40/92
2.80/110
C1808
1.50/60
2.00/80
4.60/180
C1812
1.50/60
3.20/125
4.60/180
C1825
1.50/60
5.00/200
4.60/180
C2220
1.90/70
5.00/200
6.00/235
C2225
1.90/70
6.00/235
6.00/235
1.2.2波峰焊标准：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C0603
0.89/35
0.81/32
1.80/70
C0805
1.14/45
1.32/52
2.30/90
C1206
1.52/60
1.57/62
3.68/145
C1210
1.52/60
2.60/102
3.68/145
C1808
2.10/82
2.10/82
5.21/205
C1812
2.10/82
3.10/122
5.21/205
C1825
1.52/60
6.40/252
5.10/200
C2220
1.52/60
5.64/222
6.86/270
C2225
1.65/65
6.40/252
6.86/270
2.一般钽电解电容：
2.1钽电容的基本尺寸和类型：
型号
封装型号
L
S
W1
W2
H1
H2
min
max
min
max
min
max
min
max
max
max
A
C3216
3
3.4
1.1
1.8
1
1.4
1.5
1.8
0.4
2.1
B
C3528
3.3
3.7
1.4
2.2
2
2.4
2.6
3
0.5
2.1
C
C6032
5.7
6.3
2.9
3.7
1.9
2.5
2.9
3.5
0.9
2.8
D
C7343
7
7.6
4.4
5
2.2
2.6
4
4.6
0.9
3.1
2.2标准焊盘：
2.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C3216
1.80/70
1.40/55
2.80/110
C3528
2.00/80
2.20/88
3.30/130
C6032
2.50/100
2.20/88
5.00/200
C7343
3.30/130
2.40/95
6.40/250
2.2.2波峰焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C3216
2.15/85
1.60/65
3.80/150
C3528
2.30/90
2.80/110
4.20/165
C6032
3.20/125
3.20/125
6.60/260
C7343
3.35/130
4.30/170
8.00/315
二，贴装电阻（Chip）
1.一般电阻：
1.1电阻的基本尺寸和类型：
封装类型
L
S
W
H
min
max
min
max
min
max
max
R0402
0.95
1.05
0.53
0.68
0.45
0.55
0.4
R0603
1.45
1.75
0.75
1.65
0.65
0.95
0.6
R0805
1.8
2.15
1
1.6
1.15
1.35
0.65
R1206
2.95
3.4
2
2.6
1.4
1.8
0.7
R1210
3
3.4
2.2
2.6
2.4
2.8
0.7
R2010
4.8
5.2
4
4.4
2.3
2.7
0.7
R2512
6.1
6.5
5.3
5.7
2.9
3.3
0.7
R3218
7
8
4.2
5.2
4.2
4.8
2.3
R4732
11.5
12.5
8.5
9.5
7.7
8.3
4.5
1.2标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘
（mm/mils）
封装名称
X
Y
C
R0402
0.63/25
0.50/20
1.00/40
R0603
0.76/30
0.80/32
1.52/60
R0805
1.00/40
1.20/45
2.00/80
R1206
1.40/55
1.60/63
2.80/110
R1210
1.40/55
2.40/92
2.80/110
R2010
1.52/60
2.54/100
5.40/210
R2512
1.52/60
3.20/125
6.60/260
R3218
2.28/90
4.00/150
7.40/290
R4732
3.50/135
5.50/215
11.00/430
1.2.1波峰焊标准焊盘
（mm/mils）
封装类别
X
Y
C
R0603
0.89/35
0.81/32
1.80/70
R0805
1.00/40
1.32/52
2.30/90
R1206
1.00/40
1.70/67
3.50/138
R1210
1.27/50
2.60/102
3.50/138
R2010
1.27/50
2.60/102
5.54/218
R2512
1.52/60
3.10/122
6.80/268
R3218
2.10/82
4.62/182
8.43/332
三，贴装电感（chip）
1.一般电感：
1.1贴装电感基本尺寸和类型
封装类型
L
S
W
H
min
max
min
max
min
max
max
L0603
1.45
1.75
0.85
1.15
0.65
0.95
0.95
L0805
1.7
2.3
0.7
1.3
1.05
1.73
1.78
L0906
1.95
2.45
1.04
1.3
1.55
1.37
L1008
2.92
1.8
2.2
2.54
L1206
3
3.56
2.03
1.4
1.8
1.93
L1210
2.9
3.5
1.5
2.3
2.7
2.5
L1810
4.95
3.25
2.54
3.05
L1812
4.2
4.8
3
3.4
L2220
5.4
6
4.7
5.3
1.2标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘：
封装名称
X
Y
C
L0603
0.76/30
0.80/32
1.52/60
L0805
1.00/40
1.27/50
1.78/70
L0906
1.00/40
2.54/100
1.78/70（C'1.00/40）
L1008
1.40/55
2.03/80
2.54/100
L1206
1.40/55
1.60/63
2.80/110
L1210
1.40/55
2.40/92
2.80/110
L1810
1.50/60
2.54/100
4.60/180
L1812
1.50/60
3.20/126
4.40/172
L2220
1.90/70
5.00/200
5.59/220
四，贴装二极管（chip）
1.一般二极管：
1.1贴装二极管基本尺寸和类型.（含LED）
封装名称
L
S
W
H
min
max
nom
min
max
max
D0805
1.8
2.2
1.2
1.05
1.45
1.1
D1206
3
3.4
2
1.3
1.7
1.3
D1714
4.06
4.7
3
3.3
3.94
2.44
D2723
6.6
7.11
5.5
5.59
6.22
2.41
1.2标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘：
封装类型
X
Y
C
D0805
1.00/40
1.27/50
2.29/90
D1206
1.40/55
1.60/63
3.00/120
D1714
2.00/80
3.00/120
4.10/160
D2723
2.80/110
3.80/150
7.20/280
五，贴装保险管（chip）
1.一般保险管：
1.1贴装保险管基本尺寸和类型.（含保险座）
封装类型
L
S
W
H
min
max
nom
min
max
max
F6127
6.1
3.2
2.69
2.69
F9750H*
9.73
5.03
3.81
*H-holder表示保险座。
1.2标准焊盘
1.2.1回流焊标准焊盘：
封装名称
X
Y
C
F6127
2.29/90
3.18/125
5.00/200
F9750H
4.24/167
3.81/150
6.35/250
1.2.2波峰焊标准焊盘：
暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感
1贴装功率电感基本尺寸和类型.
封装类型
L
N
B
A
H
min
max
min
max
min
max
min
max
max
L0404
1.5
3.7
4.3
4.2
4.8
3.5
L0505
2
2.5
4.7
5.2
5
5.6
5.5
6.1
4.85
L0707
2
6.7
7.3
7.5
8.1
4
L0604
4.83
1.27
4.45
6.6
2.92
L1209
7.62
2.54
9.4
12.95
5.08
L1815
12.7
2.54
15.26
18.54
7.11
2.标准焊盘
2.1回流焊标准焊盘：
封装类型
X
Y
C
B
L0404
1.78/70
4.45/175
3.30/130
L0505
2.29/90
5.00/200
4.06/160
L0707
3.30/130
7.50/200
5.00/200
L0604
2.00/80
1.40/55
6.00/236
5.00/197
L1209
4.00/158
2.80/110
11.00/438
10.00/400
L1815
4.00/158
2.80/110
15.20/600
15.60/615
2.2波峰焊标准焊盘：
暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻
1贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom
min
max
nom
min
max
max
min
max
min
max
RN8-1608
0.35
0.65
0.8
0.15
0.45
0.6
1.4
1.8
3
3.4
RN8-2012
0.75
1.05
1.27
0.25
0.55
0.7
1.8
2.2
4.7
5.4
RN8-3212
0.75
1.05
1.27
0.35
0.65
0.7
3
3.4
4.7
5.4
RN10-1606
0.5
0.3
0.4
0.64
0.35
0.55
0.7
1.5
1.8
3.2
3.4
RN10-3212
1.1
0.75
1.05
1.27
0.35
0.65
0.7
3
3.4
6.2
6.6
2标准焊盘
2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X1
X2
Y
E
C
D
RN8-1608
0.55/22
0.36/14
1.00/40
0.80/32
1.60/63
2.70/106
RN8-2012
0.80/32
0.60/24
1.20/48
1.27/50
2.00/80
4.10/160
RN8-3212
0.80/32
0.60/24
1.40/55
1.27/50
2.80/110
4.10/160
RN10-1606
0.50/20
0.30/12
0.90/35
0.63/25
1.60/63
2.80/110
RN10-3212
0.90/35
0.70/28
1.40/55
1.27/50
2.80/110
5.3/210
§2DISCRETE封装
八，SOT小外形晶体封装
1.SOT23外形尺寸。
封装类型
L
W
T
A
B
H
P
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT23-1
2.1
2.6
0.35
0.54
0.2
0.6
1.2
1.4
2.8
3.1
1.2
0.95
SOT23-1A
2
2.2
0.2
0.4
0.43
1.15
1.35
1.8
2.2
1
0.65
SOT23-1B
1.4
1.8
0.15
0.3
0.7
0.9
1.4
1.8
0.8
0.5
SOT23-2
2.1
2.6
0.35
0.54
0.2
0.6
1.2
1.4
2.8
3.1
1.2
0.95
SOT23-2A
2
2.2
0.2
0.4
0.43
1.15
1.35
1.8
2.2
1
0.65
SOT23-2B
1.4
1.8
0.15
0.3
0.7
0.9
1.4
1.8
0.8
0.5
1.1SOT23标准焊盘：
1.2回流焊标准焊盘：
封装类型
X
Y
C
E
SOT23-1
0.70/28
1.00/40
2.30/90
1.90/75
SOT23-1A
0.50/20
1.00/40
2.00/78
1.30/50
SOT23-1B
0.40/16
0.80/32
1.80/70
1.00/40
SOT23-2
0.70/28
1.00/40
2.30/90
1.90/75
SOT23-2A
0.50/20
1.00/40
2.00/78
1.30/50
SOT23-2B
0.40/16
0.80/32
1.80/70
1.00/40
1.3波峰焊标准焊盘
封装类型
X
Y
C
E
SOT23-1
1.27/50
1.50/60
2.54/100
2.20/90
2.SOT89外形尺寸。
封装名称
L
T
W2
W3
A
B
H
P
min
max
min
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT89
3.75
4.25
0.8
0.4
0.53
1.4
1.8
2.4
2.6
4.4
4.6
1.6
1.5
SOT89A
3.75
4.25
0.8
0.4
0.53
1.4
1.8
2.4
2.6
4.4
4.6
1.6
1.5
2.1SOT89标准焊盘
2.2SOT89回流焊焊盘标准
封装名称
X1
X2
Y1
X3
Y2
Y3
E
Z
SOT89
0.60/24
1.00/40
1.50/60
1.73/68
2.27/90
5.07/200
3.00/120
5.47/215
SOT89A
0.60/24
1.00/40
1.50/60
1.73/68
2.27/90
3.80/150
3.00/120
5.47/215
3.SOT143外形尺寸：
封装名称
L
S
W1
W2
H
A
B
P1
P2
min
max
max
min
max
min
max
max
min
max
min
max
nom
nom
SOT143
2.1
2.64
1.75
0.37
0.54
0.78
0.92
1.02
1.2
1.4
2.8
3.1
1.9
1.9
3.1SOT143标准焊盘：
3.2SOT143回流焊盘尺寸：
封装名称
X1
X2
C
E1
E2
Y
SOT143
0.70/28
1.27/50
2.54/100
1.90/75
1.90/75
1.00/40
4.SOT223外形尺寸：
封装名称
L
S
W1
W2
A
B
P
H
min
max
nom
min
max
min
Max
min
max
min
max
nom
max
SOT223
6.70
7.30
6.00
0.60
0.90
2.90
3.20
3.30
3.70
6.30
6.70
4.60
1.80
4.1SOT223焊盘形状：
4.2SOT223回流焊焊盘尺寸：
封装名称
X1
X2
Y
C
E
SOT223
1.00/40
3.43/135
1.27/50
6.86/270
2.30/90
5.SOT252（TO-252）外形尺寸。
封装
名称
L
W1
W2
T1
T2
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
SOT252
9.3
10.5
0.94
1.2
4.5
5.5
0.51
0.8
4.7
5.3
A1
A2
B
H
P
min
max
min
max
min
max
max
nom
5.97
6.22
2.6
2.9
6.35
6.73
2.38
2.3
5.1SOT252（TO252）焊盘外形
5.2SOT252回流焊焊盘尺寸：
封装名称
Y1
Y2
X1
X2
C
E
SOT252
1.50/60
5.59/220
1.27/50
5.59/220
7.11/280
4.57/180
§3IC封装
九，SOP封装
1SOP封装外形尺寸
#pins
封装封装
L
T
W
A
B
H
P
min
max
min
max
min
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