世界主要半导体厂商.docx
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世界主要半导体厂商
主要半导体厂商介绍
1、美国
1.1、英特尔
1.2、 AMD
1.3、德州仪器
1.4、美国国家半导体
1.5、LSILogic（逻辑）公司
1.6、安华高科技公司
1.7、Freescale（飞思卡尔）
1.8、美光科技
2、欧洲
2.1、意法半导体
2.2、英飞凌科技（奇梦达）
2.3、飞利浦半导体（NXP）
3、日本
3.1、东芝
3.2、瑞萨科技
3.3、NEC
3.4、富士通
3.5、松下电器
3.6、三洋电机
3.7、罗姆株式会社
3.8、索尼
3.9、三菱电机
3.10、信越化学
4、韩国
4.1、三星电子
4.2、Hynix（海力士）
5、中国台湾
5.1、台积电
5.2、台联电
5.3、南亚科技
5.4、茂德科技
5.5、力晶
5.6、联发科技
6、新加坡：
特许半导体
7、中国大陆
7.1、中芯国际
7.2、上海宏力半导体
7.3、上海华虹NEC
7.4、上海先进半导体
7.5、和舰科技
8、半导体设备厂商
8.1、应用材料公司
8.2、东京电子（TEL）
8.3、ASML
8.4、KLA-Tencor
8.5、尼康精机（Nikon）
8.6、佳能（Canon）
8.7、大日本网屏（DainipponScreen）
8.8、美国诺发系统公司（Novellus）
8.9、科林研发（LamResearch）
主要半导体厂商介绍
1、美国
1.1、英特尔
英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商。
它成立于1968年，具有38年的技术产品创新和市场领导的历史。
1969年，英特尔首创了全球第一颗双极性集成电路存储芯片——64比特存储器3101；1970年，研制出第一颗金属氧化物半导体（MOS）存储芯片1101，容量扩大到256比特。
同年，代号为1103的动态随机存储器（DRAM）问世。
1971年，英特尔推出了全球第一枚微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。
作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。
这些产品为标准计算机架构的组成部分。
1985年，英特尔来到中国。
英特尔亚太区总部在香港，在中国（大陆）设有13个代表处。
在中国设有研究中心即英特尔中国实验室，由4个不同研究中心组成，于2000年10月宣布成立。
2002年10月，英特尔公司宣布在深圳成立英特尔亚太区应用设计中心。
1998年，英特尔在上海建立起第一个封装/测试厂房，进行快闪存储芯片的封装和测试。
目前英特尔在上海浦东有三个封装测试工厂，为快闪存储器、I845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的世界一流的封装与测试，并为全球提供最高性能处理器产品。
最近该工厂又增添了封装300毫米晶圆组件的设备，并且具备了测试采用英特尔先进的90纳米制程技术生产的组件的能力。
2003年，英特尔宣布在成都市投资建立一个工厂，用于封装和测试英特尔半导体产品。
第一个工厂现已于2005年下半年建成投产。
第二个工厂预计将于2005年开工，并于2007年初建成投产。
成都工厂为采用英特尔65纳米制程技术制造加工的微处理器提供封装与测试。
2005年，英特尔在上海外高桥保税区投资建设的英特尔技术开发（上海）有限公司建成，该公司将致力于技术开发包括高级闪存工艺的开发。
2007年3月26日英特尔宣布，将投资25亿美元在大连兴建其在亚洲的第一个晶圆厂，计划07年年底动工，2010年上半年投产，主要生产300毫米（12英寸）晶圆，工厂的初期生产主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。
1.2、 AMD
AMD（超威半导体）成立于1969年，总部位于加利福尼亚州的森尼韦尔。
AMD是个人和网络计算机及通信市场上的全球集成电路供应商，在美国、欧洲、日本和亚洲都设有制造厂。
AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。
AMD在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处。
2006年AMD的销售额达75亿美元。
AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。
迄今为止，全球已有超过2,000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。
在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙?
处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。
AMD产品系列：
AMD皓龙2处理器、AMD速龙64处理器、AMD双核速龙64处理器、AMD炫龙?
64移动计算技术、AMD闪龙?
处理器等。
2004年9月，AMD公司大中华区在京正式成立，AMD全球副总裁郭可尊女士任AMD大中华区总裁兼总经理，统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务。
AMD首开先河推出了高性能和无缝移植32位、64位计算优势的技术；2005年，AMD再开行业之先河，推出了双核处理器。
2006年7月，全球第二大电脑芯片商AMD宣布以54亿美元收购了全球领先的图形、视频、多媒体芯片提供商----加拿大ATI公司。
ATI公司作为全球两大图形芯片厂商（另一厂商为美国Nvidia公司）之一，也是主要的主板芯片组厂商，为英特尔和AMD的处理器提供支持，它是英特尔唯一一家正式认可的芯片组供应商。
分析认为，AMD和ATI的合并后将成为一家具有处理器、芯片组和图形芯片生产能力的全新公司，对英特尔的威胁系数大幅度提高。
过去几年，借64位和双核两大技术，AMD迅速崛起，并从英特尔手中抢占了大量的市场份额。
对AMD而言，此次合并预示着一个全新的时代可能到来，AMD将以一个全新的势力面貌与英特尔对抗，英特尔的全球芯片霸主地位将受到严峻挑战。
AMD生产工厂：
AMD设于德国德累斯顿的Fab30芯片厂拥有先进的生产设施，可采用先进的130纳米工艺技术生产高性能的微处理器。
Fab30芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅技术（SOI）进行生产的芯片厂。
2003年11月，AMD宣布其300毫米晶圆工厂（AMDFab36）在德国破土动工。
该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab36LLC&Co.KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMDFab30工厂不远的地方。
AMD与富士通合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的Fab25芯片厂及设于日本Aizu-Wakamatsu的JV1、JV2及JV3等三间芯片厂。
上述芯片厂全部采用110、130及170纳米技术生产创新的低电压Spansion闪存芯片。
AMD有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。
2004年4月，AMD宣布在中国设立新的封装测试厂----AMD（苏州）有限公司，此微处理器封装测试厂位于苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂----FASL（飞索半导体）（苏州）有限公司。
1.3、德州仪器
德州仪器（TexasInstruments），简称TI，是在数字信号处理器（DSP）、模拟技术（Analog）以及混合讯号（Mix-Signal）中全球领先的半导体供应商，也是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
德州仪器为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
在全球，德州仪器将第一颗IC带到世人面前，是半导体领域的先趋者、理工界精英聚集的殿堂，熏陶过如张忠谋等国际级企业领导者。
TI目前的事业群，包括半导体、教育暨生产力解决方案、数字影像、传感与控制。
（1）半导体事业群：
自1982年以来，即成为数字讯号处理（DSP）解决方案全球的领导厂商及先驱，TI以创新的DSP和混合讯号/模拟技术供应全球超过30,000个客户群，应用领域涵盖计算机、无线通讯、网络、Internet、消费性、数字马达控制与高容量储存等市场。
（2）教育暨生产力解决方案事业群：
TI是公认的手持式教育技术领导厂商，在绘图计算器市场尤有突出的实力。
（3）数字影像事业群：
数字光学处理技术运用在单一芯片上，使用超过500,000片超小型的镜子，将影像反射到屏幕上。
（4）传感与控制事业群：
提供精心设计的传感器与控制技术，为全球运输、家电、高压交流电、工业/商用和电子/通讯以及射频辨识（RFID）市场提供各种解决方案，也是这个市场的领导者。
市场地位：
TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案；TI在DSP市场排名第一；TI在混合信号/模拟产品市场排名第一；1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。
其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片；全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。
TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商；全球超过70％的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写；TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额；TI在世界范围内拥有6000项专利。
1.4、美国国家半导体
美国国家半导体公司1959年成立于美国加州圣克拉克，是世界知名的半导体公司，也是硅谷的创始公司之一。
40多年来，公司一直活跃于全球半导体产业，包括多种模拟及混合信号集成电路产品的设计、开发和制造领域，并取得了巨大成功，产品誉满全球。
作为全球领先的模拟技术供应商，美国国家半导体一直致力于开发高性能的模拟芯片及子系统。
公司产品包括电源管理电路、图像技术、显示驱动器、音频、运算放大器、通信接口产品和数据转换等领域的独立元件和子系统，产品主要面向手机、显示器、个人电脑以及笔记本电脑等市场。
各类产品数目高达15000种以上。
据分析公司Databean市场统计报告指出，美国国家半导体公司在电源管理、放大器、通信接口和数模转换器领域，分别位居1、2、3、4的地位。
在电源管理市场，公司所占份额为29.6％，TI（德州仪器）、Linear（美国凌特公司---著名的模拟IC产品生产商）、Maxim（美国美信集成产品公司--国际领先的高品质模拟和混合信号产品供应商）紧随其后。
在放大器市场，ADI（美国模拟器件公司）位居首位，其次是国家半导体、TI（德州仪器）、Maxim。
在接口市场，TI（德州仪器）是绝对的领先者，占整个市场份额的42％。
在转换器市场，国家半导体位于第四，但销售额和ADI（美国模拟器件公司）、TI（德州仪器）相比，差距还很大。
美国国家半导体分别在美国德州、英国苏格兰、马来西亚和苏州建立了晶圆制造厂和封装测试厂，以保证其在CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺技术、模拟双极工艺、测试方面的领先地位。
在香港设立了亚太区总部和研发中心，上海作为其中国区总部，主要负责销售业务，而北京和深圳是两个销售点。
美国国家半导体在亚洲最大的封装测试生产基地---美国国家半导体（苏州）有限公司于2002年8月在苏州工业园区注册成立，主要从事半导体产品的研发和封装测试。
首期厂房于2004年上半年完工投入使用，2004年7月首批制成品已正式付运。
苏州厂日设计产能为100万芯片，目前仅仅利用产能的1/16。
1.5、LSILogic（逻辑）公司
LSILogic公司成立于1981年，总部位于美国加州Milpitas，致力于设计和生产高性能的、与数据存储、连接和语音、视频相关的消费类、通信类和存储类半导体产品。
作为一家全球性运作公司，LSILogic公司在中国拥有香港、北京、上海、深圳等分支机构。
LSILogic公司是业界领先的从芯片到软件再到系统的完整解决方案供应商。
LSILogic公司的年销售收入接近20亿美元，其中65％来自存储领域。
LSI作为存储技术的公认领导者，积极参与创建和发布了世界第一个SCSI芯片，随后率先上市SAS产品（SerialAttachedSCSI，串行SCSI），在行业中领先应用4Gb/s光纤通道存储阵列。
在消费电子市场，LSI提供数码家庭DVD录像机、便携式媒体播放器、机顶盒、高清产品和专业视频创建及广播设备。
最近，针对低功耗消费电子应用推出了新的应用处理器架构。
在存储市场，LSI作为卓越供应商，为全球主要服务器和独立存储厂商提供模块构建方案服务。
产品包括定制芯片、存储标准产品、系统构建模块、RAID硬件和嵌入式软件解决方案。
LSI也是DVD录像机市场的领导者。
2005年，公司的DoMiNo?
产品已用于全球DVD录像机市场1400万台产品的45％（全球DVD录像机市场2006年有望上升至2200到2500万台）。
5年前LSILogic拥有6个晶圆厂，现在只剩下一个。
2006年LSILogic卖掉了位于Gresham的最后一个晶圆厂--8英寸芯片制造厂，从而成为世界上第三大无晶圆厂半导体公司，其目的在于降低芯片制造成本及减少向90nm及65nm工艺技术过渡的风险。
未来公司将加强与台积电、台联电和中芯国际的合作。
1.6、安华高科技公司
安华高科技公司（Avago）是2005年12月由安捷伦半导体事业部（安捷伦科技是世界一流的测量企业，提供重要的电子和生化分析测量工具，在电子、通讯、生命科学研究、环境及石油化工行业都处于领先地位）分拆出来后组成的独立公司。
安华高科技公司是全球最大的非上市独立半导体公司，总部分别设在美国加州圣何塞和新加坡。
安华高科技拥有5,500多种系列产品，主要生产用于手机、网络设备和打印机等各种产品的芯片，应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场；在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域一直保持市场前3名的领导地位。
1.7、Freescale（飞思卡尔）
50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉的下属机构，2004年7月成为独立企业。
一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈，成为标准普尔500及费城半导体指数成员。
飞思卡尔是为无线、网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
作为美国第三大、全球第九大芯片制造商，飞思卡尔在众多市场领域成为领导者：
第一大汽车半导体制造商、第一大通信处理器制造商、第二大通用微控制器制造商、数字信号处理器排名第二、第四大手机射频微处理器制造商。
公司现有10,000多家客户，其中包括全球百强制造商。
公司在30多个国家开展设计研发、生产和销售业务。
拥有七家全资硅片制造厂、两家组装测试厂和一条300毫米硅片试制生产线，在法国的Crolles与意法半导体（ST）和飞利浦公司共同拥有一个研发中心。
产品领域：
8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器与处理器、模拟和混合信号、ASIC 、手机平台、CodeWarrior?
开发工具、数字信号处理器与控制器、存储器（MRAM）、电源管理、射频、传感器、无线连接等。
产品广泛应用于日常各大品牌的产品中：
摩托罗拉手机、索尼电子、惠尔普电器、罗技键盘与鼠标、力健心血管与力量训练设备、卡西欧路由器、苹果笔记本电脑、Bose声波无线电、Trane供热制冷设备、奔驰、宝马、现代及通用汽车等。
1.8、美光科技
美光科技成立于1978年，总部设在美国爱达荷州博伊西市，是当今世界高级半导体解决方案的主要提供商，也是全球第二大电脑内存芯片制造商。
在保持全球最佳DRAM生产商地位的同时，美光科技已成为业界最大的Mb级DRAM生产商。
主要产品包括DRAM、闪存、CMOS图像传感器和其它半导体组件与内存模块。
公司与当今最尖端的计算、网络和通信产品制造商紧密合作，其先进的解决方案广泛应用于个人电脑、工作站、服务器、移动电话、无线设备、数码相机和游戏系统等。
此外，美光还针对拍照手机、数码相机和个人电脑摄像机等市场提供CMOS图像传感器解决方案。
美光科技及其生产和销售子公司遍布世界各地，在美国爱达荷州的博伊西、弗吉尼亚的马纳萨斯、意大利、日本等地都拥有独资晶圆厂，在新加坡与TECHSemiconductor合资拥有晶圆厂，并有一个独资的封装测试实验室；在苏格兰有一个内存模块组装基地。
美光科技还在波多黎各租用内存模块组装设施。
在犹他州的制造厂主要用来制造晶圆及封装测试。
目前，美光科技在中国的业务结构包括了设在上海的中国区总部和IC研发设计中心，在北京、上海和深圳设有办事处。
2005年9月，美光科技投资2.5亿美元的半导体项目落户西安高新技术产业开发区，预计将于2008年底全部建成，将主要负责为DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体产品进行封装测试。
该工厂是美光公司在亚洲的第二家封装测试工厂，其第一家封装测试工厂于1998年在新加坡开始运营。
美光科技的50纳米制程NAND闪存芯片计划于2007年年初投产，并计划到2008年-2009年间将其市占率提高到10％以上。
2007年，美光科技公司将开始从IMFlashTechnologies公司（该公司是美光科技与英特尔在2006年初合资组建而成，位于美国犹他州莱西市，计划月产能为20万件硅片）的12英寸加工厂采购NAND芯片。
2、欧洲
2.1、意法半导体
意法半导体（ST）成立于1987年，由意大利SGS公司和法国的汤姆逊半导体公司合并而成。
意法半导体作为全球最大的半导体公司之一，2005年在全球半导体厂商中排名第五。
现已发展成为全球模拟集成电路、MPEG-2解码器集成电路和ASIC（专用集成电路）/ASSP的世界级领导厂商。
另外，在存储器市场，意法半导体（ST）是NOR闪存的第四大供应商。
在应用领域，意法半导体（ST）是机顶盒集成电路最大的供应商，智能卡和硬盘驱动集成电路和xDSL芯片的第二大供应商，无线通信业务和汽车集成电路的第三大供应商。
1994年，意法半导体（ST）与深圳赛格集团有限公司（SEG）的子公司深圳赛格高技术投资股份有限公司在深圳福田保税区合资建立了ST在中国的第一家封装测试厂深圳赛意法微电子有限公司（STS），合资企业是目前世界上技术最先进的芯片后端制造厂之一，承担各种半导体元器件的封装和测试业务，产品包括功率MOS晶体管、专用集成电路、相机模块和标准线性器件等。
2005年，意法半导体（ST）与韩国海力士半导体有限公司（Hynix）在江苏无锡合资建立一个存储器芯片前端制造厂---海力士-意法半导体有限公司。
主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆，应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。
该项目总投资为20亿美元，是国内半导体单体投资规模最大、技术最先进的项目，也是江苏省最大的外商独资项目。
2.2、英飞凌科技（奇梦达）
英飞凌科技于1999年4月在德国慕尼黑正式成立，其前身为西门子半导体事业部。
作为全球领先的十强半导体公司之一，英飞凌科技目前是美国电子护照系统的第一家同时也是唯一一家安全芯片供应商。
产品领域：
（1）汽车、工业电子及多元化市场（AIM） 。
身为欧洲最大、世界第二的生产商，英飞凌提供包括传感器、微控制器、功率集成电路、收发器、无线芯片集及塑胶光纤在内的综合产品组合。
（2）通信解决方案（COM）。
英飞凌提供最先进的端到端半导体产品及解决方案，以实现声音及高速数据从通信网络中枢向终端用户设备的流畅传输。
产品广泛应用于有线和无线通信领域、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场。
作为世界上的主要内存芯片提供商，蚀刻着“infineonLogo”的内存颗粒几乎就是高品质的象征。
在内存产品市场，英飞凌和另外两家巨头三星、美光共同占有全球DRAM市场80%的份额。
英飞凌科技目前共拥有41,000多项专利。
作为全球运作的跨国公司，英飞凌科技在美国的总部设在加州圣荷西市，亚太区总部设在新加坡，日本总部设在东京。
自从1996年英飞凌科技在无锡建立第一家企业以来，目前英飞凌在中国拥有8家公司。
在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心；在无锡、苏州的后道封装测试工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。
公司还与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。
2006年5月1日，英飞凌正式将其内存产品部门分拆成一家新公司——奇梦达公司，目前已成为全球第二大DRAM公司（据2006年4月行业研究公司iSuppli统计），并于2006年8月9日在纽约证券交易所上市。
奇梦达将在三大洲运营五个300mm晶圆制造基地及五个主要研发设施，其中包括在德国德累斯顿的领先研发中心。
奇梦达是300mm晶圆生产的领导者，而且是PC及服务器市场DRAM产品的领先供应商。
未来将产品延伸到图形、移动通讯和由低功率沟槽技术引导的消费类领域。
奇梦达将通过由90nm向75nm技术规范的快速转移以加速生产效率。
奇梦达科技（苏州）有限公司（原名英飞凌科技（苏州）有限公司）是2003年7月由英飞凌科技与苏州工业园区创业投资有限公司合资成立的封装测试存储集成电路工厂，其中英飞凌科技占股72.5%，工业园区创业投资有限公司占股27.5%，注册资本为3亿美元，未来十年计划投资额将超过10亿美元。
2.3、飞利浦半导体（NXP）
飞利浦半导体总部位于荷兰爱因霍芬（Eindhoven），为全球顶尖半导体供应商之一，是欧洲第二大半导体供应商，仅次于意法半导体，其目标是成为全球联网消费性电子与通信应用的半导体解决方案领导厂商。
飞利浦半导体是移动通讯、消费电子、数字显示屏、非接触式支付和连接以及车载娱乐和网络相关芯片系统解决方案的领导供应商。
主要产品包括：
（1）Nexperia芯片系列（涵盖高度集成可编程系统化单芯片（SoC）与配套芯片、参考设计、系统软件与开发工具等完整应用）；
（2）非接触式射频识别（RFID）（飞利浦是非接触式射频识别技术的领导厂商，目前RFID芯片出货量已经超过10亿颗，是供应链管理、安全识别与鉴别、汽车自动化安全、大众运输与票务系统等各种解决方案所不可或缺的芯片产品）。
（3）NFC近距离无线通信（NFC近距离无线通信技术免除了电缆的需求，让两个电子设备间能够简单且安全地进行信息传输）。
作为全球著名的半导体产品供应商，飞利浦半导体在单片机（MCU）领域具有强大的影响力。
尤其近几年在ARM（32位）和增强型51单片机方面，有大量的新产品问世。
飞利浦半导体拥有20个生产组装基地，并在60个国家设有业务单位，生产基地遍及美国、亚太地区和欧洲各地。
其半导体业务在亚太区主要分布在中国、马来西亚和菲律宾等国。
飞利浦半导体业务部门2005年销售额为46亿欧元。
其中70%的业务来自亚洲地区，而半导体业务也是飞利浦集团在亚洲地区最大的收入来源。
目前，飞利浦半导体在中国内地的投资主要有：
（1）飞利浦半导体（广东）有限公司是飞利浦电子集团公司在中国创办的第一家全独资半导体项目企业，于2000年9月1日正式投产，以生产插入式分立半导体器件和片装半导体组件为主。
2003年进行了增资扩产，新厂区共可容纳100条高科技生产线，每年半导体组件产量可达250亿个，已成为全球最大的半导体生产中心之一。
（2）2001年，飞利浦半导体（苏州）有限公司成立。
目前主要进行移动通信产品的晶圆及集成电路的封装和测试。
该封装测试厂分两期进行，6年内建成。
首期于2003年第二季度完工，最高产能可达到7.5亿个。
（3）2004年11月，飞利浦电子公司与国内最大的功率器件生产
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