SUB工艺流程.doc

SUB工艺流程.doc

《SUB工艺流程.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SUB工艺流程.doc（8页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

赫比（天津）科技有限公司

三星手机整机加工工艺流程

1工艺流程简图：

2主要进口加工设备清单：

3工艺环节简述：

1焊接晶振：

2贴DOME：

3检验、剪脚、掰板：

4下载程序：

5老化：

6PCB板涂蜡：

7焊接LCD：

8背光+支架+LCD组装：

9壳前测试：

10FPC涂蜡：

11前壳贴泡棉：

12前壳贴Lens：

13前壳装键盘支架：

14前后壳+LCD组装：

15壳后测试：

16外观全检：

17包装：

成品

赫比天津科技有限公司

2010-4-19

本公司对以上所述内容的真实性承担法律责任

2-11月-22 Page8of8