焊工手册 精品.docx

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焊接工艺学

第一章焊接电弧

§1焊接电弧的引燃过程

一、焊接电弧及其形成的基本知识

1.焊接电弧的概念

在两个电极之间的气体介质中产生的长时间、且有力的放电现象。

2.气体的电离中性的气体分子或原子释放电子形成粒子的过程称为“气体电离”。

要使电子从原子中释放出来，就需要克服原子核对它的引力，因而需要供给一定的能量。

共给气体电离的能量有：

电离电位—消耗于使电子与原子核分离的能，称为”电离功”；以“伏特”为单位来表示的电离功叫做“电离电位”或电离势。

激励电位—是平衡电子加速离开平衡位置，与原子核分离的能量称为“激励电位”以“伏特”为单位。

焊接时，能引起气体电离的主要方式有：

（1）碰撞电离碰撞电离实质上就是带电质点与中性原子相互碰撞而发生电离的过程。

由于电子质量较小，因此在电场的作用下，运动速度比离子大的多，当这些电子和中性粒子碰撞时，将产生碰撞电离。

一般有阴极发出的电子为一次自由电子，一次自由电子在电场力的作用下，迅速向阳极运动，当和中性粒子碰撞时，将能量传递给中性粒子，将其中的电子激发出来，使其成为正离子，而由中性粒子中发射出来的电子称为“二次自由电子”。

这些二次电子仍在电场作用下继续向阳极运动，继续和其他中性粒子发生碰撞，继续电离。

形成“雪崩效应”。

则使电弧稳定燃烧。

当电弧的长度不变时，两极间的电压越高，则由于电场引力的吸引，带电子粒子的运动速度就越大，则产生碰撞电离的作用就越强烈，电弧越以引燃，燃烧越稳定。

（2）热电离对物体加热相当于给物体增加内能，由于内能的提高，原子中的电子加速运动，当电子的内能达到一定程度时，离心力大于原子核的引力，脱离原子束缚，变为自由电子，而中心粒子变为离子。

这个过程称为“热电离”。

由于温度越高，则原子获得的内能越大，，带电粒子运动的速率越大，越易产生热电离，因此，电弧越易产生，且越稳定。

故温度越高，热电离越强烈。

3.阴极电子发射

阴极的金属表面连续地向外发射电子的现象，称为“阴极电子发射”。

阴极电子发射和气体电离一样，都是电弧引出和稳定燃烧的重要条件。

缺一不可。

要使电子产生发射必须使电子逸出金属表面，然而，一般电子是不会自由逸出的。

要使电子逸出金属表面产生发射，必须给电子增加能量，使它克服电极金属内部正电荷对它的静电引力，电子从阴极金属表面逸出所需要的能量，称为“逸出功”。

施加的能量越大，则促使阴极产生阴极发射作用越强烈。

电子逸出功的大小与阴极的成分有关。

若施加的能量相同，则逸出功越小的金属其阴极电子发射程度越大，如电极中或电极表面含有稀土金属、碱金属或碱土金属元素的物质时，都能阴极的电子发射作用。

某些元素的电子逸出功如下表：

几种常见元素的电子逸出功

元素名称

电子逸出功（电子伏特）

元素名称

电子逸出功（电子伏特）

钾

钠

钙

钛

铝

2.26

2.33

2.90

3.92

4.25

锰

铁

碳

镁

钨

3.76

4.18

4.34

3.74

5.36

产生电子发射的方法有以下几种：

（1）热点子发射热电子发射就是电极（阴极）由于高温的作用而使电子逸出电极表面的一种过程。

电极加热温度越高，则从其表面逸出电子数目也就越多，从而促使碰撞电离也越剧烈，因此也越有利于电弧的稳定燃烧。

（2）场致电子发射场致电子发射就是由于电场强度增大而产生的电子发射。

场致电子发射既决定于电极材料，还决定于电场强度。

也就是说，材料的电子逸出功越低、电场强度越高，则场致电子发射越容易。

发射也越强烈。

（3）撞击电子发射撞击电子发射就是，当运动速度较高，且能量较大的阳离子撞击阴极表面时，将能量传递给阴极而产生电子发射的现象。

实际上，在焊接时几种发射可能同时起作用，也可能两种以上的发射起作用。

如：

引弧时，热电子发射和场致电子发射起主要作用。

电弧稳定燃烧时，若用高熔点电极材料做电极，则热电子发射作用显著，而用低熔点材料做电极时，则撞击电子发射和场致电子发射产生主要影响，用钢做电极时，则和三种发射都有关系。

二、焊接电弧的引燃过程

电弧引燃：

将造成两电极之间的气体介质，发生电离及产生阴极电子发射，而引起电弧燃烧的过程称为“电弧的引燃”。

电弧的引燃方法大致分为两大类：

（1）脉冲高压引弧：

将两电极互相靠近至1~2mm的间隙，然后施以脉冲高压（大于1000v）,在强电场的作用下引起场致电子发射，造成空气中气体放电而形成电弧。

由于脉冲电压很高，较危险故常在自动焊中引用，而手弧焊应用较少。

（如：

氩等离子弧自动切割、TIG焊等。

）

（2）接触引弧：

将两电极先接触，然后迅速提起3~4mm，距离来引燃电弧（点击法、擦滑法）。

接触法引燃电弧的机理：

短路电流突然增大，引起接触面温度突然增高，致使接触部分金属突然气化。

（Q=0.24I2Rt）

在热与电场的作用下，使高温气体引起碰撞电离、热电离等复杂过程。

使两电极之间的气体介质中，充满了带电指点，电子、阳离子及少量的阴离子，因此就具备了电弧燃烧的条件。

磁、电能转换，使两极间的电压迅速恢复，达到引燃电弧的要求（18~24v）。

在电压恢复的瞬间，由于两极间电场强度很大，于是场致电子发射作用立即产生，而热电子发射、撞击电子发射也随之产生。

这样，阴极不断发射电子，两极之间气体微粒连续发生电离和中和的过程，并在电场作用下，带电质点各自定向运动，电弧便燃烧起来了。

电源电压由短路时的零值增高到引燃电弧的电压值所需的时间称为“电压恢复时间”。

电压恢复时间对引燃电弧以及维持电弧的稳定燃烧具有重大的实际意义。

这个时间的长短取决于电焊机的外特性。

电弧焊时，电弧电压恢复时间要求越短越好，一般不超过0.05秒。

如果电弧电压恢复时间过长，则电弧就不容易引燃且不易稳定。

焊接电弧引燃的顺利与否，还取决于焊接电流强度、电弧中的电离物质浓度、电源的空载电压以及电源的特性等。

§2焊接电弧的构造及其特性

一、焊接电弧的构造及温度

焊接电弧是由阴极区、阳极区、弧柱区三个部分组成的。

1.阴极区阴极区是贴近阴极表面的极薄的一个区域（大约10-5~10-6厘米）。

在阴极区的阴极表面有一个明亮的斑点，称为阴极辉点。

在阴极辉点中，电子在电场的作用下，得到足够的能量而逸出。

因此，阴极辉点是一次电子的发源地，也是阴极区中温度最高的部分。

实际上，阴极发射出来的电子，受电场的作用迅速向阳极移动，电弧中被电离的微粒—阳离子则向阴极移动。

由于阳离子的质量比电子的质量大的多，因此阳离子的运动速度比电子要慢的多，结果在阴极表面附近的空间（大约10-5~10-6厘米）每一瞬间运动的阳离子的浓度比电子的浓度大的多，就使得阴极表面附近所有阳离子的正电荷总和大大超过所有电子的负电荷的总和，所以在阴极表面附近的空间形成了一层阳离子层。

这样从阴极表面到阳离子层之间就形成较大的电位差，这部分电位差称为“阴极电压降”。

由于阴极电压降的存在，使阴极区造成局部的强电场（约为105~106/㎝），加速了阴极表面的电子发射，同时也使阳离子加速进入阴极。

阴极获得的能量主要有：

阳离子到达阴极表面与电子复合承中性微粒时放出的热量；阳离子撞击阴极表面析出的能量。

这些能量都使阴极温度升高。

阴极消耗的能量有：

阴极发射电子消耗的能量；阴极金属材料加热、熔化和蒸发消耗的能量。

2.阳极区阳极区是贴近阳极表面的极薄的一个区域（大约10-3~10-4厘米）。

电弧中的电子受阳极的吸引向阳极移动，运动着的电子在阳极表面的空间相应的浓度较大，形成一个空间电场，形成电位差，这部分电位差称为“阳极电压降”。

由于电子的质量小，运动速度大，所以电子在阳极表面附近聚集的浓度比阳离子在阴极表面附近聚集的浓度相应要小，因此阳极电压降通常低于阴极电压降（2.5伏/厘米）。

在阳极上也有明亮的斑点，称为“阳极辉点”，它是由于电子撞击阳极表面而形成的。

阳极获得的能量主要是：

电子对阳极撞击时析出的能量和电子到达阳极发生复合时防除的能量

在一般情况下，由于阳极的能量只消耗在阳极材料的熔化和蒸发，而不需要消耗于发射电子的能量，因此在和阴极材料相同时，阳极辉点的温度略高于阴极辉点。

当工艺参数一定的条件下，两极区的温度取决于电极材料的沸点，而且两极的温度会低于材料的沸点。

下表为阴极区、阳极取温度以及各种焊接方法的阴阳极区的温度比较：

一般手工电弧焊的阳极区温度高于阴极区温度，TIG焊一般用钍钨、鈰钨电极，可以在较低的温度下发射电子，故阴极的温度低于阳极区。

气电焊时，由于采用的电流密度较大，故阴极的温度高于阳极。

焊接生产率较高。

在埋弧自动焊过程中，由于焊剂中含有大量的CaF2,极易形成阴离子，影响电弧的稳定性，要求阴极具有更强的发射电子的能力，而且这些阴离子和阳离子在阴极附近复合释放出大量的热量，使得阴极的温度高于阳极。

3.弧柱区弧柱区是在两个电极之间的气体形成的间隙部分。

弧柱，主要是自由电子、阴离子向阳极转移，以及阳离子向阴极转移的通道，时又发生中性粒子的电离和电子及阴、阳离子的复合等作用。

因此，弧柱中的反映较复杂。

弧柱的温度，主要受气体介质和焊接电流的影响，一般弧柱的温度高于两极的温度。

弧柱的温度在径向上是不均匀的，弧柱中心电离度高，带电质点密度大，导电性好，温度可达6000~8000ºK,越向外则温度越低。

但弧长方向上，温度是均匀的

以上是直流电弧的热量和温度分布情况，而交流电弧由于电源的极性是周期性变化的（50Hz），所以两个极区的温度趋于一致（近似它们的平均值）。

4.电弧电压电弧电压包括阴极区电压降、阳极区电压降以及弧柱区电压降三部分。

当弧长一定时，电弧电压如右图。

电弧电压可用下式表示：

其中：

Uh——电弧电压（伏）；Uy——阴极电压降（伏）；

Uya——阳极电压降（伏）；Uz——弧柱电压降（伏）；

a——a=Uy+Uya;b——单位长度的弧柱压降，约20~40伏/厘米；

lh——电弧长度（厘米）；

二、焊接电弧的静特性

焊接电弧是焊接回路中的负载，它起着把电能转变成热能的作用。

当电弧长度一定时，电弧两端的电压与电弧电流之间的关系，称为“电弧的静特性”。

普通电阻的静特性，符合欧姆定律（U=IR），即电阻两端的电压降和通过该电阻的电流成正比，而且其比值基本不变。

焊接电弧的静特性大体分为三个阶段。

首先，当焊接电流较小时（＜30~50A＝，随着焊接电流的增加，焊接电压下降。

这是因为在这个范围内，随着焊接电流的增加，气体的电离程度增加，其导电的能力增加。

其次，焊接电流在一定的范围内（几十~几百安培），和焊接电压无关，即焊接电流增加电弧两端的电压不变。

这是因为焊接电流达到一定数值以后，随着焊接电流的增加，电弧的直径增加，而此时焊接电弧的电压随着电弧的长度发生变化。

其后当焊接电流特别大时，由于焊条直径的限制，电弧直径达到极限值，气体的电离程度趋于饱和，不再发生变化，所以再增加焊接电流时，焊接电弧两端的电压必然随之增高。

因此，焊接电弧的静特性呈“U”字形。

即“稳定燃烧的电弧，其两端的电压和焊接电流无关，而和电弧长度成正比（Uh=a+blh）”。

三、焊接电弧燃烧的稳定性

焊接电流的稳定与否，对焊接质量的影响极大。

电弧的稳定性除与焊接电源外特性、电弧静特性有关外，还与焊接电流的大小、电流的种类及药皮成分、电弧长度等因素有关。

焊接电流越大，电弧温度越高，则电弧气氛中的电离程度越高，电弧燃烧越稳定。

实验结果表明，随着电流的增大，引弧电压降低，自然断弧长度增大。

所以焊接电流的增大电弧越稳定。

电源种类。

直流电弧较交流电弧稳定。

加入易电离元素的氧化物，电弧稳定性增加。

提高空载电压电弧稳定性增加，但安全性下降。

故不宜采用。

药皮中加入氯化物、氟化物成分，电弧的稳定性下降。

弧长过长，电弧的摆动性增加，电弧的稳定性下降。

另外，电弧的长度增加，空气熔已进入电弧区，是使焊缝中易产生气孔，且焊缝质量下降，飞溅增大，焊缝成型不良。

因此，正常的弧长一般认为应是焊条直径的0.5~1.1倍，用算式表示如下：

式中：

lh:

弧长；

d:

焊条直径。

§焊接电弧的极性和偏吹

一、焊接电弧的极性及应用

1.焊接电弧的极性直流电弧的极性，直流正接、直流反接。

交流电弧不存在正接和反接。

2.焊接电弧极性的应用用酸性焊条焊接时，采用直流正接焊接，熔深增大，故厚板焊接时，采用直流正接，以增加熔深、增加生产效率。

薄板焊接时，采用直流反接，以防止烧穿材料。

用碱性焊条焊接时，必须采用直流反接，其原因是：

（1）直流正接时，由于CaF2的存在，产生阴离子团，影响电弧的稳定性。

（2）直流正接时，阳离子向阴极流动，阻碍熔滴过渡。

（3）直流反接时，氢离子和电子结合，形成氢原子，减少氢气孔。

综上所述，碱性焊条必须用直流反接，若用交流焊接，则必须在药哦皮中加入易电离元素。

（6型焊条）

直流焊机极性辨别：

（1）

盐水法

将焊接电源的两极插入盐水中，气泡多的一端是负极，另一端则为正极。

（2）直流电压表判定法

在焊接回路中接入一块电压表，就可判别电极的正、负。

（3）经验法

当焊极为直流正接时，电弧燃烧不稳定，爆裂声和飞溅较大。

如果哈接较平稳，电弧燃烧稳定，声音平静均匀飞溅较小，则为直流反接。

二、焊接电弧的偏吹

在焊接时，电弧的轴线不能保持和焊条的轴线，而偏向一边，这种现象称为“电弧的偏吹”。

电弧偏吹的现象有时可以引起电弧强烈摆动，甚至熄灭。

为了保证焊接过程的正常进行，应尽可能减少电弧的偏吹。

引起电弧偏吹的原因：

1.焊条偏心度过大这主要

取决于焊条质量

当焊条偏心度较大时，药皮一面厚，一面薄，较厚的一面药皮熔化时，需要吸收更多的热量，因此，熔化速度比薄的一面慢，故使电弧外露，迫使电弧偏吹。

此原因引起的电弧偏吹，可以用调整焊条运行的倾斜角度来解决，但如果偏心度过大时，则无法调整。

一般要求焊条的偏心度不大于3%。

2.电弧周围气体流动过强由于电弧周围的气体的流动也会把电弧吹向一侧。

引起偏吹。

可以用挡板来遮挡，以减小流动的气流，继而减少偏吹。

3.焊接电弧的磁偏吹使用直流焊机焊接时，由于直流电所产生的磁场在电弧周围、分布不均匀，引起电弧产生偏吹的现象，称为“电弧的磁偏吹”。

造成磁偏吹的原因有：

（1）接地线位置不正确，引起的偏吹。

右图为由于接线不正确引起的磁偏吹。

当焊接电流从“+”流经焊件，通过电弧到焊条再进入接点“—”时，沿途产生的磁力线分布在电流通路的四周，但电流流经焊件，拐弯导电弧时，在电弧的两侧的磁力线分布酒极不均匀，电弧左侧（在接点方向的一边）的磁力线更密集，结果造成电弧左侧的磁场强度大于右侧的磁场强度，使电弧向磁场强度较弱的右侧偏吹。

从而，产生磁偏吹现象。

（2）铁磁物质引起的磁偏吹

由于铁磁物质的导磁能力远远大于空气，当焊接电弧周围有铁磁物质存在时，接近铁磁物质一侧的磁力线大部分通过铁磁物质形成封闭回路，是电弧同铁磁体之间的磁力线变得稀疏，而使电弧另一侧的磁力线密集，因此电弧就向铁磁体一侧偏移，形成磁偏吹。

（3）焊条和焊间的位置不对称引起的电弧偏吹

在靠近焊渐边缘焊接时，由于电弧周围的磁力线不对称，也将产生电弧的偏吹。

如右图，在焊件边缘电弧的起始处进行焊接电弧左侧使空气，而右侧是铁磁物质，且电源时通过右侧接通焊件，因此电弧右侧的磁力线明显比左侧密集，因此电弧将向左侧偏吹。

焊接电弧的磁偏吹和焊接电流有关，焊接电流越大，磁偏吹现象越严重，当电流大于800~1000A是电弧的偏吹将使焊接工作无法进行。

总之，磁偏吹现象在使用直流电源焊接时比较严重，而交流电源焊接时，几乎没有磁偏吹现象。

三、减少或防止焊接电弧偏吹的方法

（1）焊接时，在条件允许的情况下尽量使用交流电源焊接。

（2）露天焊接时，尽量用当板遮挡，对电弧进行保护。

管子焊接时，堵住管子的一端减小过堂风。

（3）焊接间隙较大的对接焊缝时，可在下面家垫板，防止热对流引起的电弧偏吹。

（4）在焊缝两端各家一块附加钢板（引弧板及熄弧板），使电弧两侧的磁力线分不均匀，并减少热对流的影响，以克服电弧的偏吹。

（5）采用短弧焊，减少焊接过程中的偏吹现象。

（6）操作使改变焊条角度，是焊条的偏吹方向转向熔池。

（7）

适当地改变焊件上的接地线的部位，尽可能使电弧周围的磁力线分布均匀。

质量允许的条件下，减小焊接电流也是减少磁偏吹得右下方法之一。

§4电弧焊的熔滴过渡

焊接过程中，焊条熔化后，液体金属以颗粒状离开焊条末端，过渡到熔池中去，这个过程称之为“熔滴过渡”。

一、熔滴过渡的作用力

1.熔滴所受的重力焊条朝下时，为熔滴过渡的动力，反之为阻力。

例如：

仰焊时即为阻力。

2.液体的表面张力在焊条端时，是熔滴过渡的阻力，过渡到熔池以后为动力。

例如：

仰焊时，则可保持熔池金属不滴落。

短路过渡条件下，可对液滴过渡产生拉力有利于熔滴过渡。

影响表面张力的因素：

焊条直径越大，则其端部液体所受的表面张力越大，

液体金属的温度越高，表面张力越小。

保护气氛中的氧化性气体（Ar—O2、Ar—CO2）可以明显的降低液体金属的表面张力，有利于液体金属向熔池过渡。

3.电磁力始终是有利于熔滴向熔池过渡的力。

在载流导体中若两导体相近，且两导体中的流体方向相同，则两导体相吸。

这种相吸的立即电磁力。

焊接中，我们可以把导线和电弧看成许多相近的载流导体，各导体中都通有方向相同的电流，在电流的作用下，焊条以及其末端都承受了指向焊条中心的电磁力。

称为“电磁压缩力”。

焊条端部熔化以后，在该电磁压缩力的作用下，沿焊条端部向内收缩，使液滴脱离焊条向熔池过渡。

电磁力的大小和两根导体通过的电流的乘积成正比，因此，焊接电流越大，则电磁力越大。

在熔滴过渡中，当焊接电流较小时，电磁力较小，主要是表面张力和重力向弧作用，熔滴尺寸较小时，表面张力将之控制在焊条端部，随着熔滴的长大，重力不断增加，当重力大于表面张力时，熔滴脱离焊条端部，坠入熔池。

实现熔滴过渡。

这种情况下，往往熔滴尺寸较大，易形成大滴过渡，使电弧短路，产生较大的飞溅，且电弧燃烧不稳定。

当焊接电流较大时，电磁力较大时，电磁力大于重力，熔滴尺寸减小，液体熔滴主要是在电磁力的作用下，以较小的熔滴向熔池过渡，而且方向性较强，总是沿着电弧的轴线向熔池过渡。

4.极点压力在焊接过程中，带电粒子向两极运动，撞击在两极辉点表面，产生机械压力，这个压力被称为“极点压力”。

极点压力主要是来自弧柱取的，阳离子和电子流，阳离子流向阴极运动，最后撞击阴极辉点中和，电子流向阳极运动，最后撞击阴极辉点中和。

阳离子流的质量远大于电子流，故阴极辉点的压力大于阳极辉点。

两者都是液滴过渡的阻力。

当直流正接时，阳离子流阻碍液滴的过渡能力大，而反接时，电子流的压力较小。

故直流反接可以产生细颗粒过渡，而正接时则不容易，这就时极点压力不同的缘故。

5.电弧气体的吹力由焊接使造气剂产生的气体在药皮套管的导向下，吹向熔池而形成的吹力。

在手工电弧焊时，焊芯的熔化速度快于药皮的熔化速度，故药皮形成易喇叭口，而药皮中的造气剂产生的气体，在该喇叭口的引导下吹向熔池。

形成电弧气体的吹力。

熔滴在这种吹力的作用下，吹向熔池。

因此，电弧气体的吹力始终是有利于熔滴过渡的力。

二、影响过渡熔滴大小的因素

1.电流强度的影响电流增大，金属的温度增加，减小熔滴的表面张力，致使熔滴尺寸变小。

2.焊丝成分的影响

焊丝中含碳量增加，CO的含量增加，在气体的压力下，是熔滴爆破成许多细小的熔滴。

随着金属中含碳量的增加，金属的熔点及粘性均下降，也增加了过渡金属的流动性，使液滴变为细小的熔滴。

3.药皮成分的影响

高温时，药皮中一些活性金属被氧化成熔渣，包围在熔滴的表面，这些氧化物能减小熔滴的表面张力，致使熔滴变小。

三、熔滴过渡形式

1.射流过渡焊接电流增大到一定数值后，即出现“射流过渡”。

射流过渡的特点是:

液体金属以极细小的颗粒，很高的频率沿着电弧的轴线自焊丝射向熔池。

（需要指出的事，射流过渡除需要较大的电流以外，还需要一定得弧长，如果弧长过短，弧压过低，即使再大的电流也不能形成射流过渡。

）

射流过渡的特点：

电弧稳定、没有飞溅、电弧熔深大、焊缝成型好、生产效率高等。

2.短路过渡

短路过渡时，熔滴过度情况如右图所示，在电弧的作用下，熔滴首先在焊条端部形成，在重力的作用下，熔滴的颈部变细变长，熔滴颈部电流密度增大，在电磁力的作用下，促使颈部继续线下延伸，当熔滴接触熔池的时，发生短路，电弧熄灭，这时短路电流急剧增加，电磁收缩力增大，使熔滴缩颈部分变得更细，电流密度更大，同时在电磁收缩力及熔池的表面张力的共同作用下，熔滴进一步被拉向熔池，颈部变得更细。

当电流达到一定数值之后，在强电流的作用下，颈部迅速气化，熔滴和焊条脱离，进入熔池，完成熔滴过渡。

当第一滴熔滴和焊条端部脱离的瞬间，电弧再次被点燃，形成第二滴熔滴，继续向熔池过渡。

重复上述过程。

短路过渡可以在小功率（小电流、低电弧电压）条件下，实现稳定的金属熔滴过渡和稳定的焊接过程。

所以适合于薄板或需低热能输入的情况下的焊接。

复习题

1.什么叫焊接电弧？

2.什么叫做气体电离？

产生气体电离的原因有哪些？

为什么？

3.什么脚印及电子发射？

引起阴极电子发射的原因有哪些？

4.试用气体电离和阴极电子发射的知识，分析电弧引燃过程。

5.焊接电弧的构造级温度分布如何？

电弧电压时有哪几部分组成的，它与电弧长度有什么关系？

6.焊接电弧静特性曲线为什么呈”U”形？

7.焊接电弧的极性，接法有哪几种？

它们的应用如何？

8.造成焊接电弧偏吹的原因是什么？

防止的方法如何？

9.影响熔滴过渡的理由哪几种？

它们在焊接过程中的作用如何？

10.熔滴过渡的形式有哪几种？

影响过渡熔滴大小的因素有哪些？

第二章手工电弧焊技术

§1.焊接接头形势和焊缝形式

一、焊接接头形式

GB985—67规定焊接接头分为四种形式，即：

对接接头、T字接头、角接接头、搭接接头。

1.对接接头

右图为对接街头，对接接头在生产中较为常见，通常，没有特殊要求时，6mm以下的对接接头部开坡口。

6mm以上的可以开坡口。

开坡口的主要目的是：

保证电弧能深入焊缝根部，便于清除熔渣，获得较好的焊缝成型。

坡口还可以起到调节基本金属和填充金属比例的作用。

通常，坡口都留有钝边，钝边时为了防止烧穿，但钝边的尺寸要保证第一层焊缝能焊透，间隙也是为了保证根部能焊透。

选择坡口形式时，主要考虑：

是否能保证焊缝焊透；坡口形状是否利于加工；尽可能提高生产率、节省焊条；焊后焊件变形尽可能小。

坡口形式有：

不开坡口、V形坡口、X形坡口、单U形坡口、双U形坡口。

通常，V形、X形坡口易于加工，但金属的焊着量较大，而且变形较大。

而U形坡口或双U形坡口焊着量较小，且焊件变形量较小，但加工较困难。

因此经常在重要的构件中才使用。

对于不同厚度的板料对接时，应注意两个板材之间的厚度差，如果不超过下表的范围则可按较厚的一方制定焊接规范。

如果，厚度差大于允许值，或在双面超过了2（δ—δ1），则按右图加工成过渡形式。

2.T字接头

T字接头形式如下图：

T字接头在生产中应用也较广泛，尤其造船业，70%以上的接头为“T字接头”。

作为一般焊缝，T字接头钢板厚度在2~30mm时，可不开坡口，也不需要精确的坡口准备。

若焊缝要求承受载荷，则按照钢板的厚度和对结构强度的要求，分别开上述[坡口。

使接头能焊