元件封装库设计规范初稿.docx
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元件封装库设计规范初稿
文件编号：
CHK-WI-JS-00
制订部门：
技术中心
版本版次：
A/0
生效日期：
2012-11-22
受控印章：
编制
审核
批准
文件修订记录
版本
修订容
修订人
修订日期
分发部门
□总经理□体系管理部□市场部□销售中心□技术中心
□财务部□行政人事部□品保部□物资部□制造中心
一、库文件管理4
1.目的4
2.适用围4
3.引用标准4
4.术语说明4
5.库管理方式5
6.库元件添加流程5
二、原理图元件建库规6
1.原理图元件库分类及命名6
2.原理图图形要求7
3.原理图中元件值标注规则8
三、PCB封装建库规8
1.PCB封装库分类及命名9
2.PCB封装图形要求10
四、PCB封装焊盘设计规11
1.通用要求11
2.AI元件的封装设计11
3.DIP元件的封装设计11
4.SMT元件的封装设计12
5.特殊元件的封装设计13
一、库文件管理
1.目的
《元件器封装库设计规》（以下简称《规》）为电路元件库、封装库设计规文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规化，并通过将经验固化为规的方式，为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2.适用围
适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3.引用标准
3.1.采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规
3.2.GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》
3.3.GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》
3.4.GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》
3.5.GB/T15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》
3.6.GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》
3.7.JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》
3.8.IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》
4.术语说明
4.1.PartNumber类型系统编号
4.2.LibraryRef原理图符号名称
4.3.LibraryPath原理图库路径
4.4.description简要描述
4.5.ComponentTpye器件类型
4.6.Footprint真正库封装名称
4.7.SorMFootprint标准或厂家用封装名称
4.8.Footprintpath封装库路径
4.9.Value标注
4.10.PCB3D3D图形名称
4.11.PCB3Dpath3D库路径
4.12.Availability库存量
4.13.LT供货期
4.14.Supplier生产商
4.15.Distributer销售商
4.16.OrderInformation订货号
4.17.ManufacturerP/N物料编码
4.18.RoHS是否无铅
4.19.UL是否UL认证（尽量加入UL号）
4.20.Note备注
4.21.SMD:
SurfaceMountDevices/表面贴装元件。
4.22.RA：
ResistorArrays/排阻。
4.23.MELF：
Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.
4.24.SOT：
Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。
4.25.SOD：
Smalloutlinediode/小外形二极管。
4.26.SOIC：
SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.
4.27.SSOIC:
ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.
4.28.SOP:
SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.
4.29.SSOP:
ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.
4.30.TSOP:
ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.
4.31.TSSOP:
ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.
4.32.CFP:
CeramicFlatPacks/瓷扁平封装.
4.33.SOJ:
SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.
4.34.PQFP：
PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。
4.35.SQFP：
ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。
4.36.CQFP：
CeramicQuadFlatPack/瓷方形扁平封装。
4.37.PLCC：
Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。
4.38.LCC：
Leadlessceramicchipcarriers/无引线瓷芯片载体。
4.39.DIP：
Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。
4.40.PBGA：
PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。
5.库管理方式
5.1.框架结构：
分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。
5.2.库分为标准库和临时库。
标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新。
临时库为实验中新元件临时存放库，采用实时更新。
5.3.所有库文件放于服务器上指定位置。
只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改。
5.4.标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。
BOM数据库中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含容包括：
原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。
5.5.元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将其加入其它类中。
5.6.对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。
申请流程如下，经库管理者确认批准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。
对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的容进行新建。
6.库元件添加流程
库元件添加流程
二、原理图元件建库规
7.原理图元件库分类及命名
依据元器件种类分类（一律采用大写字母）：
原理图元件库分类及命名
元件库
元件种类
简称
元件名（LibRef）
RCL.LIB（电阻电容电感库）
普通电阻类：
包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等
R
R
康铜丝类：
包括各种规格康铜丝电阻
RK
RK
排阻：
RA
简称+电阻数-PIN距
热敏电阻类：
包括各种规格热敏电阻
RT
RT
压敏电阻类：
包括各种规格压敏电阻
RZ
RZ
光敏电阻：
包括各种规格光敏电阻
RL
RL
可调电阻类：
包括各种规格单路可调电阻
VR
简称-型号
无极性电容类：
包括各种规格无极性电容
C
CAP
有极性电容类：
包括各种规格有极性电容
C
CAE
电感类：
L
简称+电感数-型号
变压器类:
T
简称-型号
DQ.LIB（二极管、晶体管库）
普通二极管类
D
D
稳压二极管类
DW
DW
双向触发二极管类
D
简称+型号
双二极管类：
包括BAV99
Q
D2
桥式整流器类
BG
BG
三极管类
Q
简称-类型
MOS管类
Q
简称-类型
IGBT类
Q
IGBT
单向可控硅（晶闸管）类
SCR
简称-型号
双向可控硅（晶闸管）
BCR
简称-型号
IC.LIB（集成电路库）
三端稳压IC类:
包括78系列三端稳压IC
U
简称-型号
光电耦合器类
U
简称-型号
IC：
U
简称-型号
CON.LIB（接插件库）
端子排座:
包括导电插片、四脚端子等
CON
简称+PIN数
排线
CN
简称+PIN数
其他连接器
CON
简称-型号
DISPLAY.LIB（光电器件库）
发光二极管
LED
LED
双发光二极管
LED
LED2
数码管：
LED
简称+位数-型号
数码屏：
LED
简称-型号
背光板：
BL
简称-型号
LCD：
LCD
简称-型号
MARK.LIB（标示库）
-5VDC电源
-5V
-5V
-18VDC电源
-18V
-18V
220VAC电源
AC
220VAC
A点
A
A点
B点
B
B点
共地点
信号
OTHER.LIB（其他元器件库）
按键开关
SW
简称-型号
触摸按键
MO
MO
晶振
Y
简称-型号
保险管
F
FUSE
蜂鸣器
BZ
BUZ
继电器：
K
K
电池
BAT
BAT
模块：
简称-型号
8.原理图图形要求
8.1.只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。
8.2.电气管脚的长度为5的倍数。
8.3.Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。
8.4.管脚名称Name缩写按规格书。
8.5.对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。
8.6.对IC器件，做成矩形或方形。
对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列，原则输入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面。
8.7.对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件，图形使用常见的简易图形表示。
8.8.electricaltype如果你不做仿真无所谓类型是什么,一般不用改，默认即可。
9.原理图中元件值标注规则
原理图中元件值标注规则
元件
标注规则
电阻
≤1ohm
以小数表示，而不以毫欧表示0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm
整数表示为XXR，例如100R、470R
≤999K
整数表示为XXK，例如100K、470K
≤999K包含小数
表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≥1M
整数表示为XXM，例如1M、10M
≥1M包含小数
表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。
如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。
缺省定义为“精度5±5%”
为区别电阻种类可在其后标明:
CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF
以小数加p表示，例如0p47
≤100pF
整数表示为XXp，例如100p、470p
≥100pf
采用指数标示
如:
1000PF为102
≤999pF包含小数
表示为XpX，例如4p7、6p8
接近1uF的电容
可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF
整数表示为XXuF+“耐压”，例如100uF/25V、470uF/16V
≥1uF包含小数
表示为X.X+“耐压”，例如2.2uF/400V
容值后标明耐压，以“_”与容值隔开。
电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压50V”。
电感
电感的电感量标法同电容容量标法。
变压器
按实际型号
二极管
按实际型号
三极管
按实际型号
集成电路
按实际型号
接插件
标明脚数
光电器件
按实际型号
其他元件
按实际型号
三、PCB封装建库规
10.PCB封装库分类及命名
依据元器件工艺类（一律采用大写字母）：
原理图元件库分类及命名
元件库
元件种类
简称
封装名（Footprint）
SMD.LIB
（贴片封装库）
SMD电阻
R
简称+元件英制代号
SMD排阻
RA
简称+电阻数-PIN距
SMD电容
C
简称+元件英制代号
SMD电解电容
C
简称+元件直径
SMD电感
L
简称+元件英制代号
SMD钽电容
CT
简称+元件英制代号
柱状贴片
M
简称+元件英制代号
SMD二极管
D
简称+元件英制代号
SMD三极管
Q
常规为SOT23
其他为简称-型号
SMDIC
U
1．封装+PIN数
如:
PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8
2．IC型号+封装+PIN数
接插件
CON
简称+PIN数-PIN距
AI.LIB
（AI封装库）
电阻
R
简称+跨距（mm）
瓷片电容
C
CAP+跨距（mm）-直径
聚丙烯电容
C
简称+跨距（mm）-长X宽
涤纶电容
C
简称+跨距（mm）-长X宽
电解电容
C
简称+直径-跨距（mm）
立式电容：
简称+直径*高度-跨距（mm）+L
二极管
D
简称+直径-跨距（mm）
三极管类
Q
简称-型号
MOS管类
Q
简称-型号
三端稳压IC
U
简称-型号
LED
LED
简称-直径+跨距（mm）
DIP.LIB
（手插封装库）
立插电阻
R
RV+跨距（mm）-直径
水泥电阻
R
RV+跨距（mm）-长X宽
压敏压阻
RZ
简称-型号
热敏电阻
RT
简称+跨距（mm）
光敏电阻
RL
简称-型号
可调电阻
VR
简称-型号
排阻
RA
简称+电阻数-PIN距
卧插电容
C
CW+跨距（mm）-直径X高
盒状电容
C
简称+跨距（mm）-长X宽
立式电解电容
C
简称+跨距（mm）-直径
电感
L
简称+电感数-型号
变压器
T
简称-型号
桥式整流器
BG
简称-型号
三极管
Q
简称-型号
IGBT
Q
IGBT-序号
MOS管
Q
简称-型号
单向可控硅
SCR
简称-型号
双向可控硅
BCR
简称-型号
三端稳压IC
U
简称-型号
光电耦合器类
U
简称+PIN数
如:
PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8
IC：
U
排座
CON
1.PIN距为2.54mm
简称+PIN数
如:
CON5CN5SIP5CON5
2.PIN非为2.54mm
简称+PIN数-PIN距
3．带弯角的加上-W、普通的加上-L
排线
CN
排针
SIP
其他连接器
CON
发光二极管
LED
简称+跨距（mm）-直径
双发光二极管
LED
LED2+跨距（mm）-直径
数码管：
LED
LED+位数-尺寸
数码屏：
LED
简称-型号
背光板：
BL
简称-型号
LCD：
LCD
简称-型号
按键开关
SW
简称-型号
触摸按键
MO
简称-型号
晶振
Y
简称-型号
保险管
F
简称+跨距（mm）-长X直径
蜂鸣器
BUZ
简称+跨距（mm）-直径
继电器：
K
简称-型号
电池
BAT
简称-直径
电池片
型号
模块：
MK
简称-型号
MARK.LIB
（标示库）
MARK点
MARK
AI孔
AI
螺丝孔
M
测试点
TP
过炉方向
SOL
11.PCB封装图形要求
11.1.外形尺寸：
指元件的最大外型尺寸。
封装库的外形（尺寸和形状）必须和实际元件的封装外形一致。
11.2.主体尺寸：
指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。
11.3.尺寸单位：
英制单位为mil，公制单位为mm。
11.4.封装的焊盘必须定义编号，一般使用数字来编号，和原理图对应。
11.5.贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心。
11.6.插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心。
11.7.表面贴装元件的封装必须在元件面建立，不允许在焊接面建立镜像的封装。
11.8.封装的外形建立在丝印层上。
11.9.
四、PCB封装焊盘设计规
12.通用要求
12.1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
12.2.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘。
12.3.PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。
新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
13.AI元件的封装设计
13.1.单面AI板元件孔径=元件脚径+0.4mm。
焊盘直径=2×孔径，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。
13.2.卧插元件（包括跳线）插孔的中心距：
跨距要求为6-18mm。
13.3.卧插元件形体的限制：
1W及以上电阻不进行AI。
引线直径≥0.8mm不进行AI。
13.4.立插元件插孔的中心距：
跨距要求为2.5mm、5.0mm两种规格。
13.5.立插元件形体的限制：
最大高度可为16mm，最大直径为10mm。
13.6.立式平贴PCB元件在本体下增加0.8mm透气孔。
13.7.AI弯脚方向要有做丝印。
13.8.常用AI元件的PCB封装数据。
常用AI元件的PCB封装数据
元件名称
规格
孔径（mm）
焊盘（mm）
跨距（mm）
其他要求
跳线
￠0.6
1.00
2.0*2.0
10.00
电阻
1/4W及以下
1.00
2.0*2.0
10.00
1/2W
1.00
2.2*2.2
15.00
电解电容
脚距2.54mm
1.00
1.7*2.2
2.54
加0.8走气孔
脚距5.0mm
1.00
2.0*2.0
5.00
加0.8走气孔
瓷片电容
脚距5.0mm
1.00
2.0*2.0
5.00
涤纶电容
脚距5.0mm
1.00
2.0*2.0
5.00
二极管
4148
1.00
2.0*2.0
10.00
4007
1.20
2.4*2.4
10.00
三极管
脚距2.54mm
1.00
1.7*2.2
2.54
LED
脚距2.28mm
1.00
1.6*2.2
2.28
加0.8走气孔
14.DIP元件的封装设计
14.1.元件孔径=元件脚径+0.2mm。
焊盘直径=2×孔径+0.2mm，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。
14.2.焊盘≥3*3mm要求做成梅花焊盘。
梅花焊盘的要求：
线宽0.7mm，露出焊盘0.5mm，角度30度，12条，外加线宽1.2mm阻焊。
14.3.排插脚间距≤2.54mm的要求在元件脚间加阻焊和偷锡焊盘。
14.4.所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。
14.5.常用DIP元件的PCB封装数据。
常用DIP元件的PCB封装数据
元件名称
规格
孔径（mm）
焊盘（mm）
跨距（mm）
1W电阻
1.00
2.2*2.2
15.00
￠1.5康铜丝
1.80
5.0*5.0
25.00
梅花焊盘
压敏电阻
1.20
2.4*2.4
7.50
可调电位器
1.00
2.0*2.5
2uF聚丙烯电容
1.10
4*4
26.50
中型5uF和0.3uF
聚丙烯电容
1.30
4*4
30.50
小型5uF和0.3uF
聚丙烯电容
1.30
4*4
26.50
￠1.2mm扼流圈
1.50
4*10
梅花焊盘加弯脚
变压器EE10
1.00
2.2*2.2
整流桥堆
1.50
3.5*4.5
梅花焊盘
IGBT
1.50
3.5*4.5
梅花焊盘
IC（DIP8）
脚距2.54
1.00
1.7*2.2
2.54
加拖锡焊盘、阻焊
排线
脚距2.54
1.00
1.7*2.2
2.54
加拖锡焊盘、阻焊
2.54mm连接器
脚距2.54
1.00
1.7*2.2
2.54
加拖锡焊盘、阻焊
防倒导电插片
1.1*1.7方孔
3.5*4.5
5.00
梅花焊盘
四脚端子
1.2*1.7方孔
3.5*4.5
梅花焊盘
轻触开关
四脚
1.15
2.0*2.5
2脚
数码管
脚距2.54
0.80
1.6*2.5
2.54
加拖锡焊盘、阻焊
12.5A保险管
1.20
3.5*3.5
21.00
梅花焊盘
电磁式蜂鸣器
1.00
2.0*2.0
6.60
压电式蜂鸣器
1.00
2.0*2.0
7.50
15.SMT元件的封装设计
15.1.为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次正确性，要求研发在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。
标准元件封装库的元件角度设计要求：
15.2.常用阻容贴片的焊盘设计
常用阻容贴片的红胶工艺焊盘设计
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