工程实践的实验报告.docx

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工程实践的实验报告

深圳大学实验报告

课程名称：

工程实践

实验项目名称：

硬件

学院：

医学院

专业：

生物医学工程

指导教师：

报告人：

学号：

班级：

实验时间：

实验报告提交时间：

教务部制

实验目的与要求：

1.学会使用PADS2007画原理图和pcb图。

2．学会焊电路板。

3．学会用arm写代码。

方法、步骤：

一．先学会如何去用PADS2007画原理图。

1.先打开PADSlogic,先保存在一个建好的文件。

2.添加库，在菜单栏找到file，左击file，点击library.就出弹出

再点击manageliblist,就会出现：

点击add的，把要添加的库的路径添加进去。

点击ok，再点击close退出。

3.designrules.

点击菜单栏上的setup,选中designrules，就会弹出

再点击default,弹出

再点击第一个（clearance）,如下图所示，填写规则。

完了就点击ok退出。

4.画原理图，先按

addpart来添加元器件。

按F2来连线。

画出的电路图如图所示：

第二页：

提示：

如果要新建一页，点击菜单栏上的setup,再点击sheet。

二：

画pcb图。

1.打开padslayout，先保存在原理图所在的文件中，文件名和原理图的名字一样。

2.添加库，如原理图添加库一样。

添加相同的库。

3.在原理图那边找到

，把原理图给倒过去。

点击了

之后，就弹出

点击preference，勾上第二个（comparepcbdecalassignments）。

再点击document，点击open，找到pcb所在的途径。

如下图所示：

最后点击design，弹出下图。

点击ECOTOPCB，就可以知道画图的时候是否出错，如果只是电源的error，那是没所谓的，因为默认的电源是+5V的。

再点击一遍ECOTOPCB，如果在边框的左上角出现的是eco，而不是err那么没有错误了，这时就成功地把原理图给倒到pcb图中了。

4．设计单位，在菜单栏中点击

，再选择global，右下角的designunits中的单位选择为metric.

5．右键，选中selectcomponent,然后选中所有的元器件，把它们离开原点。

6．设计g点，在键盘上按g，就会出现如下图所示，把g设为10.（便于画边框）

7．画边框。

先点击

，再右键，选择rectangle（矩形），然后点一下原点，拉开，就可以画出一个矩形边框（大小自己决定）。

再把g设为0.02。

（便于元器件的移动）

8.把元器件给打散。

选中所有的元器件，右键，选中disperse（散开）。

9.去地线（因为有一些地线是不用连的，pcb板底层和表层都是接地的，只用模拟地和没铺到铜的地方要在铺完铜之后才打洞的）。

在原理图中，先选择右键，选中selectnets，随便选中一个地线，在pcb图中就会出现那些要接地的，再右键，选择viewnets，就出现如下图所示，选中把左边的GNDadd到右边去，选中，右下角就会出现选择，选中none。

再点apply,点ok就可以成功的去掉地线了。

（改电源线的颜色也在这里改的）

10.把元器件按功能模块摆放好，再放进边框里面。

（看自己的喜好去做，主要的是先把芯片给放好了，便于连线）

11.开始连线。

先开防错系统（防止出错）。

在菜单栏中点击

，再选择design，左下角中点击preventerrors。

连线先按F2，打洞按F4，（在芯片中最好不要打洞）画完线如下图所示

12.检查错误。

先点击tools，再选中verifydesign，就会弹出如下图所示，check中的clearance是检查连线时有没有出错，元器件的间距是否太窄了等问题。

Connectivity是检查哪些是要接地的。

如果都是正确的就会弹出noerrorfound。

13.改字体的大小。

在空白处点击右键，选中selectdocumentation（选中文字），再右键选中selectall，所有的字体就会选中，再右键选中properties（属性）。

就会出现如下图所示：

把字体给改为合适的，字体的size是linewidth的10倍左右（注意先不要添加水印，要不不能一下子把字体的大小给改了）。

按ctrl+r是可以旋转字体的，把字体旋转到合适的方向。

14.添加水印。

在菜单栏中点击setup，选中displaycolor。

在左边找到silkscreentop，再选项中找到text，找到交叉的点把黑色改为其他颜色。

在菜单栏中找到

（text），如下图所示，在text中输入要显示的内容，在font中选择合适的字体，在layer中选中silkscreentop，字体的大小自己决定，但字体的size是linewidth的10倍左右。

其余如下图所示。

有一点要注意的是，中文不能和英文一起输入，要不就显示不了。

15.铺铜。

在菜单栏中找到

，点击

，在边框外空白处点一下，右键，选择rectangle（矩形），画一个边框，左键，就会弹出

在layer中选择top，在net中选择GND。

点击apply，再点ok（红色）。

接着，按同样的方法再画一个边框，不同的是在layer中选择bottom（蓝色）。

画完后，早空白的地方，右键选中selectshapes，点击里面红色边框，右键，选中flood，再点“是”，就铺好表层的铜了，用同样的方法铺好底层的铜。

（按po可以让同层隐藏起来或显示出来）

16.接地线。

按照步骤12.（检查错误）的方法检查错误。

在check点击Connectivity，要接地的引脚或元器件就会提示，这时接地时先按F2，连线，点一下，再按F4，右键，选中end，完成。

接完地以后，再去检查错误，知道错误没有为止。

17.把铜层给去了，再重新铺铜（因为改动线路时，要重新铺铜，要不就会出错）。

三．焊接电路板

1.在查找要用的元器件时，双击该元器件，就会弹出

由此在decal中可以知道此元件的封装，还有在value中知道其值的大小。

2．先焊接关于电源的元器件。

然后测试一下电源有没有接通，在接通的情况下，再去焊其他的元器件。

在焊接电阻时，先在一边点一些锡，就是先焊一边，再焊另一边。

芯片也差不多，先稳住一边，再去焊剩余的引脚。

注意芯片的引脚要和pcb板的引脚要一一对应，还有就是芯片的一个角上有一个小圆圈的是与pcb板上的第一引脚对应的。

焊芯片时的个人心得：

在焊芯片是，先沾一点锡到一个引脚上，等芯片与引脚对齐后，就焊沾有锡的那个引脚，那就可以稳住一边了，在被焊好的引脚的斜对角的引脚也占一些锡，那就可以稳住芯片了。

那在焊接芯片时，一定要保持焊头的干净（要不很难吸出多余的锡），多弄一些锡在引脚上，把电路板微微的倾斜（让锡的重心向下，锡变成水滴状，易于吸出多余的锡），不用太大的力就能把锡吸出来。

（焊头不要用纸巾檫，因为檫不干净，敲一下就行了。

）

3.焊完后把写的代码，拷进去验证pcb板有没有出错（可以用万用表来测电压，看那个元器件没焊好或哪里的线路没有通）。

四．写调试代码。

#include"config.h"

intmain（）

{

inti;

IO1DIR|=（1<<27）;

IO1DIR|=（1<<26）;

while

（1）{

IO1CLR=1<<27;

IO1CLR=1<<27;

for（i=0;i<100000;i++）;

IO1SET=1<<27;

IO1CLR=1<<27;

for（i=0;i<100000;i++）;

}

return0;

}

实验结论：

画原理图时，很容易在两根交叉的线上忘记画一个节点，或画off—page时的方向弄错了。

而在画pcb图时，既美观，而线又少，对于我来说有点难，但要注意元器件之间的距离，大一点在焊电路时容易一点。

但在画pcb图之前，一定要检查原理图是否有画错，要不在连好线了，想改就会很麻烦，尤其是在焊完电路以后，才发现自己的原理图有些线没有画，那真的只能重来或自己连线。

在焊电路板时，不要把元器件焊错了方向，要不问题很大。

就好像电容，短的那边是负极，而在板上则有阴影的是负极（也不一定，但大多数的是）。

LED灯就是有颜色的那一边是负极，电路板上的LED灯的负极，就要看原理图了。

对于调式的代码，还没看Arm的书，所以程序不是自己写的。

指导教师批阅意见：

成绩评定：

指导教师签字：

年月日

备注：

注：

1、报告内的项目或内容设置，可根据实际情况加以调整和补充。

2、教师批改学生实验报告时间应在学生提交实验报告时间后10日内。