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焊接培训
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焊接培訓培訓教材
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June.22,05
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June.22,05
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劉志浩
Mr.PeterWong
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制定
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焊接培訓
版本:
0
二零零五年六月
目錄
1、課程目標
2、介紹手工焊接工具
3、PCB（PrintedCircuitBoards印刷電路板簡介）及焊接方法
4、不良焊點的種類
5、注意事項
6、用於分辨元件類別的大寫字母
7、手工焊錫技朮要點
8、焊接原理及焊接工具
9、PCB&PCBA可接受標准的基本認識
一課程目標
通過參加本培訓課程，學習規范的焊接操作，讓伯操作人員掌握基本工具的正確使用﹔保養﹔以及日常錫焊接和維修過程中正確的焊接和焊接后的PCBA可接受標准的認識及自我判定﹐以及常見封裝形式的元器件的焊接技術.
二介紹手工焊接工具
電烙鐵、焊錫絲、助焊劑、酒精、清潔布、鋼刷、吸錫器、鑷子.
平時注意愛護工具，工作結束後將工具放回原位.
1.使用電烙鐵須知
1.1烙鐵種類﹕電烙鐵是利用電流的熱效應制成的一種焊接工具﹐分內熱式﹔外熱式﹔手槍
式﹔吸鍋式等恆溫烙鐵和常溫烙鐵﹔烙鐵頭按需要可分為﹕彎頭﹔直頭﹔斜面等
1.2烙鐵最佳設置溫度﹕各面貼裝元件適合的溫度為325度﹔一般直插電子料﹐烙鐵溫度一
般設置在330-370度﹐焊接大的元件腳溫度不要超過380度﹐
但可以增大烙鐵功率.
1.3烙鐵的使用及保養﹕
a.打開電源，4秒鐘後烙鐵頭就達到本身溫度。
正常使用情況下，綠燈亮；若出現紅燈現象，立即關閉電源，檢查原因.一般情況下因為烙鐵頭沒有安裝牢固或根本沒有安裝烙鐵頭.盡量使用烙鐵頭溫度較高，受熱面積較大的部分焊接﹐不用時將烙鐵手柄放回到托架上.
b.應先使用海綿將烙鐵清理幹凈後，才開始焊接；在海綿上輕擦烙鐵頭,避免焊錫四濺.
c.用細砂紙或銼刀除去烙鐵頭上的氧化層部分.
d.工作結束和中午吃飯時應加焊錫保護鐵頭.在溫度較低時鍍上新焊錫，可以使焊錫膜變厚而減免氧化，有效的延長烙鐵頭的使用壽命.
e.焊接時不要使用過大的力，不要把烙鐵頭當在改錐等工具.
f.烙鐵頭中有傳感器，傳感器是由很細的電陰線組成的，所以不能磕碰烙鐵頭
g.換烙鐵頭時需要關閉電待烙鐵頭溫度冷卻.（注：
不要用手直接取，避免燙傷;也不可用金屬夾取）
2.海綿的清洗
a.海綿應用清水早晚沖洗兩遍，溫度不要太高，不要用肥皂及各種洗滌劑搓洗.
b.不要使用幹燥或過濕的海綿（用手擠壓海綿無水份流出為最佳狀態）.
3.助焊劑的作用
助焊劑的種類﹕樹脂系助焊劑（以松香為主）﹔水溶系助焊劑.
（包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化鋅水溶液）
助焊劑的作用﹕
a.潤滑焊點，清潔焊點，除去焊點中多余的雜質.
4.焊錫絲（線）
焊錫絲（線）是一種鉛錫合金﹐俗稱焊錫.（目前公司所用的都為無鉛錫絲（線）
5.酒精
6.鑷子
一般用來夾持小螺絲帽﹐在電路焊接時﹐用來夾導線和電阻等小零件﹐不能用很大的力氣夾大東西.
三PCB（PrintedCircuitBoards印刷電路板）簡介：
1.拿印刷電路板的方法以及正反面的識別.
a.裸手拿PCB時，應拿PCB的四角或邊緣，避免裸手接觸到焊點，元件和
連接器.
---手上的油漬和污跡會陰碍順利的焊接
----焊點的周圍將被氧化，最外層將被損害
---手指印對元件，焊點有腐蝕的危險
b.對靜電敏感的PCB﹔元件等要戴靜電環﹐并保証靜電環的有效性.
2.焊接方法
1.測試腕環，焊接前把腕環帶好.并保証靜電環的有效性.
2.座椅調節至適合自己的高度，坐在座椅上姿勢端正，兩腿正放在桌面下，身體不要
靠在座椅上
3.焊接前或焊接過程中都要隨時清潔烙鐵頭的焊錫殘渣.
4.焊接時，不能用力按壓烙鐵，否則，焊盤和烙鐵頭會受到損壞.
5.吸錫繩的使用以及如何節省吸錫繩（練習內容：
過孔，焊盤）
a.將烙鐵頭在海綿上舔幹凈.
b.加助焊劑，並在助焊劑揮發以前吸焊盤.
c.將烙鐵頭放到吸錫繩上，待焊錫溶化後從焊盤的一端向另一端拖拉.
d.如果吸蟓繩與焊盤粘在一起（吸錫繩與烙鐵沒有同時離開焊盤），加助焊劑後重新加熱.
e.面對焊盤，避免碰到焊盤以外的其它元件.
f.吸錫繩與焊盤平行，用烙鐵頭溫度較高的位.
6.電容，電阻的點焊方法
a.預加錫：
在焊盤一邊加少量焊錫
b.定位：
用鑷子將元件放在正確位置
c.檢查：
確定元件放正並緊貼PCB板（元件要對稱放在兩個焊盤中間）
d.預熱：
預熱時烙鐵頭不要使焊錫接觸到烙鐵頭
e.冷卻：
在焊接冷卻階段不要移動元件
f.完美焊點標準：
表面光滑亮潔，焊錫充滿整個焊盤.焊點高度為元件高度的一半，並形成一個內凹的孤度.（焊錫量適當）
g.其它及不規則元件的焊接.（接插件不能加助焊劑，因其影響一次通過率）.
h.拿取元件及元件的吹焊方法.（工具：
熱吹風，電烙鐵）
7.IC集成塊的拉焊方法
a.注意：
焊錫充滿整個焊盤，管腿後面也應有焊錫，芯片應緊貼PCB板，加熱時間不能過長.拉焊時﹐烙鐵頭要接地.
b.PCB檢驗
c.了解表面貼裝（SMD）元件檢驗標準,表面貼裝（SMD）元件不良焊點的種類及其產生原因
表面貼裝元件SMD貼裝問題描述
名稱
問題描述
元件丟失
材料明細表中規定使用的元件上丟失.
元件錯誤
指貼裝程式中規定使用的元件因某種原因而誤裝其它元件.
貼裝錯誤
1．指元件偏移很大，以致元件之間的間隔小於0.3毫米，或者，留在焊盤上的元件極端小於其寬度的50％的情況.
2．元件側立亦屬此列，應予拒收
無焊膏
指丟失焊膏而沒有形成元件極端與焊盤的焊接.
焊橋
指在相鄰的管腿或焊盤間由焊膏形成的橋狀連接，它會引起導體的短路.
焊接不良
指焊接范圍超過元件可焊區域的50％時，可接受.即焊膏寬度同時佔元件和焊盤的50％，最小限度也要佔其厚度的50％.否則，屬元件焊接不良，應予拒收，或者，當焊接范圍大於焊盤的50％，且焊接明顯時，為接受，否則，屬線路板焊接不良，應予拒收.
元件機械性損傷
元件不能有較大的缺損和裂痕，任何導致元件電極暴露的刻痕和破裂都要拒收，損傷小於其高度或寬度的25％，以及長度的50％時可接受，否則，拒收.
多余元件
因貼裝震動等某種原因造成某一區域內出現額外的多余元件時，應予拒收.
注意：
工作中應及時注意自我保護，不要穿短裙，短褲、並戴手套以免燙傷
8.完美焊點標准﹕表面光滑亮潔﹐焊錫充滿整個焊盤﹐焊點高度為為無件高度的一半﹐
并形成一個內凹的弧度.
四不良焊點的種類：
1.手工焊接：
a.焊橋/虛焊
b.焊盤掉/歪
c.毛刺/洞焊---錫毛刺產生的原因是焊錫加熱時間過長，烙鐵頭移動的方向不對
d.焊錫多/少
e.焊錫球/殘留
f.幹/冷焊點
g.元件傾斜/破損
h.管腿歪/翹起
i.焊錫不浸潤
j.元件丟失
k.元件錯誤
l.貼裝錯誤
m.無焊膏
n.焊橋
o.焊接不良
p.元件機械性損傷
五注意事項：
a.使用吸錫繩清潔焊盤時用力要輕.
b.注意元件極性.
c.表面貼裝元件應緊貼PCB板.
d.絕緣空間應無毛刺，無焊錫球及多余的金屬片殘留.
e.IC元件應在顯微鏡下用鉤子檢查.
f.相同形狀的元件有可能內部功能不同，不要混淆.
g.使用烙鐵焊接元件和用熱吹風槍吹下元件時，避免影響被焊元件周圍的其它元件.
h.焊接後清潔板面.
i.工作台光線充足.
六用於分辨元件類別的大寫字母：
Y-晶振R-電阻C-電容
V-晶體管D-二極管J-跳線
L-電感Z-濾波器U-通用的集成電路
七手工焊錫技朮要點﹕
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习
前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技
术是必不可少的.
1.锡焊基本条件
a.焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应
该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较
好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.
b.焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，
铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的.
c.焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往
要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂.
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求.还要指出的
是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊.
d.焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一（a）所示的接点由于铅锡料
强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一（b）的接头设计则有很大改善.图二表示印
制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响.
2.锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性.
a.掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不
得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配
都是有害的，这是因为
（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化.
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质.
（3）元器件受热后性能变化甚至失效.
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化.
结论：
在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好.
b.保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：
焊锡丝
中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊
剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象.
结论：
保持烙铁头在合理的温度范围.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃
较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在
实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法.
c.用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的.很
多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在
塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效.
3.锡焊操作要领
a.焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下
使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工
作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机
械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法.
b.预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀
锡，上锡，搪锡等.称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊
料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡.预焊
并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可
以说是必不可少的,下图表示元件引线预焊方法.
c.不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好.过量的松香不仅造成焊后焊点周
围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降
低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关
元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良.
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流
到元件面或插座孔里（如IC插座）.对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊
剂.
d.保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容
易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用.因此要随时在烙铁架上蹭去杂质.用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法.
e.加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头.
要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥.所谓焊锡桥，就是靠烙铁
上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁.显然由于金属液的导热
效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,应注意作为焊锡桥的锡保留量
不可过多.
f.焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工
作速度.更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路.但
是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不
足往往造成导线脱落.
g.焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝
固再移去镊子。
这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受
到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”.外观现
象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度
降低，导电性能差.因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用
各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施.
h.烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系.不同撤离方向
对焊料的影响.撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操
作中体会.
八焊接原理及焊接工具﹕
1.焊接原理
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,
在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层.
外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹
凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把
元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能.
锡焊接的条件是:
焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,
对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润
后再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,
但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量.
2.电烙铁
手工焊接的主要工具是电烙铁。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式
多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定.一般元器件的
焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；
焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁.小功率电烙铁的烙铁头温度一般在
300~400℃之间.
烙铁头一般采用紫铜材料制造.为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经
电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成.新的烙铁头在正式焊接前应先进
行镀锡处理.方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物（例如
木板）上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡.若使用时间很长,烙铁头已经氧化发生时,
要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行
处理.当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的
温度.烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高.也可以利用
更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的.烙铁头越细,温度越高；烙铁头
越粗,相对温度越低.
根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头.烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形
及凿形等多种.焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的.
还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的.在电路中对元器件拆
焊时要用到这种电烙铁.
3.焊锡与焊剂
焊锡是焊接的主要用料。
焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例
焊锡的熔点温度不同,一般为180~230℃.手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝
中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便.管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等
多种规格,可以方便地选用.
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料.空气中的
金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用.适当地使用
助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润.
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀
作用,电子元器件的焊接中不允许使用.有机焊剂（例如盐酸二乙胶）活性次之,也有轻度
腐蚀性.应用最广泛的是松香助焊剂。
将松香熔于酒精（1：
3）形成"松香水",焊接时在焊
点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果.用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松
香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接.对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可
以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶（6%）.至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解
其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用.切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐
蚀,其后患无穷.
九PCBA可接受標准的基本認識﹕
參照公司受控文件﹕PCB/PCBA檢驗作業指導書
焊接小知識
1.紙袋內保存的金屬表面硫化現象（發黃，發黑）造紙殘留亞硫酸鈉（Na2SO3）和二水合亞硫酸鈣（CaSO3
˙2H2O）,與金屬反應生成硫化物。
2.橡膠制品對金屬表面的影響同上生成硫化物.
3.鍍錫導線為什麼可焊性差
存放6個月以上，可焊性變差，這是由於錫表面氧化和銅擴散到表面鍍錫層上，形成6錫5合金（Cu6Sn5）.
4.印制板上的助焊劑發白現象
原因：
樹脂系助焊劑，一般用得最多的是以鬆脂系為主體的助焊劑.
其性質如下：
濕度高時，在電氣作用影響下，有時會發生水解，產生粉末狀結晶，在用含水量大的乙醇擦試印制板時，也可出現這種現象.措施：
PCB板助焊劑，有樹脂系和水溶系兩種.水溶系，焊完後馬上水洗去除殘留助焊劑；樹脂系，用乙醇系或二氧二氟甲烷及其它清洗.
5.醫用和試劑用乙醇的清洗效果不同
試劑乙醇濃度99％，效果佳，洗凈殘渣，無白色.
6.PCB板焊接用速幹型助焊劑
7.印制板端子接觸不良與清洗
1.不能鍍錫；2.用乙醇清洗
8.正確的補焊方法
美宇航局試題：
補焊時採用下列方法中的哪種為好？
1、用乙醇清洗後再焊；
2、增加焊錫；
3、通過“虹吸”法（將助焊劑沾在編織銅線上，而後將這編織線放置在要除去焊錫的地方，從它的上在放上電烙鐵加熱，通過毛細現象，將焊錫吸入編織線中），將焊錫除掉後再焊；
4、上述三個方法哪個都可以.
正確答案是3.
原因：
1、雖能把金屬表面及焊接表面清洗幹凈，但焊錫和接合的金屬間的交界部分卻洗不掉.這種方法，對於由溫度不足產生的缺陷、焊錫量不足等引起的缺陷，是適用的，但對於由接合的金屬表面氧化導致潤濕不充分的缺陷，是不能解決根本問題的；
2、對解決焊錫量過少引起的缺陷是有效的.對別的缺陷是不起作用的.加焊錫反倒容易造成焊錫過剩.同時，在因氧化產生潤濕不良的場合下，加上焊錫還會掩蓋缺陷，從可靠性角度看，這是危險的.
補焊，乙是首先確定缺陷原因，探討如何清除其根本原因的方法，否則補焊就沒有意義
3、正確：
首先卻除焊錫，仔細分析缺陷狀態，弄清原因後再焊.舊焊錫的特點是，越加熱合金性質越增加，從而使金屬特性遭到破壞.但以往採用的補焊方法卻是用電烙鐵加熱補焊處，去掉“冰柱”、“搭焊”等，向焊錫量不足的地方以及潤濕不良的地方加焊錫，這種不正確的補焊方法應杜絕.
9.微電子器件的焊接注意事項
1、防靜電措施.
2、各種片狀元件，容易受溫度影響引起特性變化，特別是陶瓷疊層容易因加熱而斷裂，有時需預熱，並要注意溫度和時間.
3、烙鐵，最好是帶溫度調節器的，避免因溫度控制不好而把基板的導體擴散熔掉.
各種材料的耐熱界限
名稱
材料
耐熱界限
管內封裝片鄧
玻璃
400攝氏度-500攝氏度
同上
共晶合金/環氧樹脂
250攝氏度-500攝氏度
200攝氏度-350攝氏度
電路片電路片和引線架的結合
Au-Al合金
175攝氏度
封裝（管殼）材料
環氧樹脂
150攝氏度-200攝氏度
封裝方式
玻璃/金錫
400攝氏度-500攝氏度
250攝氏度-300攝氏度
10.焊劑濃度影響焊接
助焊劑濃度高時，高附著力影響焊錫在銅箔面上的潤濕；助焊劑濃度低時，稀釋劑很快氣化，在助焊劑覆蓋少的地方，會再次氧化，使焊錫難以浸潤，會出現焊錫不沾，潤濕不良的缺陷.
11.手工扦焊PCB板的問題
a.拉尖（icicling）:
是扦料量過多，過多的扦料凝固時成為圓錐形，頂部很尖.拉尖的原因是扦焊性差、傳送帶溫度低、扦料溫度低以及烙鐵頭溫度低.
b.拉網（webbing）:
是扦料粘在金屬焊區間的絕緣材料表面上.原因是表面防護材料不合適、層壓材料硬化不良、非金屬雜質以及扦料糟污染.
c.疏鬆和氣孔（pinholesandblowholes）
是焊盤或焊區中扦料中的孔洞，是扦料凝固時由夾留的氣體或油造成.
d.形成錫球﹐錫不能散布到整個焊盤﹖烙鐵溫度過低﹐或烙鐵頭太小﹔焊盤氧化.
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