模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响.docx
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模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响
南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者许佳炎学号21223P35
系部机电学院
专业电子组装技术及设备
题目模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响
指导教师朱桂兵吕堃
评阅教师
完成时间：
2015年5月6日
毕业设计（论文）中文摘要
（题目）：
模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响
摘要：
随着现代科学技术的不断发展，电子表面组装技术也越来越复杂，对SMT的要求也越来越高。
尤其是细间距的元件和高密度的装配出现，使得SMT贴装受到了严峻的考验。
统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。
焊膏作为SMT工艺流程中的第一道工序，也是SMT质量的基础。
而模板的设计与制造对整个焊膏印刷中也起到了很关键的作用，为了减少桥连、立碑、虚焊、少锡等缺陷出现，就必须掌握好模板设计与制造技术，提高SMT产品质量。
通过分析焊膏印刷的工艺流程，并通过亲自工厂生产实践，总结出的经验是通常在焊膏选择、模板质量、印刷工艺等因素对模板印刷质量的影响有密切相关。
关键词：
焊膏模板印刷工艺
毕业设计（论文）外文摘要
Title:
Influenceofdesignandmanufactureoftemplate
onthequalityofsolderpasteprinting
Abstract:
Withthecontinuousdevelopmentofmodernscienceandtechnology,electronicsurfacemountingtechnologyisbecomingmoreandmorecomplex;theSMTrequirementsarealsogettinghigherandhigher.Especiallythefinepitchcomponentsandassemblyofhighdensity,theSMTmountsufferedaseveretest.Statisticsshowthat,therearemorethan50%isduetoassemblydefectscausedbythesolderpasteprinting,inordertoreducethebridge,erected,welddefectssuchastin,less,youmusthavegoodsolderpasteprintingtechnology,improvingthequalityofSMTproducts.Thecommonfactorsofsolderpasteprintingqualityandscreenprintingprocess,solderpaste,etc.arecloselyrelated.
keywords:
solderingpaste，template，printingprocess
目录
1引言1
2焊膏对印刷质量的影响1
2.1焊膏成分的影响1
2.2焊膏使用中对印刷的影响3
3模板对焊膏印刷质量的影响4
3.1模板的重要性对SMT质量的影响4
3.2模板材料对印刷质量的影响5
3.3模板设计对焊膏印刷质量的影响7
3.3.1模板的开孔形状和尺寸大小7
3.3.2模板的厚度8
3.3.3模板开孔方向9
3.4模板清洗对印刷的影响9
3.5模板设计与制造难题及解决方法10
4印刷机工艺参数对印刷的影响10
4.1印刷模板的选用对印刷的影响10
4.2印刷前准备工作对印刷的影响11
4.3印刷参数对印刷的影响12
结论14
致谢15
参考文献15
1引言
随着电子行业的快速发展，表面安装技术已经被用于更广泛，电子表面组装技术也作为一种新技术出现。
面对这高密度的装配和细间距的出现，表面组装技术也受到了严峻的考验。
而然对模板设计与制作的要求也越来严格，因此设计出好的模板就需要对焊膏印刷中整个影响因素出发，将所有问题都统一得联系起来才能设计出好的模板。
焊膏印刷技术是SMT关键的一步。
在印刷的时候，将焊膏放在模板的网孔周围，将设置好的刮刀已经印刷机的参数将焊膏向前推动，经过网孔时焊膏沉积入网孔并落在焊盘上，当模板离开印制板时，焊膏就以掩膜图形的形状覆盖在了模板的焊盘上，从而完成了焊膏印刷中的印刷过程。
在影响表面组装技术质量的因素中，SMT焊膏印刷是影响质量因素的主要原因。
如果印刷不好，就会在后面贴装时造成很多缺陷，造成产品质量出现问题，影响了整个生产，为公司带来了不必要的麻烦。
因此，为了获得更好的印刷效果，提高产品质量，就要对焊膏印刷技术以及工艺参数的设定等一系列的研究。
本文通过焊膏、模板、印刷工艺参数对焊膏印刷质量的影响进行了简要的研究，并重点阐述了模板设计与制作的过程，并总结了一些常见的问题，在生产时一般都会考虑这些因素对焊膏印刷的影响，尽量降低印刷缺陷才能实现高质量的印刷，焊膏的特性，网板的制作，印刷工艺参数的设置都十分关键。
下面将围绕这几点进行逐一讨论。
2焊膏对印刷质量的影响
2.1焊膏成分的影响
焊膏是SMT中主要的覆料，比单纯的锡铅合金复杂很多，主要成分是焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂等所组成的黏稠体。
其中锡铅合金占主要成分，它是影响焊膏质量的主要因素。
SMT工艺中影响回流焊曲线最大的因素就是锡铅合金。
如果使用了高熔点的焊膏，在回流过程时，印制电路板在回流炉中受到了持续的高温烘烤，PCB板容易弯曲变形和绝缘保护膜起泡。
这对有些是油墨型或纸基环氧板的绝缘涂料有很大的影响。
而有些片式电容
元件在高温环境下会发生电气特性的变化，其容量也会发生改变。
因此要根据PCB生产的工艺要求、绝缘材料的性质、贴装元件的耐热程度来选择焊膏中锡铅合金的成分。
如图1所示，是SMT中常用的焊膏。
图1常见的焊膏
（1）焊膏粘度影响
在影响焊膏印刷质量的因素中，焊膏的粘度也很关键。
粘度与焊膏中的金属颗粒的含量、大小以及助焊剂的粘度有关。
粘度过高可能造成焊膏不易涂敷并且容易粘在模板上，造成堵塞网孔，不易脱模，难成型易出现拉尖现象；粘度过低容易脱模，但难成型，在印刷时易造成坍塌。
元件贴装后由于粘度不够可能造成元件在贴装后偏移，可能造成元件短路、断路、立碑等焊接缺陷。
在SMT生产前一般需要用仪器测量焊膏的粘度，在印刷细间距的元件时，要求其粘度范围是800～1200Pa·s，普通间距的粘度范围通常在500～800Pa·s[1]。
（2）焊膏粘性影响
焊膏的粘性指的是焊膏自身的粘性，在刮刀推动焊膏时，焊膏在木板上滚动。
如果粘度不够，则不会滚动，在印刷周期完成后，不能将所有的模板上的开孔填满，造成焊膏的沉积量不足。
如果焊膏的粘性过大则会使得焊膏挂在模板的孔壁上不会脱模落到焊盘上，并且堵塞了网孔，不利于后面的印刷。
因此选择的焊膏的粘性很重要，粘性一般要求大于与模板的粘接力，与模板孔壁的粘接力又要小于与焊盘的粘接力。
（3）焊膏颗粒对模板制作的影响
焊膏成分中金属颗粒的大小，均匀性和形状也对焊膏印刷有影响。
一般要求焊膏中焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5.在细间距印刷时，对焊膏中的颗粒大小也有严格的要求，颗粒如果过大易造成印刷时的堵塞。
当然细小颗粒的焊膏会使焊膏印刷的印条十分清晰，但容易产生塌边，被氧化的可能性也很大。
一般颗粒的大小与元件的引脚间距有一定的关系。
如表1所示的引脚间距和金属颗粒的关系。
表1引脚间距和金属颗粒的关系
引脚间距（mm）
金属粒直径（μm）
0.8以上
100以上
0.7
80以下
0.5
60以下
0.4
50以下
（4）焊膏金属含量的影响
焊膏中金属的含量决定这焊接后焊料的厚度。
在焊膏中，随着金属的质量分数增加，印刷过后的焊料厚度也增加。
在元件贴装上去后，由于焊料厚度较高，元件对下面焊料的压力较大，会造成焊料塌陷，易发生桥连和短路等缺陷。
在进行回流焊时，焊料的厚度决定着引脚与焊盘间的牢固程度，焊量饱满，圆润光滑。
金属含量如果相对减少，则经过回流炉后，焊盘上的焊料厚度减少，容易使引脚不能完全接触到焊盘造成虚焊。
为了获得较高的印刷质量，通常选用85%～91%金属含量的焊膏。
2.2焊膏使用中对印刷的影响
（1）焊膏必须在有效期内使用，平日里不用的焊膏需保存在冰箱中，每次换班生产时提前将焊膏从冰箱中拿出来，写上取出日期与时间。
用过的焊膏单独存放，检查是否可以继续留在下个班次生产，在用时要确定品质是否符合生产要求。
（2）在每次生产前，操作人员将上个班取出的焊膏放在离心搅拌机里搅拌，并定时用粘度测试仪对焊膏粘度进行检验。
（3）每天的第一个班要对焊膏厚度进行测量，可以利用焊膏厚度测试仪对印刷厚度进行测量，选择不同位置上的焊盘上作为测试点，并记录下测试结果，要求测试出来的焊膏厚度范围应在模板厚度±12%之间。
（4）在第一块印制板印刷完成时，需由带班人员进行目视，观察是否有印刷偏移，漏刷。
在进行贴装。
每次生产一种板子时要进行首检，对一块板子检查通过时才可以继续生产。
以免造成批量印刷质量问题。
（5）在首次印刷失败时，需要使用超声波清洗设备装置对印制板进行彻底的清洗。
清洗过后要检查，是否有焊膏堵塞了印制板上的小孔，以及是否有残留的焊膏没有清洗干净。
防止下次在焊膏印刷时，残留的焊膏对印刷有影响。
3模板对焊膏印刷质量的影响
经过对SMT生产多年的研究与实践，SMT质量问题的70%与焊膏印刷工艺有关，而模板质量又是影响着焊膏印刷质量因素的，从而影响整个生产工序。
为了获得高质量的印刷效果，对模板质量的研究是必不可少的。
因此模板质量的好坏直接关系着SMT整个生产工艺的质量合格率。
3.1模板的重要性对SMT质量的影响
在SMT生产中，印刷工艺中的印刷用的模板也称为漏板或网板，它是用来将焊膏漏印或者点胶工序中使用的平板模具。
在你SMT工艺中，丝网印刷印刷是最先被采用在焊膏或胶水印刷中的，后来由于各种高密度的组装元件的出现，渐渐得被金属（铜、不锈钢）模板所取代，一般制作方法有化学腐蚀、电镀法、激光切割法这几种。
随着片式元件0603、0402、0201、QFP、BGA、CSP等元件使用的越来越广泛，对模板的印刷精度要求也越来越高。
在表面贴装中，常见的缺陷有：
多锡、少锡、无锡、立碑、虚焊、偏移等，造成这些缺陷的主要原因还是离不开印刷模板的因素的。
如果选择的模板厚度不恰当或者丝网不紧绷、不平整都可能造成少锡、多锡现象；模板开口尺寸太小，开口形状不好，就会影响焊膏漏印，产生少锡、多锡、锡珠等缺陷；模板开口的位置不恰当，误差比较大，或者开孔壁不够光滑都会引起桥连、元件偏移、墓石等缺陷。
总的来说，模板的质量问题直接影响着焊膏印刷的质量，从而影响SMT整个生产线的生产与质量。
3.2模板材料对印刷质量的影响
如今，制作模板的材料大多数是金属材料黄铜和不锈钢。
由于不锈钢金属材料具有强耐腐蚀性，硬度高，拉伸强度高，使用寿命长，不易变形等特点，是目前模板制造厂最广泛使用的材料。
如下图2金属网板的制作图。
图3是网板的实物图。
图2金属网板的制作图
图3是网板的实物图
模板的开口类型一般有三种种方法：
化学腐蚀、激光刻制和电镀法。
化学腐蚀法是在不锈钢片上涂上一种感光胶，并根据PCB焊盘尺寸制作成1:
1的底片，在底片贴在不锈钢上，在经过曝光处理，使得没有开口的地方的感光胶变硬从而形成保护膜，而需要开口的部分的感光胶用显影剂溶解再将不锈钢片放入腐蚀液中浸泡，使没有保护膜的部分被腐蚀掉，形成与焊盘相对应的开口。
化学腐蚀法分为单面腐蚀和双面腐蚀，开口界面图如图4所示
单面腐蚀
双面腐蚀
图4两种开口界面
化学腐蚀的缺点就是开口壁比较粗糙，在焊膏印刷时不利于焊膏的脱膜，影响印刷质量；制作出来的底片由于热胀冷缩造成误差以及人为因素在贴底片时的误差不易控制，因此这种制作方法不适于细间距的模板的制作，从而价格相对于其他方法比较便宜。
激光刻制法使用的是与制作电路板相同的数据，因此精度比较高，孔壁平直，有倒T形开口的特点，有利于焊膏脱模，是目前主要的加工模板的方法。
但这种方法任然有一些缺点，就是在飞溅的熔化金属造成模板表面粗糙，但可以经过表面抛光处理可以改善这一缺点。
电镀法是利用电置换原理将镍离子沉积而形成模板的方法，电镀法除了有高精度，孔壁光滑易脱模等特点，还有一个突出的特点，就是电镀模板开口的周围有个比较突出的小圈，在印刷时能够封住模板之间的焊膏，形成完整的焊膏形状。
由于电镀法成本较高，制作难度大，只适合用于一些特殊场合。
3.3模板设计对焊膏印刷质量的影响
模板的设计是根据印刷电路板的设计情况来设计的。
根据印制电路板上的焊盘尺寸和间距来设计模板上开孔的大小和尺寸。
模板的设计要注意几点。
（1）印刷刮刀材料的选择
（2）模板的材料对印刷质量的影响
（3）模板开孔尺寸和位置的精确度
（4）模板的开孔孔壁的形状对焊膏沉积的影响
（5）模板厚度对焊膏沉积的影响
（6）模板开孔的制作方法
3.3.1模板的开孔形状和尺寸大小
模板上开孔的形状和尺寸与焊盘的形状和尺寸大小有关。
一般模板上开孔的尺寸要小于焊盘尺寸，大概是焊盘尺寸的90%。
如果开孔的尺寸过大，容易造成焊膏印刷超出焊盘，容易造成桥连和短路现象。
如果开孔尺寸过小，则会使得元件引脚不能完全焊接在焊盘上，焊接强度不够容易造成虚焊，漏焊等缺陷。
采用锡铅焊料进行印刷的模版，对于一般元器件，其模版尺寸与焊盘尺寸比为1∶1或9∶10；对于细间距器件，模版尺寸与焊盘尺寸比为8∶10；采用无铅焊料进行印刷后，由于焊膏释放率低，模版孔径对焊盘孔径比恢复1∶1或更大：
间距大于0.5mm的元件，一般采用1∶1.02～1∶1.10的开口比例；间距小于0.5mm的元件，一般采用1∶1的开口比例。
一般模板开孔常用的开口形状分别为方形、圆形、菱形、椭圆形、十字形、矩形、三角形。
图5为常见的模版开孔形状：
图5常见模板开孔形状
3.3.2模板的厚度
模板厚度一般根据不同的电子元件的引脚间距而设计的。
模板的厚度对印刷厚度有很大的影响。
印刷厚度过厚会造成焊接后的短路，焊料球，印刷厚度过薄或焊料不平整就会造成焊接后的元件竖起、漏焊等不良缺陷。
经过实验证明，要得到良好的印刷质量就必须要求开孔尺寸与模板厚度比值大于1.5。
否则焊膏印刷不完全[2].在选择模板厚度时，一般要考虑引脚间距。
模板的厚度一般在0.1～0.25mm之间。
对于0.5mm的引脚间距的元件，要选用厚度为0.12~0.15mm模板，而0.3~0.4mm的引脚间距的元件，则可以选用厚度为0.1mm模板。
对于0.5mm和1.27mm细引脚间距器件的混合组装，则可以选择0.15～0.2mm厚的模板。
模板厚度推荐见表2
表2厚度推荐表
模板厚度（mm）
适用环境
0.2~0.5
仅适用于片式元件（chip）场合
0.2
引线间距大于0.79mm场合
0.15
引线间距在0.5~0.63mm场合
<0.15
引线间距在0.5mm以下场合
模板的厚度决定了焊膏在印刷电路板上的沉积量。
模板的厚度与元器件引脚的间距有一定的关系。
如果模板制作的比较厚，在印刷时会造成沉积量比较大。
造成印刷厚度比较高，造成了细间距的引脚的短路和桥连。
模板制作的过薄，会造成印刷厚度不够，在经过回流炉后，焊接的强度不高，影响印刷的质量，引起产品故障。
3.3.3模板开孔方向
在印刷过程中，如果模板开孔方向与刮刀运行的方向保持平行的话，焊膏的沉积量要比垂直于刮刀运行方向的开孔要多一些。
所以为了获得较合适的焊膏沉积量。
要将垂直于刮刀运行方向的的开孔设计的要略宽一些。
3.4模板清洗对印刷的影响
印刷模板的清洗很重要，也是焊膏印刷中确保印刷质量的因素。
模板的清洗保证了残留物的去除，防止残留物在印刷过程中不小心掉在了PCB板上，以及堵塞网孔，不利于后期的焊膏脱模。
主要的清洗方式有两种：
一种是在线清洗；一种是离线清洗。
在线清洗是指在焊膏印刷时，印刷机自动清洗印刷过程中印制板和模板之间残余的焊膏，一般采用湿—干的方法，即印刷机自动将无水酒精喷在内置的无尘卷纸上，先湿擦模板下面在干擦。
湿擦的目的是将残余焊膏去除，而干擦是为了将助焊剂的残余和酒精去除。
在有些印刷机中还设置了真空擦洗，那是因为模板开孔内的残余焊膏很难擦到，所以就得用真空擦，才能将模板开孔内的残余焊膏擦去。
在设置印刷机的清洗频率也很有要求，在印刷元件密集、焊盘间距小或有芯片的时候，清洗频率要设定的快一些，可设定为每5块清洗一次便模板，也可根据印刷质量进行合理的设定调整。
离线清洗是指操作人员对模板自行清洗。
离线清洗一般有三种情况，一是在生产时，由于某些原因需要停线超过1小时时，若这时重新开始印刷，由于长时间没有印刷，由于焊膏的特性，有些焊膏粘在了印刷模板上，在刮刀推动焊膏时，焊膏不能完全滚动，可能会堵塞网孔。
二是使用的在线清洗不能完全保证印刷质量时，尤其是做芯片的印制板时，这是也需要对模板进行定时性的离线清洗。
三是该产品生产任务完成时或者换面生产时，要将印刷模板取下来放到自动清洗装置内清洗。
待清洗完后亲自拿无尘纸擦干，然后用塑料膜包起来防止灰尘进入，放起来保存，下次在用。
3.5模板设计与制造难题及解决方法
SMT焊膏印刷中的模板是厚板材。
其厚度有0.10mm、0.15mm、0.20mm至0.25mm。
随着电子产品的不断更新，集成度越来越高，细间距的元件引脚也越来越多，对模板的厚度要求也不断提高。
印制板化学腐蚀中厚度仅为0.018mm和0.035mm均小于SMT模板刻制的要求，如此严格的化学腐蚀方法对SMT模板的制作难度也是相当大。
模板的材料一般是由黄铜与、不锈钢或一些镍铁合金制成的。
为了寻找更耐强腐蚀、高弹性、高耐磨性的材料，需要研制出针对不同材质及厚度的多种化学刻制工艺。
最大的技术难题就是模板的刻制精度。
由于模板的材质本身问题，有些含有不容易腐蚀的惰性元素。
造成模板的开孔尺寸精度难度增大[3]。
面对如此的技术难题，需要建立起多种化学蚀刻的工艺体系。
要对黄铜或不锈钢等模板材料进行大量的试验和研究，掌握其物理特性，刻制出理想的模板。
面对模板精度问题，首先要根据设计与元件贴装要求，对掩膜底版图形进行10%～到30%的收缩处理，来消除测腐蚀效应对模板精度的影响。
为了满足SMT模板两面的对称以及开孔的均匀和一致性的图形要求，以及对模板孔壁粗糙度的要求，必须同时采用涂胶、刻制、光刻工艺技术。
否则制作的模板满足不了SMT后期后序的生产要求。
采用此技术完全满足模板的设计与工艺技术。
4印刷机工艺参数对印刷的影响
4.1印刷模板的选用对印刷的影响
常见的焊膏印刷方式有两种，一种是丝网印刷，另一种是模板印刷。
丝网印刷的网板制作工艺简单、生产周期短、适用于批量小任务急的产品。
缺点就是孔眼通过丝网不容易看到基板上的焊盘，给操作人员带来基板定位困难。
丝网印刷只用适用于非接触印刷，不适合手工印刷设备。
该网板只能用于低粘度的焊膏。
该印刷方式所用的丝网寿命短、不易清洗，印刷质量不易控制等缺点。
焊锡膏体积是容易控制，模板印刷对焊膏的金属颗粒的大小不敏感，不容易堵塞，容易清洁，焊料黏稠度适用范围比较广，更适合于高密度和细间距的产品的组装。
模板板印刷不仅适合大量生产，而且也适用于小批量的生产[4]。
根据各种情况综合考虑后，模板印刷是目前最广泛的印刷方式。
如图6所示是常见的手动SMT焊膏漏印机。
图6手动SMT焊膏漏印机
4.2印刷前准备工作对印刷的影响
将焊膏从冰箱中取出，在室温下密封环境下需要2小时左右解冻，然后打开焊膏的盖子，用搅拌棒充分搅拌焊膏糊状物大约15到30分钟。
尽可能检查焊膏的粘度是否达到要求，可以用精密仪器进行测量。
在实际工作中，可以通过试验的方法来测量粘度。
先用搅拌棒搅拌焊膏30分钟左右，然后用搅拌棒沾取少量焊膏在搅拌棒的一头，观察焊膏是否慢慢自然流下，如果慢慢流下则说明这个焊膏粘度适中;如果焊膏不流下，那么说明其粘度过大;如果焊膏保持较快的速度流下，那么说明焊膏太薄，粘度太小。
为确保焊膏粘度的一致性，应定期清洗模板，以确印刷的脱膜性和图形质量。
目前有些生产厂家为了控制焊膏，都用离心焊膏搅拌机。
方便操作更有效的控制焊膏的质量和黏度要求。
将对应的产品的版本图号的模板从存放的模板架子上找出来。
撕掉模板上面的保护膜，目视检查一下模板是否有问题。
然后在印刷机上将顶针摆置在印制板的下方，顶针不能顶到印制板的孔中，防止印制板在印刷时不平整导致印刷有问题。
在摆放的顶针后，将印制板传入印刷机，将工作台升起，然后操作人员拿着模板与印制板的对齐。
焊盘与模板上的开孔要全部对齐后，将网板固定后，开始设置参数。
4.3印刷参数对印刷的影响
刮刀运行参数在焊膏印刷中是非常重要的，必须控制好，否则会影响印刷质量。
影响该参数的原因有很多也很复杂，需要不断从生产中积累经验和总结才能提高焊膏印刷。
因此，需要根据焊膏的特性和具体生产情况进行调整,从而使印刷效果更完好，更有效。
目前，SMT印刷工艺中，所用的刮刀有两种，一种是拖尾刮刀一种是菱形刮刀。
由于菱形刮刀不适合目前大部分的印刷工艺要求，因此拖尾刮刀成为大多数印刷设备中所使用。
图7所示就是拖尾刮刀在工作时所运行的状态。
图7工作状态下的拖尾刮刀
（1）刮刀的运行角度与速度
在印刷机运行时,刮刀与模板直间有一定的角度，通过这个角度将刮刀下方的焊膏向前以一定的速度推动。
焊膏在刮刀的推动下不停的滚动，在经过模板上的开孔时，由于刮刀对模板有一定的压力，就将焊膏压进了网孔中。
所以控制好刮刀的速度就能确保焊膏有充分的时间滚动最终进入网孔中，完好得落在焊盘上。
如果印刷速度设置得过慢，则焊膏滚动不流畅，会造成脱模后焊盘上的的形状不规则，印刷图形的边缘圆润，不整齐或玷污焊盘。
如果设置得太快则会引起刮刀滑行，造成漏印，同时刮刀和模板之间快速地摩擦，摩擦所产生的热量可能会改变焊膏的粘度，造成印刷效果不理想。
为了获得优良的印刷质量，在设置刮刀速度和角度时很重要。
一般在进行高密度的印刷时即引脚间距小于0.50mm时，刮刀的角度一般设置在40～60°之间，速度在20～30mm/s。
刮刀的角度是控制对焊膏压力的因素，如果角度太大或太小对焊膏在模板上滚动有阻碍作用，可能不能将焊膏注入模板的开孔中，影响着印刷质量。
通常刮板运行角度为60～65度时，焊膏的印刷品质最佳。
（2）刮板压力与模板的关系
刮刀压力就是指刮刀对焊膏的压力，这个压力可以确保焊膏是否能够顺利注入到网孔中。
刮刀压力设置参数对模板的硬度有一定的要求。
如果设置的刮板压力太小,会使得刮刀与模板之间不够紧，可能有缝隙，在一次印刷后，可能有些焊膏没有滚动，粘在了模板上，导致漏印现象；如果压力过大,模板可能弯曲比较大导致焊膏印刷厚度太薄,也会增加刮刀和模板之间的摩擦力,容易造成磨损[5]。
压力值的大小有个最佳值，该压力值是使焊膏向前滚动时所产生的力。
同时,也要确保模板上不会在印刷过后有残留焊膏。
推荐刮刀的压力值是50N.此外刮刀的硬度选择也很重要。
按照刮刀的材料分为复合刮刀和金属刮刀。
复合刮刀硬度较小，在印刷时会将焊膏从开孔中带出，造成印刷凹陷，且与模板直接的摩擦会使得刮刀磨损，需要定期更换。
一般用于某些特定的产品印刷中。
金属刮刀与复合刮刀最大的不同就是硬度大，不会带出焊膏，影响印刷质量，且使用寿命长但对模板的伤害也是比较大的。
金属刮刀适用于高精密的印刷，如图8所示，复合刮刀与金属
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