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电感国际测试规范

RELIABILITYTESTCONDITIONS

WIREWOUNDCHIPINDUCTORSTYPE

FORSMD322522/453232/SMTSDR322520/453226/SMDCHGR0603/0805/1008/1210/SMDFSR1008/SMTS

Item(项目)

RequiredCharacteristics(要求)

TestMethod/Condition(测试方法)

HightemperatureStoragetest

Referencedocuments:

MIL-STD-202GMethod108A

高温储存试验

1.Nocasedeformationor

changeinappearance.

2.ΔL/L≦10%

3.ΔQ/Q≦30%

4.ΔDCR/DCR≦10%

 

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.质量因子变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

Temperature:

85±2℃Time:

96±2hours

Testednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.

温度:

85±2℃,时间:

96±2,小时样品在室温

下放置1小时,

不超2小时间必须测试.

LowtemperatureStoragetest

Referencedocuments:

IEC68-2-1A6.16.2

低温储存试验

1.Nocasedeformationorchangeinappearance.

2.ΔL/L≦10%

3.ΔQ/Q≦30%

4.ΔDCR/DCR≦10%

 

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.质量因子变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

Temperature:

-25±2℃Time:

96±2hours

Testednotlessthan1hour,normorethan2hoursatroomtemperature.

温度:

-25±2℃,时间:

96±2,小时

样品在室温下放置1小时,不超2小

时间必须测试.

HumiditytestReference

 

documents:

MIL-STD-202GMethod103B

 

湿度测试

1.Nocasedeformationorchangeinappearance.

2.ΔL/L≦10%

3.ΔQ/Q≦30%

4.ΔDCR/DCR≦10%

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.质量因子变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

1.Dryovenatatemperatureof40°±5°C

for24hours.

2.MeasurementsAttheendofthisperiod

3.Exposure:

Temperature:

40±2℃,Humidity:

93±3%RHTime:

96±2hours

4.Testedwhilethespecimensarestillinthechamber

5.Testednotlessthan1hour,normore

than2hoursatroomtemperature.

1.样品必须先在40°±5°条件下干燥24小时

2.干燥后测试

3.暴露:

温度:

40±2℃,湿度:

93±3%RH时间:

96±2hours

4.暴露结束后,在试验箱中进行测试.

5.样品在室温下放置1小时,不超2小

时间必须测试.

Thermalshocktest

 

Referencedocuments:

MIL-STD-202GMethod107G

 

热冲击测试

1.Nocasedeformationorchangeinappearance.

2.ΔL/L≦10%

3.ΔQ/Q≦30%

4.ΔDCR/DCR≦10%

ForT:

weight≦28g:

15Min;28g≦weight≦136g:

30Min

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化小于10%

3.质量因子变化小于30%

4.直流电阻变化小于10%

First-40℃forTtime,next+125℃Ttimeas1cycle.Gothrough20cycles.

从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃

作用T分钟,作为一个循环,共作用20次.

Solderabilitytest

Referencedocuments:

MIL-STD-202GMethod208H

IPCJ-STD-002B

可焊性测试

Terminalsareamusthave

95%min.

Soldercoverage

端子必须有95%以上着锡

∙Dippadsinfluxthendipin

solderpotat245±5°Cfor5second.

∙Soler:

Sn(93.5)/Ag(3.5)

∙Flux:

rosinflux

∙端子侵入着焊剂,然后侵入

245±5°C锡炉中5秒

∙焊料:

Sn(93.5)/Ag(3.5)

∙助焊剂:

松香助焊剂

HeatenduranceofReflowsoldering

Referencedocuments:

IPCJ-STD-020B

过再流焊测试

∙Nocasedeformationorchangeinappearance.

∙ΔL/L≦10%

∙ΔQ/Q≦30%

∙ΔDCR/DCR≦10%

∙无明显的外观缺陷

∙感值变化不超过10%

∙质量因不变化不超过30%

∙直流电阻变化不超过10%

∙Refertothenextpage

reflowcurveGothrough

3times

∙Thepeaktemperature:

245±5℃

∙参照下页回流焊曲线过三次

∙峰值温度为:

245±5℃

Vibrationtest

Referencedocuments:

MIL-STD-202GMethod201A

振动测试

1.Nocasedeformationor

changeinappearance.

2.ΔL/L≦10%

3.ΔQ/Q≦30%

4.ΔDCR/DCR≦10%

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化不超过10%

3.质量因子变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

Applyfrequency10~55Hz.0.75mm

amplitudeineachofperpendicular

directionfor2hours.(total6hours)

用10~55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各

振动2小时.(共6小时)

Droptest

Referencedocuments:

MIL-STD-202GMethod203C

落下试验

1.Nocasedeformationor

changeinappearance.

2.ΔL/L≦10%

3.ΔQ/Q≦30%

4.ΔDCR/DCR≦10%

ForT:

weight≦28g:

15Min;28g≦weight≦136g:

30Min

1.无明显的外观缺陷

2.感值变化小于10%

3.质量因子变化小于30%

4.直流电阻变化小于10%

Packaged&Dropdownfrom

1mwith981m/s2(100G)a

ttitudeIn1angle1

ridges&2surfacesorientations.

将产品包装后从1米高度自然落下

至试验板上

Terminalstrengthpushtest

Referencedocuments:

JISC5321:

1997

端子强度试验

Pullingtest:

DEFINE:

A:

sectionalarea

ofterminal

A≦8(SqM)

force≧5Ntime:

30sec

8(SqM)

force≧10Ntime:

10sec

20(SqM)

10sec

Bendingtest:

Solderingtheproductson

PCB,afterthepullingtestandbendingtest,terminalshould

notpulloff

定义:

A:

焊接端子截面积

A≦8(SqM)

推力≧5牛顿时间:

30秒

8(SqM)

推力≧10牛顿时间:

10秒

弯折测试:

将产品焊于PCB上,分别经过推力

测试和弯折

测试后,端子不会发生松脱

BendthetestingPCBatmiddlepoint,thedeflectionshallbe2mm

 

 

将PCB对中弯折,到达挠度2mm

Resistancetosolventtest

Referencedocuments:

IEC68-2-45:

1993

耐溶剂性试验

Nocasedeformationor

changeinappearance,or

obliterationofmarking

无外观破坏及标记破损

TodippartsintoIPAsolventfor5±0.5Min,

thendryingthematroomtempfor5Min,at

last,tobrushingmaking10times.

在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥5分钟,然后擦

拭10次.

Electroniccharacteristictestofmajorproducts

主要产品电特性测试

Refertocatalogueofspecific

products

参照具体产品目录页

Refertocatalogueofspecific

products

参照具体产品目录页书

Overloadtest

Referencedocuments:

JISC5311-6.13

过负荷试验

1.Duringthetestnosmoke,nopeculiar,smell,nofire

2.Thecharacteristicisnormalaftertest

1.试验过程中无冒烟,异味,着火等,

2.试验后产品特性正常.

Applytwiceasratedcurrentfor5minutes.

通两倍额定电流5分钟

voltageresistancetest

Referencedocuments:

MIL-STD-202GMethod301

绝缘耐压测试

1.Duringthetestnobreakdown

2.Thecharacteristicisnormalaftertest

1.试验过程中无击穿

2.试验后产品特性正常

∙Forpartswithtwocoils

∙DC1000V,Current:

1mA,Time:

1Min.

∙只针对SMT二绕组以上

∙电压DC1000V,电流1mA,时间1分钟.

CurveofHeatenduranceofReflowsolderingtest

Atestismadeundertheconditionsmentionedabove.Anditisleft1hoursinthenormaltemperatureandhumidity.Afterthat,nomechanicalandelectricaldefeatshouldbefound

out.Thereflowconditionisaccordingtothemachineusedbyourcompany.

电路设计基础知识——电感线圈

电感线圈是由导线一圈靠一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。

用L表示,单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH),1H=10^3mH=10^6uH。

一、电感的分类

按电感形式分类:

固定电感、可变电感。

按导磁体性质分类:

空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。

按工作性质分类:

天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。

按绕线结构分类:

单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。

二、电感线圈的主要特性参数

1、电感量L

电感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。

除专门的电感线圈(色码电感)外,电感量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。

2、感抗XL

电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。

它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL

3、品质因素Q

品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:

Q=XL/R

线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。

线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。

线圈的Q值通常为几十到几百。

4、分布电容

线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。

分布电容的存在使线圈的Q值减小,稳定性变差,因而线圈的分布电容越小越好。

三、常用线圈

1、单层线圈

单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。

如晶体管收音机中波天线线圈。

2、蜂房式线圈

如果所绕制的线圈,其平面不与旋转面平行,而是相交成一定的角度,这种线圈称为蜂房式线圈。

而其旋转一周,导线来回弯折的次数,常称为折点数。

蜂房式绕法的优点是体积小,分布电容小,而且电感量大。

蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制,折点越多,分布电容越小

3、铁氧体磁芯和铁粉芯线圈

线圈的电感量大小与有无磁芯有关。

在空芯线圈中插入铁氧体磁芯,可增加电感量和提高线圈的品质因素。

4、铜芯线圈

铜芯线圈在超短波范围应用较多,利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量,这种调整比较方便、耐用。

5、色码电感器

色码电感器是具有固定电感量的电感器,其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。

6、阻流圈(扼流圈)

限制交流电通过的线圈称阻流圈,分高频阻流圈和低频阻流圈。

7、偏转线圈

偏转线圈是电视机扫描电路输出级的负载,偏转线圈要求:

偏转灵敏度高、磁场均匀、Q值高、体积小、价格低。

变压器

变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有交流电流时,铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通,使次级线圈中感应出电压(或电流)。

变压器由铁芯(或磁芯)和线圈组成,线圈有两个或两个以上的绕组,其中接电源的绕组叫初级线圈,其余的绕组叫次级线圈。

一、分类

按冷却方式分类:

干式(自冷)变压器、油浸(自冷)变压器、氟化物(蒸发冷却)变压器。

按防潮方式分类:

开放式变压器、灌封式变压器、密封式变压器。

按铁芯或线圈结构分类:

芯式变压器(插片铁芯、C型铁芯、铁氧体铁芯)、壳式变压器(插片铁芯、C型铁芯、铁氧体铁芯)、环型变压器、金属箔变压器。

按电源相数分类:

单相变压器、三相变压器、多相变压器。

按用途分类:

电源变压器、调压变压器、音频变压器、中频变压器、高频变压器、脉冲变压器。

二、电源变压器的特性参数

1工作频率

变压器铁芯损耗与频率关系很大,故应根据使用频率来设计和使用,这种频率称工作频率。

2额定功率

在规定的频率和电压下,变压器能长期工作,而不超过规定温升的输出功率。

3额定电压

指在变压器的线圈上所允许施加的电压,工作时不得大于规定值。

4电压比

指变压器初级电压和次级电压的比值,有空载电压比和负载电压比的区别。

5空载电流

变压器次级开路时,初级仍有一定的电流,这部分电流称为空载电流。

空载电流由磁化电流(产生磁通)和铁损电流(由铁芯损耗引起)组成。

对于50Hz电源变压器而言,空载电流基本上等于磁化电流。

6空载损耗:

指变压器次级开路时,在初级测得功率损耗。

主要损耗是铁芯损耗,其次是空载电流在初级线圈铜阻上产生的损耗(铜损),这部分损耗很小。

7效率

指次级功率P2与初级功率P1比值的百分比。

通常变压器的额定功率愈大,效率就愈高。

8绝缘电阻

表示变压器各线圈之间、各线圈与铁芯之间的绝缘性能。

绝缘电阻的高低与所使用的绝缘材料的性能、温度高低和潮湿程度有关。

三、音频变压器和高频变压器特性参数

1频率响应

指变压器次级输出电压随工作频率变化的特性。

2通频带

如果变压器在中间频率的输出电压为U0,当输出电压(输入电压保持不变)下降到0.707U0时的频率范围,称为变压器的通频带B。

3初、次级阻抗比

变压器初、次级接入适当的阻抗Ro和Ri,使变压器初、次级阻抗匹配,则Ro和Ri的比值称为初、次级阻抗比。

在阻抗匹配的情况下,变压器工作在最佳状态,传输效率最高。

电感在电路中的应用

  电感在电路最常见的功能就是与电容一起,组成LC滤波电路。

我们已经知道,电容具有“阻直流,通交流”的本领,而电感则有“通直流,阻交流”的功能。

如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路(如图),那么,交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉;变得比较纯净的直流电流通过电感时,其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能,频率较高的最容易被电感阻抗,这就可以抑制较高频率的干扰信号。

LC滤波电路

 在线路板电源部分的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。

而且附近一般有几个高大的滤波铝电解电容,这二者组成的就是上述的LC滤波电路。

另外,线路板还大量采用“蛇行线+贴片钽电容”来组成LC电路,因为蛇行线在电路板上来回折行,也可以看作一个小电感。

电感与磁珠的联系与区别

 电感和磁珠的什么联系与区别

 1、电感是储能组件,而磁珠是能量转换(消耗)器件

 2、电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策

 3、磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。

两者都可用于处理EMC、EMI问题。

 EMI的两个途径,即:

辐射和传导,不同的途径采用不同的抑制方法。

前者用磁珠,后者用电感。

 4、磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDRSDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能组件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过50MHZ。

 5、电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上。

一般地的连接和电源的连接。

 在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。

对信号线也采用磁珠。

 磁珠的大小(确切的说应该是磁珠的特性曲线)取决于需要磁珠吸收的干扰波的频率。

磁珠就是阻高频,对直流电阻低,对高频电阻高。

比如1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧姆的电阻。

因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。

磁珠的datasheet上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图。

一般以100MHz为标准,比如2012B601,就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。

电感和磁珠的选用

在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性组件和EMI滤波器组件。

这些组件包括片式电

感和片式磁珠,以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用

场合。

表面贴装组件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。

除了阻抗值,载流能力

以及其它类似物理特性不同外,通孔接插件和表面贴装器件的其它性能特点基本相同。

片式电感

在需要使用片式电感的场合,要求电感实现以下两个基本功能:

电路谐振和扼流电抗。

谐振

电路包括谐振发生电路,振荡电路,时钟电路,脉冲电路,波形发生电路等等。

谐振电路还

包括高Q带通滤波器电路。

要使电路产生谐振,必须有电容和电感同时存在于电路中。

在电感的两端存在寄生电容,这

是由于器件两个电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。

在谐振电路中,电感必须

具有高Q,窄的电感偏差,稳定的温度系数,才能达到谐振电路窄带,低的频率温度漂移的

要求。

高Q电路具有尖锐的谐振峰值。

窄的电感偏置保证谐振频率偏差尽量小。

稳定的温度系数

保证谐振频率具有稳定的温度变化特性。

标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一样。

电感结构包

括介质材料(通常为氧化铝陶瓷材料)上绕制线圈,或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线

圈。

在功率应用场合,作为扼流圈使用时,电感的主要参数是直流电阻(DCR),额定电流,和

低Q值。

当作为滤波器使用时,希望宽带宽特性,因此,并不需要电感的高Q特性。

低的

DCR可以保证最小的电压降,DCR定义为组件在没有交流信号下的直流电阻。

片式磁珠

片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构(PCB电路)中的RF噪声,RF能量是叠加在

直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的

电磁干扰沿着线路传输和辐射(EMI)。

要消除这些不需要的信号能量,使用片式磁珠扮演

高频电阻的角色(衰减器),该器件允许直流信号通过,而滤除交流信号。

通常高频信号为

30MHz以上,然而,低频信号也会受到片式磁珠的影响。

片式磁珠由软磁铁氧体材料组成,构成高体积电阻率的独石结构。

涡流损耗同铁氧体材料的

电阻率成反比。

涡流损耗随信号频率的平方成正比。

使用片式磁珠的好处:

小型化和轻量化

在射频噪声频率范围内具有高阻抗,消除传输线中的电磁干扰。

闭合磁路结构,更好地消除信号的串绕。

极好的磁屏蔽结构。

降低直流电阻,以免对有用信号产生过大的衰减。

显着的高频特性和阻抗特性(更好的消除RF能量)。

在高频放大电路中消除寄生振荡。

有效的工作在几个MHz到几百MHz的频率范围内。

要正确的选择磁珠,必须注意以下几点:

不需要的信号的频率范围为多少。

噪声源是谁。

需要多大的噪声衰减。

环境条件是什么(温度,直流电压,结构强度)

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