毕业论文(设计)-可视联网对讲系统的主要设备的组装与测试.doc
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福建信息职业技术学院
毕业论文（设计）
论文题目:
可视联网对讲系统的主要设备的组装与测试
系别：
电子工程系
专业：
智能电子技术
班级：
智能0511班
学号：
0501031109
学生姓名：
曹九香
指导教师：
陈力群
目录
1.楼宇可视联网对讲系统概述 1
2.楼宇可视联网对讲系统的主要构成设备及功能应用 1
2.1楼宇可视联网对讲系统的主要构成设备 1
2.2楼宇可视联网对讲系统的主要功能 2
2.2.1访客可视对讲功能 2
2.3楼宇可视联网对讲系统的主要应用场所 2
3.楼宇可视联网对讲系统的主要设备的组装流程 2
3.1SMT贴片过程 2
3.1.1SMT技术介绍 2
3.1.2楼宇可视联网对讲系统的主要设备的SMT工艺流程 2
3.2特殊电子元器件的补件 5
3.3成品外壳安装 8
4.系统设备的日常维护 10
5.可视联网对讲系统的发展前景 10
6.小结 11
参考文献:
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楼宇可视对讲系统概述
可视联网对讲系统的主要设备的组装与测试
摘要:
可视联网对讲系统是目前最实用且应用比较广的智能楼宇对讲系统，因系统功能多样化、信号传输数字化，结构简单化，机型超薄化，而使本系统在智能建筑的整个弱电安全防范系统中占据了60%。
设备组装在楼宇可视联网对讲系统的生产制造过程中起到关键性作用，是生产制造过程中不可缺少的一部分。
本文所阐述的楼宇可视联网对讲系统的主要设备组装流程参照了佳乐DH—1000A系统的功能应用、主要构成设备及工作性能、施工安装要点而深入研究了系统主要设备的组装过程。
楼宇可视联网对讲系统的主要设备的组装流程都十分相似，大部分的设备都要经过基板SMT贴片、电路板特殊的电子元器件补件、外壳安装、测试、维修、成品装箱等过程，只有部分设备的基板不需要SMT贴片，采用人工插件、浸焊，或者直接人工焊接。
关键词:
组装SMT贴片 补件外壳安装
1.楼宇可视联网对讲系统概述
楼宇可视对讲系统作为一项必备的门禁控制系统，利用可视对讲识别访客，杜绝闲杂人员随便出入。
楼宇可视联网对讲系统完成三方可视互讲、紧急报警、图像监视、遥控开锁以及中心综合管理等功能，为住户的安全防范提供一定的保障。
它是智能化社区安防子系统的重要组成部分，满足了访客的可视对讲锁控、住户紧急报警、盗情灾情报警、门禁管理等安全要求，对社区安全管理起到至关重要的作用。
2.楼宇可视联网对讲系统的主要构成设备及功能应用
不同的小区、用户，对楼宇可视联网对讲系统的功能要求各不相同，从而形成了新的系统，它的配置设备也就不相同，与之相对应的应用、设备组装方式都不一样。
2.1楼宇可视联网对讲系统的主要构成设备
楼宇可视联网对讲系统主要由五级控制设备构成，分别为：
住户层、中间层、管理层、围墙层、电源供应设备。
住户层设备是供给住户用的一些设备，如用户室内可视分机、可视门前铃（备选）。
中间层设备是指住户层到管理层的所有连接设备，主要包括单元门口机、单元隔离器、层间分配器、联网切换器、联网交换器、短信通讯适配器、单元短信收发器、视频放大器、信令中继器等。
管理层设备是整个系统的核心，控制着其它四级设备的工作，如短信型管理机。
电源供应设备是整个系统的关键，若电源无法及时供应，则整个系统都无法正常工作，如不间断电源UPS。
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2.2楼宇可视联网对讲系统的主要功能
楼宇可视联网对讲系统的主要功能包括访客可视对讲，遥控开锁、门禁，安防、报警，短信发布等功能。
2.2.1访客可视对讲功能
访客可视对讲功能由访客与住户通话、访客与管理机通话、访客与小区入口机通话等功能，即能实现三方互话。
2.3楼宇可视联网对讲系统的主要应用场所
楼宇可视联网对讲系统具有访客可视对讲，遥控开锁，门禁，安防、报警，短信发布等功能，使本系统适应于别墅区以及多层、高层建筑，写字楼，商贸大厦等。
3.楼宇可视联网对讲系统的主要设备的组装流程
可视联网对讲系统是目前最实用且应用比较广的智能楼宇对讲系统，因系统功能多样化、信号传输数字化，结构简单化，机型超薄化，而使本系统在智能家居的整个弱电安全防范系统中占据了60%。
但是，系统要发辉其应有功能，就必须及时性地生产组装和供应系统配制设备。
然而，设备组装在楼宇可视联网对讲系统的生产制造过程中起到关键性作用，是生产制造过程中不可缺少的一部分。
本文所阐述的楼宇可视联网对讲系统的主要设备的组装流程参照了DH—1000A系统（DH—1000A系统是泉州佳乐电器有限公司的可视联网对讲系统的简称）的功能应用、主要构成设备及工作性能、施工安装要点而深入研究了系统主要设备的组装过程。
楼宇可视联网对讲系统的主要设备的组装流程都十分相似，大部分的设备都要经过基板SMT贴片、电路板特殊的电子元器件补件、外壳安装、测试、维修、成品装箱等过程，只有部分设备的基板不需要SMT贴片，采用人工插件、浸焊，或者直接人工焊接。
3.1SMT贴片过程
3.1.1SMT技术介绍
SMT贴片技术（也叫表面贴装技术，是SurfacedMountingTechnology的简称）是一种新兴的电子组装技术，也是目前电子组装行业里最常用的工艺技术。
它将传统的电子元器件的体积压缩成为原器件的几十分之一（或者几百之一）的技术，从而实现了电子产品组装自动化、高密度、高可靠性、小型化、低成本、超薄化。
这种小型元器件称为SMY器件（或称SMC片式器件、贴片元器件）。
与之有关的设备称作SMT设备。
楼宇可视联网对讲系统作为新兴的电子行业，在其主要电子设备的组装过程中也要用到该项技术。
3.1.2楼宇可视联网对讲系统的主要设备的SMT工艺流程
楼宇可视联网对讲系统的主要设备的SMT工艺流程
楼宇可视联网对讲系统的主要设备的SMT工艺流程主要包括来料检、工具和程序包准备、刮锡（印刷）、印刷检查、放板、贴片、贴片中检、回流焊、目视及贴片检板等流程。
楼宇可视联网对讲系统的主要设备的贴片操作流程图如图1所示：
来料检
贴片
放板
洗板
刮锡（印刷）
工具和程序包准备
特殊电子元器补件
报废
N
回流焊
印刷检查
目视及贴片检板
贴片中检
校正、维修
贴片校正
PCB板检查
Y
Y
Y
Y
N
N
图1SMT的贴片操作流程图
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１）来料检及数目盘点
来料检是对贴片电子元器件的性能测试，其型号、规格、尺寸是否与该次所生产的产品的基板要求一致。
来料是否齐全，对于有些欠缺的元器件能否用其它型号的替代，若不行必须及时记录。
同时还要检查测试基板的性能，各个电路板的电路走线是否通路。
数目盘点是清点来料是否与材料清单上的数目一致。
在数目盘点时，遇到某种设备的基板贴片元器件的种类少的比较多，必须暂停该种产品的贴片，只有当配料齐全时，才能贴该种基板。
２）常用工具和程序包准备
常用工具有镊子、钢网、料盘、30W的烙铁、产品周转箱、备料盒等。
若同时生产几种产品时，数量多的产品采用机台自动贴片，此时需要程序包导入到SMT贴片机的中央控制电脑中；数量较少的产品可以采用人工贴片，但是像一些体积非常小的贴片元器件，最好是机台自动贴片，人工不易贴，且易贴弯。
３）刮锡（印刷）
（１）支撑架的设定和钢网的安装
根据实际生产的产品型号选择对应的模板进行支撑架的设定，并作检查。
安装钢网前必须对钢网进行检查，重点查看钢网是否清洁，有无破损、张力等不良现象。
若无问题，则可按要求安装钢网。
若遇到钢网不清洁时，可以用酒精清洗，而出现破损、张力不良现象时，必须更换钢网模板。
（２）焊锡膏的准备：
从指定的位置取出焊锡膏，用摇均器摇均锡膏。
（３）参数设置
要按照参数表的相关的参数进行设置，主要设定参数包括印刷压力、速度，脱离速度和距离，清洗次数等。
参数设置好了，必须认真核对每个参数，并及时修正错误的设置。
（４）印刷焊锡膏
参数设好后，按照有关操作说明书指示添加锡膏，开机操作印刷焊锡膏。
若是人工印刷无需参数设置。
不管是机器自动印刷，还是人工印刷，其焊锡膏添加都要适当，不能过多也不能过少，会造成印刷效果不好，如：
锡膏添加过多时，会经常出现基板连锡，过少则使基板出现少锡等诸多不良现象。
４）印刷检查
印刷检查是对机器印刷和人工印刷的电路板进行印刷效果检查，是否出现了连
楼宇可视联网对讲系统的主要设备的SMT工艺流程
锡，少锡等不良现象。
机器印刷出此现象，需要调整参数。
无论机器印刷、还是人工印刷，出现不良现象时，都必须用酒精清洗电路基板。
５）贴片中检
贴片是指把贴片元器件准确地贴在指定的焊锡膏上，它分为全自动贴、批量手动贴、全手动贴三种方式。
工艺确认：
先核对贴片是哪种方式，若是全手动，则人工贴时，要认真检查。
而全自动贴、批量手动贴都要认真阅读传票上的技术要求，检查生产编号与版次是否正确，同时，要有一个人专心负责检查贴片机贴出来的电路基板，因为贴片机工作时，要经常换贴片材料，或者出现材料跑飞，而造成漏贴等不良现象。
６）回流焊
回流焊机的温度设置主要由实际用的焊锡膏的温度性能参数和生产的各种产品电路基板的面体与贴片焊点的密度来决定。
７）目视及贴片检板
主要是检查贴片电子元器件是否有贴弯、漏贴、或者贴错，有极性的元器件的方向是否正确，焊点是否虚焊、短路等，并及时修正以上存在的问题。
特别注意的是回流焊焊机流出来的电路板出现漏贴情况，主要是由于贴片好的板放在回流焊机上焊接时，受到振动，而造成一些贴片元器件的流失。
3.2特殊电子元器件的补件
从目前的电子行业来看，不管是高科技产电子产品，还是楼宇类的电子产品，其电路中必然存在一些特殊电子元器，无法用浸焊、回流、再流焊、波峰焊，而需要人工补焊。
特殊电子元器件的补件流程可分为来料检查及数目盘点、流程安排、元器件分配及样板制作、插件操作及焊接、补件检板、电路板性能测试等。
其补件操作流程图如图2所示：
１）来料检查及数目盘点
来料检查：
主要是对空板（空板是指没有插贴任何元器件的PCB电路板的简称）、价格比较昂贵的特殊电子元器（如：
芯片、集成块、水晶插座、和弦音乐片、复位开关等）进行功能、性能参数的检测，同时要对一些芯片、集成块下载控制程序。
数目盘点：
要根据设备的元器件材料清单及设备电路板插件图盘点各种来料是否齐全，数目是否与清单上所列的一致。
贴片后的设备PCB电路板无需再检测，只要盘点数目即可。
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来料检查及数目盘点
插件操作及焊接
电子元器件分配及样板制作
补件流程安排
产品外壳封装及功能测试
补件检板
电路板性能测试
Y
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N
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图2特殊电子元器件的补件操作流程图
２）流程安排
首先要根据设备电路板的插件图先插一个完整的电路样板。
其次是依据完整的电路样板和现有的人力资源分配电子元器件。
补件流程安排要考虑每个元器件的耐压、额定功率、高低、大小、容量、极性、缺口方向等。
一些电路板的工作电压要求较高的电路，其贴插件的电阻额定功率要与之相对应，要求要适当。
贴片、插件电容、电感的耐压要高于或等于电路正常的工作电压，防止电子元器件在瞬间的高压作用下，
特殊电子元器件的补件
烧坏、击穿。
如：
门口主机的摄像头的红外补偿电路采用六个红外LED灯与一个100Ω插件或者贴片电阻串联而成，但摄像头正常工作电压是18V，而红外补偿电路的工作电压由摄像头供给即为18V；当摄像头工作时，18V的电压加到红外补偿电路上，红外LED灯开始工作，二极管工作时，正
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