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贴片收音机

实训项目五：

贴片收音机安装与调试

一、实训目的：

1、贴片元件的识别与检测；

2、贴片元件焊接工艺；

3、贴片收音机的制作与调试；

4、了解贴片收音机的结构及工作原理，会使用万用表等测量仪器检测电路。

二、电路原理

1、电路原理图

2、贴片收音机的工作原理：

电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。

FM信号输入调频信号由耳机线馈入经C14、C15和L3的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。

此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有的调频电台信号均可进入。

本振调谐电路，变容二极管家反向电压Ud，其结电容cd与ud的特性是非线性关系。

这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频仪等电路。

本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。

当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1.C8.L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。

当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC电路作用下，锁住所接受的广播节目频率，可以稳定接受电台广播，知道下次按S1开始新搜索。

当按下RESET开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。

三、贴片元件的识别与检测

贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。

5贴片电阻

a）外形：

可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻；

b）型号：

贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如0402、0603、0805、1206；

c）极性：

贴片电阻无极性；

d）阻值的计算方法：

在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为Ω

e）外观：

贴片电阻一般为表面黑色，底面为白色。

f）贴片电阻的特性:

体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高;装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。

5贴片电容

a）分类：

贴片瓷片电容（贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

）

贴片钽电容（贴片钽电容是矩形的元件，其容值的表示数字标在元件表面，计算方法同瓷片电容；贴片钽电容的正极为有标识的一极）

贴片铝电解电容（贴片铝电解电容是圆柱形的元件，其容值的表示数字标在元件表面，计算方法同瓷片电容；贴片铝电解电容的负极为有标识的一极）

b）特性：

通交流隔直流，通低频阻高频。

c）作用：

耦合电容：

用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。

滤波电容：

用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。

退耦电容：

用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。

旁路电容：

用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。

负载电容：

是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。

负载电容常用的标准值有16pF、2OpF、3OpF、5OpF和1OOpF。

负载电容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。

加速电容：

利用电容可使电流超前电压90度的原理，常应用于取样参考电路。

d）单位：

电容的单位为法拉（F），常用的电容单位有：

毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）（皮法又称微微法）等，换算关系是：

1法拉（F）=1000毫法（mF）＝1000000微法（μF）

1微法（μF）=1000纳法（nF）=1000000皮法（pF）。

e）贴片电容容值：

常用三位表示阻值的大小；三位数字：

前两位是有效值第三位是有效数值后面0的个数。

如：

101表示10×10PF（即100PF）；

5电感

a）符号：

一般用“L”表示；

b）定义：

电压除以电流对时间的导数之商，单位是“亨利”；

c）制成：

电感和变压器均是用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一；

d）特性：

通直流隔交流，通高频阻低频；

电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。

e）自感：

当线圈中有电流通过时，线圈的周围就会产生磁场。

当线圈中电流发生变化时，其周围的磁场也产生相应的变化，此变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势（电动势用以表示有源元件理想电源的端电压），

f）互感：

两个电感线圈相互靠近时，一个电感线圈的磁场变化将影响另一个电感线圈，这种影响就是互感。

互感的大小取决于电感线圈的自感与两个电感线圈耦合的程度。

当交流电通过电感线圈的电路时，电路中产生自感电动势，阻碍电流的改变，形成了感抗。

自感系数越大则自感电动势也越大，感抗也就越大。

如果交流电频率大则电流的变化率也大，那么自感电动势也必然大，所以感抗也随交流电的频率增大而增大。

交流电中的感抗和交流电的频率、电感线圈的自感系数成正比。

在实际应用中，电感是起着“阻交、通直”的作用，因而在交流电路中常应用感抗的特性来旁通低频及直流电，阻止高频交流电。

g）作用：

在电子电路中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰

h）单位:

电感器上标注的电感量的大小.表示线圈本身固有特性,主要取决于线圈的圈数,结构及绕制方法等,与电流大小无关,反映电感线圈存储磁场能的能力,也反映电感器通过变化电流时产生感应电动势的能力.单位为亨（H）.单位有亨利（H）、毫亨利（mH）、微亨利（uH），1H=10^3mH=10^6uH。

i）品质因素Q:

表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即：

Q=XL/R.线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小.线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关.线圈的Q值通常为几十到一百.

j）额定电流：

能保证电路正常工作的工作电流.

k）特性：

平底表面适合表面贴装；优异的端面强度良好之焊锡性；具有较高Q值，低阻抗之特点；低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点；可提供编带包装，便于自动化装配。

4.磁珠

a）作用：

磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。

磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。

b）单位：

磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧

c）注意：

磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。

因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。

电感是储能元件爱你，磁珠是耗能元件。

5.贴片二极管的检测：

极性的判别：

将万用表置于R×100档或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极，测出一个结果后，对调两表笔，再测出一个结果。

两次测量的结果阻值较大（为反向电阻），一次测量出的阻值较小（为正向电中，有一次测量出的阻）。

在阻值较小的一次测量中，红表笔（数字万用表）接的是二极管的正极，黑表笔接的是二极管的负极。

6.贴片三极管：

a）型号：

SOT23、SOT89、SOT143；

b）焊接条件：

烙铁温度：

300°，维持10秒左右；

再流焊接：

230~260°，停留时间<5秒；

波峰焊接：

230~260°，维持5秒左右。

c）测试方法原理：

红表笔是万用表的正极，人体有生物静电同时也等效于一个100K左右的电阻，测量时满足三极管的发射结正偏，集电极反偏的条件，三极管处于微导通的状态，电流从红表笔通过黑表笔，所以测试的阻值会较小。

四、贴片元件焊接工艺

1.贴片元件焊接方法

a）点胶，元件放平，否则脚少元件（比如贴片电阻）热涨冷缩，会把电阻的一头拉断；

1）使用贴片红胶固定元件

2）把松香调稀固定元件，成本低

b）管脚少的元件点焊：

需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。

先焊一个脚。

c）管脚多的元件拖焊：

1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。

电烙铁上少量焊锡并定位芯片，定为两个点即可

2）将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。

3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

4）适当倾斜线路板。

在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。

5）把线路板弄干净。

6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。

2.拆焊要点：

a）严格控制加热的温度和时间

b）拆焊时不要用力过猛

c）吸去拆焊点上的焊料

3.一般焊接点拆焊:

去掉焊锡、撬开导线、退出导线；

4.印制电路板上元器件的拆焊:

分店拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊；

5.小元件的拆卸：

a）将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。

b）将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。

c）调节热风枪温度270℃,速风在1～2档。

d）距离小元件2～3cm，对小元件上均匀加热。

e）待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

6.贴片集成电路的拆卸：

a）将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，

以便焊接时恢复。

b）用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路周围加

注少许松香水。

c）调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300℃～350℃,风速开关调节

2～3档。

d）使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均

匀加热，，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

7.安全注意事项：

a）温度不能超过300摄氏度。

b）操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。

c）不要甩电烙铁头上的锡，防止伤及他人。

5普通浸焊炉：

一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的；它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接；

为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。

5波峰焊接机:

由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置组成；

5表面安装使用的波峰焊：

在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。

主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。

5再流焊接机：

a）再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。

b）常用的再流焊接技术有：

用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流

焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。

c）应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。

5再流焊工艺特点：

a）不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元

器件受到的热冲击小。

但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；

b）只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、

桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；

c）有自定位效应—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融料表

面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

d）焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；

e）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺

进行焊接；

f）工艺简单，修板的工作量极小。

从而节省了人力、电力、材料。

5再流焊的分类及工艺要求

a）按再流焊加热区域可分为两大类：

一类是对PCB整体加热进行再流

焊，另一类是对PCB局部加热进行再流焊。

b）对PCB整体加热再流焊可分为：

热板再流焊、红外再流焊、热风再

流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。

c）对PCB局部加热再流焊可分为：

激光再流焊、聚焦红外再流焊、光

束再流焊、热气流再流焊。

d）要设置合理的再流焊温度曲线—再流焊是SMT生产中关键工序，

根据再流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证再流焊质量。

不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。

要定期做温度曲线的实时测试。

e）要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

f）焊接过程中，在传送带上放PCB要轻轻地放平稳，严防传送带震动，

并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。

g）必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

检查焊接是否充分、有无

焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。

还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

并根据检查结果调整温度曲线。

在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

5PCB焊盘设计关键要素：

a）对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

b）焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。

c）焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

d）焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

5锡焊的条件及要求：

a）被焊件必须是具有可焊性。

可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属

材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。

在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。

b）被焊金属表面应保持清洁。

氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金

属表面。

在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。

c）使用合适的助焊剂。

使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接

方法来选取。

d）具有适当的焊接温度。

温度过低，则难于焊接，造成虚焊。

温度过高会使

焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。

e）具有合适的焊接时间。

应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时

间。

过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。

f）焊点机械强度要足够。

因此要求焊点要有足够的机械强度。

用把被焊元器

件的引线端子打弯后再焊接的方法可增加机械强度。

g）焊接可靠，保证导电性能。

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊，

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

h）焊点上焊料应适当。

过少机械强度不够、过多浪费焊料、并容易造成焊点

短路。

i）焊点表面应有良好时光泽。

主要跟使用温度和助焊剂有关

j）焊点要光滑、无毛刺和空隙，焊点表面应清洁。

✧贴片收音机的制作与调试

1

3.贴片收音机的安装前准备

SMB检查（图形完整,有无短、断缺陷②孔位及尺寸③表面涂覆（阻焊层））

外壳及结构件（按材料单清查零件品种规格及数量②检查外壳有无缺陷及外观损伤③耳机）

THT原件的检测（①电位器阻值调节特性②LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏③判断变容二极管的好坏及极性）

4.贴片收音机调试

所有元器件焊接完成后目视检查。

元器件：

型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。

焊点检查：

有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。

测总电流，检查无误后将电源线焊到电池片上，在电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，用万用表200mA跨接在开关两端测电流，用指针表时注意极性。

搜索电台广播

如电流在正常范围，可按S1搜索电台广播。

只要元件质量完好，安装正确，焊接可靠，即可收到电台广播。

5.材料清单：

序号

名称

型号规格

位号

数量

1

贴片集成块

SC1088

IC

1

2

贴片三极管

9014

V3

1

3

9012

V4

1

4

二极管

BB910

V1

1

5

LED

V2

1

6

磁珠电感

4.7uF

L1

1

7

色环电感

4.7uF

L2

1

8

空芯电感

78nH8圈

L3

1

9

70nH5圈

L4

1

10

耳机

32Ω*2

EJ

1

11

贴片电阻

153

R1

1

12

154

R2

1

13

122

R3

1

14

562

R4

1

15

插件电阻

681

R5

1

16

电位器

51K

RP

1

17

贴片电容

221

C1

1

18

104

C2

1

19

221

C3

1

20

331

C4

1

21

221

C5

1

22

332

C6

1

23

181

C7

1

24

681

C8

1

25

683

C9

1

26

104

C10

1

27

223

C11

1

28

104

C12

1

29

471

C13

1

30

33

C14

1

31

82

C15

1

32

104

C16

1

33

插件电容

332

C17

1

34

电解电容

100μφ6*6

C18

1

35

插件电容

223

C19

1

36

导线

φ0.8*6mm

2

37

前盖

1

38

后盖

1

39

电位器钮

（内、外）

各1

40

开关按钮

（有缺口）

SCAN键

1

41

（无缺口）

RESET键

1

42

挂钩

1

43

电池片

正、负、连体片

（3件）

各1

44

印制板

55*25mm

1

45

轻触开关

6*6二脚

S1、S2

各2

46

耳机插座

φ3.5

XS

1

47

电位器螺钉

φ1.6*5

1

48

自攻螺钉

φ2*8

2

49

φ2*5

1

50

实习指导书

12页

1

6.整机装配：