测试工程师日常工作指导.docx
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测试工程师日常工作指导
测试工程师日常工作指导
Editor:
Slowly.Lu
Version:
R1.3
Date:
2007-2-11
文件履历表
Rev.
日期
Page
Section
内容描述
Editor
Approve
1.0
2004.12.10
All
All
新发行
Alin.Feng
Alin.Feng
1.1
2005.3.1
6,7
4,5
增加定义部分；增加概念和计划阶段的工作指导
Slowly.Lu
Alin.Feng
1.2
2005.6.4
8-13；23-24
5，9，10
修改工作流程；增加驱动以及测试程序的管理；增加测试计划的管理
Alin.Feng
Alin.Feng
1.3
2007.2.9
4-5,7,
10-14,17
2,3,4,5,6
修改工作流程;增加KCL管理办法；强化测试注意事项
Tonny.Huang
Tonny.Huang
一.编写目的3
二.工作职责4
三.岗位技能5
四.定义7
五.测试流程9
六.测试过程中注意的事项16
七.问题的基本分析方法20
八.日常办公注意事项23
九.驱动、测试程序、测试设备的管理26
十.测试计划的管理28
十一.参考文献29
一.
编写目的
1.明确测试的工作职责
2.明白测试所需的技能，明确所需学习的知识
3.理解测试工作的流程，知道如何开展测试工作
4.注意测试过程中注意的事项
5.了解问题的基本分析方法
6.注意日常办公注意事项，早早进入角色
编写这手册的主要目的，是为了新进员工能够更好的了解自己的工作内容以及需要的基本技能，能够进行有针对性的学习，更好的开展测试工作，使自己早日成为合格的，甚至优秀的测试工程师。
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二.
工作职责
1.负责项目测试计划的制定
2.按照测试计划完成测试并出测试报告
3.分析验证测试过程中发现的问题并跟踪问题的解决
4.致力于测试方法的改进和技能的提升，并于同事互相分享经验
5.研究新技术的性能和特点，制定相应的测试方案
6.测试工具的开发
7.研发关键评审点的把关
8.外购机台的评审
9.驱动认证
10.BOM表check
我们最基本的工作是制订测试计划，根据计划做测试以及出测试报告。
测试中把我们笔记本电脑的问题找出来，我们还要分析问题，把问题明确化，追踪问题直到问题的解决！
我们也需要对评审点进行把关，不要放过任何影响品质的问题。
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三.
岗位技能
1.测试设备的使用
2.操作系统以及测试软件的使用
3.测试方案和测试计划的制定
4.Bug系统的应用
5.怎么写测试报告
6.HW，SW,EC,POWERSPEC的了解
7.测试规范的了解
8.笔记本的架构了解
9.ICSPEC的熟悉
10.原理图的熟悉
11.与外部门沟通协调能力
12.推动问题的及时解决
13.DTM测试
以上是一些必须的工作技能，当然，要成为一个优秀的测试工程师，还要具备高度的责任感，强烈的品质观念，良好的计划、控制、执行、协调能力以及管理能力。
另外需要提高专业知识，优化测试方法，提高分析问题以及解决问题的能力。
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四.
定义
1）EVT：
EngineeringVerificationTest工程验证测试
2）DVT：
DesignVerificationTest设计验证测试
3）PVT：
ProcessVerificationTest制程验证测试
4）MP:
MassProduction量产
5）HW:
Hardware硬件部
6）SW:
Software软件部
7）EC:
EmbeddedControl
8）Power:
Power电源部
9）CE:
ComponentEngineer零件工程师
10）QE:
QualityEngineer品质工程师
11）IE:
IndustrialEngineer工业工程师
12）ME:
MechanicalEngineer机构工程师
13）PE:
ProductEngineer产品工程师
14）PM:
ProductManagement产品管理
15）PMC:
ProductMaterialControl产品物料控制
16）PUR:
Purchase采购
17）QII:
QualityInspectionInstruction品质检验指导书
18）TPI:
TestProcedureInstruction测试程序指导书
19）MPI:
ManufacturingProcessInstruction生产作业指导书
20）PVD：
ProductVerificationDepartment产品验证部
21）RAD:
ReliabilityAssuranceDepartment可靠性保证部门
22）CAD:
CapabilityAssuranceDepartment相容性保证部门
23）FCT:
FactoryTest工厂测试部
24）R&D:
ResearchandDevelopment研发部
25）FAI:
FirstArticleInspection首件检验
26）EMI:
ElectroMagneticInterference电磁干扰
27）ESD:
ElectrostaticStaticDischarge静电放电
28）SMT:
SurfaceMountTechnology表面贴片技术
29）TVR:
ToolVerificationReport模具承认书
30）QVL:
QualityVendorList合格供应商名录
31）KCL:
KeypartCompatibilitylist关键元器件承认列表
32）BOM:
BillofMaterial物料单
33）PCB:
PrintedCircuitBoard印刷电路板
34）PCBA:
PrintedCircuitBoardAssembly完成贴装之板
35）ECR:
EngineeringChangeRequest工程变更请求
36）ECN:
EngineeringChangeNotice工程变更指令
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五.测试流程
1.测试前期准备
1）在概念阶段，对该项目的新技术要进行可测试需求分析（参考可测试需求模板）并提交给研发代表和参与新技术可行性分析报告评审。
2）进入计划阶段，根据产品的Spec进行总体测试方案设计（参考总体测试方案设计模板）并提交评审（评审会议的组织者可以是我们自己也可以是PM）。
评审通过后，正式release给所有的Teammember。
（TeamMemberlist可以从PM那获取）
3）总体测试方案中要注意新功能部分，制定新功能的测试计划（参考模板，格式要一致），申请购买新功能部分的测试设备，准备驱动程序。
4）根据TeamMemberlist以及整个产品的Schedule;了解整个项目组的构成人员，进度。
知道相关的接口人。
确定测试产品的数量以及测试的Schedule。
一般情况下，EVT阶段会打15片板子（这些板子全部由我们来分配并记录其状况，如调试和rework的详细状况），我们测试工程师需要5片，别的就分发给研发各部门（一般是硬件，电源，信号每个部门一片，软件部的Bios处和EC处各一片）。
另外我们要知道哪个时间段是我们测试工程师主要参与的时间，我们一定要充分计划这个时间段，不能Delay产品开发的进度。
5）新产品启动后，由硬件工程师、电源工程师和软件工程师提供《产品Specification》、《HardwareSpecification》、《PowerSpecification》、《SoftwareSpecification》、《ECSpecification》，硬件设计原理图及有关技术资料，这些资料我们可以从DC（文控中心）借到。
6）深入研究产品Features的具体细节和相关技术规范。
特别是一些新的功能我们一定要了解，要读相关的Spec,IC的datasheet等.我们找Datasheet可以请R&D提供，也可以在网上下载。
基本上在google上都可以搜索到。
7）根据产品的SPEC和Schedule拟定测试的Plan。
我们有参考的测试计划模板（参考文件一），可以在上面删除不用的部分，增加新模块测试的部分，另外必须描述清楚本项目特别需要注意的地方，估计哪些地方比较容易出问题，以便自己做好提前准备。
8）准备好测试用的设备和工具。
比如操作系统光碟，DriverCD,测试程式，测试所用之外设等。
Driver部分可以问硬件工程师要，部分测试设备需要提交采购申请单购买。
9）参加各个评审点的评审工作。
这些评审需要我们做为管控的，评审时会有CheckList，只有都没有问题我们才能放过，让项目往下走；有的评审我们还可以从中学习一些知识，比如电路图的评审等等。
10）测试需参加ID图评审，并对于制作的机构手板根据“workingsamplechecklist”进行评估并提交结果进行追踪直到问题的最终解决。
2.EVT阶段
1）根据产品规格以及项目开发的Schedule，和相关RD商讨拟订EVTTestPlan，参考EVTTestProcedure来制订（参考文件二），测试计划要和研发人员一起讨论并定稿，尤其对于PCBlayout/power/HW/SW/ME部门所采用的全新设计方法需要得到RD对于验证方法的认同。
该计划必须在开始测试前一星期发行，发给整个TeamMember。
2）板子一回来，测试工程师就要跟硬件、电源工程师一起调试板子，记录调试中出现的问题，并跟踪问题的解决。
3）PM会提供15套测试设备到研发库入库，板子调转后也会入到研发库，测试工程师要从研发库把它们借出来，自己留下5套，别的分发给各需要部门，注意做好登记，当出现争议时请PM协调解决。
4）5片板子都要架起来，安装操作系统，按照测试计划进行测试。
当班子有开不了机等用不了的问题时，一定要催硬件、电源工程师维修，保证我们的测试数量以及进度。
5）对于功能未实现部分，要尽力去催R&D实现，如果因为这样而影响到我们的测试Schedule，虽然R&D付主要责任，但是我们催促不力，我们也是要付责任的。
6）按照测试计划，跳过功能未实现部分，对于实现了的部分要先测试，调整整个测试计划，尽量提前测试。
7）测试中发现问题时，我们首先要做分析、理清，确认这的确是Bug，然后我们才能写到Bug系统中去。
有些问题自己分析不出来的话，请同事一起来看，也可以叫R&D来看。
当有些问题比较严重时，要保持现场，叫R&D来看。
8）测试时要拿别家的机子做对比，还有就是对比公板。
出现问题时需要对比，性能好坏也需要对比。
如果我们的性能比较差，也算Bug，就要求R&D调，直到能接受为止。
9）主持召开BugReview，具体时间由PM安排，一般是一个星期开两次。
开会的目的是把严重问题放到桌面上来一起看，分清楚责任人，定好解决问题时间。
我们要做好会议记录，会后整理好发给TeamMember。
10）测试工程师每隔一天就要发TestSummaryReport和BugList给TeamMember，让整个Team知道我们测试的状况。
严重问题在Mail里要着重提出来，让负责人有一种紧迫感。
11）协助R&D验证Bug，对硬件Rework部分，要求每片板子都一致，不能出现板子状况不一样的情况。
对于Bios/EC部分，验证时也是每片板子都升级，要求每一次升级的版本号有所不同，具体参考软件部门规定的版本号命名规则，如果软件工程师给我们验证Bios/EC，又没有升级版本，我们可拒绝他们。
12）Bug的Closed也需要经过我们的验证，不能通过理论的分析就做定论，一定要拿到实物来验证。
不然，最多也只能说是初步澄清了，我们还需要关注，直到BugClosed。
13）DVTBIOS/EC/DriverRelease。
请参考“BIOS/EC设计规范”和“DriverRelease”的流程。
（参考文件三、四）
14）参加EVT阶段的各个评审，这些评审需要我们做为管控的，评审时会有CheckList，只有都没有问题我们才能放过，让项目往下走。
比如硬件问题必须澄清，所有功能必须实现等等。
15）测试完毕5天内，必须提交测试报告和该机种KCLlistA版。
测试报告和KCLlistA版给Leader检查以及部门负责人签核后上传PDM发行。
16）根据上传的该机种KCL审核DVTBOM，具体可参考《测试部BOMcheck规范》
17）归还测试机台，可以留2套验证问题用。
3.DVT和PVT阶段
1）DVT/PVT测试计划拟定时需根据产品Spec,DVT/PVTgerberrelease评审记录和前一阶段bug记录，并结合标准版测试计划，和相关RD共同商讨并制定测试计划和上传PDM会签。
对于测试schedule部分需要根据重点测试项目进行相应的调整，目的是尽量在下阶段Gerberrelease之前找出所有会影响改版的问题。
2）DVT/PVT开始投线前测试工程师需根据<>并结合机种实际配置情况制定该机种强化测试项目。
该项目需经过研发副总/项目组/PE/PM的确认才能正式生效。
其中和PE是确认制定项目的可行性，该点特别需要留意。
3）向PM确认DVT以及PVT的时间，做好去工厂端测试的准备（包括生活上的东西），去工厂前填写出差单交人事部。
4）研发主导DVT/PVT测试，工厂测试协助PVT测试。
5）PM提供足够机台，SW提供BIOS/EC，在安装完操作系统后，首先要确认产品的基本功能。
6）在确认产品的基本功能正常之后，按照预先拟定的测试计划书进行常规测试。
具体和EVT阶段的5---12项一样。
7）在阶段性的测试结束后，可做模拟用户的测试旨在找出产品潜在性Bug.让我们的产品更具人性化。
8）测试完毕记得归还机台以及提交测试报告和该机种KCLlistB版（DVT结束）或者KCLlist1.0（PVT结束）。
测试报告和KCLlist给Leader检查以及部门负责人签核后上传PDM发行。
9）把比较特殊的问题加到我们的Bug经验库，作为经验积累。
10）写项目总结报告，把过程中的一些需要注意的地方，需要改善的地方以及好的想法和体会等等，以报告的形式写出来，放到经验库，作为经验积累。
在公司端的测试工程师需要做以下工作：
11）协助完成部分工厂端没有办法完成的测试（如ESD）
12）BIOS/EC/DriverRelease到工厂前的初步测试，没有验证过的一般不要直接发给工厂生产线，除非时间紧迫，要请他们一起验证。
13）参加每周与工厂开的BugReview，明确自己会后需要做的工作。
14）重现工厂端测试报的问题，协助R&D一起验证解决。
15）当出现问题时，可以拿EVT的板子对比验证，也可以拿别的机种对比验证，目的是要理清问题。
16）上各驱动的网站下载新驱动来验证，OK的话发给工厂测试部门，让他们升级。
同时通知驱动负责人维护Driver库。
17）除了一般的测试以外，需要进行过WHQL的测试。
这需要经常到微软的网站看看，看有什么新的需要注意的地方，看有没有新版本的DTM测试软件。
具体参考《WHQL测试工作指导》
18）PVT/MPBIOS/EC/DriverRelease。
请参考BIOSEC设计规范和CDDriverRelease的流程。
19）根据上传的该机种KCL审核PVT/MPBOM，具体可参考《测试部BOMcheck规范》
20）测试完毕后需要预留全部机台，结合客户端测试条件做强化测试。
21）DVT/PVT样机归还部分请参考《研发库样机需求》
4.ＭP阶段
1）SQD测试工程师根据工程变更，Keypart2ndSource,新料导入，Bios/EC升级，驱动升级以及ORT制定测试相关Plan。
2）根据测试Plan做对应测试，原则上在工厂端测试完成。
3）在测试完毕后，不管结果PASS/FAIL，都要递交测试报告。
测试报告给Leader检查以及部门负责人签核后上传PDM发行。
如果测试OK后留意PDM上该机种KCLlist的维护。
4）客户反馈问题的验证，模拟再现客户反馈的问题。
5）与研发人员一起分析原因，验证改善措施。
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六.
测试过程中注意的事项
1）测试开始前需要留意该项目各个研发部门的spec,做到认真阅读并对于提及的功能做到验证
2）开始测试时必须重新分区、格式化、安装操作系统，杜绝采用不干净的系统或者是带有病毒的系统做测试。
3）测试中要参考测试计划书。
4）制定测试计划时需要和相关RD做确认动作，各个设计单位较上一版本的具体改动所需要做的强化测试等。
5）对于ＣardBus卡的测试，市场上常用的卡我们都要测试，如CF卡、网卡、Modem卡、GPRS上网卡、无线网卡、CDMA上网卡、ＣardBus转1394卡，ＣardBus转USB2.0卡；另外，要在不同的操作系统下测试；还有就是经过重新启动、待机、休眠后的测试。
6）对内存的兼容性测试，需要用不同型号的、不同Size的内存条进行测试。
7）测试Bios时，要对SCU里面的进行不同设定，只要里面可选的，我们都要测测看，看是否达到要求。
8）需要测试不同的光驱，有Master的、Slave的、Cable–S的，也需要有不同厂家的，不同型号的，看我们到底支持哪些。
性能到底怎么样。
9）需要测试不同的硬盘，需要有不同厂家的，不同型号的，不同转速的，看我们到底支持哪些。
性能到底怎么样。
10）市场上流行的USB设备我们都应该测试，实验室没有的部分我们逐步购买，尽量覆盖面大一些。
11）测试Panel时，不但要看亮、暗点、色彩，还需要看有没有漏光，组装有没有干涉以及Run-In后的情况。
12）需要测试不同的CPU，看能支持的情况。
看性能的差别。
13）测试电池寿命时，一定要先活化电池，测试出播放碟片的时间、系统Idle的时间、用专业软件BatteryMark、MobileMark跑出来的时间，测试时背光调到最暗和中间两种。
14）做性能测试时，要用干净的英文系统，不然会影响测试结果。
15）测试散热时，Thermal线Thermal胶带与必须事先准备好；贴线时，要注意让线牢固，还要考虑走线，让线从哪里出来；组装前先量一遍是否通的，避免装完后发现有的不通还要再拆；记录时不要一直用打印纸打印，特别是晚上下班后，这样会很浪费。
16）测试ESD时，分为不接外设和接外设两种，要求从低打到高，每一个不同的电压都要求打，一定要参考测试规范来做。
17）测试需要用到的软件要求用最新的，要经常上他们的网站看，有新的软件就下载来用。
18）对R&D解决问题的Solution一定要弄明白，了解为什么这样改，不要一知半解。
19）升级VGA驱动或者BIOS改动比较大时，一定要重新安装系统。
20）KeyBug时，注意用简短的话描述清楚主题，把出现问题的步骤也要写清楚，好让别人能重现问题，另外也要写明FailRate是多少。
BugClosed前一定要R&D填RootCause以及对策。
21）对照Bug经验库，里面的BetaBug要一个一个测一遍
22）测试版的Bios/EC可以针对修改部分做测试，但是，正式发行的那一版一定要进行全面测试
23）要坚持自己的观点，是问题的就要坚持，不要轻易放过任何问题。
24）测试机台不能放在实验室什么都不做，没有空的时候，也要让机台跑一些不需要人力的程式。
25）合理安排时间，一般来讲，Run-In的程序放在晚上或者周末来做，用人操作的安排在正常的上班时间来做。
26）测试中的机台请注明写上“测试中”，未经他人同意，不能私自动别人测试中的机台。
27）经常上微软网站看看，操作系统本身都有些什么问题，有哪些对策。
28）拆装机维修或者Rework时，一定要戴静电环。
29）EVT阶段的测试不能仅仅满足功能与规格实现，还要性能和效果调到最佳，这不仅包括用性能测试程序跑出来的分数最高，还包括散热效果近可能好，不要以为在规格内就行了，要看能不能做得更好。
30）各个阶段测试时需要注意RD的rework验证如果可行，需要批量验证，不能只是Rework一台；对于修改到的地方一定要遵循先点到面再到系统来衡量该方案确实可行并不会对系统造成其他不良影响。
其中特别需要留意不同ACPI供电方式带来的影响。
31）测试过程中的问题需要多做横向和纵向对比，比如其他版本BIOS、公板、其他平台电脑、同平台其他家电脑等
以上是一些经验积累，随着大家的发展，必然会有更好的，更多的想法，也请大家提出来，加入我们的工作指导，使后来者更容易成长。
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七.
问题的基本分析方法
1.确定问题
1）当发现问题时，首先看看本机能不能复现问题。
2）当一台机子发现问题时，看同机种的别的机台有没有同样问题，看是单一现象还是普遍问题，如果另外一台没有问题，看看之间的配置有什么不同，或者对调硬盘来确认是不是系统不一样，或者对调内存条，但是要记得，每次只能对调一样东西，否则自己都没有办法理清。
3）当我们的机台有问题时，看看相同配置的不同厂家的机子有没有同样问题；另外也可以对比我们别的机种看看。
4）涉及到外设时，多试几种，确任是对哪种外设不兼容，另外，拿外设到别家机子上试，看是我们的问题还是外设本身问题
2.分析问题
1）当某个设备不能正常工作时，在设备管理器里面看看其资源有没有冲突，如果有，一般是软件分配资源有问题，硬件也可能地址线分配错，不过这可能性很小
2）开机过程中有问题时，用DebugCard看停在哪里，对应DebugCode看具体是什么意思。
3）出现蓝屏时，记下蓝屏代码，上网查看到底代表什么意思
4）刷不同版本的Bios/EC看看，是不是升级Bios/EC造成的
5）用不同的驱动来看，是不是驱动程序的问题
6）当系统自动关机时，请检查是不是温度过高造成的，如果是，检查是不是散热片没有贴好，风扇本题有没有坏。
如果散热片和风扇都没有问题，就要看风扇控制电路部分了，电压有没有？
EC控制信号有没有出来？
电路部分本身有没有坏元件？
7）从LED的状态分析问题，ECSPEC里面有定义，不同的LED状态表示不一样的问题，从而使问题明朗。
8）对与ESD的问题，不外乎两种，“隔”与“导”，隔是为了不让静电打进去，导就要求接地良好，把静电导到地。
9）散热测试出现局部温度过高时，可以尝试改变风道、改变控制风扇转动的温度点、控制风扇转速、贴散热片导热、加铝薄使热量均匀、加棉布隔热等等。
10）电池不能充电时，换一个好的电池，如果还不行，用KBU看是不是正常的，另外看CHG_ON信号是否为高电平
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