PCB版图绘制技能抽查试题精品版.docx
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PCB版图绘制技能抽查试题精品版
模块二PCB版图绘制
项目2.1单面PCB版图绘制
试题2.1单片机控制流水灯PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-1所示。
2、元器件清单及参数见表2-1
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil*3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、自制(JD1)的封装;
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-1元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
AXIAL0.4
系统库PCBFootprints.lib
二极管
1N4148
Diode0.4
系统库PCBFootprints.lib
晶振
11.0592M
XTAL1
系统库PCBFootprints.lib
排阻
471J
Sip9
系统库PCBFootprints.lib
单片机
AT89S51
DIP40
系统库PCBFootprints.lib
电源接口
5V
Sip2
系统库PCBFootprints.lib
输出接口
POWERSOCK3
考试封装库.lib
电容
33pF
RAD0.1
系统库PCBFootprints.lib
电容
10μF
RB.1/.2
考试封装库.lib
电容
470μF
RB.2/.4
系统库PCBFootprints.lib
开关
Srt
WD4
考试封装库.lib
三极管
8550
8550
考试封装库.lib
发光二极管
LED3.5
考试封装库.lib
继电器
DC0-5V
自制封装
电源接口
SIP2
系统库PCBFootprints.lib
图2-1单片机控制流水灯电路原理图
试题2.2温度检测装置PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-2所示。
图2-2温度检测装置原理图
2、元器件清单及参数见表2-2
表2-2元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
4.7K.10K.200.2.2K.10
AXIAL0.3
系统库PCBFootprints.lib
电位器
10K
RP
温度传感器
18B20
CZ4\1\3
系统库PCBFootprints.lib
晶振
12M
CRY
系统库PCBFootprints.lib
液晶显示器
LCD1602
SIP16
系统库PCBFootprints.lib
单片机芯片
AT89C51
DIP40
系统库PCBFootprints.lib
插接件
ISP
PIN10
系统库PCBFootprints.lib
数码管
LED3.5
电容
33pF
CC2.5
系统库PCBFootprints.lib
电容
10μF
EC2\5
微动开关
SW-PB
4\WD
考试封装库.lib
三极管
8550
8550
考试封装库.lib
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2000mil*3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
试题2.3双电源PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-3所示。
2、元器件清单及参数见表2-1
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(30mil),其他线宽(20mil);
13、自制原理图元件,自制电容(RB.1/.2)的封装;
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-3元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
二极管
1N4148
DIODE0.4
系统库PCBFootprints.lib
发光二极管
LED3.5
考试封装库.lib
三端稳压
7805、7812、7912
自选
系统库PCBFootprints.lib
接口
POWERSOCK3
考试封装库.lib
无极性电容
0.1
RAD0.1
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电容
47μF
RB.1/.2
自制
电容
3300μF
自选或自制
自选或自制
试题2.4计数器PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-4所示。
2、元器件清单及参数见表2-4
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(4000mil*1200mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、自制原理图元件(U4),自制封装(7LED1);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-4元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
AXIAL0.3
系统库PCBFootprints.lib
电容
0.1μF
RAD0.1
系统库PCBFootprints.lib
电解电容
22μF
RB.1/.2
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二极管
1N4148
Diode0.4
系统库PCBFootprints.lib
电位器
10K
VR5
系统库PCBFootprints.lib
U1
555
Sip8
系统库PCBFootprints.lib
U2
DM74LS90
DIP14
系统库PCBFootprints.lib
U3
CD4511
DIP16
系统库PCBFootprints.lib
U4
1位数码管
自制
接线端子
IN
Sip2
系统库PCBFootprints.lib
图2-4计数器原理图
试题2.5PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-8所示。
2、元器件清单及参数见表2-5
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400mil*2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,线宽(10mil);
13、自制原理图元件U1(74HC4060);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-5元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
0805
系统库PCBFootprints.lib
无极性电容
30pF
0603
系统库PCBFootprints.lib
无极性电容
104
0805
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钽电容
10μf/16V
1206
系统库PCBFootprints.lib
三极管
9012
SOT-23
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红色高发光二极管
0805
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无源晶振(直插)
4.194304MHz
Sip2
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芯片
74HC4060
SO-16
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芯片
74HC393
SO-14
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
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电源接口
Sip2
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试题2.6单片机USB下载线PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-9所示。
2、元器件清单及参数见表2-6
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-6元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
1.5K.220.100.10K.1K.220
AXIAL0.4
系统库PCBFootprints.lib
二极管
1N4148
Diode0.4
系统库PCBFootprints.lib
电容
20pF
CC2.5
系统库PCBFootprints.lib
发光二极管
RED
LED3.5
系统库PCBFootprints.lib
发光二极管
GREEN
LED3.5
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单片机芯片
MEGA8L
DIP28
系统库PCBFootprints.lib
插接件
SIP
Sip5
系统库PCBFootprints.lib
USP座子
USB
USBB
考试封装库.lib
微动开关
SW-SPST
WD4
考试封装库.lib
晶振
12M
X1
考试封装库.lib
试题2.7单片机电路PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-10、2-11所示。
2、元器件清单及参数见表2-7;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2700mil*1800mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻和无极性电容如无特殊提示均采用贴片封装。
表2-7元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
AXIAL0.4
系统库PCBFootprints.lib
二极管
1N4148
Diode0.4
系统库PCBFootprints.lib
晶振
李笑来学习这里11.0592M
XTAL1
数学文化答案系统库PCBFootprints.lib
排阻
有限空间作业试题471J
教师上课Sip9
系统库PCBFootprints.lib
单片机
AT89S51
DIP40
系统库PCBFootprints.lib
数学打电话教学反思电源接口
有机化学试题及答案5V
Sip2
系统库PCBFootprints.lib
李笑来学习这里输出接口
POWERSOCK3
教师教育理念一句话考试封装库.lib
电容
33pF
方城县育才学校电话RAD0.1
系统库PCBFootprints.lib
电容
10μF
RB.1/.2
考试封装库.lib
电容
470μF
RB.2/.4
系统库PCBFootprints.lib
开关
Srt
WD4
考试封装库.lib
三极管
8550
8550
考试封装库.lib
发光二极管
LED3.5
考试封装库.lib
电源接口
SIP2
系统库PCBFootprints.lib
试题2.8抢答器PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-12所示。
2、元器件清单及参数见表2-8
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400mil*1500mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-8元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
AXIAL0.3
系统库PCBFootprints.lib
U1
74HC373
DIP20
系统库PCBFootprints.lib
U2
74HC20
DIP16
系统库PCBFootprints.lib
接线端子
IN
SIP2
系统库PCBFootprints.lib
发光二极管
LED3.5
考试封装库.lib
微动开关
WD4
考试封装库.lib
试题2.9三极管放大电路PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-13、2-14、2-15所示。
2、元器件清单及参数见表2-9
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil*1200mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(12mil);
13、自制原理图元件Q1、Q2(NPN2),自制Q1、Q2的封装。
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-9元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
AXIAL0.4
系统库PCBFootprints.lib
极性电容
RB.2/.4
系统库PCBFootprints.lib
接口
Sip2
系统库PCBFootprints.lib
三极管
8050
自制封装
试题2.10声光控制开关电路PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-16所示。
2、元器件清单及参数见表2-10;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:
\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-10元器件清单及参数
元件名称
参数
封装
备注
电阻
0805
系统库PCBFootprints.lib
电容
0.1μF、0.047μF
0805
系统库PCBFootprints.lib
电解电容
100μF
RB.2/.4
系统库PCBFootprints.lib
电解电容
47μF
RB.1/.2
系统库PCBFootprints.lib
二极管
1N4007、1N4148
1206
系统库PCBFootprints.lib
稳压二极管
12V
1206
系统库PCBFootprints.lib
光敏电阻
LG5527
Sip2
系统库PCBFootprints.lib
驻极体咪头
CZN-15E
Sip2
系统库PCBFootprints.lib
集成电路
CD4011
SO-14
系统库PCBFootprint