protel元件库封装详解和快捷键大全.docx

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protel元件库封装详解和快捷键大全

一、ProtelDXP中的基本PCB库：

原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。

根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：

一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装

1、分立元件类：

电容：

电容分普通电容和贴片电容：

普通电容在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。

无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

贴片电容在\Library\PCB\ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。

电阻：

电阻分普通电阻和贴片电阻：

普通电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

贴片电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。

其余的可用贴片电容的封装套用。

二极管：

二极管分普通二极管和贴片二极管：

普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE-***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。

贴片二极管可用贴片电容的封装套用。

三极管：

普通三极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99SE的名称“TO-***”不同，在ProtelDXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。

连接件：

连接件在MiscellaneousConnectorPCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。

其他分立封装元件大部分也在MiscellaneousDevices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。

2、集成电路类：

DIP：

是传统的双列直插封装的集成电路；

PLCC：

是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；

PGA：

是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；

QUAD：

是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；

SOP：

是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；

SPGA：

是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；

BGA：

是球形栅格阵列封装的集成电路；

小结：

常用的PCB库文件

1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装

1）.Dtypeconnectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装

2）.headers.ddb:

含有各种插头元件的封装

2.\library\pcb\genericfootprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状

1）.generalic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装

2）.internationalrectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥，二极管等常用元件的封装

3）.Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装

4）.PGA.ddb,含有PGA封装

5）.Transformers.ddb,含有变压器元件的封装

6）.Transistors.ddb含有晶体管元件的封装

3.\library\pcb\IPCfootprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装

二、将Protel99SE的元件库转换到ProtelDXP中：

在Protel99SE中有部分封装元件是ProtelDXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel99SE中的封装库导入ProtelDXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：

启动Protel99SE，新建一个*.DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关闭Protel99SE。

启动ProtelDXP，打开刚保存的*.DDB文件，这时，ProtelDXP会自动解析*.DDB文件中的各文件，并将它们保存在“*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。

其实对Protel99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入ProtelDXP中。

三、在ProtelDXP中创建新的封装元件：

创建新的封装元件在ProtelDXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建

1、用手工绘制封装元件：

用绘图工具箱

2、用向导创建封装元件：

用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：

①、单击*.PcbLib（在那个元件库创建就单击那个元件库），将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；

②、单击【Tools】/【NewComponent】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：

序号名称说明

1BallGridArrays（BGA）BGA类型

2CapacitorsCAP无极性电容类型

3Diodes二极管类型

4Dualin-linePackage（DIP）DIP类型

5EdgeConnectorsEC边沿连接类型

6LeadlessChipCarier（LCC）LCC类型

7PinGridArrays（PGA）OGA类型

8QuadPacks（QUAD）GUAD类型

9Resistors二脚元件类型

10SmallOutlinePackage（SOP）SOP类型

11StaggeredBallGirdArrayd（SBG）SBG类型

12StaggeredPinGirdArrayd（SPGA）SPGA类型

假定我们选择Dualin-linePackage（DIP）的封装类型，并选择单位制为“Imperial”（英制，一般均选择英制），然后单击“Next”；

③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；

④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；

⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5mil，设置好后单击“Next”；

⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；

⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；

⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。

如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；

⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。

全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【SetReference】/【*】设置参考点。

点击【Report】/【ComponentRuleCheck】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。

点击主工具条的存盘键进行存盘。

四、在ProtelDXP中封装元件在封装元件库间的复制：

有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考：

方法一、单击*.PcbLib（被复制的封装元件所在的元件库），将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元件，在下拉菜单单击“Copy”；单击*1.PcbLib（被复制的封装元件要复制到的元件库），将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜单单击“Paste”,然后保存即可；

方法二、单击*.PcbLib（被复制的封装元件所在的元件库），将*.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件到编辑区，点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容，再点击【Edit】/【Coyp】进行复制；单击*1.PcbLib（被复制的封装元件要复制到的元件库），将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【NewComponent】新建一个元件，关闭向导对话框,继续点击【Edit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区，点击【Tools】/【RenameComponent】对元件重命名，然后保存即可。

上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。

五、在ProtelDXP中创建自己的封装元件库：

我们在制作PCB板时不是需要在ProtelDXP中的所有的元件库，而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件，如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的方便，在查找过程中也特别容易了。

在某个磁盘分区，新建一个目录如“PDXPLIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”，在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论PCB封装元件库，这里我们不再讨论，在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。

在ProtelDXP的单击【File】/【New】/【PCBLibrary】新建一个空的PCB元件库，并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:

/PDXPLIB/PCB/”中，其中“X:

”是上面目录的所在盘符。

在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。

用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件