磁粉探伤习题集 全套.docx
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磁粉探伤习题集全套
第四部分磁粉检测
一.是非题:
221题
二.选择题:
210题
三.问答题:
61题
四.计算题:
20题
磁粉检测是非题
一.是非题(在题后括弧内,正确的画○,错误的画×)
1.1磁粉检测适用于检测铁磁性材料制工件的表面、近表面缺陷。
(○)
1.2马氏体不锈钢可以进行磁粉检测。
(○)
1.3磁粉检测的基础是不连续处漏磁场与磁粉的相互作用。
(○)
1.4磁粉检测中所谓的不连续性就是缺陷。
(×)
1.5对于铁磁性材料的表面、近表面缺陷的检测,应优先选用磁粉检测。
(○)
1.6工件正常组织结构或外形的任何间断称为不连续性,所有不连续性都会影响工件的使用性能。
(×)
1.7一般对于有腐蚀的工件的表面检测,磁粉检测通常优于渗透检测。
(○)
2.1磁力线是在磁体外由S极到N极,在磁体内由N极到S极的闭和曲线。
(×)
2.2可以用磁力线的疏密程度反映磁场的大小。
(○)
2.3铁磁性材料的磁感应强度不仅与外加磁场强度有关,还与被磁化的铁磁性有关,如与材料磁导率μ有关。
(○)
2.4磁感应强度与磁场强度的比值称为相对磁导率。
(×)
2.5材料的磁导率μ不是常数,是随磁场大小不同而改变的变量。
(○)
2.6磁导率μ的大小表征介质的特性,μ>>1的是顺磁性材料。
(×)
2.7通常把顺磁性材料和抗磁性材料都列入非磁性材料。
(○)2.8铁磁性材料在外加磁场中,磁畴的磁矩方向与外加磁场方向一致。
(○)
2.9磁化电流去掉后,工件上保留的磁感应强度称为矫顽力。
(×)
2.10磁场强度的变化落后于磁场感应强度的变化现象,叫做磁滞现象。
(×)
2.11硬磁材料的磁滞回线是下图A,而软磁材料的磁滞回线是下图B。
(×)
(A)(B)(C)
2.12硬磁材料指具有高磁导率、低剩磁和低矫顽力的材料,容易磁化,也容易退磁。
(×)
2.13当电流通入直长的圆柱形导体时,导体中心的磁场强度最小。
(○)
2.14用交流电和直流电磁化同一钢棒,若磁化电流值相同,钢棒表面的磁场强度也相同。
(○)
2.15磁性和非磁性实心导体以外的磁场强度的分布规律是相同的。
(○)
2.16对于有限长螺管线圈,在线圈横截面上,靠近线圈内壁的磁场强度比线圈中心强。
(○)
2.17无限长螺管线圈内部磁场分布是均匀的,且磁场只存在于线圈内部,磁力线方向与线圈的中心轴线平行。
(○)
2.18交叉磁轭形成的磁场与交流电磁轭形成的磁场相同,但提升力要求不同。
(×)
2.19交叉磁轭旋转磁场不适用剩磁法检测。
(○)
2.20交叉磁轭磁场在四个磁极内侧分布是均匀的,在外侧分布是不均匀的。
(×)
2.21工件磁化时,如果不产生磁极就不会产生退磁场。
(○)
2.22开路磁化不产生退磁场,闭路磁化产生退磁场。
(×)
2.23用相同的磁场强度磁化工件时,L/D值大的工件产生的退磁场大。
(×)
2.24磁化尺寸相同的钢管和钢棒,钢管比钢棒产生的退磁场大。
(×)
2.25交流电因有趋肤效应,所以交流电比直流电磁化同一工件时的退磁场大。
(×)
2.26缺陷的深宽比越大,漏磁场越大,缺陷越容易检出。
(○)
2.27对碳素钢来说,随着含碳量的增加,相对磁导率增大,矫顽力减小。
(×)
2.28铁磁性材料经淬火后,其矫顽力一般说要变大,但淬火后随着回火温度的升高,其矫顽力将降低。
(○)
2.29UV-C不可以用于荧光磁粉检测。
(○)
2.30使剩磁降为零施加的反向磁场强度称为矫顽力。
(○)
2.31由磁粉检测理论可知,磁力线会在缺陷处断开,产生磁极并吸附磁粉。
(○)
2.32管状工件和圆棒工件材料、外径和长度均等,则管状工件反磁场强度将增加到原来的2倍。
(×)
2.33只要工件中存在缺陷,被磁化后缺陷所在的相应部位就会产生磁痕。
(×)
2.34宽度相同的缺陷,其深度比越大,产生的漏磁场也越大。
(○)
2.35退磁场仅与工件的形状尺寸有关,与磁化强度大小无关。
(×)
2.36顺磁性材料的磁感应强度远大于磁场强度。
(×)
2.37钢棒通电磁化时,其中心处的磁场强度为零。
(○)
2.38磁化同一工件,交流电比三相全波整流电产生的退磁场小。
(○)
2.39因为漏磁场的宽度比缺陷的实际宽度大数倍至数十倍,所以磁痕对缺陷宽度有放大作用。
(○)
2.40铁磁性材料近表面缺陷产生的漏磁场强度,随缺陷埋藏深度的增加而增加。
(×)
2.41采用长度和直径相同的钢棒和铜棒分别对同一钢制圆筒形工件作芯棒法磁化,如果通过的电流相同,则检测灵敏度相同。
(○)
2.42铁磁性材料在加热时,铁磁性消失而变为抗磁性时的温度叫居里温度。
(×)
2.43采用长度和直径相同的钢棒分别对同一钢制管形工件作芯棒法磁化,如果通过的电流相同,则交流电和直流电的检测灵敏度相同。
(×)
2.44采用线圈法磁化,当被检工件太长,应进行分段磁化,也可用加长磁化时间移动线圈来实现。
(×)
2.45根据JB/T4730.4-2005标准规定,对镍钢复合板复层接头进行表面无损检测时,应优先采用磁粉检测。
(○)
2.46根据JB/T4730.4-2005标准规定,当采用荧光磁粉检测时,使用的黑光灯在距离黑光灯滤光片380mm处的辐照度应大于或等于1000μW/cm2,黑光的波长应为320nm~400nm,中心波长约为365nm。
(×)
3.1磁粉检测时,交流电有较强的表面磁场,但直流电比交流电具有较好的渗透性。
(○)
3.2交流电由于趋肤效应的作用,磁力线大多集中于表面,因此对交流电磁轭来说其提升力只需流电磁轭的l/4。
(○)
3.3采用剩磁法检测时,交流探伤机应配备断电相位控制器。
(○)
3.4交流电磁化的工件比直流电磁化的工件容易退磁。
(○)
3.5单相半波整流电结合干法检测,对工件近表面气孔、夹渣和裂纹等缺陷效果很好。
(○)
3.6整流电中包含的交流成分越大,检测近表面较深缺陷的能力越大。
(×)
3.7直流电磁场渗入深度大,在七种磁化电流中,检测缺陷的深度最大。
(○)
3.8直流电不利于磁粉的流动,所以不适用于干法检验。
(○)
3.9周向磁化是指在工件中建立一个环绕工件的并与工件轴垂直的周向闭合磁场,用于发现与工件轴平行的纵向缺陷。
(○)
3.10触头法和磁轭法都能产生纵向磁场。
(×)
3.11复合磁化在工件中产生一个大小和方向随时间成圆形、椭圆形或螺旋形轨迹变化的磁场。
(○)
3.12轴向通电法是将工件通以电流,在工件表面和内部产生一个周向磁场,用于检测横向缺陷。
(×)
3.13对于厚壁工件,采用中心导体法,管外表面的磁场强度比内表面下降很多。
(○)
3.14采用中心导体法磁粉检测时,最大磁场强度产生在被检测工件的内表面。
(○)
3.15中心导体法可用于检测工件内、外表面与电流平行的横向缺陷和端面的径向缺陷。
(×)
3.16JB/T4730.4-2005标准规定中心导体法检测工件外表面时,应尽量使用直流电或整流
电。
(○)
3.17中心导体法检测工件端面缺陷比轴向通电法灵敏度高。
(○)
3.18采用触头法检测时,电极间距应控制在75~200mm之间。
磁场的有效宽度为触头中心线两侧1/4极距,通电时间不应太长,电极与工件之间接触保持良好,以免烧伤工件。
(○)
3.19线圈法纵向磁化,会在工件两端形成磁极,因而产生退磁场。
(○)
3.20采用线圈法检测时不可将工件紧贴线圈内壁放置进行磁化。
(×)
3.21对于壁厚<6mm的薄壁压力管道应采用直流电磁轭。
(○)
3.22在磁轭法中,工件是闭合磁路的一部分,用磁极间对工件感应磁化,属于闭路磁化。
(○)
3.23JB/T4730.4-2005规定:
磁轭的磁极间距应控制在75mm~200mm间,检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内,磁化区域内每次应有5mm的重叠。
(×)
3.24对特种设备的焊接接头进行磁粉检测,一般最好采用交流电磁轭。
(○)
3.25交叉磁轭一次磁化可检测出工件表面任何方向的缺陷,检测效率高。
(○)
3.26最好采用步进式的方法移动交叉磁轭。
(×)
3.27JB/T4730.4-2005标准规定:
使用交叉磁轭时,四个磁极端面与检测面之间应尽量贴合,最大间隙不应超过1.5mm。
(○)
3.28采用磁轭磁化工件时,磁化电流应根据标准试片实测结果来选择。
(○)
3.29JB/T4730.4-2005标准规定:
当使用磁轭最大间距时,直流电磁轭至少应有177N的提升力。
(○)
3.30JB/T4730.4-2005标准规定:
磁化规范要求的交流磁化电流值为有效值,整流电流值为平均值。
(○)
3.31对于形状复杂的工件,可以用标准试片上的磁痕显示程度来确定磁化规范。
(○)
3.32除了用经验公式外,还可以用磁特性曲线来确定纵向磁化规范。
(×)
3.33电极触头法中两触头连线上任意一点的磁场强度方向与连线垂直。
(○)
3.34采用交流电磁化工件时,确定最大磁化强度的是峰值电流。
(×)
3.35用于轴向通电法的磁化规范,同样适用于中心导体法。
(○)
3.36采用两个互相垂直的磁场同时施加在一个工件上,就可以使任何方向上的表面裂纹不漏检。
(×)
3.37对同一工件进行纵向磁化时,使用高充填因数线圈法所需要的安匝数比低充填因数线圈偏心法放置时要大。
(×)
3.38对于直流电磁轭,只要提升力满足标准要求,则进行磁粉检测时,工件表面磁场强度就能达到要求。
(×)
3.39(与3.16重复)(〇)
3.40JB/T4730.4-2005标准对磁轭法的间距控制、检测的有效区域、重叠长度都与触头法要求一致。
(×)
4.1频繁开启黑光灯将影响黑光灯的使用寿命。
(○)
4.2便携磁粉检测设备的电缆线制成线圈可以作为退磁使用。
(○)
4.3退磁装置应保证被磁化工件上的剩磁减少到零。
(×)
4.4毫特斯拉计是测量磁场方向的一种测量仪器。
(×)
4.5一般移动式磁粉探伤机不具备退磁功能。
(×)
4.6黑光灯外壳锥体内表面镀银,目的是起到聚光作用,提高黑光的辐照度。
(○)
4.7JB/T4730.4-2005标准规定:
磁粉检测用的磁探机应定期进行校验,并有记录可查。
(○)
5.1长期工作在腐蚀介质环境中,有可能发生应力腐蚀裂纹的承压设备,其内壁宜采用荧光磁粉方法进行检测。
(○)
5.2磁粉应具有高导磁率、低矫顽力和低剩磁性。
磁粉之间应相互吸引。
(×)
5.3磁粉检测用的磁粉粒度越小越好,磁粉的沉降速度越快越好。
(×)
5.4理想的磁粉应由一定比例的条形、球形和其它形状的磁粉混在一起使用。
(○)
5.5荧光磁粉既适用于湿法,又适用于干法,但一般只适用于湿法。
(×)
5.6选择适当的磁粉粒度时,应考虑缺陷的性质、尺寸、埋藏深度及磁粉的施加方式。
(○)
5.7JB/T4730.4-2005标准规定:
磁粉检测若以水为载体时,应加入适当的防锈剂和表面活性剂,必要时添加消泡剂。
(○)
5.8磁悬液浓度大小的选用与磁粉种类、粒度、施加方法和工件表面状态等因素有关。
(○)
5.9荧光磁粉的粒度一般比非荧光磁粉的粒度要大,所以荧光磁悬液的配制浓度比非荧光
磁悬液的配制浓度高。
(×)
5.10对光亮工件,应采用黏度和浓度都大一些的磁悬液进行检测。
(○)
5.11JB/T4730.4-2005标准规定:
油基载体的运动粘度在38℃时小于或等于5.0m2/S。
(×)
5.12反差增强剂的作用是为了提高缺陷磁痕与工件表面颜色的对比度。
(○)
5.13制作A型标准灵敏度试片的材料一般为硬磁材料。
(×)
5.14试片只适用于连续法检测,不适用于剩磁法检测。
(○)
5.15A型试片上的标值15/50是指试片厚度为50μm,人工缺陷槽深为15μm。
(○)
5.16使用灵敏度试片的目的之一是要了解检测面上磁场的方向和强度大小。
(○)
5.17同一类型和灵敏度等级试片,未经退火处理的比经退火处理的灵敏度约高1倍。
(○)
5.18JB/T4730.4-2005标准规定:
标准试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。
(○)
5.19用连续法检测时,检测灵敏度不仅与被检工件表面磁场强度有关,还受被检工件材质的影响。
(×)
5.20C型灵敏度试片与A型灵敏度试片使用方法相同,只是C型灵敏度试片能用于狭小部
位。
(○)
5.21磁粉检测时,使用A型或C型灵敏度试片,应将试片无人工缺陷的面朝外。
(○)
5.22用连续法检测时,检测灵敏度几乎不受被检工件材质的影响,仅与被检工件表面磁场强度有关。
(○)
5.23JB/T4730.4-2005标准规定:
磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。
(×)
5.24磁场指示器是用于被检工件表面磁场方向,有效检测区及磁化方法是否正确的一种准
确的校验工具。
(×)
5.25标准试块主要用于检验磁粉检测的系统灵敏度,确定被检工件的磁化规范。
(×)
5.26在黑光灯下检查荧光磁悬液的载液发出明显的荧光,即可判定磁悬液污染。
(○)
5.27标准试片可用于磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能。
(○)
5.28对标准试片施加磁粉时,在任何场合都要使用连续法进行。
(○)
5.29JB/T4730.4-2005标准对磁粉检测油载液要求的粘度指标主要是考虑其流动性,高闪点指标主要是考虑安全性问题,无荧光是为了保证荧光磁粉检测时不致干扰正常显示。
(〇)
5.30JB/T4730.4-2005标准规定的水断试验,主要是用来检验水磁悬液对被检表面的润湿性能,只有出现裸露的“水断”表面,才可以开始磁粉检测。
(×)
6.1JB/T4730.4-2005标准规定:
磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。
(○)
6.2JB/T4730.4-2005标准规定:
当被检工件表面均匀涂层厚度不超过0.5mm,且不影响检测结果时,经合同各方同意,可以带涂层进行磁粉检测。
(×)
6.3JB/T4730.4-2005标准规定:
对于有延迟裂纹倾向的材料,磁粉检测应根据要求至少在焊接完成24h后进行。
除另有要求,对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行。
(○)
6.4组合装配件应分解后再进行磁粉检测。
(○)
6.5采用干法时,应确认检测面和磁粉已完全干燥,然后再施加磁粉。
(○)
6.6湿法用磁粉粒度一般比干法小。
(○)
6.7连续法检测中,磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程完成后进行。
(×)
6.8用连续法检测时,为保证磁化效果应至少反复磁化两次,停施磁悬液至少1s后才可停止磁化。
(○)
6.9剩磁法检测中磁悬液的施加是在工件磁化后且移去外磁场以后进行的。
(○)
6.10采用剩磁法时,磁悬液应在通电结束后再施加,一般通电时间为2~3s。
(×)
6.11剩磁法不能用于干法检测。
(○)
6.12磁粉检测—橡胶铸型法是采用连续法检测。
(×)
6.13连续法较剩磁法具有更高的检测灵敏度。
(○)
6.14对于交流线圈,线圈中的工件将影响电流的调整。
(○)
6.15干磁粉可采用手动或电动喷粉器以及其他合适的工具来施加,施加时磁粉应厚些撒在工件表面上。
(×)
6.16采用湿法时,应确认整个检测面被磁悬液湿润后,再施加磁悬液。
(○)
6.17JB/T4730.4-2005标准规定:
磁悬液的施加可采用喷、浇、浸、刷涂等方法。
无论用哪种方法,均不应使检测面上磁悬液的流速过快。
(×)
6.18磁悬液应采用软管冲淋或浸渍法施加于工件表面。
(×)
6.19JB/T4730.4-2005标准规定:
采用轴向通电法和触头法磁化时,为了防止电弧烧伤工件表面,应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。
(×)
6.20荧光磁粉检测时,磁痕的评定应在暗室或暗处进行,暗室或暗处可见光照度应不小于20Lx。
(×)
6.21JB/T4730.4-2005标准规定:
非荧光磁粉检测时,被检工件表面的可见光照度应大于等于1000Lx。
(○)
6.22JB/T4730.4-2005标准规定:
当辩认细小缺陷磁痕时应用2~10倍放大镜进行观察。
(○)
6.23JB/T4730.4-2005标准规定:
缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。
(○)
6.24JB/T4730.4-2005标准规定:
两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距不大于2mm时,按一条磁痕处理,其长度为两条磁痕之和加间距。
(○)
6.25磁粉检测,所有的磁痕尺寸、数量和产生部位均应记录并图示。
(×)
6.26打乱材料磁畴排布的两种方法是:
加热到居里点温度以上热处理退磁法和反磁场退磁法。
(○)
6.27JB/T4730.4-2005标准规定:
检测后加热至600℃以上进行热处理的工件,一般可不进行退磁。
(×)
6.28退磁就是消除材料磁化后的剩余磁场使其达到无磁状态的过程。
(○)
6.29交流退磁法是将需退磁的工件从通电的磁化线圈中缓慢抽出,直至工件离开线圈0.5m以上时,再切断电源。
(×)
6.30JB/T4730.4-2005标准规定:
直流退磁法是将需退磁工件放入直流磁场中,逐渐减小电流至零。
(×)
6.31JB/T4730.4-2005标准规定:
大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。
(○)
6.32一般说来,进行了周向磁化工件的退磁,应先进行一次纵向磁化。
(○)
6.33工件的退磁效果一般可用剩磁检查仪或磁场强度计测定。
(○)
6.34JB/T4730.4-2005标准规定:
剩磁应不大于0.3mT(240A/m)。
(○)
6.35在不退磁的情况下,周向磁化产生的剩磁比纵向磁化产生的剩磁有更大的危害性。
(×)
6.36在工件内部的剩磁,周向磁化要比纵向磁化大的多。
(○)
6.37JB/T4730.4-2005标准规定:
缺陷磁痕显示的记录可采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录,同时应用草图标示。
(○)
6.38材料磁导率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁场换向的次数(退磁频率)应较多,每次下降的磁场值应较小,且每次停留的时间(周期)要略长。
(○)
6.39根据JB/T4730.4-2005标准规定,磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。
(〇)
7.1相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。
(○)
7.2非相关显示影响工件的使用性能。
(×)
7.3淬火裂纹的磁痕特征是:
磁痕浓密清晰,一般呈细直的线状,尾端尖细,棱角较多,多发生在工件上应力容易集中的部位,如孔、键及截面尺寸突变处。
(○)
7.4JB/T4730.4-2005标准规定:
长宽比大于3的缺陷磁痕,按线性缺陷处理,长宽比小于3的缺陷磁痕,按圆形缺陷处理。
(×)
7.5JB/T4730.4-2005标准规定:
磁粉检测时,长度小于等于0.5mm的缺陷磁痕不计。
(×)
7.6由于热处理使试件某些区域的磁导率改变,可能形成非相关显示。
(○)
7.7磁化电流过大会产生伪显示,其特征是:
磁痕浓密清晰,沿金属流线分布。
(×)
7.8当发现磁痕时,必须观察工件表面有无氧化皮、铁锈等附着物。
如果有这类附着物,则应去除再重新进行检测。
(○)
7.9相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示,而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。
(○)
7.10原始钢锭中存在非金属夹杂物,在金属加工后检测工件就可能发现裂纹及夹层显示。
(○)
7.11非相关显示不是来源于缺陷,但却是由漏磁场产生的。
(○)
7.12重皮、折叠和中心锻裂,是由于加工过程造成的。
(○)
7.13磁粉检测是利用磁粉聚集形成的磁痕来显示工件上的不连续性和缺陷的。
(○)
7.14磁写是由于被磁化的工件与未磁化的工件接触而引起的。
(○)
7.15相关显示是漏磁场与磁粉相互作用的结果。
(○)
7.16交流电磁轭可用作局部退磁。
(○)
7.17通常把磁粉检测时磁粉聚集形成的图象称为磁痕。
(○)
7.18磁痕对缺陷的宽度具有放大作用,所以磁粉检测能将目视不可见的缺陷显示出来,具有很高的检测灵敏度。
(○)
7.19用奥氏体焊条焊接铁磁性材料在焊缝与母材交界处就会产生磁痕显示。
(○)
7.20分层的特点是与轧制面平行,磁痕清晰,呈连续或断续的线状。
(○)
7.21弧坑裂纹是弧坑熔池凝固时产生的裂纹,位于焊道收弧处弧坑内,典型的弧坑裂纹在焊缝表面呈星形。
(○)
7.22只有坡口未熔合且延伸至表面或近表面时,磁粉检测才能发现。
其显示为曲线状或长条的条状。
(○)
7.23疲劳裂纹一般都产生在应力集中部位,其方向与受力方向垂直,中间细,两头尖,磁痕浓密清晰。
(×)
7.24检测结束时,用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时,应进行复验。
(○)
7.25JB/T4730.4-2005标准对磁痕显示的分类是按磁痕的产生原因、形状和方向进行的,没有涉及缺陷的定性。
(○)
7.26JB/T4730.4-2005标准规定:
承压设备焊缝及其坡口表面磁粉检测时不允许横向缺陷存在。
(×)
8.1通电磁化在实际应用中迅速而简便,但接触不良容易烧伤工件。
(○)
8.2对于较小实心轴,一般采用端头接触通电法。
(○)
8.3间接磁场磁化法是指电流直接通过工件产生磁场进行磁化检测的方法。
(×)
8.4线圈法和磁轭法间接磁化产生纵向磁场,线圈法一般用于轴类工件及各类小工件。
(○)
8.5对于焊接件待焊坡口的检测,磁化时触头应放在坡口面上靠近该面厚度中心线的一侧。
(×)
8.6经热处理后的焊接接头及经耐压试验后的压力容器所进行的检测,其磁化方法原则上应采用磁轭法,而不可采用触头法。
(○)
8.7磁粉检测时,无论用触头法还是磁轭法,都能发现对接焊接接头表面的纵向裂纹。
(○)
8.8磁粉检测工件的每一被检区域至少应进行两次独立的检测,两次检测的磁力线方向应大致相互平行。
(×)
8.9对承压设备焊缝进行磁粉检测,一般用配制浓度指标来控制磁悬液浓度。
(○)
8.10检查球罐焊缝时,磁轭应自下而上行走,磁悬液应喷洒在行走方向的正前方。
(×)
8.11可以利用交叉磁轭外侧对T型焊缝角