PCBA插件+SMT品质缺陷判定标准.docx
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PCBA插件+SMT品质缺陷判定标准
文件修订履历
1.目的
规范公司产品外观质量检验标准,为检验人员判定产品合格与不合格提供依据,使产品的品质能准确满足客户的需求。
2.范围
本标准适用于公司的整个生产流程,包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部(除IQC进料检验标准另行规定)等各个部门对半成品及成品的检验。
3.说明
3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。
3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。
缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种
4.作业要求
4.1检验条件:
室内照明要求良好,必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。
4.2各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业,按本标准中附页描述的各类标
准及不良状况做出合格与不合格的判断。
4.3不合格品用不良标签标识位置,并做好各检查记录后贴上相应标识,按照《不良品处
理规范》处理。
4.4注意事项
4.4.1本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时,以工艺文件要求为准,本标准未涉及的内容,以工艺文件作为补充。
4.4.2本标准部份图片及内容自IPC-A-610D摘录,如客户有特殊要求时依客户要求作业,必要时由客户提供书面资料作参考。
4.4.3示意图仅作参考,以文字描述为主要判定依据。
4.4.4目检作业过程中需戴好静电手环。
4.5品质缺陷判定标准如下:
SMT元件放置状态标准
元件类别
图片说明及标准描述
所有元件
元件贴装在焊盘的正中间,没有发生侧面与末端的偏移;红胶元件高度为钢网高度(-0.2mm),锡膏元件平贴板面;BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。
按工艺要求该贴片的位置都贴上正确
的元件,极性元件方向正确;板面干净。
SMT元件放置状态缺陷(严重缺陷)
元件类别
缺陷描述
图片说明
所有元件
缺件:
应贴片的位置未贴上元件。
错件:
所贴元件与+工艺要求不相符。
反向:
元件放置方向错误。
所有元件
缺陷描述
图片说明
侧立:
元件侧面与焊盘接触。
立碑:
元件端子与焊盘单面接触。
反白:
元件字面向下。
SMT元件放置状态缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
片状矩形或方形端子元件
侧面偏移:
超出焊盘或元件宽度的1/3,其中较小者。
侧面偏移:
超出焊盘或元件宽度的1/4,其中较小者。
侧面偏移:
超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm,其中较小者。
端子面偏移:
超出焊盘。
端子面偏移:
超过中心轴0.2mm未超出焊盘。
端子面偏移:
超出中心轴~0.2mm。
SMT元件放置状态缺陷
翼形引脚元件
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
侧面偏移:
超出相邻元件脚间距的1/2。
侧面偏移:
超出焊盘~0.2mm,未超出相邻脚距的1/2。
侧面偏移:
超出焊盘0.1mm以内。
端子面偏移:
偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。
端子面偏移:
超出中心轴~0.2mm,两边露出的焊盘比例未超过1/2。
端子面偏移:
未超过中心轴0.1mm。
所有元件
浮高:
元件脚与板面的高度超过0.3mm。
浮高:
元件脚与板面高度在~0.3mm之间。
浮高:
元件脚与板面高度在~0.2mm之间。
损件:
元件破损、裂缝影响性能。
损件:
元件破损、裂缝明显,但不影响性能。
损件:
元件表面划伤、破损轻微,未暴露出内部基材,且不影响性能。
倾斜:
元件两边高度差超过0.15mm。
倾斜:
元件两边高度差在~0.15mm以内。
倾斜:
元件两边高度差在0.1mm内。
SMT元件焊接标准
元件类别
图片说明及标准描述
所有元件
元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿,焊点光亮、平滑;片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件,焊料润湿高度至少为元件高度的1/4;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2,润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。
SMT元件焊接缺陷(严重缺陷)
元件类别
缺陷描述
图片说明
所有元件
空焊:
引脚与焊盘之间无焊料填充。
短路:
线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。
虚焊:
焊点外观良好,焊锡量适合,但没有与引脚焊接在一起。
元件一个或多个引脚不成直线(共面),未接触焊盘。
SMT元件焊接缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
所有元件
拉尖:
长度超过0.5mm。
拉尖:
长度未超过0.5mm。
锡洞:
面积超过0.5mm2。
锡洞:
面积~0.5mm2。
锡洞:
面积未超过0.2mm2。
锡珠:
直径超过0.5mm。
锡珠:
直径~0.5mm。
锡珠:
直径未超过0.2mm。
锡渣:
面积超过0.5mm2。
锡渣:
面积~0.5mm2。
锡渣:
面积未超过0.2mm2。
多锡:
焊料润湿过多,元件脚轮廓不可辨认;焊料接触元件本体。
SMT元件焊接缺陷
所有元件
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
溢红胶:
红胶溢出,沾染焊盘,影响焊锡性。
溢红胶:
红胶明显溢出,少量沾染焊盘,未影响焊锡性。
溢红胶:
红胶明显溢出,未沾染焊盘。
少锡:
元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。
少锡:
元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%~90%。
片状、圆柱、矩形元件
少锡:
焊料润湿高度不足0.3mm,超过2mm高的元件润湿高度不足1/6。
少锡:
焊料润湿高度不足0.5mm,超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。
翼形引脚元件
少锡:
焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3;下弯至上弯处的1/6。
少锡:
焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2;下弯至上弯处的1/3。
PCB及焊盘
脏污:
可见白色粉状或助焊剂等残留物。
SMT元件焊接缺陷
金手指
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
沾锡:
连接区有焊料。
脏污:
连接区有助焊剂残留或其它污染物。
插件元件放置状态标准
元件类型
标准描述
图片说明
所有元件
位置正确;极性及方向性元件方向正确;元件标识可辨,外观良好。
轴向引脚元件
水平安装:
元件位于焊盘中间;无极性元件统一向下、向右摆放。
引脚跨越导体时应使用绝缘套管。
水平安装:
不需抬高元件本体接触板面。
水平安装:
要求离开板面安装的元件至少距板面1mm(如功率电阻、晶振等)。
轴向引脚元件
垂直安装:
无极性元件标识从上至下读取;极性元件在确保不会与相邻元件接触短路的情况下,从上到下读取极性。
垂直安装:
要求离开板面安装的元件距焊盘(C)至少1mm。
径向引脚元件
垂直安装:
极性元件方向正确;底面与板面平行,元件尽可能贴板(要求抬高除外)。
垂直安装:
限位装置与元件和板面完全接触。
水平安装:
元件本体完全接触板面并位于丝印范围内;如有需要应有粘胶。
DIP、SIP零件和插座
所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘。
连接器
元件与板面平贴;板销(如有)完全插入/扣住PCB。
散热装置
元件和散热装置与安装表面完全接触,紧固件连接良好。
插件元件放置状态缺陷(严重缺陷)
元件类别
缺陷描述
图片说明
所有元件
缺件:
工艺要求插件的位置没有插上元件。
错件:
未按工艺要求插上正确的元件(A)。
反向:
极性元件方向未按工艺要求摆放(C)。
错孔:
零件脚位插入相零其它元件孔内(B)。
多件:
不应插件的位置插上元件。
跪脚:
元件脚未插入元件孔,被压在元件底部。
插件元件放置状态缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
所有元件
损件:
元件破损、裂缝影响性能。
损件:
元件破损明显,但未影响性能。
损件:
元件破损轻微,不影响性能。
插件元件放置状态缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
轴向引脚元件
绝缘套管破裂未造成导体间短路(A),引线跨越导体高度未超过0.5mm,未加绝缘套管(B)。
浮高:
水平安装元件本体与板面高度超过1mm。
浮高:
水平安装元件本体与板面高度在~1mm之间。
浮高:
垂直安装元件,本体距板面超过1.5mm。
浮高:
垂直安装元件,本体距板面1~1.5mm。
轴向引脚元件
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
倾斜:
角度超过20°。
倾斜:
角度在10~20°之间。
要求抬高元件,本体离板面不足0.5mm。
要求抬高元件,本体离板面不足1mm。
径向引脚元件
浮高:
垂直安装元件,本体距板面超过1.5mm。
浮高:
垂直安装元件,本体距板面1~1.5mm。
浮高:
卧装元件,本体距板面超过0.5mm。
浮高:
卧装元件,本体距板面未超过0.5mm。
倾斜:
角度超过20°
倾斜:
角度在10~20°之间。
IC、插件及连接器
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
浮高:
元件本体或元件脚支撑点距板面超过1mm。
浮高:
元件本体或元件脚支撑点距板面~1mm。
浮高:
元件本体或元件脚支撑点距板面~0.5mm。
倾斜:
角度超过20°。
倾斜:
角度在10~20°之间。
倾斜:
角度在5~10°之间。
插件元件焊接标准
元件类型
标准描述
图片说明
所有元件
焊锡面焊点:
焊料布满整个焊盘,侧面观察角度在15~45°之间。
焊点光亮平滑,对元件脚润湿良好;引脚轮廓容易分辩;焊料填充呈凹面状。
插件元件焊接标准
元件类型
标准描述
图片说明
所有元件
零件面:
焊料布满整个焊盘,焊点光亮平滑。
贯穿孔:
焊料100%填充。
插件元件焊接缺陷(严重缺陷)
元件类型
不良描述
图片说明
所有元件
空焊:
元件及焊盘无焊料填充。
短路:
焊点或元件脚之间不应导通而导通。
虚焊:
焊点外观良好,但未与焊盘连接在一起。
插件元件焊接缺陷
元件类型
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
所有元件
少锡:
焊料润湿不足焊盘大小的60%。
少锡:
焊料润湿为焊盘大小的60%~80%。
少锡:
焊料润湿为焊盘大小的80%~90%。
上锡不足:
贯穿孔垂直填充不足75%。
锡多:
零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。
锡多:
零件面焊料润湿高度超过板面~1mm。
锡多:
元件脚未露出焊点,焊点侧面角度大于90°。
锡多:
元件脚露出焊点,侧面角度大于90°。
锡多:
元件脚未露出焊点,焊点外观良好;元件脚露出焊点,焊点侧面角度在45~90°之间。
锡洞:
面积超过焊点大小的20%。
锡洞:
面积为焊点大小的10%~20%。
锡洞:
面积为焊点大小的5%~10%。
插件元件焊接缺陷
元件类型
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
所有元件
拉尖:
长度超过1mm。
拉尖:
长度小于1mm。
锡珠:
直径超过0.5mm。
锡珠:
直径为~0.5mm。
锡珠:
直径小于0.2mm。
锡渣:
面积超过0.5mm2。
锡渣:
面积为~0.5mm2。
锡渣:
面积小于0.2mm2。
螺丝孔上锡过多,焊料表面不平滑。
堵孔:
不应上锡的贯穿孔上锡。
脏污:
板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色,严重影响外观。
脏污:
板面有助焊剂残留或其它脏污,但面积较小呈透明状,外观影响轻微。
元件切脚标准
元件类型
标准描述
图片说明
所有元件
引脚和焊料之间无破损;脚长超出焊点~0.5mm。
元件切脚缺陷
元件类型
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
所有元件
锡裂:
引脚与焊料填充之间有破裂。
脚短、脚长:
超出标准脚长的±0.5mm。
元件固定标准(粘胶)
元件类别
标准描述
图片说明
水平放置元件
粘接剂对元件的粘接范围至少为其长度的1/2,粘接剂堆高为元件直径的1/4~1/3,粘接剂位于元件体的中心。
黄胶固定元件时,点胶范围至少为元件体与板面接触面积的1/2。
垂直放置单个元件
粘接剂对元件的粘接高度为5~10mm,元件周长的1/3。
元件固定标准(粘胶)
元件类别
标准描述
图片说明
多个垂直放置的元件
粘接剂对每个元件的粘接范围至少为其自身长度的1/3且不低于5mm,其自身周长的1/4,粘接剂在各元件之间连续涂布。
线材、插座类
粘接剂完全包裹线材或插座端子。
螺丝
螺丝胶固定螺帽时,胶量完全覆盖住螺帽;固定螺纹时,点至螺帽与丝孔接触面,范围为螺丝周长的1/3。
元件固定缺陷
元件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
水平放置元件
粘接剂范围小于元件长度的1/3;堆高低于直径的1/5。
粘接剂范围为元件长度的1/3~1/2;堆高为其直径的1/5~1/4。
垂直放置元件
粘接剂粘接高度低于5mm,单个元件少于周长的1/3;多个元件少于周长的1/4。
线材、插座类
粘接范围少于线材或插座端子与板面接触范围的2/3。
粘接范围在2/3以上,但未完全包裹线材或插座端子。
螺丝
粘接范围不足螺丝周长的1/3或螺帽面积的80%。
其它缺陷
元器件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
PCB
涂层起泡、烫伤:
面积超过2mm2。
涂层起泡、烫伤:
面积超过1~2mm2。
涂层起泡、烫伤:
面积小于1mm2。
划痕:
长度大于5mm或造成断路。
划痕:
长度在3~5mm之间。
划痕:
长度小于3mm或痕迹不明显。
铜箔脱落
铜箔翘起:
翘起面积大于1/4。
铜箔翘起:
翘起面积小于1/4。
变形:
对角线高度偏差大于2mm。
破损:
造成起层、断路。
破损:
未超过2mm,且对性能无影响。
螺丝
未平贴、未拧紧。
其它缺陷
元器件类别
缺陷类别
严重缺陷
主要缺陷
次要缺陷
贴纸、标签、绝缘垫片
剥离、起皱,倾斜超过10°,左右或上下偏移中心线10%。