最新电子标签RFID蚀刻天线的生产设备过程照片精编版.docx
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最新电子标签RFID蚀刻天线的生产设备过程照片精编版
2020年电子标签RFID蚀刻天线的生产设备过程照片精编版
ScreenPrintingisthefirstprocessofantennaproduction,FaviteproducesRFIDantennabyscreeprintingconductiveinkonPETsubstrateandthendeposit5-umCumetalontotheconductivelayerbyElectroPlating.FavitecanalsoofferpureAg-inkprintingmanufacturingserviceforspecificRFIDantennarequirement.
AlignmentMechanismUnloading
TocoverinkonScreenPrintingMechanism
Type:
Roll-to-Roll
Innerdiameterofreel:
76.2mm（3”）
Outerdiameterofreel:
Max600mm
Reelweight:
250Kgpershaft
Substrate:
PET50um
WebWidth:
650mm
PrintingSpeed:
6M/Min,or85,000UPH（4”x1”Antenna）
Products:
Ag-InkAntenna,orAntennaPatternwithConductiveInkforthefollowingPlatingProductionProcess
Plating
Faviteoffersplatedantennabasedonroll-to-rollElectroPlatingprocess,wecanoffercu-platingthicknessupto15umtomeetallantennamanufacturingservices.
Unloading
PlatingMechanism（sideview）
FullViewfromunloadingside
PlatingMechanism（topview）
FullViewfromloadingside
Type:
Roll-to-Roll
Innerdiameterofreel:
76.2mm（3”）
Outerdiameterofreel:
Max600mm
Reelweight:
250Kgpershaft
Substrate:
PET50umwithprintedconductiveinkAntennaPattern
WebWidth:
650mm
PlatingThickness:
5um~15um
PlatingSpeed:
9M/Min（basedon5umthickness）,or127,000UPH（4”x1”Antenna）
Products:
Antennawithcu-platedthicknessof5um-15um
FlipChipDieBonding
FaviteoffersinlayproductionservicebasedonFlipChipBondingprocess,whichisthehighestyield-rateinlayproductionprocess. Bydispensingtheanisotropicconductivepaste（ACP）onthebondingareaofRFIDantenna,attachingtheRFIDchipwithflip-chipbondinghead,heat-curingtheACPupto10seconds,thedryinlayproductsareproduced.
Loading
Dispensing
HeadCuring
WaferHolder
BondingHead
FullViewfromunloadingside
FullViewfromloadingside
TagconvertingprocessislastproductionprocessforRFIDTags,FaviteoffersRFIDtag manufacturingservicebasedonbielomatikconvertingequipment. ThefinalRFIDtagproductswhichwecanofferarewetinlay（dryinlay+pressuresensitiveadditive+releaselinear）,Labels,ISOcard,airlinebaggagetag.
Innerdiameterofreel:
76.2mm（3”）
Outerdiameterofreel:
Max600mm
Reelweight:
Max85Kgpershaft
WebWidth:
Max115mm
ConvertingSpeed:
90M/Min,or106,250UPH（basedon4”x2”Antenna）
Products:
WetInlay（varioussize）,Labels（4"x2",4"x4",4"x6"）,EventTicket（varioussize）,ISOCard,AirlinebaggageTag
TAGCONVERTING
Loading
TheTagconvertingprocessisoneoftheproductionprocessforRFIDTag,withtheequipmentspecificationasfollows:
FinalProduct:
Label（4”x2”、4”x4”、4”x6”），EventTicket，ISOCard，AirBaggageTicket
ConvertingSpeed:
max90M/Min
AirlineBaggageTag
PositionSensor
ESDIonizer
DancingRoller
Innerdiameterofreel:
76.2mm（3”）
Outerdiameterofreel:
Max600mm
Reelweight:
Max85Kgpershaft
WebWidth:
Max115mm
ConvertingSpeed:
90M/Min,or106,250UPH（basedon4”x2”Antenna）
Products:
WetInlay（varioussize）,Labels（4"x2",4"x4",4"x6"）,EventTicket（varioussize）,ISOCard,
AirlinebaggageTag
近日阅读了一份关于RFID的原理及制造工艺的资料，没有标题，从内容来看应该是台湾同胞所整理的资料，基本目录如下：
1.矽原子結構………………………2
2.原子間之鍵結
3.RFID材料之電性………………12
4.RFIDTAG的IC元件…………30
5.腐蝕環境損傷及其防制…………50
6.RFID標籤製程介紹…………63
7.RFID封裝介紹………………77
8.RFID晶片設計………………88
老实说，我看完之后也不知道第1、2部分和整份资料有什么太大联系，或者说是打一个基本的化学基础吧！
不过看完此份资料，对RFID应该算是有个比较系统的了解了的，当然我的重点依然是和电子胶水相关的部分—RFID的封装及材料。
看完一般直接的收获如下：
1、RFID称为无线射频识别，有人也称为电子标签。
其实以前听标签一词总觉得此类东西应该是像纸张或卡片样式的，当然绝大多数也是卡片式的，其实类似深圳的地铁票（圆形硬币）也可称之为RFID应用的一种，还包括玻璃管型的、钥匙型的、腕带型的、钉子型的等等；
2、其实上面不同的标签形式取决于该标签的作用和使用范围，这决定了其频率的选择，从而决定了其天线形式、封装形式、有源无源的需求，而不是凭个人喜好和美观或方便性来决定的，当然安全性及成本也是影响标签形式的主要原因；
3、之余封装的材料、天线的制备类型、晶片贴装的方式依旧是我以前所接触的那几种，我会在本文后面整理一下供大家参考的；
4、上述材料中目前我所从事的工作还有着一定机会的是异向导电胶ACP或绝缘胶NCP以及印刷天线用的银浆料，其余的材料暂时关联不大；另外文中有些资料也是来源于我前面那篇高良率RFID电子标签量产技术，想必作者也看过还是被看过类似资料；
5、無源RFID標籤本身不帶電池，依靠讀卡器發送的電磁能量工作，無源RFID標籤由RFIDIC、諧振電容C和天線L組成，天線與電容組成諧振回路，調諧在讀卡器的載波頻率，以獲得最佳性能；
6、还有一点就是在学习过程中领悟到的，RFID这种大大提高部分行业工作效率的技术不能普及和推广的原因之一除了技术和成本等问题外，这也是对某些行业颠覆性的革命，可能会造成几百上千万人的再就业，所以新技术的推广只怕也要考虑国家的实际情况，呵呵！
题外话了！
附件在此处，有兴趣的同志可以下载学习学习：
无标题之RFID学习资料
下面是摘抄的一些相关的技术要点：
天線製造方法：
蝕刻法（Etching）、網印法（Printing）、電鍍法（Plating）;
塑料材质及编码：
美國塑膠工業協會（SocietyofThePlasticsIndustry,Inc.,USA）所使用的編碼。
1.聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）；2.高密度聚乙烯（硬性軟膠）（HDPE）；3.聚氯乙烯（PVC）；4.低密度聚乙烯（LDPE）；5.聚丙烯（百折膠）（PP）；6.聚苯乙烯（硬膠）（PS）；7.“其他”（OTHER）類別:
由上列6種樹脂以外的樹脂或以多於一種樹脂的混合料製造。
RFIDTag製造方法被動式RFID標籤製程可分為三大階段。
•依序為：
天線製造、IC焊接、壓合。
•當IC焊接完成後之成品即稱為Inlay。
•當Inlay經壓合完成後之成品即稱為Label或Tag。
IC焊接：
覆晶穿刺法、覆晶黏著法、超音波振動法
RFID標籤製造技術與風險：
RFID標籤製造技術、標籤生產良率與標籤性能之各種風險，可如圖3所示，愈內圈代表製造風險性愈低，但相對地，其標籤製造成本也越高，例如天線製造若採用銅蝕刻（Cu-Etching），其風險低於鋁蝕刻（Al-Etching），但銅蝕刻的製造成本卻相對的高，若製程原料採用ACF（AnisotropicConducti
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