PCB FPC质检方法.docx

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PCBFPC质检方法

PCB、FPC裸板检测指导

Author：

pc.gu

Date:

2011.10.1

Version：

1.0

目录

1编写目的3

2目标读者3

3适用范围3

4概述3

5PCB检测3

5．1PCB外观检查3

5．2铜箔残余检查4

5．3PCB厚度检查4

5．4线路检查5

5．5孔、洞检查5

5．6金手指检查6

5．7止焊膜检查6

5．8印字、符号检查6

6FPC检测7

6.1FPC检查7

7结语11

8附录12

8.1单位换算12

8.2参考文献12

1编写目的

为PCB、FPC的质检提供依据。

2目标读者

生产部。

3适用范围

单层、多层PCB板，柔性板的检验。

4概述

对PCB、FPC板经行目测和适当的辅助工具的检测，检查出可能出现的问题。

避免接收到有明显缺陷的的PCB和FPC板，为后期的加工做好准备。

5PCB检测

5．1PCB外观检查

5.1.1板边应平滑，不可有严重粗糙的毛边。

检测方法：

目测，手摸

5.1.2裸板不允许有白斑，气泡，分层，破裂等现象。

检测方法：

目测

PCB板绿油有气泡现象如图5-1-2：

5-1-2

5.1.3裸板板面不可有油墨残渣，腐蚀性的残余物、油污或其它污染物。

检测方法：

目测

5.1.4焊盘上不可以有止焊膜（绿油），有止焊膜但是经过简单处理之后对IC焊接没有影响的可以忽略。

5.1.5板翘、扭曲最大值不能超过板子厚度。

检测方法：

将裸板置于水平工作台，轻按住其中的三个边角，使得起翘的一角尽量翘起。

此时可以拿另外一块同样厚度的PCB板靠近起翘的角与其起翘高度进行比较。

若起翘的高度超过了PCB板本身的厚度，那么这块PCB板不合格。

否则，合格。

5．2铜箔残余检查

若PCB板上有铜箔残余，板面的余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。

检测方法：

用刀片轻轻将剩余铜箔刮去。

绿油只有少量的损坏而且没有露出PCB的底材，则铜箔残余不影响PCB板的使用。

5．3PCB厚度检查

PCB容许误差须符合下表:

（单位:

mm）

厚度

公差

厚度

公差

0.8

±0.10

1.6

±0.13

1.2

±0.11

2.0

±0.14

>2.0

±0.15

－

－

检测方法：

使用游标卡尺（0.00mm），选择PCB板较为光洁的部位进行测量，可以通过多次测量取平均值的方法获得最终的PCB板厚度值。

然后，根据上表决定PCB厚度是否适合，目前我们的主板为10层，标准厚度为2.0mm（接纳范围：

1.86~2.14）；适配板、读出板都是8层，标准厚度为1.6mm（1.47~1.73）。

5．4线路检查

5.3.1在可见的范围内（一般是PCB板的可焊锡面即可以添加电子器件的一面），检查走线，任何线路不可以有断裂、划伤的现象。

检测方法：

目测

线路划伤断裂如图5-3-1：

5-3-1

5.3.2线路中不可以有任何的修补情况。

检测方法：

目测

5.3.3线路与PCB板的边缘距离至少需要0.5mm，其它要求则另行注明。

检测方法：

目测

5．5孔、洞检查

5.5.1不允许有破孔出现，但是确认为按规定要求因素造成者除外（这里一般只是检查目测直径可见的孔，例如接地检测孔，安装孔…，导通孔（VIA）不做检查。

）。

5.5.2不得有漏钻孔出现，不得有斜孔现象。

5.5.3孔穴中不得有任何异物或者空塞现象、孔缘粗糙但不可以影响孔径的要求和自动插件的工作。

5.5.4孔壁内不可以有环形破裂现象。

以上检测方法均为目测

5．6金手指检查

5.6.1对于有金手指的PCB不允许有金手指刮伤现象。

5.6.2不允许有金手指表面因药液、水气残留造成严重的污染变色。

5.6.3金手指与交接处，不可有铜氧化而发黑现象，导线需齐直，不得有长短脚或断脚的情形。

5.6.4金手指表面不得有残胶、绿漆、文印及锡结等。

以上检测方法均为目测

5．7止焊膜检查

5.7.1颜色为绿色（绿油）或红色（红油）双面印刷，导线上止焊膜必须覆盖完全，不可露锡或露铜，不可以有明显的划伤。

以上检测方法为目测。

5．8印字、符号检查

5.8.1印字、符号除特殊归规定外为白色或黑色字体；印字、符号不可有重影；所有印字，符号均需清晰且能辨认，文字上线条断续程度以可辨认该文字为准。

5.8.2印字、符号不可置于焊点镀层之上。

5.8.3印字、符号与板边距离不可小于0.5mm,且不可有被切除之顾虑。

5.8.4文字印刷偏移不得离孔位1mm以上。

以上检测方法为目测，适当的配合测量工具。

6FPC检测

本文档主要描述在FPC出厂后最为常见的质量问题，不用作做进一步精确质量检测的参考。

6.1FPC检查

6．1．1FPC中不可以有任何线路开路或短路现象。

6．1．2金手指部分不可以有可见的刮伤。

6．1．3FPC不可以有锐角折痕，金手指区及bonding区不可以有褶皱或者折痕，现象如图6-1-6。

6-1-3

6.1.4FPC中不可以有如图6-1-4明显的突起和压痕。

6-1-4

6．1．5FPC的零件焊点背面（基材）不可以有如图6-1-5的气泡出现。

6-1-5

6.1.6FPC线路上不可以有如图6-1-6的氧化污迹。

6-1-6

6.1.7FPC线路中不可以存在如图6-1-7有异物的现象。

6-1-7

6.1.8FPC中不可以有如图6-1-8的毛刺现象。

6-1-8

6.1.9FPC保护膜中不可以有如图6-1-9的毛边现象。

6-1-9

6．1．10FPC中不可以出现如图6-1-10的保护膜贴偏现象。

6-1-10

6．1．11不可以出现如图6-1-11FPC变色现象。

6-1-11

以上检测方法均为目测。

7结语

这里只是列出了部分PCB、FPC可能存在的问题，还不全面。

因此，在实际项目中，对于未涉及到的问题还得实际考虑和检测！

8附录

8.1单位换算

1英寸（”）=25.4毫米（mm）

1克（g）=0.03527盎司（OZ）

1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸（cu.in.）

8.2参考文献

（1）IPC-ML-950C：

PerformanceSpec.forRigidMultilayerPCB's

（2）IPC-TM-650:

TestMethods

（3）IPC-A-600F:

AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards

（4）MIL-P-55110D:

MilitarySpec.PWBGeneralSpec.