如何降低喷锡后防焊白化的现象.docx
《如何降低喷锡后防焊白化的现象.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《如何降低喷锡后防焊白化的现象.docx(24页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![如何降低喷锡后防焊白化的现象.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2023-5/20/d4d8e4b5-fbd2-4a51-a983-63a9a7ea65ef/d4d8e4b5-fbd2-4a51-a983-63a9a7ea65ef1.gif)
如何降低喷锡后防焊白化的现象
如何降低喷锡后防焊白化
专题成员
姓 名职称学历
组长:
刘益利 副工程师 大 学组员:
张启煌 副工程师 专 科 王玉琪 现场组长 专 科 皮贤明 现场组长 专 科 李志清 现场组长 专 科
1.前言:
随着客户对PCB的质量要求越来越严格,相对地在外观上也越来越要求完美。
所以电路板厂无不在原物料、机械设备、制作条件上,想尽各种方法来改善,以满足客户需求。
良好的外观质量,更能取得客户的信赖,以奠定后续定单能源源不绝。
2.选题理由:
防焊油墨在喷锡后产生白化现象,虽然于功能上不影响,但是在外观上出现瑕疵,使得客户产生疑虑,甚至不允收。
所以利用DOE的手法找出最佳生产条件,以降低防焊油墨在喷锡后产生白化现象。
3.质量问题现况分析:
月份
-3
7月
-2
8月
-1
9月
0
10月
1
11月
2
12月
3
1月
白 化不良率
0.0513(5.13%)
0.0484(4.84%)
0.0324(3.24%)
0.0312(3.12%)
0.0171(1.71%)
0.0025(0.25%)
(※0指开始作专题之月份)
4.制程说明:
防焊前处理→印刷→预烤→曝光→显影→后烘烤→喷锡前处理→IR预热→浸Flux→喷锡→浮床→喷锡后清洗→出料检视
※因本厂出现防焊白化以CurtainCoating比例较高,因此选择以CurtainCoating印刷方式找出白化成因。
5.特性要因分析:
6.第一阶段实验配置及解读:
6.1实验因子及水平对照表:
6.2配置方式及交互作用:
6.2.1采L16215方式配置
6.2.2点线图:
6.3实验解读
(1)──白化
6.3.1防焊特性
(1)──白化实验配置及数据:
DATA
ROW/COL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
3
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
4
2
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
0
3
1
1
1
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
2
2
8
4
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
1
1
1
1
10
5
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
9
6
1
2
2
1
1
2
2
2
2
1
1
2
2
1
1
0
7
1
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
2
2
1
1
0
8
1
2
2
2
2
1
1
2
2
1
1
1
1
2
2
2
9
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
10
2
1
2
1
2
1
2
2
1
2
1
2
1
2
1
8
11
2
1
2
2
1
2
1
1
2
1
2
2
1
2
1
7
12
2
1
2
2
1
2
1
2
1
2
1
1
2
1
2
5
13
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
6
14
2
2
1
1
2
2
1
2
1
1
2
2
1
1
2
1
15
2
2
1
2
1
1
2
1
2
2
1
2
1
1
2
0
16
2
2
1
2
1
1
2
2
1
1
2
1
2
2
1
6.3.2防焊特性
(1)──白化实验平均值比较表:
1
A
1
4.25
3.75
2
B
0.25
4.125
3.875
3
AB
6.25
3.375
4.625
4
C
16
5
3
5
F
25
5.25
2.75
6
J
110.25
1.375
6.625
7
H
0.25
4.125
3.875
8
D
2.25
3.625
4.375
9
I
6.25
3.375
4.625
10
G
4
3.5
4.5
11
K
9
3.25
4.75
12
CD
2.25
4.375
3.625
13
JK
6.25
4.6.25
3.375
14
HI
4
4.5
3.5
15
FG
1
4.25
3.75
6.3.3防焊特性
(1)──白化变异数分析:
ANOVA:
在合并后
J
110.25
1
110.25
38.5875
55.3571
**
F
25
1
25
8.75
11.4138
*
C
16
1
16
5.6
6.77466
*
K
9
1
9
3.15
3.16642
AB
6.25
1
6.25
2.1875
1.71889
I
6.25
1
6.25
2.1875
1.74889
A
1
1
1
0.35
0.95729
B
0.25
1
0.25
0.0875
1.34388
e
20
7
2.857142
17.4889
St=
194
@t=
82.5110
6.3.4防焊特性
(1)──白化贡献率分析:
J(板温)
E(曝光能量)
C(预烤温度)
K(水洗温度)
AB
I(后烤温度)
A(下墨量)
B(油墨黏度)
E(误差值)
贡献率
55.36%
11.41%
6.77%
3.17%
1.75%
1.75%
0.96%
1.34%
17.49%
累积贡献率
55.36%
66.77%
73.54%
76.71%
78.46%
80.21%
81.17%
82.51%
100.00%
6.4实验解读
(2)──压痕
6.4.1防焊特性
(2)──压痕实验配置及数据:
DATA
ROW/COL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
2
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
0
3
1
1
1
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
2
2
0
4
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1.5
5
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1.5
6
1
2
2
1
1
2
2
2
2
1
1
2
2
1
1
0
7
1
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
2
2
1
1
0
8
1
2
2
2
2
1
1
2
2
1
1
1
1
2
2
8
9
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
10
10
2
1
2
1
2
1
2
2
1
2
1
2
1
2
1
3
11
2
1
2
2
1
2
1
1
2
1
2
2
1
2
1
0.5
12
2
1
2
2
1
2
1
2
1
2
1
1
2
1
2
7
13
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
8.5
14
2
2
1
1
2
2
1
2
1
1
2
2
1
1
2
1
15
2
2
1
2
1
1
2
1
2
2
1
2
1
1
2
2.5
16
2
2
1
2
1
1
2
2
1
1
2
1
2
2
1
6.4.2防焊特性
(2)──压痕实验平均值比较表:
1
A
74.39062
0.75
5.0625
2
B
0.390625
3.0625
2.75
3
AB
0.390625
2.75
3.0625
4
C
66.01562
4.9375
0.875
5
F
26.26562
1.625
4.1875
6
J
0.390625
3.0625
2.75
7
H
0.390625
2.75
3.0625
8
D
0.140625
2.8125
3
9
I
0.765625
3.125
2.6875
10
G
1.265625
3.1875
2.625
11
K
0.390625
2.75
3.0625
12
CD
1.890625
2.6875
3.125
13
JK
1.890625
3.25
2.5625
14
HI
0.765625
2.6875
3.125
15
FG
1.890625
3.25
2.5625
6.4.3防焊特性
(2)──压痕变异数分析:
A
74.39062
1
74.39062
144.2727
41.9483
**
C
66.01562
1
66.01562
128.0303
37.1927
**
F
26.26562
1
26.26562
50.93939
14.6215
**
JK
1.890625
1
1.890625
3.666666
0.78076
FG
1.890625
1
1.890625
3.666666
0.78076
G
1.260625
1
1.265625
2.454545
0.42587
K
0.390625
1
0.390625
0.757575
0.07097
J
0.390625
1
0.390625
0.757575
0.07097
e
3.609375
7
0.515625
4.10788
St=
176.1093
@t=
95.8921
6.4.4防焊特性
(2)──压痕贡献率分析:
A
(下墨量)
C
(预烤温度)
F
(曝光能量)
JK
FG
G
(静置时间)
K
(水洗温度)
J
(板温)
E
(误差值)
贡献率
41.95%
37.19%
14.62%
0.78%
0.78%
0.43%
0.07%
0.07%
4.11%
累积贡献率
41.95%
79.14%
93.76%
94.54%
95.32%
95.75%
95.82%
95.89%
100.00%
6.5实验解读(3)──铜面氧化6.5.1防焊特性(3)──铜面氧化实验配置及数据:
DATA
ROW/COL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
3
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
2
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
4
3
1
1
1
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
2
2
5
4
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
1
1
1
1
2
5
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
5
6
1
2
2
1
1
2
2
2
2
1
1
2
2
1
1
2
7
1
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
2
2
1
1
4
8
1
2
2
2
2
1
1
2
2
1
1
1
1
2
2
0
9
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
1
2
0
10
2
1
2
1
2
1
2
2
1
2
1
2
1
2
1
0
11
2
1
2
2
1
2
1
1
2
1
2
2
1
2
1
0
12
2
1
2
2
1
2
1
2
1
2
1
1
2
1
2
0
13
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
1
0
14
2
2
1
1
2
2
1
2
1
1
2
2
1
1
2
1
15
2
2
1
2
1
1
2
1
2
2
1
2
1
1
2
0
16
2
2
1
2
1
1
2
2
1
1
2
1
2
2
1
6.5.2防焊特性(3)──铜面氧化实验平均值比较表
1
A
42.25
3.375
0.125
2
B
0
1.75
1.75
3
AB
0.25
1.875
1.625
4
C
1
1.5
2
5
F
0.25
1.625
1.875
6
J
1
1.5
2
7
H
2.25
1.375
2.125
8
D
1
1.5
2
9
I
2.25
1.375
2.125
10
G
1
2
1.5
11
K
2.25
2.125
1.375
12
CD
0
1.75
1.75
13
JK
0.25
1.875
1.625
14
HI
1
2
1.5
15
FG
0.25
1.875
1.625
6.5.3防焊特性(3)──铜面氧化变异数分析:
A
42.25
1
42.25
147.875
76.2987
**
I
2.25
1
2.25
7.875
3.57142
*
H
2.25
1
2.25
7.875
3.57142
*
K
2.25
1
2.25
7.875
3.57142
*
C
1
1
1
3.5
1.29870
D
1
1
1
3.5
1.29870
G
1
1
1
3.5
1.29870
J
1
1
1
3.5
1.29870
e
2
7
0.285714
7.78220
St=
55
@t=
92.2077
6.5.4防焊特性(3)──铜面氧化贡献率分析:
A
(下墨量)
I
(烘烤温度)
H
(后烤时间)
K
(水洗温度)
C
(预烤温度)
D
(预烤时间)
G
(静置时间)
J
(板温)
E
(误差项)
贡献率
76.30%
3.57%
3.57%
3.57%
1.30%
1.30%
1.30%
1.30%
7.79%
累积贡献率
76.30%
79.87%
83.44%
87.01%
89.00%
89.61%
90.91%
92.21%
100.00%
7.CrossTable
防焊白化
C2
F2
J1
1.A2、B2、C2、F2、J1、H1、I1、G1、K2为
CrossTable分析后之较佳条件,其中遇多特
性质,有冲突时以其贡献率@%来取舍。
2.本次实验之二面多特性质经分析后,第二阶
段实验中取A2、B2、D1、H1、I1、G1、K2
为常数项,C、F、J三因子为继续做第二阶
段实验。
3.本次实验之二个多特性质经分析后,显著因
子无交互作用。
显著性
*
*
**
贡献率
6.77%
11.41%
55.36%
底片压痕
A1
C2
F1
显著性
**
**
**
贡献率
41.95%
37.19%
14.83%
铜面氧化
A2
H1
I1
K2
显著性
**
*
*
*
贡献率
76.3%
3.75%
3.75%
3.75%
结论
A2
C2
F2
J1
H1
I1
K2
8.第二阶段实验配置及解读:
8.1计划构想:
由CrossTable结论得知C、F、J为显著因子,希望在第二阶段少因子多水平中寻找出最佳量产条件
8.2因子水平对照表:
1
2
3
预烤温度
C
C21
C22
C23
曝光能量
F
F21
F22
F23
喷锡后处理前板温
J
J21
J12
J13
8.3点线图:
8.4实验常数:
1.下墨量 5.后烘烤温度2.油墨黏度 6.曝光静置时间3.预烤时间7.喷锡后水洗温度4.后烘烤时间
8.5第二阶段实验防焊喷锡后白化实验配置及数据:
data
ROL/COL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
0
1
2
2
3
1
2
3
1
3
1
2
1
2
3
0
2
2
1
2
3
1
2
3
1
2
3
1
2
3
0
3
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0
4
1
2
2
2
2
2
2
3
3
3
1
1
1
0
5
2
1
2
3
2
3
1
2
3
1
2
3
1
0
6
1
3
3
3
3
3
3
2
2
2
1
1
1
0
7
3
2
1
3
2
1
3
3
2
1
1
3
2
0
8
1
1
1
1
3
3
3
3
3
3
3
3
3
0
9
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
0
10
2
3
1
2
2
3
1
1
2
3
3
1
2
0
11
3
3
2
1
2
1
3
1
3
2
3
2
1
0
12
3
2
1
3
3
2
1
1
3
2
2
1
3
0
13
2
2
3
1
1
2
3
2
3
1
3
1
2
0
14
1
2
2
2
3
3
3
1
1
1
2
2
2
0
15
2
2
3
1
3
1
2
1
2
3
2
3
1
0
16
2
3
1
2
3
1
2
2
3
1
1
2
3
0
17
2
1
2
3
3
1
2
3
1
2
3
1
2
0
18
3
3
2
1
3
2
1
2
1
3
1
3
2
0
19
1
2
2
2
1
1
1
2
2
2
3
3
3
0
20
1
3
3
3
2
2
2
1
1
1
3
3
3
0
21
1
3
3
3
1
1
1
3
3
3
2
2
2
0
22
3
3
2
1
1
3
2
3
2
1
2
1
3
0
23
3
1
3
2
2
1
3
2
1
3
2
1
3
0
24
2
3
1
2
1
2
3
3
1
2
2
3
1
0
25
3
2
1
3
1
3
2
2
1
3
3
2
1
0
26
3
1
3
2
3
2
1
3
2
1
3
2
1
0
27
3
1
3
2
1
3
2
1
3
2
1
3
2
8.6防焊喷锡后白化实验变异数分析:
C
0
2
0
J
0
2
0
F
0
2
0
e
0
20
0
St
0
@t=
8.7第二阶段实验防焊曝光底片压痕实验配置及数据:
data
ROL/COL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
0
1
2
2
3
1
2
3
1
3
1
2
1
2
3
0
2
2
1
2
3
1
2
3
1
2
3
1
2
3
0
3
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1