天蝎整机柜服务器技术规范.doc

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天蝎项目整机柜服务器解决方案

天蝎整机柜服务器技术规范

2.5

天蝎项目组

2014/8/29

天蝎整机柜服务器技术规范2.5

文档版本修订记录

“天蝎技术规格2.5”修订记录

版本

修订人

时间

变更内容简述

阿里巴巴、百度、腾讯、

中国电信、英特尔

draft

2012.12.30

汇总原始需求

阿里巴巴、百度、腾讯、

中国电信、英特尔

和vendor讨论需求与部分

实现

Rev0.3

Rev0.5

2013.06.28

2013.11.08

阿里巴巴、百度、腾讯、

中国电信、英特尔

完善各模块定义，及硬件

相关的技术细节

阿里巴巴、百度、腾讯、

修订各模块定义，及完善

技术要求细节，统一术语

描述。

Rev0.9

Rev1.0

中国电信、中国移动、英2014.08.19

特尔

开放数据中心决策委员

2014.08.29

审批发布

会

2/75

天蝎整机柜服务器技术规范2.5

目录

目录................................................................................................................................................................3

前言............................................................................................................................................5

第一章

1.1概述.................................................................................................................................................5

1.2术语说明.........................................................................................................................................6

第二章

机柜系统（RackSubsystem）...................................................................................................7

2.1尺寸规格.........................................................................................................................................7

2.2功能分区.........................................................................................................................................7

2.3后部规格.......................................................................................................................................10

2.4顶部规格.......................................................................................................................................11

2.5底部规格.......................................................................................................................................13

2.6承重设计.......................................................................................................................................17

2.7并柜设计.......................................................................................................................................17

2.8接地方式.......................................................................................................................................18

2.9Busbar及结构位置........................................................................................................................19

2.10电源框机构设计.........................................................................................................................21

2.11RMC机构设计..............................................................................................................................26

2.12风扇机构设计.............................................................................................................................28

2.13机柜背板机构设计.....................................................................................................................29

2.14服务器节点机构设计.................................................................................................................29

2.14.1节点托盘背板机构..........................................................................................................29

2.14.2服务器定位及机柜背板定位设计...................................................................................32

2.14.3服务器止位设计..............................................................................................................35

2.14.4服务器固定孔设计..........................................................................................................37

第三章

网络系统（NetworkSubsystem）..........................................................................................39

供电系统（PowerSubsystem）..............................................................................................39

第四章

4.1电源框（PowerShelf）......................................................................................................................39

4.2电源模块（PSU）.........................................................................................................................41

4.3主铜排（Busbar）........................................................................................................................45

4.4节点连接器（Clip）.....................................................................................................................47

第五章

散热系统（CoolingSubsystem）............................................................................................47

5.1散热区域（CoolingZone）..........................................................................................................47

5.2风扇模组（FanTray）..................................................................................................................48

5.3风扇盒（FanCage）.