波峰托盘设计制作及使用规范.docx

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Q/HX

Q/HX-GXXX-11/03-2015

波峰托盘设计制作及使用规范

版本：

受控状态：

2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施

前言

为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。

本制度主要起草人：

杨柳

本制度审核人：

本制度批准人：

Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXXX/X

目录

1目的 3

2范围 3

3名词解释 3

4职责 3

5波峰托盘设计制作要求 3

5.1.数量要求 3

5.2材料要求 4

5.3辅材要求 5

5.3.1PCB板压块 5

5.3.2弹片 6

5.3.3压板 8

5.4排版布局 9

5.5托盘印字要求 10

5.6制作工艺流程 10

5.7通用设计规范 11

5.7.1托盘框架 11

5.7.2开孔要求 13

5.8托盘验收标准 14

5.9具体设计要求 15

5.9.1分类 15

5.9.2贴片防焊托盘 15

5.9.3选择性波峰焊托盘 19

6使用要求 19

6.1操作规范 19

6.2报废标准 19

7参考文件 20

8修订许可权 20

9修订履历 20

1目的

1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。

1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。

2范围

2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。

3名词解释

3.1波峰托盘：

用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具；

3.2FR4：

FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

PCB（印刷电路板）的一种。

3.3合成石：

一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。

具有低成本，耐磨的优点；

3.4劳士领:

是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。

3.5DIP器件：

使用波峰焊设备的焊接器件；

3.6SMD器件：

使用SMT贴片设备焊接的器件；

3.7贴片防焊托盘：

对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。

3.8托盘开孔：

波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。

4职责

4.1波峰制程工程师：

负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。

4.2工装工程师：

负责托盘的设计、加工。

4.3PCBA波峰车间：

负责托盘的使用、维护、管理。

5波峰托盘设计制作要求

5.1.数量要求

订单数量（PCS）

托盘数量（个）

备注

>2000

x

x=波峰焊炉长/托盘长度（保证波峰焊炉满载）+5（炉外中转使用）

500-2000

8-10

200-500

5-8

50-200

3-5

<50

1-2

托盘宽度按照260mm制作，产线在生产时将器件插好，装车，和产线上生产的单相表一起过炉（单相表是每日必做产品，托盘宽度为260mm）。

若因PCB板宽度过宽无法做到260mm，按照实际宽度制作3-5套。

对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单，需从流水线线头开始放波峰托盘，托盘数量按照如下公式计算：

（流水线长+波峰炉长）/托盘长度+10（中转使用）。

5.2材料要求

一般托盘采用FR-4或合成石材料。

项目/材料

FR-4托盘

合成石托盘

规格参数（托盘厚度）

4mm

6mm

4mm

5mm

6mm

8mm

波峰次数

2000次

2000次

3000次

4000次

3000次

3000次

适用产品类型

普通托盘

贴片防焊托盘（反面贴片高度<4mm）

普通托盘

普通托盘

贴片防焊托盘（反面贴片高度<4mm）

贴片防焊托盘（反面贴片高度<6mm）

使用生产订单数量

8万以下

8万以上

图片

波峰托盘BOM清单

序号

层次

替代关系

零件名称

材料与规格

单位

数量

备注

1

N

1

FR4米色板

1020*1220*4

kg

0.8

见图纸加工

2

N

0

合成石

1020*1220*4

kg

0.8

　见图纸加工

3

N

1

挡锡条

10*10*2米

米

1.3

见图纸加工

4

N

1

沉头螺钉

M3*12

CS

12

5

N

1

PCB板压块

21*16*10

CS

6

6

N

1

弹片

80mm

CS

2

7

N

1

沉头螺钉

M4*30

CS

2

5.3辅材要求

5.3.1PCB板压块

PCB板压块分为普通压块（图一）和双向压块（图二）

图一图二

PCB板压块布局原则如下：

A、PCB板压块一般分布在PCB四个角，并且保证压住PCB板至少3±0.5mm.

B、所有PCB板压块放置位置必须保证其周围3mm内无SMD零件。

C、在空间允许的情况下，PCB板与PCB板连接处，采用双向压块设计，以节省工时，如图三。

D、对于拼板数过多的PCB，例如载波模块、GPRS模块，一般在6pin板以上，按照图四方式设计PCB板压块。

图三

图四

5.3.2弹片

对于液晶、插座等过炉时易浮高的器件，需做弹片进行压接，防止器件过炉后浮高。

弹片见图五：

图五

弹片装配位置要结合拼板上被压器件位置来设定。

弹片长度有两种，分别为8mm和5mm。

对于高度高于8mm的被压器件，弹片装配到档锡条上，如图六，若弹片长度不够，装配在托盘底板上，弹片下装上压条垫片以抬高高度。

如图七、图八。

对于高度低于5mm的被压器件，弹片装配在底板上，以防止弹片装配过高导致压不紧。

以被压器件中心点为圆心，弹片长度为半径做圆，与挡锡条、底板接触点处为弹片装配点。

详见图六、图七对应弹片位置。

注意：

装配弹片时，要装好弹簧，拧紧螺母。

弹簧在螺母和压条中间。

生产时通过调节螺母来改变弹簧弹力，以保证弹片的压接力度。

图六

图七

压条垫片，高度10mm/个。

图八

5.3.3压板

对于易浮高，需压接器件多于4个的拼板，采用压板进行压接，以防止其浮高。

压板分为两种，第一种为普通压板，第二种为限位压板。

5.3.3.1普通压板

普通压板的尺寸按照被压拼板的大小进行设置，在DIP器件插好之后，盖上盖板，用压条压紧。

如图九，图十。

材料：

FR-4材料，4mm厚度。

图九

图十

5.3.3.2限位压板

需制作限位压板的PCB结构如下：

易浮高零件

图十一

压板按照器件结构设计压板，如图十二。

图十二

5.4排版布局

由于波峰焊设备链条可调宽度限制，载具宽度需在300mm以下。

且我司产品PCB单拼长度不会超过350mm。

托盘长度不大于400mm。

一般常用的尺寸为260*320。

基于托盘的宽度需小于300mm，对于多拼板的设计就有严格要求。

按以下公式计算：

托盘上预留放置PCB板的宽度=托盘宽度-（7（过板边框宽度）+10（挡锡条宽度）+8（拼板到档锡条的距离））*2。

例：

若某PCB板宽98mm。

序号

1

2

3

4

尺寸

220*290mm

250*250mm

260*320mm

280*400mm

5.5托盘印字要求

5.5.1治具右上方以箭头形式标识治具的过炉方向。

5.5.2标识箭头尺寸如图十三所示，下沉0.5mm。

图十三

5.5.3托盘上空白位置刻上订单号（产品型号），工装编码和加工日期。

高度5mm，字体：

。

txt，如图十四所示。

工装编码

加工日期

订单号

图十四

5.5.4工装编码详见第一章工装编码规则。

5.6制作工艺流程

图十五

5.7通用设计规范

5.7.1托盘框架：

侧面图见图十六，俯视图见图十七，爆炸图见图十八。

图十六

图十七

A：

托盘厚度=4mm±0.5mm或者6mm±0.5mm

B：

过板边框厚度=2mm±0.5mm

C：

过板边框宽度=7mm±0.5mm

D：

档锡条高度=10mm±0.5mm

E：

挡锡条宽度=10mm±0.5mm

F：

PCB与承载框间距=0.4mm

G：

PCB承载框高度=1/3*PCB板厚度

H：

拼板距挡锡条距离>8mm

I：

拼板间距>16mm

图十八

1．挡锡条

2．沉头螺钉，M3*12（用于固定挡锡条和底板）

3．PCB压块-压扣

4．PCB压块-弹簧

5.PCB压块-铜柱

6.PCB压块-螺母

7.PCB压块-沉头螺钉，M3*18（用于固定PCB压块）

8.弹片-压条

9.弹片-螺母

10.弹片-弹簧

11．弹片-垫柱

12.弹片-沉头螺，M3*40（用于固定弹片）

13．PCB压块

14.托盘开孔

5.7.2开孔要求

Fixture

5.7.2.1在空间允许下，DIP零件至波峰治具开孔边缘保持5mm脱锡空间，见图十九