ASMEMT2试题doc.docx

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磁粒檢測中級試題

普通科

GeneralExaminationForMTLevelII

電腦編號:

姓名:

說明:

下列題目為單選題，請選擇一個最佳的答案

1.若通過兩件相同尺寸導體的磁化電流相同，一為磁性導體，另一為非磁性導

體，則圍繞導體外圍之磁場強度將是

（A）隨導磁係數不同而有所改變（B）兩件導體均一樣

（C）磁性導體較強（D）非磁性導體較強

2.同時適用於找出表面及次表面瑕疵,且能提供較多的剩餘磁場,適宜使用於剩磁

檢測法的是

（A）直流（B）交流（C）半波直流（D）以上皆錯

3.已使用之平滑加工件其細微疲勞裂縫，以磁粒檢測法檢驗應使用

（A）濕式磁浴交流磁化（B）濕式磁浴半波直流磁化

（C）乾式磁粒直流流磁化（D）乾式磁粒半波直流磁化

4.連續法用來檢測試件之

（A）表面瑕疵和次表面瑕疵（B）表面瑕疵

（C）次表面瑕疵（D）內部瑕疵

5.接觸棒法適用於大型鑄件及鋼鐵銲件常用

（A）濕式連續法（B）濕式剩磁法（C）乾式連續法（D）乾式剩磁法

6.磁粒檢測時，磁粒的選擇主要應根據

（A）依電流大小決定

（B）與試件表面顏色一樣

（C）能與試件表面成高對比

（D）需要高的去磁電流移開磁粒

7.就完整的檢測過程而言下列何者不是磁粒檢測法的三個主要步驟

（A）磁粒顯示的形成（B）檢測面的清理

（C）顯示的判別（D）間斷的評詁

8.由物件之一端通電流至另一端則

（A）物件長度與磁場強度成正比（B）物件長度與磁場強度成平方反比

（C）物件長度與磁場強度成反比（D）物件長度不會影響磁場強度

9.圓柱形鐵磁性試件置於環形線圈內予以縱向磁化，試件應置於什麼位置以求

得較強的磁場強度

（A）靠近線圈內壁處最強（B）線圈中心處最強

（C）線圈內任何位置強度均一樣（D）視試件材料特性而定

10.最有效且最常用的去磁方法是

（A）直流螺管線圈（B）低電流三圈螺管線圈

（C）不斷改變方向及降低強度之直流電源（D）振盪電流

11.有關退磁下列敘述何者為真

（A）任何退磁方法,均無法達到完全退磁

（B）剩磁不可能影響精密儀器之準確度

（C）剩磁遠小於磁化磁場的大小

（D）縱向磁場最難查知去磁是否完全

12.μ和1很接近的金屬為

（A）非磁性金屬（B）順磁性金屬（C）抗磁性金屬（D）鐵磁性金屬

13.對大型且形狀複雜的鑄件時最有效的磁粒檢測方法為

（A）多向磁化（B）中心導體磁化

（C）接觸棒兩個方向磁化（D）頭射法

14.對鐵磁性材料而言，導磁係數為

（A）固定之常數

（B）當磁通密度增加導磁係數亦增加至飽和點後，磁通密度雖再增加導磁係

數不再增加或減少

（C）當磁通密度增加導磁係數亦增加至最大值後，磁通密度再增加導磁係數

不再增加反而減少

（D）當磁通密度增加導磁係數減少至最小值後，磁通密度再增加導磁係數不

再減少反而增加直至磁飽合點

15.當以磁粒檢測低碳鋼或低碳含量之合金鋼時，大多採用連續磁化法，是因為

此類材料

（A）剩磁高（B）保磁性低（C）表面硬度較高（D）以上皆錯

16.磁粒檢測中，交流是找出表面瑕疵的理想磁化電流，其理由是

（A）集膚效應（B）歐姆定律（C）楞次定律（D）毛細作用

17.下列那一種裂縫通常是由於局部過熱所造成，外觀呈不規則，方格形或散佈

形的細線排列?

（A）疲勞裂縫（B）研磨裂縫（C）銲疤裂縫（D）熱影響裂縫

如附圖48為一中空試件，其中英文字母為瑕疵編號，請回答下列三題（18～20）

18.對A瑕疵應利用何種檢測方法最恰當

（A）頭射法（B）中心導體法（C）線圈法（D）接觸棒法

19.對B瑕疵應利用何種檢測方法最恰當

（A）頭射法（B）中心導體法（C）線圈法（D）接觸棒法

20.對C瑕疵應利用何種檢測方法最恰當

（A）頭射法（B）中心導體法（C）線圈法（D）接觸棒法

21.關於磁性下列敘述何者錯誤

（A）在原子內之電子群中，若軌道運動及自旋在對稱之情況下便形成磁矩而

具有磁性

（B）磁田係指一群自旋的電子由於磁耦合聚集在一起形成一個單獨的微磁單

位

（C）不同磁性可經由材料之熱處理或混合金屬使成合金而得

（D）再增加磁化磁場之強度，材料磁性不再增加叫磁飽和

22.產生鮮明的、顯著的、清楚和緊附的顯示樣式為

（A）次表面顯示（B）表面顯示（C）錯誤顯示（D）無關顯示

23.一馬克斯威爾相當於

（A）每平方公分面積內有一磁力線（B）安培-圈/米

（C）一單位磁極產生一達因作用力（D）1/10威伯

24.磁力線的特性

（A）封閉曲線（B）永不相交（C）經過最低磁阻（D）以上皆是

25.乾式磁粒顆粒大小

（A）愈細靈敏度愈高（B）粗糙表面應使用細微磁粒

（C）一般用磁粒皆為單一尺寸（D）以上皆對

26.左、右手定則係說明導線中磁場與電場的方向，而二者之間差異何在?

（A）電流方向（B）電子流方向（C）方向相反（D）以上皆是

27.關於磁場指示器的特性，下列敘述何者錯誤

（A）用來量測磁漏

（B）用來量測磁場強度

（C）所量測的只是物件磁場強度和指示器內部固定磁場的相對值

（D）可用來確認物件退磁是否完全

28.黑光燈強度減弱的原因是

（A）燈泡老化（B）電壓不足（C）過慮片不潔（D）以上皆是

29.關於高碳鋼的剩磁下列敘述何者錯誤

（A）高碳鋼含碳量在0.95％左右時剩磁最大

（B）通常高碳鋼的硬度增加剩磁也增加

（C）高碳鋼由於剩磁大因此不宜使用連續法而適合使用剩磁法

（D）高碳鋼由於剩磁大因此抗磁力也較大

30.關於濕式磁粒，下列敘述何者正確

（A）磁浴濃度越高越佳，檢測靈敏度越好

（B）磁浴隨時可取用，不需攪拌，具有使用方便性

（C）磁浴所用的液體為煤油、柴油、或水；螢光磁浴所使用的液體不能具有

螢光性

（D）磁浴濃度越低，所形成的顯示越清晰

31.下列那一種鑄造瑕疵是由於表面不均勻冷卻產生應力撕裂所造成

（A）收縮裂痕（B）熱裂（C）迸裂（D）焊疤裂縫

32.當試件形狀具有數種不同的截面時,磁化順序應

（A）由大截面先磁化,依次到小截面（B）由小截面先磁化,依次到大截面

（C）將電流加大同時磁化（D）以上皆非

33.磁化電流中那一種電流對磁粒具有最佳之可動性，特別適用於乾式磁粒檢測法

（A）半波直流（B）交流（C）直流（D）以上皆是

34.線圈磁化技術利用NI=35000/[（L/D）+2]的條件為

（A）線圈內徑比試件直徑大很多，試件L/D大於3，且試件靠近線圈內表面

（B）線圈內徑比試件直徑大很多，試件L/D小於3，且試件靠近線圈內表面

（C）線圈內徑比試件直徑大很多，試件L/D大於3，且試件靠近線圈中心

（D）線圈內徑和試件直徑相當，試件L/D大於3

35.下列何種方法較適於檢驗表面細小且淺的裂紋

（A）乾式交流（B）乾式直流（C）濕式交流（D）濕式直流

36.磁鐵上，磁力線進入的一端是

（A）N極（B）S極（C）N極，S極均有可能（D）以上答案都不是

37.在附圖16中，什麼代表抗磁力之值

（A）AB（B）AC（C）AD（D）DC

38.以下何者不是磁粒檢測的磁粒應具備的特性

（A）高導磁性（B）高保磁性（C）高流動性（D）高可視性

39.跟據附圖五十為磁化曲線回答下列二題

（A）橫座標是磁場強度縱座標是磁化電流

（B）橫座標是磁通密度縱座標是導磁係數

（C）橫座標是磁場強度縱座標是磁通密度

（D）橫座標是磁通密度縱座標是磁化電流

40.若五條曲線代表鑄鐵、鈷、鎳、硬鋼、軟鐵而第Ⅲ條是鑄鐵則軟鐵是

（A）第Ⅰ條

（B）第Ⅱ條

（C）第Ⅳ條

（D）第Ⅴ條

磁粒檢測中級試題

特定科

SpecificExaminationForMTLevelII

電腦編號:

姓名:

說明:

下列題目為單選題，請選擇一個最佳的答案，每題4分。

1.從滾壓棒料上切下的料胚加工為零件後，用連續法周向磁化進行檢查，在一些零件上發現與軸線平行的清晰但斷續的條狀顯示，而其它零件上則沒有，其長度範圍約為1/4～1吋，這些顯示最有可能是那種瑕疵造成的

（A）非金屬夾渣（B）機械加工裂紋（C）表面裂縫（D）收縮

2.關於在試件上施加磁粒的方法下列敘述何者錯誤

（A）濕式連續法施加磁粒的時機為於磁浴噴灑停止前迅速啟動電源，施加磁化電流上磁，然後停止磁浴噴灑。

（B）乾式連續法施加磁粒的時機為啟動電源，施加磁化電流上磁後，噴灑磁粒於試件受磁化部位表面上。

（C）不論乾式或濕式磁粒檢測法，當磁化電流正流通的同時施加磁性介質於試件上的方法叫連續法

（D）以上均正確

3.使用高能率（2000安培）直流電全面多向磁化裝備執行檢測必須:

（A）依說明書操作（B）依指導手冊操作

（C）依該裝備檢測程序書操作（D）由設備廠家認可的中級檢測師操作

4.下列敘述何者正確

（A）相同的瑕疵對物件使用之影響也相同

（B）瑕疵對物件使用之影響依使用情況之不同而有區別

（C）同樣的瑕疵在試件之位置不同其影響則無差別

（D）物件上較大的瑕疵一定比較小的瑕疵影響大

5.磁粒檢測時若瑕疵顯示較模糊，同時堆積之磁粒也較鬆散，則表示該瑕疵位於

（A）試件之內部中心（B）試件表面（C）試件次表面（D）以上皆有可能

6.具高保磁性之重型試件，下列何種方法可有效地予以退磁

（A）電纜線圈法並加以錘擊（B）從東西向穿過交流線圈

（C）以暫態退磁法退磁（D）將凸出部份分別穿過線圈內壁

7.下列有關表面瑕疵特性之敘述，何者錯誤？

（A）磁粒檢測中最重要之瑕疵

（B）較其它瑕疵更具危險性，任何大小之表面瑕疵，均視為缺陷

（C）裂縫尖銳，較會造成應力集中現象

（D）磁粒緊密堆積呈明顯的輪廓

8.影響磁粒檢測可靠性之因素為何

（A）磁場或電流強度（B）磁場方向

（C）濕式檢測程序中懸浮液之濃度（D）以上皆是

9.下列何者非中級檢驗員之工作職責

（A）解釋非破壞檢測規範

（B）檢測設備之校驗、調整與設定

（C）依照檢測程序、規範執行檢測工作

（D）擬定檢測程序

10.在磁粒檢測法中一個主要的觀念為

（A）有問題的顯示必須以其他NDT方法重新檢測

（B）確定試件的品質優於規範並且無任何瑕疵

（C）對有問題的顯示再檢測，避免可接受的試件合有瑕疵

（D）確定試件的品質完全符合標準，規範的規定

11.關於螢光磁粒的特性說明，下列何者正確

（A）螢光磁粒上之染料吸收3650A之紫外光

（B）螢光磁粒上之染料能將所吸收的紫外光能量轉換並放出綠黃可見光

（C）螢光磁粒的顏色由黑光源之頻率及放射出來的光線決定

（D）以上均正確

12.有關自動檢測設備適用對像的敘述下列何者不正確:

（A）檢測大量試件

（B）試件形狀相同或相近

（C）試件材料特性相近

（D）試件形狀複雜多樣

13.下列有關黑光燈的性能說明，何者不正確。

（A）經過濾光片過濾後僅有波長約為3200～4000A間的光線能通過。

（B）黑光燈接通電源後，需經5分鐘的預熱，才能到達正常工作情況

（C）黑光燈的壽命與使用時間有關，為延長其使用壽命，即使僅短時間不用，

仍應先關閉電源

（D）黑光燈使用中途若電源中斷而熄滅，至少應使其冷卻10分鐘後才能再按電源繼續使用

14.下列敘述中那一項目是水性懸浮液的優點

（A）取得非常容易，故其總合成本遠低於油性懸浮液

（B）懸浮液的保養較容易

（C）水的成份較單純，不須擔心試件被腐蝕

（D）以上皆非

15.在銅試件表面下1/8吋深位置有一瑕疵

（A）此瑕疵可用PT檢出

（B）此瑕疵無法用MT檢出

（C）此瑕疵可使用MT很容易檢出

（D）就題示之條件，無法肯定MT是否能檢出

16.一般而言濕式著色磁粒的濃度較螢光磁粒大10倍，為何?

（A）著色磁粒有一層著色膜，導磁性較差，故須要較高濃度

（B）希望在有缺陷位置得到容易看得見的粗大顯示

（C）因為著色磁粒較細，容易隨懸浮液流失

（D）以上皆是

17.下列敘述何者正確

（A）剩磁法因剩餘磁場較弱因此無法用來檢驗疲勞裂縫

（B）濕式連續法檢驗試件若檢測位置在垂直方向時，由於磁浴流失很快，因此須於停止磁化電流後讓磁浴再流注一秒鐘

（C）濕式磁粒檢測法，施加磁性介質可用流注式或浸入式

（D）A，B均正確

18.下列何者可不包含在程序書內

（A）適用物件之材質，形狀或尺寸（B）合格標準

（C）所使用的磁化種類（D）使用之磁性介質的製造廠家、顏色、型式

19.下列敘述何者正確

（A）程序書的範圍一般只涵蓋一個零組件或重要配件或一組相似的物件

（B）程序書的範圍一般均涵蓋一個工程內容包括所有不同的工作程序及方法

（C）規範一般為只涵蓋一個零組件或重要配件或一組相似的物件

（D）以上皆正確

20.如何能判定是否為因刮痕所造成局部冷作之不適切顯示

（A）將試件部份顯示之金屬磨掉後再磁粒檢測之

（B）將試件表面清洗乾淨後再磁粒檢測之

（C）將試件退磁後再磁粒檢測之

（D）（A）、（C）皆可

以下21~25題請依SGSMT0B01磁粒檢測程序書作答

21.依照SGSMT0B01MT檢測程序書，磁粒檢測之操作方法為？

（A）連續法、螢光溼式（B）連續法、乾式及溼式螢光

（C）剩磁法、乾式及溼式（D）以上皆是

22.依照SGSMT0B01MT檢測程序書，為確認磁場方向及強度，應使用何種檢測裝備來驗證？

（A）磁場指示器

（B）10磅鐵塊

（C）梨型沉澱管

（D）以上皆需要

23.依照SGSMT0B01MT檢測程序書，檢測區域必須分兩次磁化，第二次檢測磁化時磁力線與第一次磁化成垂直

（A）對（B）錯

24.依照SGSMT0B01MT檢測程序書，圓型顯示之定義為：

（A）長度大於等於寬度之三倍

（B）長度大於寬度之三倍

（C）長度小於寬度之三倍

（D）長度小於等於寬度之三倍

25.依照SGSMT0B01檢測程序書，下列何種顯示不合格：

（A）裂縫（B）線狀顯示

（C）圓型顯示其尺寸大於3/16吋（D）以上皆是

非破壞檢測實作科考試評分表

SCORESHEETOFPRACTICLALEXAMINATION

檢測項目

NDEKIND

MTLevelII

應試人員

EXAMINEE

電腦號碼

BADGENO.

評分項目

ITEMSOFEVALUATION

佔分

MAXSCORE

得分

GIVEN

一、操作OPERATION（60%）

1.應試人員是否引用正確之程序書？

ISANAPPLICABLEPROCEDUREAPPLIED？

2.檢測前表面狀況是否符合程序書？

ISTHESURFACECODITIONBEFORETESTINGHASBEENORREQUIREDBYTHEPROCEDURE？

3.是否選用正確的測試裝備或儀器？

ISAPROPEREQUIPMENTORINSTRUMENTBEUSED？

4.裝備或儀器之校驗是否依程序書？

ISTHEEQUIPMENTORINSTRUMENTCALIBRATEDINACCORDINGWITHTHECORRECTEDPROCEDURE？

5.檢測步驟是否符會引用之程序書？

ISTHEOPERATINGPROCESSINACCORDANCEWITHTHEPROCEDUREAPPLIED？

6.檢測技術是否熟練？

ISTHEEXAMINEEFAMILIARWITHTHETECHNIQUEOFTESTING？

7.檢測後處理

CLEANINTGAFTERTESTING

二、記錄REPORT（40%）

1.檢測記錄內容完整性

DOTHEDATAREQUIREDFULLYINDICATEDONTHETESTREPORT？

2.記錄內容之正確性

ARETHEDATAWRITTENCORRECT？

3.檢測結果之正確性

THECORRECTNESSANDACCURACYOFTESTRESULTS

總分

SCORE

評分員:

日期:

EXAMINERDATE

MT中級資格考試試題答案

科別：

MT普通科

1（B）2（A）3（A）4（A）5（C）6（C）7（B）8（D）9（A）10（C）

11（C）12（A）13（A）14（C）15（B）16（A）17（B）18（B）19（A）20（C）

21（A）22（B）23（D）24（D）25（B）26（D）27（B）28（D）29（C）30（C）

31（B）32（B）33（A）34（D）35（C）36（B）37（C）38（B）39（C）40（A）

科別：

MT特定科

1（A）2（A）3（C）4（B）5（C）6（C）7（B）8（D）9（A）10（D）

11（D）12（D）13（C）14（D）15（B）16（B）17（C）18（B）19（A）20（A）

21（B）22（A）23（A）24（D）25（D）

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