PCB各种工艺制作流程图精.docx
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PCB各种工艺制作流程图精
多层沉锡制作流程图
1。
开料—-烘板
2。
内层线路(图形转移
3.内层蚀刻
4。
内层AOI
5。
层压
6。
钻孔
7。
沉铜
8.加厚铜
9。
外层线路(图形转移
10。
外层蚀刻
11。
外层AOI
12。
湿绿油
13。
字符
14。
大板V—CUT
15。
外围成型(試F.A
16。
测试(E-TEST
17。
FQC/FQA
18.沉锡
19。
FQA
20。
包装/出货多层OSP板制作流程图
1。
开料——烘板
2.内层线路(图形转移
3。
内层蚀刻
4.内层AOI
5。
层压
6.钻孔
7。
沉铜
8。
加厚铜
9。
外层线路(图形转移
10.外层蚀刻
11。
AOI
12。
湿绿油
13.字符
14.大板V—CUT
15。
外围成型(試F。
A
16.测试(E—TEST
17。
FQC/FQA
18.OSP
19。
FQA
20。
包装/出货
多层喷锡制作流程图
1.开料——烘板
2。
内层线路(图形转移
3。
内层蚀刻
4.内层AOI
5.层压
6。
钻孔
7.沉铜
8。
加厚铜
9。
外层线路(图形转移
10。
外层蚀刻
11.外层AOI
12.湿绿油
13。
字符
14。
喷锡
15.大板V—CUT
16。
外围成型(試F。
A
17。
测试(E-TEST
18.FQC/FQA
19。
包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图
1。
开料—-烘板
2。
内层线路(图形转移
3。
内层蚀刻
4.内层AOI
5.层压
6.钻孔
7。
沉铜
8。
加厚铜
9。
外层线路(图形转移
10.外层蚀刻
11。
外层AOI
12.湿绿油
13。
字符
14。
碳油
15。
喷锡
16.大板V-CUT
17。
外围成型(試F。
A
18。
测试(E-TEST
19。
FQC/FQA
20。
包装/出货
双面沉金制作流程图
1。
开料-—烘板
2。
钻孔
3.沉铜
4。
加厚铜
5。
线路(图形转移
6。
蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9。
沉镍金
10。
字符
11。
大板V-CUT
12.外围成型(試F。
A
13。
测试(E—TEST
14.FQC/FQA
15.包装/出货双面沉锡制作流程图
1。
开料—-烘板
2.钻孔
3。
沉铜
4.加厚铜
5。
线路(图形转移
6。
蚀刻
7。
AOI
8.湿绿油
9。
字符
10。
大板V—CUT
11.外围成型(試F。
A
12.测试(E—TEST
13。
FQC/FQA
14。
沉锡
15.FQA
16。
包装/出货
双面沉银制作流程图
1。
开料-—烘板
2。
钻孔
3。
沉铜
4。
加厚铜
5。
线路(图形转移
6。
蚀刻
7.AOI
8.湿绿油
9。
字符
10.大板V-CUT
11.外围成型(試F。
A
12.测试(E—TEST
13。
FQC/FQA
14。
沉银
15.FQA
16。
包装/出货双面喷锡流制作程图
1。
开料——烘板
2.钻孔
3。
磨板
4。
沉铜
5.加厚铜
6。
线路(图形转移
7。
蚀刻
8.AOI
9。
湿绿油
10。
字符
11。
喷锡
12.大板V—CUT
13。
外围成型(試F.A
14。
测试(E-TEST
15。
FQC/FQA
16.包装/出货
双面引线电金制作流程图
1.开料-—烘板
2。
钻孔
3.沉铜
4。
加厚铜
5.线路(图形转移
6。
蚀刻
7。
AOI
8。
湿绿油
9。
字符
10.引线图形电镀(电镀镍金
11。
大板V—CUT
12。
外围成型(試F。
A
13。
测试(E—TEST
14。
FQC/FQA
15.包装/出货双面电金制作流程图
1.开料——烘板
2.钻孔
3。
沉铜
4。
加厚铜
5.线路(图形转移
6。
图形电镀(电镀镍金
7。
蚀刻
8。
AOI
9.湿绿油
10.字符
11。
大板V—CUT
12.外围成型(試F。
A
13.测试(E—TEST
14。
FQC/FQA
15。
包装/出货
COP-E-01附件各种不同表面处理的制作流程双面碳油+护铜双面碳油护铜(OSP护铜制作流程图1。
开料—-烘板2。
钻孔3.沉铜4。
加厚铜5。
线路(图形转移6。
蚀刻7.AOI8。
湿绿油9.字符10。
大板V-CUT11。
碳油12。
外围成型(試F。
A13。
测试(E—TEST)14。
FQC。
FQA15。
OSP16。
FQA17。
包装/出货双面碳油+喷锡制作流程图双面碳油喷锡制作流程图1.开料-—烘板2.钻孔3.沉铜4。
加厚铜5。
线路(图形转移6。
蚀刻7.AOI8。
湿绿油9.文字10。
碳油11喷锡12。
大板V—CUT13.外围成型(試F。
A14。
测试(E—TEST)15。
FQC/FQA16。
包装/出货第6页共6页