EVTDVTPVTMP流程大纲纲要.docx
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EVTDVTPVTMP流程大纲纲要
1.目的
落实新产品开发设计之作业流程管束,保证其设计结果能切合客户及公司对质量之要求。
2.范围
凡本挪动通信事业群新产品之开发设计案均属之。
3.名词解说
MRS:
MarketingRequirementSpec
PDS(ProductDevelopmentSchedule
):
新产品开发进度
BOM(BillofMaterial
):
资料组成表
3.4.1E-BOM:
研发阶段早期之部件表。
不可以用于正式生产
.
3.4.2M-BOM:
研发成熟后,将用于产线生产使用之部件表。
KickOffMeeting:
设计开发案启动会议
FTA(FullTypeApproval
):
产品认证
ES(EvaluationSpecification
):
提案及市场/客户需求剖析、研发计划申请阶段
EV(EvaluationValidation
):
产品观点发展、设计规划及设计雏型阶段
DV(DesignValidation
):
研发样品、工程试作阶段
PV(ProductionValidation
):
量试阶段
MP(MassProduction):
量产阶段
EVT:
PCBA样品、手工样品、
CNC样品试作代号(通信基本功能、外观参照用)
DVT:
新产品设计考证试作代号(正式模具品
Soft/HardTooling、全功能考证、研发技转确认产线)
PVT:
产品小量量产考证试作代号(确认制程
&良率)
段
ES
EV
DV
PV
MP
EOL
段
品观点
观点及
型
研品
工程作
量
量段
品下市
明
展段
划段
段
段
段
段
段
正式模包
正式模具品
模具收
模具段
手工模
CNC模
(Soft/Hard
(T1⋯)
模具移
Tooling)
EVT
DVT
PVT
作代号
EVT
DVT
PVT
:
:
:
BOM
E-BOM
E-BOM/M-BO
M-BOM
M-BOM
M
MK
ProductDescriptionDocuments
止机
ID
IDDummySample
ColorPlan
Packaging
UserManual
Design
HW
PCB
RF/BB
FTA
Stacking
PCBLAYOUT
ME
Stacking
Mockup
Toolingsample
Tooling
Drawing
Sample
ToolingVerification
Transfer
SW
ManualTree
S/WIntegrationTest
MMICheck/FieldTrial/UserTrial
部件承
Lifecycle
划
部件承
QA
QC/IPQCphase改
品
/
段划及告
Obsolete
划
Assy'TestFIXTURE/
PE
TOOLS/Testplan/Line
ServiceManual
料存档
Certification
4.管理重点:
品观点展/划段(ES):
提案
客品之开构思,由品划人提出开案申。
市/客需求剖析:
(A)市信息,售
(B)成本估
(C)必需合同之果
(D)国或国家法
可行性剖析:
品需求,可由品划人主行市剖析及技可行性剖析(
RD),
客制化的案目的市可行性剖析可由客肩负
提出品格及案划:
PM依照『MRS』与ProjectTeam人共同研各需求,
(A)目构:
(1)每一新品研目需指派PM整个划之推。
(2)PM依目之需求,各部成目,明定成在目中饰演的角色及任、内部与外面的接口系,以投入目之活。
(3)新品开目由PM主,同有关位共同排定『PDS』,作权衡之比基准,促进划目准达成。
(B)PM依照『PDS』不停行划追踪、解决之跟催及目之工作告,有效控制整体之目推,直到划束。
(C)PM得需要按期或不按期召开目会,『PDS』考技面、成本、划上之管理和急划。
(D)目划考品生命周期、功能特征、安全防及其余要求以足客需求。
(E)目划管理可用关路径法(CriticalPathMethod)行目核,如作程序中之段性、国准(法)及使用之工具的获得、与目有关之教育程安排、目所需之各
、物料采划等。
(F)必需目中重要活之工作人及程,列活算。
(G)必需得参照其余有关之目划(如研、、型管理及量..等),以利知累及源再利用。
(H)目划亦需包含客、使用者与承包商在品生命周期中的参加(如:
参加、非正式见面及批准)。
(I)明定品全部、使用、有者、保及照之属。
(J)品需求,由品划人品企划、收市集信息、售估、国或国家法、成本
估(如BOMcost
估、生用、Giftbox
包装用⋯等)、合之果(如有)、客之
品需求、量要求或新品开构思。
TurnOnProject
PM全部案料
定各段品需求划
提出研划申(agentflow)
研划申批准
由事最高主管研划申行批准
KickOffMeeting
:
由PM招集各位,正式内部宣布睁开案开活。
并确RFQ能否已提交有关位会。
定目及格:
RD依『MRS』确认产品设计规格。
(A)设计目标以知足客户赞同之产品规格、质量要求及切合公司质量考证规范为主.
(B)设计目标及设计需求拟订:
(1)设计源泉或观点根源有三:
(a)Customerorsubcontractorrequirementspec
(b)市场检查及市场策略规划
(c)已上市产品的benchmark评估报告
(2)制定产品之需求规格『MRS』;可参照以下各项:
(a)简介:
说明目的及市场需求;
(b)ProductDescription;
(c)Productdesigncommitments,含机构特征及电子性能;
(d)Basicfeatures;
(e)Accessories需描绘所搭配的附件及其规格;
(f)ProductPerformanceRequirements;
(g)ApprovalsandCompliance。
(h)ID外观体现。
(3)确认产品可行性:
视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场剖析及技术可行性剖析(
RD),
可行性剖析可包含以下(但不限于)重点:
(a)
市场剖析:
1
(市场需求、家产规模、营销方式、技术改动状况、产品或技术生
○国内及国际市场发展动向
命周期、竞争状况等,过去
/此刻/将来展望)
2
○主要有关家产剖析
3
○上游家产配合状况
4
○下游(花费者或业界)需求展望及落实策略
5
○公司界或工业界之需求状况
(b)
技术可行性剖析:
○1国内外有关技术发展概略及展望:
a)过去及此刻之技术发展状况和将来发展趋向展望
b)该技术发展之流程及重点技术所在及其配合○2技术能力剖析:
a)曾进行之有关计划及其成就概括。
b)现有人力之素质剖析及不足人力之获取方式与可能遭受问题、解决方法。
c)已有技术能力及重点技术获取方式、时程与可能遭受之问题、解决方法。
d)仪器设施之获取与可能遭受之问题及解决方式。
(4)参酌Contractreview要求项目,制定设计目标及产品设计需求;
(5)由产品设计需求可定义出产品设计规格:
(a)设计规格可睁开成ID、机构、电子硬件及软件四大类:
(b)设计规格需求的拟订可参照以下各项:
1
Function&capabilityoftheproduct
;
○产品的功能和能力
2
Quality&reliabilityrequirements
;
○质量和靠谱度需求
3
(ETSI)&userrequirements
;
○公司、组织和使用者的需求Business(国家法例)organization
4
Safety、environmental&securityrequirements
;
○安全、环境和保险的需求
5
Installability
、usability&maintainability
○安装性、使用性和保护性的需求
requirements;
6
;
○设计限制Designconstraints:
.Size,weight
7
;
○测试需求Testingrequirements
(c)设计需求的内容可参照以下各项:
1
tolerance);
○正常值及其允差(
2
○维修性需要;