电子元器件制程中手动自动设备选择的规定.docx

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电子元器件制程中手动自动设备选择的规定

关于手动、自动设备选择的规定

RegulationabouttheSelectionofAuto/ManualDevice

一.目的Purpose

将制造指示中的各工艺设备选择明确化,针对绕线、包胶纸、浸锡、烘烤、测试以及平面度测试这几项工艺，对手动、自动设备的选择进行明确的规定。

Maketheselectionofauto/manualdeviceinManufacturingInstructionclear.Aimattheprocessofwinding,taping,soldering,baking,testandcoplanaritychecking,thisdocumentmakesaclearregulationabouthowtoselectmanual/autodevice.

二.描述Description

（一）绕线Winding

1.1.目的Purpose：

为了更能准确的使用绕线机，对于不同产品有不同的绕线结构、方法及不同的线材，本文件主要是对绕线提供一个指引。

Tousewindermoreproperly,thisdocumentcouldbeaguidetodifferentproductwithdifferentwindingstructure/methodandwirematerials.

1.2.定义Definition：

∙自动绕线机（双面及单面绕线机）：

能同时完成绕线及上脚；

AutoWinder（includedouble-sidedandsingle-sidedwinder）:

Completetheprocessofwindingandterminationatthesametime.

∙半自动绕线机：

对于不能在自动绕线机上完成的较复杂工艺的产品，如：

线径较大、绕组间需包隔离胶纸、线头、线尾贴交叉胶纸等工艺复杂的产品。

Semi-autoWinder:

FortheproductwhichthemanufacturingprocessistoocomplextobecompletedinAutoWinder.E.g.:

productwithbigwirediameter/insulationtape/crosstapeetc.

1.3.程序Procedure：

∙所有Bobbin类产品在制造指示的物料、工具栏中都注明线材的型号及绕线的设备，一般情况下线材小于27#的都需在自动绕线机上完成绕线，除绕线有特别要求不能在自动绕线机上完成的才可以使用半自动绕线机，比如：

在同一个绕组之间需包隔离胶纸，线头、线尾需贴交叉胶纸，较大直径的胶皮线等；

Allofthebobbintypeproductshouldberemarkedthewirematerials’modelandwindertypeinMI.Generallyspeaking,it’snecessarytocompletewindinginAutoWinderwhenthewirediameterislessthan27#.Andit’sallowedtouseSemi-autoWinderwhenitexistsspecialdemandthatnottouseautowinder.E.g.:

productwithbigwirediameter/insulationtape/crosstapeetc.

∙在自动绕线机不能满足产能时可以转到半自动绕线机绕线，但是半自动绕线机的绕线不能转到自动绕线机（通常情况下半自动绕线机的线径较大并且工艺较复杂）。

TheproductproducedinAutoWindercouldbetransferedtouseSemi-Windertowindingonceundertheproductivity.However,thewindinginSemi-automustn’tbetransferedtoAutoone.（ForproductthatproducedbySemi-autoWinder,thewirediameterisbiggerandmanufacturingprocessismorecomplicated.）

（二）包胶纸Taping

2.1.目的purpose：

为了在包胶纸工序准确选用自动或手动包胶纸方法，对不同结构的产品包胶纸方法提供指引。

Toselectautoormanualtapingmethodproperlyintapingprocess,thisdocumentcouldbeaguidetoselecttapingmethodaboutproductwithdifferentstructure.

2.2.定义Definition：

∙自动包胶纸机：

能自动完成包胶纸及切断胶纸动作,部分结合半品测试的包胶纸机还能完成自动上下货品动作；

Autotaper:

Autocompletetheoperationoftapingandtapecutting,apartoftaperswhichcombinedwithpre-testcouldbewiththefunctiontoloadandunload.

∙手动包胶纸机：

使用手动包胶纸夹具,将产品放入卡位内,摇动包胶夹具摇杆,完成图纸要求的胶纸的圈数后用剪刀剪断胶纸。

Manualtaper:

Putproductintomanualtapingfixture.Thenturnthepoleasdrawingrequestedandcutthetapeoff.

2.3.程序Procedure:

∙在制作新产品制造指示时，如该类型产品以前使用过自动包胶纸工艺，即可在新制造指示中定义采用自动包胶纸工艺，如以前试用自动包胶纸失败了即定义为手动包胶纸；

WhilepreparingManufacturingInstructionofnewproduct,ifthistypeofproductusedautotapersuccessfullybefore,thenuseautotaperinnewManufacturingInstruction.Ifit’sfailure,usemanualtaperinManufacturingInstruction.

∙如此类型产品不能确定工艺的，新产品临时制造指示暂定义为手动包胶纸工艺，在第一个工单生产时通知设备工程师调机试料，如可实行自动包胶纸工艺即在第三个工单正式制造指示中定义为自动包胶纸工艺；

Ifwecannotconfirmthetapingmethod,choosemanualtaperinprovisionalManufacturingInstruction.TheninformPEtoadjustmachinewhenthe1storderisinportiontest.Useautotapingin2ndorder’sformalManufacturingInstructiononceit’soktouseautotaperinportiontest.

∙如在自动包胶纸工艺中由于设备维修等不能满足产线需求的情况下,可以暂时使用手动包胶纸工艺满足生产。

IfwehaveselectedautotapingmethodinManufacturingInstructionbutthedeviceisinmaintenance,anditcannotmeetproductiondemands.It’sacceptabletoadoptmanualmethodtemporarily.

∙通常在以下情况下可选用自动包胶纸工艺：

Selectautotapingmethodunderthefollowingsituations:

1）边胶纸：

空胶芯上包边胶纸、平整线包无套管引线包边胶纸、胶纸宽度大于2mm；

Shelftape:

shelftapingonbobbin/shelftapingonflatcoilwithouttube&leads/widthoftapeismorethan2mm;

2）外层胶纸及绕组间胶纸：

平整线包、胶纸粘性厚度良好（类似于#1351胶纸）；

Finishtapeandtapebetweenwindings:

flatcoil/tapewithgoodstickinessandthickness.（similartotape#1351）;

3）磁芯胶纸：

磁芯宽度大于4毫米，磁芯绝缘胶纸小于2层、胶芯外形规范。

Coretape:

widthofcoreismorethan4mm,coreinsulationtapeislessthan2layersandtheshapeofbobbinshouldberegular.

∙通常在以下情况下选用手动包胶纸工艺：

Selectmanualtapingmethodunderthefollowingsituation:

1）边胶纸：

线包不平整、有穿套管的引线、边胶纸宽度小于2mm；

Shelftape:

unevencoil/leadswithtube/widthoftapeislessthan2mm;

2）外层胶纸及绕组间胶纸：

线包不平整、胶纸粘性差厚度不够（类似于#74胶纸）；

Finishtapeandtapebetweenwindings:

unevencoil/stickinessandthicknessoftapeisnotgood（similartotape#74）;

3）磁芯胶纸：

磁芯宽度小于4毫米，磁芯绝缘胶纸大于2层、镍片产品、胶芯外形奇特。

Coretape:

Widthofcoreislessthan4mm,coreinsulationtapeismorethan2layers/productwithnickle/bobbinwithirregularshape.

（三）浸锡Soldering

3.1.目的Purpose

去除引脚表面的绝缘漆，增加可焊性。

Removetheinsulationvarnishwhichisonthesurfaceofpins,andstrengthenthesolderability.

3.2.定义Definition

3.2.1有铅/无铅锡严格标识/区分、使用的工具有明确标识，防止有铅锡和无铅锡混淆;

Remark/distinguishlead/lead-freesolderstrictly,makethesignofoperationaltoolsclear.Preventtomixtheleadsolderandlead-freesolder.

3.2.2工艺定义只显示一种，要么手工浸锡要么机器自动浸锡。

OnlyclaimonetypeofmanufacturingprocessinMIaboutsoldering.Oneismanualsoldering,theotherisautosoldering.

3.2.3浸锡条件：

Solderingconditions:

∙手工浸锡：

温度380±20，时间1-5秒；

Manualsoldering:

Temp.:

380±20℃，Time:

1-5s;

∙自动浸锡：

温度400±20，时间1-5秒；（自动浸锡机用到锡条（999-4145,Sn96Ag4）和锡丝（999-4226，Sn96Ag4）注：

锡条用于整炉焊锡更换，锡丝用于自动机器添加。

）

Autosoldering:

Temp.:

400±20℃,Time:

1-5s;（Tinbar（999-4145,Sn96Ag4）andtinwire（999-4226,Sn96Ag4）areusedinautosolder.Remark:

tinbarcouldbeusedtochangethewholesolder,otherwisethetinwireisjustaddedbyautomachine.）

浸锡时间根据线径的大小需适当减少或者增加（线径越细，浸锡时间越短，线径越粗，浸锡时间越长），以下是设置参考：

Accordingtothedifferentwirediameter,thesolderingtimeischangeable.（Wirediameteristhinner,thesolderingtimegetsshorter.Andwirediameteristhicker,solderingtimegetslonger.）Thefollowingsettingtimeisjustforreference:

A：

AWG30以及更细的线，时间为1-2秒；

AWG30andeventhinnerwire,time:

1-2s;

B：

AWG21-29，时间为2-3秒;

AWG21-29,time:

2-3s;

C：

AWG20以及更粗的线，时间为3-5秒;

AWG20andeventhickerwire,time:

3-5s.

3.2.4根据产品两排脚的线径的大小差异，差异大的（一般线号相差4号的）需要两排脚分开浸锡，以防止细线侧线径变小和断线问题。

Referencetothedifferentwirediameterindifferentrowsofterminations.Topreventtheissueofwirediametergetsthinnerandwirebreakageinthinwireside,it’snecessarytosolderingindividuallyifwirenumberexistsabigdifferencebetweenthetworowsofterminations.

3.2.5浸锡质量一般要求是针脚上缠绕的线需全部被浸锡，最少可接受的条件是至少有1圈上脚线完整上锡；对于细线或者上脚圈数多的产品，浸锡大于3个半圈完整上锡的可接受。

Thestandardofsolderingquality:

thewholewireswindedonpinsshouldbesolderedcompletely,andtheacceptableconditionissoldering1fullturnofterminationsatleast.Fortheproductwiththinnerwiresormulti-turnterminations,theacceptableconditionissolderingcompletelyover3.5turnsofterminations.

3.2.6浸锡工艺不能对产品的其他部分，如胶芯，胶纸等产生破坏。

Nodamagetotheotherpartofproductwhilesoldering,e.g.:

nodamagetobobbin,tapeetc.

3.2.7浸锡的方向和深度:

直脚货需垂直插入锡面，深度以浸到pin脚的根部；弯脚货需倾斜浸入。

Solderingdirectionanddepth:

THDproduct—insertvertically,thedepthshoulduptotherootofpins;SMDproduct—insertaslant.

3.2.8浸锡后焊点要求光滑平顺，不可有冷焊，假焊，堆锡，连锡等现象，锡尖允许有，但需与针脚平齐不能歪斜，锡尖不计入针脚的长度。

Nocoldsolder,falsesolder,stacksolderandbridgingaftersoldering.Soldericicleisallowed,butitshouldn’tbeinclineandbeyondpins.Soldericiclenotcountstothelengthofpins.

3.2.9锡锅里的铜含量随使用时间会逐渐变高，从而影响焊接，会出现冷焊假焊问题，这时需要将锡锅的面上一层（1/2锡深度）取出，将底下一半的锡倒掉，加新锡和原锅上层锡混合加热至工作温度再作业。

Withtheuseoftimegetslonger,thecoppercontentintinpotwillbecomeshighergradually.Thusaffectingthesolderingandtherewillbetheissueofcold/falsesolder.That’sthetimetotakeoutthesurfacelayeroftinpot（1/2tindepth）,drainthebottomhalfoftin.Addnewtintomixwiththeoriginaltin,andheatthemixedtinuptooperationtemperaturebeforeconducttooperation.

名称NAME

编号NO.

成份COMPONENT

有铅锡LEADSOLDER

999-2623

Sn10%,Pb88%,Ag2%

有铅锡LEADSOLDER

999-4116

Sn63,Pb37

有铅锡LEADSOLDER

999-4121

Sn10,Pb88,Ag2

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4145

Sn96,Ag4,LF1

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4151

Sn98,Cu2,LF2

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4171

Sn100%,LF3

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4177

Sn98%,Cu2%

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4214

Sn99.25,Cu0.7,NI0.05

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4216

Sn97%,Cu3%

无铅锡LEAD-FREESOLDER

999-4226

Sn96,Ag4

（四）烘烤Baking

4.1.目的Purpose：

工序名称

Sequence

产品类型

Producttype

设备名称

Device

温度

Temp.

时间

Time

印字&焗干

Marking&Baking

1.Openheader

焗炉

Oven

125±5℃

60±5min

2.包胶带后印字Markingafterwrappertape

145±5℃

60±5min

3.Molding

175±5℃

4-5H

加/浸绝缘油&焗干

Varnish&Baking

1.浸绝缘油Dippingvarnish

焗炉Oven

145±5℃

150±5min

隧道炉Conveyoroven

160±5℃

130±5min

加/浸绝缘油&焗干

Varnish&Baking

2.抽真空绝缘油Vacuumvarnish

焗炉Oven

145±5℃

150±5min

3.加绝缘油Applyvarnish

160±5℃

90±5min

4.EP7，SMD

160±5℃

180±5min

5.Openheader

145±5℃

180±5min

6.Molding

240±5min

加黑胶&焗干

Applyepoxy

（Black）&Baking

1.Openheader

焗炉Oven

125±5℃

60±5min

2.Molding

85±5℃

3.磁芯接缝内侧Insidethejointofcores

145±5℃

90±5min

4.磁芯接缝外侧Outsidethejointofcores

60±5min

加红胶&焗干

Applyadhesive

（Red）&Baking

1.底壳内加红胶Applyadhesiveinthebottomofthecase

焗炉Oven

125±5℃

60±5min

2.抽头浸红胶Splicetheflytapwithadhesive

30±5min

工序名称

Sequence

产品类型

Producttype

设备名称

Device

温度

Temp.

时间

Time

浸锡/清洗&焗干

Soldering/cleaning&baking

焗炉Oven

125±5℃

60±5min

加Q1胶&焗干

ApplyQ1epoxy

&Baking

125±5℃

60±5min

加A/B胶&焗干

ApplyA/Bepoxy

&Baking

125±5℃

30±5min

加道康宁&焗干

ApplyDowCorning&Baking

85±5℃

60±5min

Molding类产品成品焗干Moldingproductbaking

125±5℃

24H

加UV胶&烘干

ApplyUVepoxy

&Baking

UV炉

\UVoven

设置速度Settingspeed：

参考值为1.9-2.1

时间Time：

26-28S

光强度Opticalpower：

5-7J/c㎡

风干次数Dryingtimes：

2-3times

4.2.定义Definition：

4.2.1针对各类产品及胶或油等的不同，在烘干时所使用的设备及温度和时间都