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ICT测试 ICT维修培训资料Word文档格式.docx

找PCB板元件两个PIN分别对地量其阻值,与PASS板进行对比,找出数值不同的一端,查其线路元件,先目测,如无不良,拆其元件,直到量出它的阻值正常,说明刚拆的元件Bad,换掉此元件。

5.Open的判断

6.

例3:

Open#1,THRESH10,DELAY50US

From:

TO:

LX-VCORE

 

COMMONDEVICE:

U12

PL1

找COMMONDEVICE元件看有无Open;

量PL1两脚阻值,如为0则为误测;

如有阻值则判断板子FAIL;

拆PL1,量元件阻值,如为0,则元件OK。

拆U12,量PIN3与PIN7,如有阻值,判断U12坏件;

如无阻值,又无公元件,则判断为PCB原材不良;

7.Short的判断

8.

例四:

Short#1,THRESH10,DELAY50US

FROM:

1%KSI1

VHCORE

LX-VCORE

TO:

COMPCLK-G

PC20

PC148

C148

先找COMONDEVICE里面的元件,目测有无SHORT,如表面看不出短路。

用万用表从From内任一元件与TO内任一元件量,如果SHORT,则判断板子不良;

否则可判断为误测;

(如TO是对GND的SHORT)或者也有可能是弹片挡住测试点造成短路;

如量出短路:

b.如PL1第二脚与TO短路,找出PIN2的线路LX-VCORE,先目测元件有无外观不良,然后继续找里面的L或零值R,再拆掉它,判断其哪个脚对TO短路,若找出PL2第一脚对TO短路,可判断VHCORE短路,如里面无其他L或零值R,拆其元件,直到不短路为止;

c.如有L或零值R,再继续追踪,直到确定短路的线路为止;

注:

如果TO内有接地(GND)的线路,可以直接从From线路对GND量比较方便。

原材不良的判断:

A.如例1,量出U15在PCB板上的PINAB10与其对应测试点之间有阻值,则判断为PCB板原材不良;

B.

C.如例2,量出R532的第一脚或第二脚与其对应测试点之间有阻值,则判断为PCB原材不良;

D.

E.如例3,公共元件已拆,量出PCB仍OPEN,则判断为PCB原材不良;

F.

G.如例4,SHORT的线路内元件已全拆,量PCB仍短路,则判断为PCB原材不良。

H.

I.还有一些类似贯孔短路,也属于原材不良,等等。

J.

6.一般误测的判断:

◆常出现,但重测PASS,表示有误测可能,也许治具及探针或测试程序设定有问题;

◆PIN方面:

重测PASS,或第一次测试PINTEST通过,但第二次测试不过,而且维修人员CHECK板子没问题,可确认PINS误测;

◆SHORT方面:

有连续相同的短路或开路,而电表测试正常;

且治具方面换针也无法处理问题,可怀疑机器问题。

七.程序的测试顺序:

●PINTEST:

测试探针接触待测板是否良好;

●SHORTTEST:

测试OPEN及SHORT;

●UNPOERANALOG:

不上电的模拟组件测试,像拿电表量组件一样;

●TESTJET:

利用电容原理,测试组件或CONNECT开路;

●AUTOINSTER:

用来测试无法使用TESTJET测试的CONNECT,

◆例如:

横向开口CONNECT

●ONPOWER:

由POWERSUPPLY供电至待测板;

●DIGITALTEST:

数字组件或IC组件测试;

●ANALOGFUNCTION:

一些必须上电测试的大电压,模拟组件。

八.判断组件或PCB为厂商责任的流程:

◆先自行测量出不良结果(PCB必须线路上相关组件拆除);

◆将不良地方标示出,并在不良纸条上写上原因及测量结果,并签名以示负责;

◆请工程人员前来CHECK,如果确认不良请工程人员签名;

◆将不良品交由指导员处理;

九.遇到大量相同不良问题:

1.如何反映及处理;

2.如何确认是否错件?

◆问题一:

⏹通知组长及指导员反应SMT工程人员,如果是QC可抓到问题必须通知QC人员,或把不良品给QC人员了解!

◆问题二:

⏹错件确认由不良讯息纸条或电路图,BOM上的容量显示,由组件上面号码或使用电表确认,并更换一颗正确组件上去,由ICT测试,如果测试通过则可确认。

⏹根据电阻上显示的电阻数字,参考电路图或BOM;

使用电表确认是否正确,最后更换一颗正确组件上去用ICT机台测试确认;

⏹一般电表无测试电容功能,要参考电路图或BOM;

更换一颗正确组件上去用ICT机台测试确认;

十.遇到不良组件如何确认:

模拟组件如电阻、电容可拆下用电表测量,或换上良品测试;

氧化组件可用烙铁去焊接,确认是否不良;

IC及BGA组件可用X-RAY或电表用二极管档测试是否正常,或由FUNCTION站测试是否动作正常;

不良品拆到测试OK的板子上测试确认是否不良,这是“交叉测试”确保不良品真正是不良品,尤其是大量不良品发生时;

一定要去做测试,另外做好测试后,良品组件要焊回良板上,而且要重大测试,避免又产生一片不良板!

PCB的不良可由电表用电阻档测试,由组件脚到测试点测试,确认是否接近0OHMS(PCB正常没断线),如果电阻值过大,则有断线可能,必须由组件脚到测试点上的每一段线路去找出问题,如果为短路,必须把线路上相关组件拆除,只剩下单纯的线来确认。

十一。

电阻或电容的单位。

电阻:

单位Ω(OHMS)(电阻数字换算,前二码:

电阻数值码;

最后一码:

电阻倍数码)

G:

109

106

K:

103

电容:

单位F(FARAD)

m:

10-3

u:

10-6

n:

10-9

p:

10-12

十二。

写出ICT测试不良后至维修人员再到ICT测试之间SHOPFLOOR的流程

(由流程图解释)

QC或上一个工位

OK!

ICT测试人员将待测板条形码输入至SHOPFLOOR计算机

ICT测试人员将待测板条形码输入至ICT计算机

ICTTEST

下一个共位

Pass

Failed

ICT维修人员

维修处理

将不良板条形码及不良原因输入至维修人员计算机

ICTHP3070维修人员

基本培训讲义

版本:

日期:

2003/4/3

GUOHUIYUN

ICTHP3070操作基本培训讲义

一.ICTHP3070机台介绍:

二.

ICT的HP3070是由美商AGILNET公司制造的电路板测试机台,操作系统为WIN2000或UNIX操作系统。

ICT测试机分为三大部分:

◆TESTHEAD:

测试机台部分

◆COMPUTER:

计算机部分

◆SUPPORT:

电源箱部分

测试机台架有测试治具,由气压(AIR)阀把治具锁在机台上;

测试时由使用真空(VSCUUM)抽取治具内的空气;

使治具上下板的测试针,扎到板上的测试点上;

由机台内的控制卡在控制测试。

其测试功能有如使用数千个三用电表在测试,但不同处在于使用OPAMP反向放大电路来量测,除OPEN、SHORTTESTING外并且可测试电路板上单一零件;

另外可以由电源箱提供电源,上电至待测板上;

进行数字测试。

三.常用ICT英文单词:

四.

组件方面:

ICT方面

Capacitor电容Device组件

Connecto连接器Node节点

Diode二极管TestheadICT测试机台

Fuse保险丝Probe测试针

Inductor电感Fixture测试治具

Jumper跳线TestPad测试点

Resistor电阻

Transistor晶体管

Switch调整开关

五.操作测试的流程:

六.

◆由流水线拿取板子,再刷SHOPFLOOR条形码

◆由ICT条形码枪刷入条形码

◆打开FIXTURE上盖

◆水平放入板子,并确认是否放好

◆盖上上盖

◆按下F1或F8按钮开始测试

(测试结果为不良时,显示的不良图形;

有些机种则显示红色的FAIL字体)

(测试结果为良品时,显示良品图形;

有些机种则显示色的PASS字体)

◆7.如果测试不良,将打印的REPORT连同板子交给维修人员,测试PASS,则根据机种做上记号,流至下一工位,并在REPORT记录。

七.程序的测试顺序:

八.

⏹PINSTEST:

测试探针接触待测板是否良好

⏹SHORTTEST:

测试OPEN及SHORTS

⏹UNPOWERANALOG:

不上电的模拟组件测试,像拿电表量组件一样

⏹TESTJET:

利用电容原理,测试组件或CONNECT开路

⏹AUTOINSTER:

用来测试无法使用TESTJET测试的CONNECT,例如:

⏹ONPOWER:

由POWERSUPPLY供电至待测板

⏹DIGITALTEST:

数字组件或IC组件测试

⏹ANALOGFUNCTION:

一些必须上电测试的大电压模拟组件

九.摆放PCB动作要领:

一十.

◆摆放入板子,必须确认板子是否平放在治具上,有无松动情形发生,可用手掌轻轻按住板子,确认是否有水平摆放

◆无法摆放水平或摆放不下,请拿起确认是否板子变形或组件偏移,造成无法摆放在载板上

◆拿取板子必须注意不要压触到弹簧片或易折断的板边

◆测试前有看到不良问题,请勿测试

一十一.测试时要注意的事项

一十二.

☐条形码是否有输入SHOPFLOOR

☐不可叠板

☐保持测试机台干净

☐确认测试时间是否过长或过快

☐不是今日维修的待测板是否分开测试

☐每节休息后是否有基本的清理测试针

☐测试中机器或治具是否有异声或不正长动作

☐待测板(WIP)是否过多

☐维修回测板是否测试相同不良问题(代表没有维修到问题)

☐不良板是否数量过多或误测过多

☐待测板是否有贴不良标示,或目视可看到不良,请勿测试

☐板子变形不可测试,必须要请工程人员CHECK

☐机器不良勿自行修改或操作

一十三.如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测?

一十四.

◆常出现但重测就过了,表示有误测可能,也许治具及探针或测试程序设定有问题

有重测就PASS,或第一次测试PINTEST有通过,但第二次测试PINTEST不过而且维修人员有CHECK板子没问题,就可确认PINS误测;

◆SHORTS方面:

有连续相同的短路或开路,而且治具方面换针也无法处理问题,这时要怀疑机器问题;

不过平时机器不良不会太常出现;

一十五.遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作:

一十六.

(重点:

不要私自维修,不理睬问题;

或不反映问题)

●停止动作,请工程人员前来处理,并告知发生状况,勿私自处理

●清理FIXTUREN,或超过二片相同误测问题,必须停止测试请工程人员前来处理

一十七.如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的?

一十八.

◆由治具上的编号和计算机屏幕上显示的测试程序名称是否相同

一十九.每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表:

二十.

●机器表面的灰尘,治具的上下测试针,TESTJET及载板上的松香

●填写日保养日报表

●治具检查表

如何去查询HP3070的FPY

◆开启或点选Q-STATS

◆点选机种

◆点选时间

◆点选RUNREPORT按钮

如何由HP-3070上查询组件位置?

⏹由BOARDGRAPHICS点选SEARCH(有些连板测试程序必须选板或中断程序)

⏹由SEARCH------------》FORDEVICE出现一窗口

⏹在DESIGNATOR内键入组件名称或在上方点选组件

⏹按SHOWDATAFORDEVICE按钮,在DETAILEDVIEW就显示组件位置

十三。

测试原理:

●PINSTESTING:

是在测试探针扎在板上的测试点,它的接触是否良好;

因为有关接下来的任何一项测试的准确性,所以工程师会把PINSTESTING排在第一项测试。

它的测试原理为,当治具吸下而测试探针扎在测试点上;

由测试机台送上(+,)的电压至待测点,电压由待测点分压至板上的线路上;

有其他在板上相通线路的探针接收电压,如果有接收到则会形成一个电压回路,我们可以视为此探针有接触正常;

然后依序测试其他探针。

如果有接触不良发生;

则会打印出不良讯息的纸条给测试人员,然后中断测试待维修人员处理完不良问题;

后由测试人员重测;

而上(+,)的电压,是要导通线上也许有存在的二极管,避免发生不正确的接触不良。

●SHORTSTESTING:

分为二大测试部分----开路测试(OPENTEST),短路测试(SHORTSTEST)

(OPENTEST):

测试已经知道的短路线路(通常为低电阻组件跨接二条线路发生的短路),测试针由二端的测点其中一端送上电压;

由另一端接收电压,如果有形成一个电压回路,则表示线路正常,没有开路或低电阻组件缺件。

(SHORTSTEST):

测试未知的短路,由其中一端的测点送电压,任由其他测试针试着接收电压;

理论上二线路不短路,就不应该有任何一个探针接受到电压;

如果有接受到电压可视为二线路短路。

没有接收到则可视为PASS;

依循测试其他的测试点是否短路。

SHORTS上的电压是怕导通线上也许有存在的二极管,造成假象的短路;

而二种测试有一定的测试顺序,先由开路测试开始测试,确认没有任何线路断线再由短路测试。

●TESTJETTESTING:

TESTJET技术用于侦测DEVICEPIN有无OPEN,TESTJET利用存在零件脚与覆盖在零件表面之感应器间的微电容量(FF=10负15次方FARAD)。

ICT测试操作人员

2003/3/31

ROUTER操作人员基本培训讲义

一.ROUTER机台介绍:

目前公司裁板的机台为日本SAYAKA公司生产的机器,机型号分为二种:

SAM-CT23J及SAM-CT45J,而23J为较旧型号,且机台外观较小;

裁板的机台外观,分为二大部分:

裁板的主机台和集尘箱,裁板机台负责程序编写,裁板及集中裁板时生产的板尘;

而板尘由输送管送到集尘箱,由集尘箱收集板尘;

防止板尘到处飞扬造成生产线污染及危害工作人员。

三.摆放PCB的动作要领及动作:

◆摆放入板子,必须确认板子是否固定在治具上,有无松动情形发生,可用手掌轻轻按住板子,确认是否有水平摆放

●无法摆放水平或摆放不下,请拿起确认是否板子变形或组件偏移,造成挡住固定柱位置

●拿取板子必须注意不要压触到弹簧片或易折断的板边

●拿取小板必须小心,不要掉下集尘风扇区

五.整个裁板的流程:

●拿取板子,将产出面朝下(通常是手摆那面朝下)

●用双手将板子水平放治具内,并确认摆放正确

●同时按下左右各一颗的STARTDOOR按钮

●注意裁板机内裁板情形

●等裁板门升起后,确认SPINDLE没运转,才伸手拿取

●将裁好板子用气枪吹掉上面板尘

●将板子放入流水线上

七.裁板时注意事项

●查看首件裁板的板边是否符合规定

●板子上板尘是否用气枪清理干净

●裁板时注意机器是否有误动作或异音,及裁伤板子

●是否有小板或板材掉落集尘风扇区

●是否有不相干物品摆放在机台或附近,及收集废板材箱是否排列整齐

●气枪气压是否正常

●其他工程人员交代注意事项

九.遇到机器不良及误动作要如何处理:

●如有伤害板子及机器状况,应立即按下紧急中断按钮并通知工程人员处理及告诉组长或指导员,

●如工程修复后,开始重新裁板,应要注意是否有再不良问题发生,并交接至下一班,使下一班了解发生状况

一十一.如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的:

(架设治具第一片,必须工程人员确认;

而操作人员要有帮助工程人员重复确认的责任,一方面是帮助工程人员;

一方面是避免自己工作上的麻烦)

⏹根据面板程序名称及FIXTURE上编号确认是否一致

⏹更换新机种首件是由工程确认,但OPERATOR必须一齐确认裁完的板边是否符合规定标准,如果不合规定,因请工程人员调整程序

一十三.更换下的FIXTURE要如何处理?

(更换下的治具不可放置在地上,或随便放置线上任何地方;

除非有主管认可指定的地方,而且要放置整齐)

⏹请工程人员带回FIXTUREROOM,如工程人员忙其他事项,应主动向组长或指导员报备后,将FIXTURE送至FIXTUREROOM

一十五.交接下一班应如何交接,交接什么事项?

●当班铣刀是否更换

●机器操作异常状况,或当班机器维修状况

●目前裁板机种及待裁数量

●如有新增机种,必须告之FIXTURE名称及摆放注意事项

●工程人员交代事项

一十七.每天或每周要保养机器或治具那些地方及填写那些报表?

◆裁完机种的FIXTURE必须用气枪清理干净

◆每天:

裁板机日保养记录表,保养人:

OPERATOR

清理地方:

机台内外的灰尘及板尘,清理洗刀或更换洗刀。

◆每周:

自动裁板周保养记录表保养人:

机台内外的灰尘,清理洗刀夹头;

集尘袋拆下来用吸尘器清理

◆每月:

电路板裁板机月保养纪录表,保养完另填设备保养申请及记录表;

保养人:

OPERSTOR

同周保养,加上X,Y轴滑轨必须上一层油。

一十九.保养注意事项:

●机台内部板尘必须清理干净

●X,Y轴滑轨必须上一层油(不需很厚),但在清理板尘后才上

●洗刀夹头必须拆下檫试,并上油(外层可上油,内层不可上油,不然夹不住洗刀,也不需上很厚)

●集尘风扇区的掉落小板及板材必须清理

●集尘袋必须拆下来用吸尘器清理

其他超出ROUTER操作人员工作范围,不能动作的事项?

●修改程序

●更动ROUTERFIXTURE及固定板子的固定柱

●触碰其他不需去操作的按钮及触碰面板

●私自操作展示给其他不相干人员看

●开关电源开关

●打开防护门进行裁板

ROUTER操作人员

基本培训讲义

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