航天电子电气产品安装知识Word下载.docx
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11、元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
12、元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
13、当焊料的扩散范围达到要求后,移开烙铁,可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。
14、在机载产品中,可以使用导线对导线焊接来延长电缆线束。
15、在机载产品中,允许导线钩接焊接。
16、导线对印制板焊接,焊孔越大越好。
17、有引线集成元器件表贴焊接如图V,焊锡可升至引线上部并接触到元件本体或尾端封装。
18、安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。
19、焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。
20、焊点不润湿时,焊点需要补焊。
21、提交装配的所有材料、机械和电气零部件、外购件中凡标有有效期的,超过有效期者,可直接使用。
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22、可以随时根据装配需要对外购件进行补充加工。
23、导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。
24、搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。
25、机载电源产品,需采用机械剥线钳来处理,剥头时不应损坏导线,限制使用热剥线钳。
26、导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间有间隙,绝缘层不应烫伤、烫胀、开裂。
27、焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子,这些端子在与导线焊接后要求预搪锡,以确保不产生虚焊。
28、芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。
29、零、部件最终加工完成后,应及时清除多余物,对敞露的开口直接加堵盖封严。
30、电装过程中,电源连接器需要装防尘盖,水接头不需要装防尘盖。
31、装配过程中,工作台面要整洁,完成所有项整机装配后再清理现场的焊锡,碎屑等废弃物。
32、多个产品使用一个包装箱,产品之间应铺设缓冲隔垫物。
33、单件产品生产,无工艺文件也可操作。
34、机壳底部凸台边缘一般不倒角
35、航空产品一般选用焊接方式的连接器。
36、将剥头的线芯塞入针孔压接筒内,线芯插入不应超过压接筒上的观察孔,不要使劲地拧芯线,要保证端子和导线绝缘层尽量紧贴无间隙。
37、可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面,以适应尺寸较大的压线筒;
38、导线的所有线芯应整齐地插入压线筒,不得折弯。
39、坑压式压接压痕位置:
坑压式压接的压痕一般沿压线筒同向的位置,应在压线筒的中部偏左。
[单项选择题]
40、使用螺纹紧固件时,除非工程图纸特别标明,否则至少应有()圈螺纹伸出量。
A.1
B.2
C.3
D.4
B
41、在机载电源产品中,所有螺纹紧固件的螺纹表面需要均匀涂抹()。
A.硅橡胶
B.螺纹紧固胶
C.硅脂
D.结构胶
42、螺钉安装的检验要素不包括下列哪项。
()
A.螺钉外观
B.配合长度
C.紧固程度
D.机壳表面
D
43、功率最小为()的水平安装轴向引线电阻需要粘胶固定。
A.1/8w
B.1/4w
C.1/2w
D.1w
44、水平安装的轴向引线元器件,从长度上看,单边粘接长度最少为元器件长度的()。
A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
C
45、线束的弯曲半径要比线束直径至少大()倍以上。
A.3
B.4
C.5
D.6
46、电缆在机柜中走线应呈()状。
A.弯曲
B.平直
C.缠绕
D.杂乱
47、线束和结构锐边间隔达不到距离要求时,需在结构锐边上包覆()胶纸。
A.导热绝缘
B.导热耐磨
C.导电耐磨
D.绝缘耐磨
48、线束经过()部位常要装套锦丝网套。
A.结构的棱角
B.结构的锐边
C.经常活动
D.发热元器件
49、线缆分支从主线束分离出来,必须遵循()原则。
A.美观
B.牢固
C.易操作
D.应力释放
50、用线扣将电缆绑扎好后,线扣终端割断切口不能呈()状。
A.平滑
B.尖角
C.整齐
D.矩形
51、线束、电缆捆扎完成后采用固定夹支撑固定,不应在固定夹和线束电缆之间加()。
A.绝缘套管
B.散热片
C.绝缘片
D.聚酯薄膜
52、检查扎制的线束是否符合技术图纸要求,不需要检查导线的()是否与导线表相符。
A.规格
B.路径
C.线号
D.连接关系
53、为了保证产品质量,防止多余物的产生,()不在元器件安装之前进行完毕。
A.剪脚
B.钻
C.锉
D.打磨
A
54、元器件成形工具满足的要求不包括()。
A.夹口表面平整
B.工具表面光滑
C.夹口表面圆滑
D.夹口较长
55、元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.3mm
56、元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露,明显可见。
特殊情况外露优先顺序()。
A.数值极性型号
B.极性数值型号
C.数值型号极性
57、引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
A.引线根部
B.元器件本体
C.引线弯曲点
D.引线脚
58、水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度和即如图F中X+Y,最大应为()mm。
A.21
B.23
C.25
D.27
59、元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。
A.一
B.两
C.三
D.四
60、元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。