Glass-CTP制程简介.ppt

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ContentContent切割切割切割切割制程分類制程分類制程分類制程分類刀輪切割刀輪切割（WheelCut）雷射切割雷射切割（LaserCut）直線切割直線切割異形切割異形切割STVI磨邊磨邊切割切割清洗清洗切割流程切割流程切割流程切割流程切割切割切割切割制程制程制程制程刀輪切割製程刀輪切割製程利用鑽石刀輪的超高硬度在適當的壓力下切割和裂片利用鑽石刀輪的超高硬度在適當的壓力下切割和裂片SensorClass,將將Cut切成切成Chip玻璃玻璃刀輪刀輪主要製程主要製程條件條件:

刀輪速度刀輪速度刀輪刀輪壓力壓力影響因素影響因素:

刀輪下壓量刀輪下壓量,刀輪類型刀輪類型（材質材質,角度角度,內外直徑內外直徑）,刀輪磨損程度刀輪磨損程度制程管控點制程管控點:

切割精度切割精度SPC,SurfaceCrack,MedianCrack（切割切割断面面）目前目前CTP採用採用APIOAType刀輪刀輪.DHT1.現行使用之刀輪種類現行使用之刀輪種類:

切割切割切割切割制程制程制程制程1-1.Normal刀輪刀輪1.Normal刀輪切裂時刀輪切裂時,常需搭配裂片製程常需搭配裂片製程2.刀壓越大刀壓越大,外徑越小外徑越小,角度越小角度越小,MedianCrack越深越深3.玻璃越薄時玻璃越薄時,刀輪角度與外徑越小越適用刀輪角度與外徑越小越適用角度角度外外徑徑（mm）切割切割切割切割制程制程制程制程1-2.（Micro）Penett刀輪刀輪1.Penett刀輪刀輪,可可產生較深的有效生較深的有效MedianCrack,因此常可省去裂片製程因此常可省去裂片製程2.Penett刀輪的鋸齒狀設計刀輪的鋸齒狀設計,會會產生較差的生較差的SurfaceCrack,因此要求破裂因此要求破裂強度時度時,可採用齒數較多的型號可採用齒數較多的型號3.玻璃越薄時玻璃越薄時,刀輪角度越小與齒數越多越適用刀輪角度越小與齒數越多越適用（D:

2.0,T:

0.65,H:

0.8mm）切割切割切割切割制程制程制程制程1-3.APIO刀輪刀輪（AllPurposeInOne）1.APIO為較新開發出的刀輪較新開發出的刀輪,期望具備期望具備Normal刀輪較佳的刀輪較佳的SurfaceCrack,同時像同時像Penett刀輪無須裂片製程刀輪無須裂片製程2.玻璃厚度玻璃厚度0.4mm時時,常還是需要裂片製程常還是需要裂片製程TypeA:

適用在適用在FPD用的用的Cell基板基板TypeB:

適用在單板玻璃適用在單板玻璃TypeC:

適用在適用在FPD用的用的Cell基板基板,可提升邊緣可提升邊緣強度度（外形更接近外形更接近Normal刀輪刀輪）切割切割切割切割制程制程制程制程1-4.刀輪類型切割效果比對刀輪類型切割效果比對切割切割切割切割制程制程制程制程異形切裂製程異形切裂製程1.利用刀軸不固定利用刀軸不固定,可可360度旋轉的方式度旋轉的方式,達到達到異形切裂製程異形切裂製程2.刀輪同一般切裂製程所使用的刀輪同一般切裂製程所使用的,並無特殊需求並無特殊需求3.良率考量良率考量,建議建議Stick=Chip生生產模式模式,且不建議且不建議SidebySide建議排版方式建議排版方式一般切裂一般切裂Stage,刀軸分開動刀軸分開動異形切裂異形切裂Stage,刀軸一起動刀軸一起動2.8Demo品品切割切割切割切割制程制程制程制程雷射切割製程雷射切割製程1.刀輪先在邊緣形成刀輪先在邊緣形成Crack,再利用雷射與冷卻系統再利用雷射與冷卻系統,進行熱脹冷縮的進行熱脹冷縮的ThermalStress效應效應,使使Crack成長成長2.玻璃的熱膨脹係數越高玻璃的熱膨脹係數越高,越適合雷射切割製程越適合雷射切割製程（Soda-Lime-Silica較適合較適合）InitialCrack刀輪刀輪CO2Laser,=10.6um二流體二流體（水水+空氣空氣）MDITensileStressCompressiveStressCoolingSystemLaserSourceGlassSubstrateCuttingDirectionInitialCrack主要製程主要製程條件條件:

切割速度切割速度雷射雷射能量能量影響因素影響因素:

雷射能量衰減雷射能量衰減制程管控點制程管控點:

切割精度切割精度SPC,SurfaceCrack切割切割切割切割制程制程制程制程裂片制程裂片制程Step1:

BreakM/StostripeStep2:

BreakstripetochipBreaksequenceBreakMethodBreaksequenceBreakMethod切割切割切割切割制程制程制程制程常見常見切割不良切割不良1.從段面對比圖片來看從段面對比圖片來看,雷射切割後雷射切割後,玻璃斷玻璃斷面幾無任何面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細微存在很多細微crack.所以從破裂所以從破裂強度來看度來看,雷射切割高於刀輪切割雷射切割高於刀輪切割.（H3出貨出貨350DLab破片就是因破片就是因為刀輪切割刀輪切割,導致導致強度不度不夠到到LAM破片破片）2.雷射切割如果雷射雷射切割如果雷射power強度過大度過大,會導致會導致玻璃表面玻璃表面產生橫向的延伸型裂痕生橫向的延伸型裂痕,導致玻璃導致玻璃強度下降度下降,造成破片造成破片.刀輪切裂段面刀輪切裂段面雷射切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕橫向延伸性裂痕表面缺角導致表面缺角導致強度下降度下降切割切割切割切割制程制程制程制程磨邊制程磨邊制程主要製程主要製程條件條件:

切削速度切削速度,研磨進給速度磨進給速度,研磨轉速磨轉速影響因素影響因素:

磨輪類型磨輪類型,磨輪壽命磨輪壽命制程管控點制程管控點:

磨邊精度磨邊精度SPC磨邊部分磨邊部分切割切割切割切割制程制程制程制程清洗制程洗制程主要製程主要製程條件條件:

水槽溫度水槽溫度,超音波超音波強度度,烘乾溫度烘乾溫度影響因素影響因素:

洗劑濃度洗劑濃度,純水更換頻率純水更換頻率,切割磨邊後待切割磨邊後待清洗時間洗時間.制程管控點制程管控點:

去去污效果效果（贓贓污,白點白點）#1#2#3#4#5#6CleanProcess#1#2#3#4#5#6CleaningagenttankDIwatertankSlowuptankDryTankFunctionCleanstain&particleCleanagentandparticleRemovewatermarkUsehotairtodry超音波超音波清洗機洗機為6槽式槽式,第第1槽由洗劑與超音波搭配對槽由洗劑與超音波搭配對產品表面品表面particle以及一些有機物進行以及一些有機物進行清洗洗,第第2,3槽槽為純水與超音波純水與超音波,對對產品進行品進行清洗洗.第第4槽槽為純水引上槽純水引上槽,產品會慢慢從水從成一定角度升起品會慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在使殘留在產品上的水儘量減少品上的水儘量減少.第第5,6槽槽為烘烘烤槽槽,使用熱風將使用熱風將產品表面的水最後吹乾品表面的水最後吹乾.切割切割切割切割制程制程制程制程VisualInspection外觀檢外觀檢查,擦拭擦拭清潔和貼附保護膜潔和貼附保護膜主要製程主要製程條件條件:

檢驗照度檢驗照度,檢驗角度和距離檢驗角度和距離,檢驗工具檢驗工具影響因素影響因素:

人員熟練度人員熟練度制程管控點制程管控點:

誤判率誤判率,檢出率檢出率,GaugeR&R切割切割切割切割制程制程制程制程SensorTest透過透過SensorGlassTestPin檢測是否有線路檢測是否有線路Open或或Short.切割切割切割切割制程制程制程制程ACFAttachKittingPre-bondFOGFOG流程流程流程流程MainbondBTINSKitting1外觀檢外觀檢查和擦拭和擦拭清潔潔主要製程主要製程條件條件:

檢驗照度檢驗照度,檢驗角度和距離檢驗角度和距離,檢驗工具檢驗工具影響因素影響因素:

人員熟練度人員熟練度制程管控點制程管控點:

誤判率誤判率,檢出率檢出率,GaugeR&RFOGFOG制程制程制程制程ACFAttachment將將ACF貼附在貼附在Sensor面端子線路區面端子線路區主要製程主要製程條件條件:

溫度溫度,時間時間,壓力壓力影響因素影響因素:

壓頭平行度壓頭平行度,切刀深度切刀深度制程管控點制程管控點:

貼附位置貼附位置,貼附平坦貼附平坦,無翹起無翹起,反折反折FOGFOG制程制程制程制程SensorGlassACFAttachAreaFPCPre-bond通過通過CCD對位對位Mark,利用利用ACF的粘性將的粘性將FPC壓合在端子線路區壓合在端子線路區主要製程主要製程條件條件:

溫度溫度,時間時間,壓力壓力影響因素影響因素:

壓頭平行度壓頭平行度制程管控點制程管控點:

FPC偏移偏移FOGFOG制程制程制程制程FPCMainBonding通過恰當的溫度和壓力的配合通過恰當的溫度和壓力的配合,使使FPC和和SensorGlass導通導通FOGFOG制程制程制程制程FPCACFHeadSG主要製程主要製程條件條件:

溫度溫度,時間時間,壓力壓力影響因素影響因素:

壓頭平行度壓頭平行度,壓著位置壓著位置,LeadLayout制程管控點制程管控點:

FPC偏移偏移,FPC拉力拉力,導電粒子捕捉率導電粒子捕捉率,粒子形變率粒子形變率,ACF反應率反應率FPCMainBonding通過恰當的溫度和壓力的配合通過恰當的溫度和壓力的配合,使使FPC和和SensorGlass導通導通FOGFOG制程制程制程制程FPCSensor/ITOGlassACFICPS:

有些機種需要有些機種需要FPC雙面貼合雙面貼合FOGFOG制程制程制程制程BondingTest1.調取調取BT站靈敏度站靈敏度Spec.2.透過透過FPCLead檢測檢測SensorGlass是否有線路是否有線路Open或或Short.Inspect通過金相顯微鏡通過金相顯微鏡,檢檢查壓痕狀況壓痕狀況主要製程主要製程條件條件:

抽樣條件抽樣條件,放大倍率放大倍率影響因素影響因素:

人員熟練度人員熟練度制程管控點制程管控點:

誤判率誤判率,檢出率檢出率,GaugeR&RFOGFOG制程制程制程制程STHKittingINSLaminationLamination流程流程流程流程A/CFVHTHFTPOLKitting2SensorGlass,CoverGlass外觀檢外觀檢查,擦拭擦拭清潔和換保護膜潔和換保護膜主要製程主要製程條件條件:

檢驗照度檢驗照度,檢驗角度和距離檢驗角度和距離,檢驗工具檢驗工具影響因素影響因素:

人員熟練度人員熟練度制程管控點制程管控點:

誤判率誤判率,檢出率檢出率,GaugeR&RLaminationLamination制程制程制程制程STH將將OCA貼合在貼合在SGSensor面面主要製程主要製程條件條件:

滾輪壓力滾輪壓力,滾輪速度滾輪速度影響因素影響因素:

滾輪貼合平行度滾輪貼合平行度制程管控點制程管控點:

貼附偏移貼附偏移,氣泡氣泡,異物異物LaminationLamination制程制程制程制程動作流程動作流程:

2.Head下降到位下降到位3.滾輪滾過滾輪滾過SG1.Head真空吸取空吸取CG4.完成貼合壓頭生起完成貼合壓頭生起HeadVacuumBoxRollerCGSGStageHTH通過通過CCD對位對位Mark,利用利用OCA的粘性將的粘性將CG和和SG做貼合做貼合.LaminationLamination制程制程制程制程HeadCGSGVacuumChamberCGSGHead真空空泵動作流程動作流程:

2.Head夾子夾住夾子夾住CG3.上腔體與壓頭下降上腔體與壓頭下降1.CG送入腔體送入腔體4.真空抽到設定空抽到設