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led驱动电路图及其它知识

TPS92310大功率LED驱动器典型应用电路

文章出处：

木头东瓜发布时间：

2012-4-111:

30:

08|3591次阅读|69次推荐|1条留言

　　TI公司的TPS92310是离线初级侧检测带PFC的控制器，设计用来照明的大功率LED驱动器，采用恒定的导通时间和准谐振开关技术，具有高的功率系数，良好的EMI行能和高的系统效率。

主要用在A19（E26/27，E14），PAR30/38和GU10型LED灯与固态照明。

本文介绍了TPS92310主要特性，方框图，典型应用电路图，隔离和非隔离拓扑的电路图，以及TPS92310EVM-8W评估模块主要特性，电路图，材料清单和模块PCB元件布局图。

　　图1.TPS92310方框图

　　图2.TPS92310典型应用电路图

　　图3.TPS92310隔离拓扑电路图

　　图4.TPS92310非隔离拓扑电路图

LED驱动电源电路图

LED和其他用电器电源电路一样，如，采用开关电源电路，可以让负载得到质量很好的直流电源，但是电路图，不方便制作，下面给大家介绍一种简易电路，专用于LED驱动电源电路图中，LED驱动电源电路中的元器件也很少，方便制作，元器件参数在电路中，供参考。

LED驱动电源电路图如下：

本文介绍一种大功率LED驱动电路模块。

主要用于大功率led灯电路中，可以大功率LED灯电路的驱动问题，采用PAM2803就可以轻松实现驱动问题，先介绍一下PAM2803模块的功能。

PAM2803介绍

 PAM2803模块是专用于对大功率LED灯电路实现驱动之用。

PAM2803启动电压小，只有0.9V，PAM3803恒流工作电压是1.8~6v，自带过压保护。

封装采用SOT23-6。

最适用于用于电池供电而升压的LED驱动电路中。

PAM2803采用PWM控制方式开DC-DC升压驱动电路。

可以驱动3W大功率LED灯电路，电流可以由外部反馈电路调节，可以在500MA——1A可调，效率可以达到90%。

大功率LED灯电路驱动电路图

   应用本模块，元器件少，方便制作，只要安装少量的元器件就可以稳定工作，非常适应于简易电路中，元器件参数在电路中，可以自己制作试一试，效果非常好。

ic集成电路

集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

∙ic集成电路特点

o具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

∙ic集成电路应用

oic集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

∙ic集成电路分类

o一、集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。

例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。

例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

二、按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。

对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路。

对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。

三、按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。

半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。

无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。

但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。

在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。

根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。

在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。

四、按导电类型不同，分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。

双极型集成电路频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。

单极型集成电路工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为MOS型集成电路。

MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。

（1）NMOS集成电路是在半导体硅片上，以N型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是电子。

（2）PMOS型是在半导体硅片上，以P型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。

（3）CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS集成电路，简写成CMOS集成电路。

五、按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

六、按应用领域分可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

七、按外形分可分为圆形（金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好,体积小）和双列直插型。

∙ic集成电路的封装种类

o1、BGA

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为

1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

优点：

①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。

2、BQFP

（quadflatpackagewithbumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、C－

（ceramic）表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

4、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。

在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。

5、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。

但封装成本比塑料QFP高3～5倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。

引脚数从32到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）。

6、COB

（chipboard）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

7、DFP

（dualflatpackage）

双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

8、DIC

（dualin-lineceramicpackage）

陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.

9、DIL

（dualin-line）

DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

10、DIP

（dualin-linepackage）

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把