pcb电镀沉铜药水控制工艺docWord文件下载.docx
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退镀
300L
工艺通知
图电工艺参数及其控制范围、监测频次
分析方法
900L
员工实测
H2SO
5-8%
6%
化学分析
微蚀
480L
NPS
20-60g
40g/L
H2SQ
40-60ml/L
50ml/L
60-100ml/L
80ml/L
22400L
H2SQ4
100-120ml/L
110ml/L
CuSO?
5H2O
60-80g/L
55ppm
化学室
20-28C
23C
预浸氟硼酸
氟硼酸
25-45g/L
35g/L
镀锡铅
4200L
100-160g/L
130g/L
氟硼酸铅
8—12g/L
10g/L
氟硼酸亚锡
12—20g/L
16g/L
26C
HN©
200-280g/L
250g/L
图电开缸及补充、换缸要求
缸号
缸名及容积
配缸步骤（按顺序）
补充、换缸要求
操作条件与要求
14/15
酸性除油
加入1/2体积DI水，加入硫酸（50%140L,再加入除油剂
FR54L,力口DI水至合适液位。
化学室分析补加
8000±
500m更换
30±
5C
颜色
开缸无色，
之后淡蓝色
18
留母液50L左右，加入1/2体积DI水，加入50%硫酸60L;
再加入20kgNPS,最后加入DI水至合适液位
每周更换
28±
3C
22
浸硫酸缸
加入1/2体积DI水，加入50%
硫酸100L，加入DI水至合适液位
6.5L/500m2
开缸无色，之后淡蓝色
24-39
（22400）
加入1/2体积DI水，小心加入50%HSQ6400L,力口入CuSO・5^01560kg，加DI水至合适液位。
冷却后分析调整
Cl-含量，加入67L酸铜添加剂，循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，（按5:
1比例），化学室分析并试产。
化学成分由化学室分析调整。
酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，
一般为每1000Ah添加8-10ml，特
殊情况下由工艺确定。
20-25C
过滤
10^m滤芯，每月更换
打气充分
液位
低于阳极袋口
2-2.5cm
深蓝色
13
预浸氟硼酸缸
加入1/2体积DI水，加入氟硼酸36L搅拌均匀；
再加入DI水至合适液位
每200m补充1L、
特殊情况由工艺人员酌定
10—
12
镀锡铅缸
加入1/2体积DI水、加入氟硼酸
980L、氟硼酸锡182L、氟硼酸铅63L、加入硼酸84kg（用60CDI水预先溶解）
加锡添加剂B126L、锡添加剂A84L加入DI水至合适液位，拖缸处理30分钟，电流密度1.5A/dm2。
定期补充硼酸（遇特y情况由有关工艺人员
酌定））
朱
5—7
400L
有退镀母液先加入退镀母液，然后加入HNO（浓）,按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常；
化学室分析并调整硝酸至合适浓度。
新配退镀缸需加水60L,加硝酸
180L,开启循环，调整循环缸液位，保证循环正常，化学室分析硝酸浓度并调整铜离子浓度.
20L/1000m
图电药缸工艺操作规范
药缸名称
槽积（L）
酸性除油
900
480
每周更换或铜含量超过35g/l换缸
8000m2
22400
工艺要求
浸氟硼酸缸
10000m2
镀锡铅缸
4200
400
423沉铜线各药水缸工艺控制要求：
（罗门哈斯药水体系）
序号
参考时间（min）
规格范围
1
溶胀
340L
6-9
澎松剂MLB211
NaOH
10%-13%-16%
30g/L-40g/L
70-80C
13%
35g/L
75C
凹蚀
430L
9-12
KMnO
KaMnO
温度再生电流
40-60g/L<
25g/L
40-50g/L70-80C100-150A
50g/L
45g/L
3
预中和
0.5-1.0
HQ（30%
HSQ（50%）
5-15mL/L
10-20mL/L
10mL/L
15mL/L
4
中和
2-3
中和剂3316HSQ
H2O（30%温度
40-50mI/L
10-30mL/L
10mI-20mI/L
45mI/L
20mI/L15mI/L
22C
5
除油
5-7
除油剂3325
8%-10%-12%
60-70C
10%
67C
6
370L
1-2
HSQ
Cu2+
微蚀速率
15-25mL/L
30-70g/L
Cu2+<
0.5—1.5jim
20mL/L
7
预浸
320L
预浸剂404
_2+
Cu
S.G..>
1.12
2+
Cu<
1.5g/L
28-32C
250g/L
30C
8
活化
预浸盐404
活化剂44
SnCI2
1.134
Pd强度：
55-75%
3-12g/L
<
2g/L
42-45C
240g/L
65%
4g/L
43C
10
沉铜
770L
15-18
铜
甲醛
EDTA
比重沉铜厚度温度
1.7-2.3g/L
9.5-11.5g/L
3-5g/L
25-35g/L
S.G<
0.25-0.625im
30-36C
2.0g/L
10.5g/L4g/L30g/LS.G<
0.4im
32C
424沉铜生产线药水补充用量
化学药品
补充份量（母一百平米补充量）
溶胀缸
1L
300g/L的溶液1L
凹蚀缸
KMnO4
1Kg
300g/L的溶液2L
中和缸
H2SO（50%
H2Q（30%中和剂3316
4L
1.5L
除油缸
微蚀缸
HaSQ（50%
5L
5Kg
预浸缸
2.5Kg
活化缸
配成50g/L（20%的水溶液，补充液位
400mL
沉铜缸
NaQH
300g/L的溶液10L
7L
沉铜液880A
沉铜液880E
3.5L
425沉铜线各缸药水分析频次
缸名
范围
8.5〜11.5g/L
1次/4H
3.0〜5.0g/L
880A（Cu2+）
1.7〜2.3g/L
880E（EDTA）
25〜35g/L
30〜36C
2次/班
Pd的强度
55〜75%
比重
1.135〜1.167
2g/L
>
1.12
1.5g/L
30-70mg/L
25g/L
中和剂3316
40-50ml/L
H2Q（30%
10ml-20ml/L
10%-16%
40-60g/L
K2MnO
40-50g/L
再生电流
100-150A
426开缸规范
4.2.6.1部分药水每升含离子克浓度
药水名称
离了名称
含量
催化剂44
每1%勺CAT44含Pd
47ppm
200g/L
600g/L
HCHO
333g/L
4.262开缸方法
药缸名称
开缸步骤
换缸标准
溶
胀
22#
1）放入2/3缸DI水,开启打气；
2）加入12kgNaOH搅拌均匀，等待其完全溶解；
3）加入44.2L膨松剂MLB211,搅拌均匀；
4）加DI水至溢流位；
5）开启过滤循环，开启加热器升温至75Co
1500rf或2个月
凹蚀
32#
1）放入2/3缸DI水；
2）加入22kg高锰酸钾（KMnO），搅拌均匀；
3）加入20kg氢氧化钠，搅拌均匀；
4）加DI水至400升;
5）待搅拌均匀后，开启加热至75C；
6）同时开动再生器把再生电流调整至120〜150Ao
注意：
每次配槽前，用2%硫酸（V/V）及2%HQ（V/V）
清洗槽壁及再生器上的二氧化锰等沉积物，再用清水清洗干净。
5000rf或
每6个月换缸，但每个月需要倒缸一次。
预中和
29#
1）放入3/4缸DI水；
2）缓慢加入15L硫酸（50%），搅拌均匀；
3）加入3.5L双氧水（30%），搅拌均匀；
1周
中和
27#
1）放入3/4缸DI水，
2）加入17.5LH2SQ（50%）,搅拌均匀；
加入5L双氧水（30%）,搅拌均匀；
加入15.5L中和剂3316，搅拌均匀。
3）加DI水至溢流位；
开启过滤泵。
1000mi或
Cu>
20g
除油调整
21#
1）放入半缸DI水，
2）加入34L除油剂CC3325,搅拌均匀；
3）加DI水至溢流位
4）开启循环过滤及加热至工作温度。
（67C）
5000rf
微蚀
17#
1）放入半缸DI水；
2）加入50%的勺硫酸20L；
3）加入NPS18.5Kg,
4）加DI水至溢流位。
5）开启过滤、打气及加热至工作温度。
（28C）
每周2次或
Cu>
酸
洗
14
2）加入12.5L硫酸搅拌均匀。
预
浸
12#
2）加入80kg预浸剂CP404,搅拌至完全溶解。
，
3）注入DI水至工作液位，开动过滤泵。
1到2年或
活
化
11#
2）加入85kg预浸剂CP404,搅拌，并加热至42-44C,直至所有预浸剂溶解；
3）开启过滤，并补充液位；
4）加入6.8LCAT44，并搅拌均匀。
Cu2+>
化学沉铜
3-4#
或
5-6#
2）加入38LC/P880E，开启打气，等待2-5分钟；
3）加入7.7LC/P880A，打气5分钟；
4）加入19LC/P880C，打气5分钟；
5）加入25.7LNaQH（300g/L）；
6）加入9.5LHCHO搅拌均匀；
7）加入DI水至工作水位
8）循环过滤、搅拌均匀加热至温度控制范围。
每周倒槽
说明：
1）除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整,
但凹蚀缸KMnO减K2MNO浓度》40g/l时不作额外补充。
4.2.7药水颜色及循环过滤要求
过滤/循环要求
药水颜色及特征
膨胀缸
10卩棉芯，每周更换
浅黄色，生产时不能有分层或混浊现象
强烈搅拌
深紫红色
开缸时无色，然后渐变为篮色，使用较久时呈绿色
开缸时无色，然后渐变蓝色
开缸时无色，然后渐变为蓝色
5卩棉芯，每周更换
黑色，不能有混浊现象。
Pd浓度偏低时颜色会偏浅
10u滤芯每周更换，循环：
要求4-6个循环/小时
天蓝色，反应时表面有一层小气泡，若反应过于激烈为异常
各水洗缸
凹蚀后一级水洗为紫色；
除油后一级水洗为浅蓝色，微蚀后一级水洗也为浅蓝色并清澈，一级水洗应无色；
活化后一级水洗乳白色，
其他每个水洗缸都应无色。
4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置
1）自动添加药水备料（满量生产）
沉铜液880A每天需备料1—2桶
沉铜液880E每天需备料10L
甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶（50L）配制时先加半桶DI水，加入NaOH
15kg搅拌均匀，补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。
自动添加桶液位低于1/4时必须及时补充药剂
4.2.1各个药水控制范围
责任人
退膜缸
氢氧化退膜温度
48C±
2
直接测量
操作者
钠浓度%
3—4%
pH
8.0-8.8
蚀刻缸
170-200g/l
比重显示
1.19±
0.01
目测
蚀刻温度
48-52C
HNO含量
160-220g/l
退锡缸
1.30-1.40
比重计测量
退锡温度
35-38C
422生产线开缸方法
体积
开缸方法
650L
加清水至缸液位2\3体积，将25Kg氢氧化钠分次倒入配料桶，加水搅拌溶解后倒入缸中。
补充清水至合适液位。
加入100—
200ml消泡剂。
开机循环，将药水泵入退膜缸中，并开启加热使升温至47C以上方可使用。
做板量1500—2000块板换缸。
800L
泵入蚀刻母液650〜750L,分析各控制成份含量，并依情况用水、
稀氨水、蚀刻液进行调整，开机循环并开启加热使升温至
48-52C方可使用。
退铅锡缸
1000L
加入退锡母液800L—900L分析硝酸含量，测量比重，并依情况加退铅锡剂、硝酸至合适液位开机循环并开启加热使升到35-40C。
4.2.3自动加药系统控制（说明蚀刻自动添加原理及添加量）
蚀刻段：
比重达到设定值（例如：
1.193）时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
PH值设定、校准,
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周对比重值、由工艺负责。
4.2.4生产控制项目
项目
退膜
蚀刻
退锡
退膜段
水洗段
上压
下压
压力（psi）
25—30
20—25
20—25
25〜30
设定
47C
48
36
控制
47±
2C
45,W52
35,w38
速度（m/min）
2.0m—2.3m/min
0.5OZ
2.5±
0.2
2.2m—
2.7m/min
1.0OZ
1.6±
2.0OZ
1.0±
烘干段温度
55±
备注：
A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。
B.孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C.对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低0.2-0.4m/min。
5.0蚀刻液配制
5.1配制比例：
配制50L标准碱性蚀刻液配方
药品名称
级别
配制
氨水
工业级
18%（标准）
25L
氯化铵
12.5kg
硝酸钾
250—300g
磷酸二氢钠
碳酸氢铵
硫脲
1g
4.1.3工艺参数控制
流程
最佳控制值
磨板
磨刷压力
1.9-2.2A
2.1A
磨痕宽度
9-12mm
10.0mm
速度
1.8-2.3m/min
2.0m/min
酸洗
2-3%
2.5%
烘干
60±
60C
1.7-2.3m/min
贴膜
热压辊温度
110±
10C
115C
压力
45-60Psi（3.0-5.0bar）
55psi
曝光
曝光级数
8-10级
9级
真空度
85-99%
90%
显影
显影压力
20-25psi
22psi
显影温度
显影浓度（NqCO）
0.9-1.2%
1.1%
补充液浓度（NabCQ）
露铜点
50-70%
55%
显影速度m/min
1.4-1.6m/min
1.5m/min
露铜点：
指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离
?
此距离占整显影段的百分率，例
如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分，若只有一半即为50%。
4.1.4重氮片工艺参数控制:
IMD-XT重氮片（PhoTec21
级）
第二级透明，第三级有棕色
氨水速度
30滴/分钟
45±
4.1.5干膜存放
环境
温度要求
湿度要求
最长贮存时间
仓库
10-15C
3个月
洁净间
20-24C
1个月
4.1.6生产参数测量频次
水膜时间
20秒
时间测量
酸洗浓度
2—3%
宽度测量
级数
曝光测量
NaCO11.0±
0.2%
补充液
20-25psi
直接读数
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