锡膏测试精华Word格式.docx

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项目

规格

规范标准

1

外观

呈灰色糊状，不含异物，不可有集块

2

成份

Sn63/Pb37

JIS-Z-3282

3

熔点

183℃

使用DSC仪器

4

锡粉粒径

+45µ

m1%以上，─20µ

m10%以下

IPC-TM-650,2.2.14

5

锡粉粒型

球型粉

6

FLUX含量

9.5±

0.5wt%

JIS-Z-3197,6.1

7

卤素含量

0.05±

0.02wt%（flux内）

JIS-Z-3197,6.5

8

黏度

200±

30Pa.s（25±

1℃）

JIS-Z-3284,附件六

9

FLUXTYPE

ResinFlux合成松脂

SH-6309RMA

No.

测试项目

测试结果

测试方法

铜板腐蚀试验

PASS

JIS-Z-3197,6.6.1法

扩散性试验

90%以上

JIS-Z-3197,6.10法

铬酸银试验

IPC-TM-650,2.6.33

铜镜试验

IPC-TM-650,2.6.32

表面绝缘阻抗试验

1×

1012

JIS-Z-3284.附件3

电子迁移试验

PASS无迁移现象

JIS-Z-3284.附件14

黏度试验（25℃,10rmp）

30Pa.s

JIS-Z-3284.附件6

黏着力试验（KN/m2）

122.8（8hr）

JIS-Z-3284.附件9

坍塌性试验

0.009mm

JIS-Z-3284.附件8

10

锡珠试验

JIS-Z-3284.附件11

●表面绝缘阻抗的试验环境：

40℃，95%RH

3、免洗型锡膏的技术测试资料

（1）、铜板腐蚀试验

试验方法JIS-Z-31976.6.1

1、秤取0.3克锡膏置于铜板上。

2、将此试验板置于220℃的加热板上使焊锡熔化。

熔化状态下保持5秒钟。

3、将此试验板冷却至室温。

然后再将此试验板放在40℃，相对湿度95%的环境中放置96小时。

结果

通过（PASS）

与室温下储存之比较用试验板互相比较，其腐蚀性不会更为显著。

室温下40℃RH95%96hr

（2）、扩散性试验

试验方法JIS-Z-31976.10

2、将此试验板置于220℃的加热板上加热30秒钟。

3、去除助焊剂残渣后，量测焊锡的高度。

4、由焊锡的高度计算焊锡扩散率。

焊锡扩散率＝100（D－H）/D

H：

焊锡的高度（mm）

D：

直径（假设焊锡为球状）

1.24V1/3

V：

锡膏重量/比重

测试样品

焊锡扩散率

93.1

92.8

93.4

平均

93.3

（3）、铬酸银试验

试验方法IPC-TM-650,2.6.33

1.将一滴助焊剂溶液滴于小片干燥的铬酸银试纸上。

2.以目视观察试纸上的变化。

3.试验纸不能变为白色或白黄色

通过，试纸颜色不变。

（4）、铜镜试验

试验方法IPC-TM-650,2.6.32

1、将约0.05毫升的助焊剂溶液滴于铜镜上。

2、将铜镜置于温度为23±

2℃及相对湿度为50±

5%RH的试验箱中24HR。

3、铜镜的铜膜不能被去除而透光。

通过，铜箔面没有透光。

（5）、表面绝缘抵抗试验

试验方法JIS-Z-3284之附件三

1、使用包含梳型图样（pitch：

0.318mm）的试验板。

2、量测系于温度40℃，相对湿度95%的试验条件下在室内（chamber）进行。

3、测试1000小时后，再于室温下实施量测。

编号

开始（＊）

24hr

96hr

168hr

500hr

1000hr

1

5.0x1012

3.0x1012

8.5x1011

5.0x1011

1.4x1011

2.2x1011

2.4x1012

6.0x1012

1.1x1012

6.0x1011

1.2x1011

2.8x1011

2.8x1012

7.0x1011

4.5x1011

2.0x1011

3.0x1011

8.0x1012

1.2x1012

1.8x1011

3.5x1012

2

1.0x1013

1.7x1012

3.5x1011

6.5x1011

1.2x1013

1.0x1012

4.5x1012

5.6x1012

1.6x1012

5.2x1011

7.5x1012

1.4x1013

4.0x1012

5.8x1012

3

1.3x1012

6.6x1011

1.1x1013

2.0x1012

1.5x1012

9.0x1012

2.2x1012

4.0x1011

1.8x1012

9.0x1011

7.5x1011

5.2x1012

Blank

2.2x1013

1.5x1011

2.0x1013

2.4x1011

2.6x1013

1.6x1011

1.5x1013

1.7x1011

2.6x1011

（＊）室温条件单位（Ω）

（6）、电子迁移试验

试验方法JIS-Z-3284之附件十三

1、使用包含梳型图样（pitch0.318mm）试验板。

2、将45-50V直流电源接至样品测试点并对所有的样品施加偏压。

3、量测系于温度40℃，相对湿度95%的试验条件下在室内（chamber）进行。

4、测试1000小时后，再于室温下实施量测。

1、通过（PASS）

2、未发生电子迁移现象

开始

2.6x1012

6.2x1011

5.4x1011

7.0x1012

6.8x1011

5.6x1011

（＊）室温条件单位（Ω）

（7）、温度-黏度相关表

试验方法

1、在变温的条件下量测锡膏的黏度。

2、量测装置：

PCU-203（Malcom）。

3、转速：

10rpm

4、温度：

15-30℃。

温度

15

16

17

18

19

20

21

22

300

290

280

270

260

250

240

230

23

24

25

26

27

28

29

30

220

210

200

190

180

170

160

150

温度单位（℃）黏度单位（Pa.s）

（8）、黏着力试验

试验方法JIS-Z-3284之附件九

1、以0.2mm厚度，6.5mm直径将锡膏印刷于试验板上。

2、将调制好的试验板储存于温度25℃及相对湿度50%RH下。

3、量测装置：

LT25A-500（Rhesca）。

4、探针下降速度：

2.0mm/sec。

5、探针上升速度：

10mm/sec。

6、压挤力：

50g。

time

12

101.4

109.6

111.3

111.0

112.5

119.4

116.4

125.9

124.1

120.8

115.4

106.8

100.2

108.6

111.6

113.4

109.9

124.0

118.2

123.9

122.7

119.7

116.7

107.3

115.6

117.1

118.5

123.0

119.0

123.3

121.1

114.9

107.8

102.1

118.9

113.9

115.8

125.1

119.8

122.1

120.3

116.2

108.2

100.7

113.3

113.6

119.3

112.8

116.5

122.9

123.4

121.8

120.1

107.6

Average

101.1

110.2

114.2

120.7

122.8

120.4

107.5

单位（kN/m2）

（9）、坍塌性试验

试验方法JIS-Z-3284之附件八

1、将锡膏印刷于试验板上并将其置于150℃的箱（cabinet）加热一分钟。

2、量测印刷后及加热后的印刷宽度。

3、印刷条件

印刷压力：

1.0公斤

滚轴材料：

胺基甲酸乙酯

滚轴速度：

30mm/sec

钢板材料：

不锈钢（激光加工）

钢板厚度：

150μm（开口尺寸0.52×

5.0mm）

点

印刷后尺寸

加热后尺寸

崩塌宽度

0.506

0.511

0.005

0.517

0.011

0.510

0.527

0.017

0.501

0.520

0.019

0.498

0.524

0.026

0.525

0.002

0.515

0.521

0.006

0.505

0.509

0.004

0.001

0.519

0.009

单位（mm）

（10）、锡珠试验

试验方法JIS-Z-3284附件十一

1、使用氧化铝基板（25×

50×

0.6~0.8mm）

2、钢板（25×

0.2mm）：

中心有直径为6.5mm的孔洞。

3、用刮刀将锡膏印刷在氧化铝基板上

4、放置于加热板上,温度设定为2352℃

5、等冷却后以10倍放大镜观察。

判定标准：

焊锡（粉末）溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以下的锡球在3个以下

四、温度曲线图

1、自室温升至120~170C（升温速率1~3C/sec）

2、维持120~170C约60~120秒

3、再升温至210~230C最高温度200C以上维持30~60sec（升温速率1~3C/sec）

4、降温至室温（降温速率1~3C/sec）

5、确保焊点能于脱离回焊炉前凝结,以避免焊点表面产生雏折及其它相关缺点

五、保存及使用方法

一、保存方法

（1）、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。

（2）、锡膏使用期限为6个月（未开封）。

（3）、不可放置于阳光照射处。

二、使用方法（开封前）

（1）、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±

2℃），回温时间约为3-4小时，并禁止使

用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。

（2）、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。

三、使用方法（开封后）

（1）、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上。

（2）、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。

（3）、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中。

锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕。

（4）、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：

2的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用。

（5）、锡膏印刷在基板后，建议于4~6小时内置放零件进入回焊炉完成着装。

（6）、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

（7）、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤（4）的方法。

（8）、为确保印刷质量，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

（9）、室内温度请控制于22-28℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。

（10）、欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。

四、产品编号识别方式

六、锡膏生产及品管流程

锡膏生产及品管流程

制品名称

助焊剂

质量特性

流程图

工程名称

管理项目

单位

测定仪器

抽样方式

纪录种类

管理责任

锡粉其它

原料

重量

Kg

电子天平

每一批

入库传票

仓储

种类

类别

特性代用量

品质证

品管

计量配料

重量调配

锡膏制造工程日志

制造操作者

混练

混练温度

18℃

温度控制器

混练状况

状况

目视

搅拌状况

搅拌时间

15分钟

定时器

初品

完全混合

制品检验

%

电位差自动滴定

助焊剂含量

化学重量法

液相温度

℃

温度记录器

锡成份

化学滴定

金属组成

Ω

AA光谱分析

包装

包装内容

同型

目视确认

包装检查记录表

包装作业者

重量标示

标签

防护性能

制程检查报告

仓库

数量

台秤

库存表

保管

标示

规格区分

＊＊：

本公司欢迎各位厂商前来本公司参观锡膏制造之实际流程

七、本公司其它营业项目及联络数据

（1）、营业项目：

焊锡棒高性能焊锡丝

抗氧化AA焊锡棒免洗焊锡丝

电镀锡球实心焊锡丝

各式电镀用阳极棒不锈钢用焊锡丝

锡炉专用氧化防止剂水溶性焊锡丝

免洗助焊剂高、低温焊锡丝

稀释剂各式焊锡膏

各式无铅焊锡制品

（2）、各地联络数据：

台北总公司暨生产工厂

地址：

台北县淡水镇埤岛里51-6号（登辉大道底红绿灯右转）

电话：

02-2621-7627传真：

02-2622-7326

电子信箱：

sales@统一编号：

04789211

升贸微细材料研究所

台北县淡水镇中正东路二段29-1号7F

02-2809-5656传真：

02-2808-5151

升贸工业（香港）有限公司

香港新界沙田火炭约坳背湾街26-28号富腾工业中心1313-1314室

（852）2697-3366传真：

（852）2694-7533

东莞升贸焊锡材料有限公司

中国广东省东莞市虎门镇九门寨第二工业区

（86-769）-550-8193传真：

（86-769）-550-4789

升贸焊锡材料（苏州）有限公司

中国苏州省吴江市松陵镇吴江经济开发区内

（86-512）6345-1092传真：

（8