发光二极管资料Word下载.docx
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如果背光源是采用ＳMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PＣB板上。
ｆ）切膜：
用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
ﻫ
g）装配：
根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h）测试：
检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装:
将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1.LEＤ的封装的任务ﻫ是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好ＬED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2．LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LEＤ按封装形式分类有Laｍp-ＬED、TOP－LED、Siｄe-ＬED、SMD-LED、High－Pｏwer-LED等。
3． LED封装工艺流程
４．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:
材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockｈill）ﻫ芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求ﻫ电极图案是否完整
２.扩片
由于ＬED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mｍ），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是ＬＥD芯片的间距拉伸到约0．6mm。
也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LEＤ支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、ＳiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光ＬＥＤ芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在ＬＥD支架上。
备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LＥD芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
６.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LＥD芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对ＬＥD芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
７.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
ﻫ银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间２小时。
根据实际情况可以调整到1７0℃，1小时。
ﻫ绝缘胶一般150℃,１小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LＥＤ芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LＥＤ的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状,焊点形状，拉力。
ﻫ对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。
）我们在这里不再累述。
9．点胶封装
ＬEＤ的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。
（一般的ＬEＤ无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LＥD和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LＥD）,主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光ＬED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
１０.灌胶封装ﻫ
Lａmp-LEＤ的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在ＬEＤ成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LEＤ支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11．模压封装
将压焊好的ＬED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
１2．固化与后固化ﻫ
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一般在1５０℃，4分钟。
1３.后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对ＬED进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架（PCＢ）的粘接强度非常重要。
一般条件为120℃,4小时。
14．切筋和划片
ﻫ由于LEＤ在生产中是连在一起的（不是单个）,Lamp封装LED采用切筋切断LＥＤ支架的连筋。
SＭＤ-ＬED则是在一片ＰCB板上,需要划片机来完成分离工作。
15.测试
ﻫ测试ＬＥD的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对ＬEＤ产品进行分选。
１6.包装
将成品进行计数包装。
超高亮LED需要防静电包装。
ＬＥD封装结构及技术:
1引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低，耗电量小，发光效率高,发光响应时间极短，光色纯，结构牢固,抗冲击，耐振动,性能稳定可靠，重量轻,体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。
国产红、绿、橙、黄的LEＤ产量约占世界总量的12％,“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度AiGsｌnP的LＥD外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破ＧaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。
据预测，到２005年国际上ＬED的市场需求量约为2000亿只，销售额达80０亿美元。
在LＥD产业链接中，上游是ＬED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ＬＥD芯片设计及制造生产,下游归LＥD封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用,才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣,无缝畅通。
2LＥD封装的特殊性
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而ＬEＤ封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作，输出：
可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由ｐ型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光，紫外光或近红外光。
但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LＥＤ的内、外部量子效率。
常规Φ５mｍ型LEＤ封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用:
保护管芯等不受外界侵蚀；
采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；
管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性，机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。
选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。
若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；
如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。
一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2－０.３nm/℃，光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。
另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高１℃，ＬED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；
时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20ｍA左右。
但是，ＬＥＤ的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到７0mA、１0０mA甚至1A级,需要改进封装结构，全新的LEＤ封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。
例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。
此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后,ＬED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im／Ｗ,绿LED为５01m／Ｗ,单只ＬＥD的光通量也达到数十Im。
LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LEＤ内部产生光子出射的几率，提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
3产品封装结构类型
自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮度（1ｃd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LＥD产品相继问市,如表1所示,20０0年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。
LEＤ的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。
ＬED产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。
单个管芯一般构成点光源,多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用,发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接（包括串联和并联）与合适的光学结构组合而成的,构成发光显示器的发光段和发光点。
表面贴装ＬEＤ可逐渐替代引脚式LED,应用设计更灵活，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。
固体照明光源有部分产品上市，成为今后LＥＤ的中、长期发展方向。
4引脚式封装
ＬED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。
标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案,典型的传统LＥD安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板,再散发到空气中，如何降低工作时ｐn结的温升是封装与应用必须考虑的。
包封材料多采用高温固化环氧树脂,其光性能优良，工艺适应性好,产品可靠性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸,例如,圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mｍ、Φ5ｍm、Φ7mm等数种,环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。
花色点光源有多种不同的封装结构：
陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；
金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用;
闪烁式将ＣMOＳ振荡电路芯片与LＥD管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；
双色型由两种不同发光颜色的管芯组成,封装在同一环氧树脂透镜中,除双色外还可获得第三种的混合色,在大屏幕显示系统中的应用极为广泛,并可封装组成双色显示器件；
电压型将恒流源芯片与LＥＤ管芯组合封装,可直接替代5—24V的各种电压指示灯。
面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上,采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PＣB板的不同设计确定外引线排列和连接方式,有双列直插与单列直插等结构形式。
点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。
ＬED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。
以数码管为例,有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管,两位以上的一般称作显示器。
反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点,一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳,将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上,每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的ＰCB板对位粘合，然后固化即成。
反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂,多用于单位、双位器件；
后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率,一般用于四位以上的数字显示。
单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜（俗称鱼眼透镜）的外壳。
单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上,经压焊、环氧树脂封装构成。
单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。
LEＤ光柱显示器在10６mm长度的线路板上,安置１０1只管芯（最多可达２01只管芯），属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13－15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。
半导体pn结的电致发光机理决定LEＤ不可能产生具有连续光谱的白光,同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光,只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉,间接产生宽带光谱，合成白光;
或采用几种（两种或三种、多种）发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内,通过色光的混合构成白光LＥD。
这两种方法都取得实用化,日本２000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品,并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高,以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。
５ 表面贴装封装
在２002年，表面贴装封装的LＥD（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额,从引脚式封装转向SMＤ符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。
早期的SMD ＬED大多采用带透明塑料体的SＯT-2３改进型,外形尺寸3．0４×
1．11mm，卷盘式容器编带包装。
在SOT-２３基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLＭ-1２５系列,ＳLM-245系列LEＤ，前者为单色发光,后者为双色或三色发光。
近些年,SＭＤLEＤ成为一个发展热点,很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少,并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸,降低重量,可轻易地将产品重量减轻一半,最终使应用更趋完美，尤其适合户内,半户外全彩显示屏应用。
表３示出常见的SMD LＥD的几种尺寸，以及根据尺寸（加上必要的间隙）计算出来的最佳观视距离。
焊盘是其散热的重要渠道,厂商提供的ＳMＤ LED的数据都是以４．０×
4.0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。
超高亮度LED产品可采用PLＣＣ（塑封带引线片式载体）-2封装，外形尺寸为３．0×
2．8mm,通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为４０0Ｋ／W，可按CEＣC方式焊接,其发光强度在50mA驱动电流下达１２50mcd。
七段式的一位、两位、三位和四位数码SMＤＬＥD显示器件的字符高度为５.08-１２．7mｍ,显示尺寸选择范围宽。
ＰＬCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序,符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活,显示鲜艳清晰。
多色ＰLCＣ封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合,用反射型替代目前的透射型光学设计,为大范围区域提供统一的照明,研发在3.５V、1A驱动条件下工作的功率型SMD ＬED封装。
6功率型封装
LEＤ芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比Φ5ｍmLＥD大1０-20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此,管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。
5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从20０3年初开始供货，白光LED光输出达187１m,光效44．31ｍ／W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的ＬEＤ,大面积管；
匕尺寸为2.5×
2．5ｍm,可在5A电流下工作，光输出达200１m，作为固体照明光源有很大发展空间。
Lｕxｅoｎ系列功率LＥＤ是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。
这种封装对于取光效率,散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。
其主要特点：
热阻低，一般仅为1４℃/Ｗ,只有常规ＬED的1／10;
可靠性高,封装内部填充稳定的柔性胶凝体,在－40-12０℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；
反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。
另外，其输出光功率,外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。
Norlｕx系列功率LEＤ的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31．７5mm，发光区位于其中心部位,直径约（0.375×
２5.4）mm,可容纳40只LＥD管芯,铝板同时作为热沉。
管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和ＡｌGaInP管芯,其发射光分别为单色，彩色或合成的白色,最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。
这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上,形成功率密度ＬED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。
此外，封装好的SMＤLED体积很小，可灵活地组合起来,构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此,对功率型ＬED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
7LED发展及应用前景
近几年，LED的发光效率增长１00倍，成本下降１0倍，广泛用于大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源，汽车组合尾灯及车内照明等等方面，其发展前景吸引全球照明大厂家都先后加入LＥD光源及市场开发中。
极具发展与应用前景的是白光LＥD，用作固体照明器件的经济性显著，且有利环保，正逐步取代传统的白炽灯，世界年增长率在20％以上,美、日、欧及中国台湾省均推出了半导体照明计划。
目前，普通白光ＬED发光效率２51m/Ｗ,专家预计200５年可能超过3001m/W。
功率型LEＤ优异的散热特性与光学特性更能适应普通照明领域，被学术界和产业界认为是LED进入照明市场的必由之路。
为替代荧光灯、白光LED必须具有150—2００1m/W的光效，且每Ｉm的价格应明显低于0．015/Im（现价约0.２5$／Ｉm,红LED为0．06５/Ｉm），要实现这一目标仍有很多技术问题需要研究，但克服解决这些问题并不是十分遥远的事。
按固体发光物理学原理,ＬEＤ的发光效率能近似100%,因此,ＬＥＤ被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。
8结束语
国内LEＤ产业中有20余家上、中游研制及生产单位和15０余家后道封装企业,高端封装产品还未见推向市场。
目前,完成GaＮ基蓝绿光ＬEＤ中游工艺技术产业化研究，力争在短期内使产品的性能指标达到国外同时期同类产品的水平，力争在较短时间内达到月产1０ｋk的生产能力，开发白光照明光源用的功率型LED芯片等新产品。
科技部将投入８000万元资金，启动国家半导体照明工程,注意终端产品，先从特种产品做起，以汽车、城市景观照明作为市场突破口,把大功率、高亮度LED放在突出位置,它的成果将要服务于北京奥运会和上海世博会。
无庸质疑,产业链中的衬底、外延、芯片、封装、应用需共同发展,多方互动培植，封装是产业链中承上启下部分，需要关注与重视。
高亮度ＬED之封装光通原理技术分析:
编者按:
毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管（HiｇｈBrightnessLiｇｈt-EｍiｔtiｎｇＤiｏdｅ；
HＢLＥD），不仅是高亮度的白光LEＤ（ＨB WLEＤ）,也包括高亮度的各色ＬED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的ＬED（UltraHighBｒightnesｓLＥＤ,简称:
UHＤLED）。
用ＬED背光取代手持装置原有的EL背光、ＣCFL背光，不仅电路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。
用LED背光取代液晶电视原有的CCＦL背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。
用LED照明取代白光灯、卤素灯等照明,不仅更光亮省电，使用也更长效，且点亮反应更快，用于煞车灯时能减少后车追撞率。
所以，LEＤ从过去只能用在电子装置的状态指示灯，进步到成为液晶显示的背光，再扩展到电子照明及公众显示，如车用灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙,甚至是投影机内的照明等,其应用仍在持续延伸。
更重要的是，LED的亮度效率就如同
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