PCB术语中英文对照表Word格式文档下载.docx
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设计规则检查
drawing
图纸
ECN(engineering
change
notice)
工程更改通知
ECO(engineering
order)
工程更改指令
E
glass
电子级玻璃
entek
OSP处理
Epoxy
resin
环氧树脂
ESD(electrostatic
discharge)
静电释放
Etched
Marking
蚀刻标记
Flatness
翘曲度
Foreign
Inclusion
外来夹杂物
Flame
resistant
阻燃性
FR-2(flame-retardant
2)
耐燃酚醛纸基板
FR-3(flame-retardant
3)
耐燃环氧纸基板
FR-4(flame-retardant
4)
耐燃环氧玻璃布基板
FR-5(flame-retardant
5)
耐燃多功能环氧玻璃布基板
ground
地面(层)
Haloing
晕圈
HDI(high
density
interconnection)
高密度互连技术
HASL(hot
air
solder
leveling)
热风焊料整平(整平)
IC(integrated
circuits)
集成电路
Ink
Stamped
盖印标记
Insulation
resistance
绝缘电阻
Ion
cleanliness
离子清洁度
IPC(the
institute
for
interconnecting
and
packaging
of
electronic
印制电路互连与封装协会
ISO(International
organization
standardization)
国际标准化组织
Laminate
Voids
压合空洞
laser
激光
LDI(laser
direct
imaging)
激光直接成像
legend
文字标记、符号
Lifted
Lands
焊盘浮起
logo
标志
LPI(liquid
photoimageable)
液态感光成像
LPISM(liquid
photoimageable
mask)
液态感光阻焊膜
marking
标记
Measling
白斑
Microvoids
微坑
mil
密耳(千分之一英寸)
MIL-STD(military
standard)
美国军用标准
Negative
Etchback
欠蚀
Nicks
缺口
Nodules
镀镏
Nonwetting
不润湿(拒锡)
open
开路
OSP(organic
solderability
preservatives)
表面抗氧化
oxides
氧化物
pad
焊盘
panel
拼板
pattern
板面图形
PCB(printed
circuit
board)
印制电路板
Pcs(pieces)
件、片、只
Peeling
剥落
pinhole
针孔
Pink
粉红圈
Pits
凹坑
pitch
中心距
Plating
镀层破洞
plug
塞
Positive
过蚀
power
电源层
prepreg
半固化片
PTFE(polytetrafluoroethylene)
聚四氟乙烯
PTH(plated
through-hole)
金属化孔
PWB(printed-wiring
印制线路板
Registration
对准
QA(quality
assurance)
质量保证
QC(quality
control)
质量控制
QE(quality
engineering)
质量工程
QFP(quad
flat
package)
方形扁平组件
repair
修理
RCC(resin
coated
copper)
已涂覆树脂的铜箔
Reference
dimension
参考尺寸
registration
对准度
树脂
rejection
拒收
revision
修订版
RF(radio
frequency)
射频
Ripples
纹路
rout
外形铣
scratch
划伤
Screened
纲印标记
scoring
刻槽
short
短路
signal
信号
Silk
screen
丝网
Skip
Coverage
漏印
slot
开槽
SMD(surface
mount
device)
表面安装器件
SMOBC(solder
mask
over
bare
裸铜覆盖阻焊膜
SMT(surface
表面安装技术
smear
毛刺
焊锡
S/M(solder
绿油
可焊性
Soda
Strawing
(汽水)吸管式浮空
SPC(statistical
process
统计过程控制
spacing
间距
Tape
test
胶带实验
TCE(thermal
coefficient
expansion)热胀系数
TDR(time-domain
reflectometry)时域反射测试
tolerance
公差
Tenting
盖孔
Texture
Condition
显布纹
Tg(glass
transition
temperature)
玻璃软化温度
THT(through
hole
通孔(插装)技术
trace
线路(条)
UL(underwriters
laboratories)
安全实验所
NPTH
非金属化孔
UV(ultraviolet)
紫外线辐射
v-cut
V刻
Via
导通孔(过线孔)
void
空洞
warp
板弯
Waves
波浪
Weave
Exposure
露织物
wetting
沾锡
Wicking
灯芯效应(渗铜)
Wrinkles
起皱
五、
形状与尺寸:
1、
导线(通道):
conduction
(track)
2、
导线(体)宽度:
conductor
width
3、
导线距离:
spacing
4、
导线层:
layer
5、
导线宽度/间距:
line/space
6、
第一导线层:
layer
no.1
7、
圆形盘:
round
pad
8、
方形盘:
square
9、
菱形盘:
diamond
10、
长方形焊盘:
rectangle
11、子弹形盘:
bullet
12、
泪滴盘:
teardrop
13、
雪人盘:
snowman
14、
v形盘:
v-shaped
15、
环形盘:
annular
16、
非圆形盘:
non-circular
17、
隔离盘:
isolation
18、非功能连接盘:
monfunctional
19、
偏置连接盘:
offset
land
20、腹(背)裸盘:
back-bard
21、
盘址:
anchoring
spaur
22、
连接盘图形:
land
pattern
23、连接盘网格阵列:
array
24、
孔环:
ring
25、
元件孔:
component
hole
26、
安装孔:
mounting
27、
支撑孔:
supported
28、
非支撑孔:
unsupported
29、
导通孔:
via
30、
镀通孔:
plated
through
(pth)
31、
余隙孔:
access
32、
盲孔:
(hole)
33、
埋孔:
buried
34、
埋/盲孔:
/blind
35、任意层内部导通孔:
any
inner
(alivh)
36、
全部钻孔:
all
drilled
37、定位孔:
toaling
38、
无连接盘孔:
landless
39、
中间孔:
interstitial
40、
无连接盘导通孔:
41、
引导孔:
pilot
42、
端接全隙孔:
terminal
clearomee
43、
准表面间镀覆孔:
quasi-interfacing
plated-through
44、
准尺寸孔:
dimensioned
45、
在连接盘中导通孔:
via-in-pad
46、
孔位:
location
47、
孔密度:
density
48、
孔图:
49、钻孔图:
drill
drawing
50、
装配图:
assembly
51、
印制板组装图:
printed
board
52、
参考基准:
datum
referance