波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准文档格式.docx

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2、设备程序命名规则

2.程序说明

2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器

1、专用工程板

2、K型热电偶

3、铝箔纸

4、高温胶带

5、温度跟踪仪

2.2波峰焊温度曲线的测量要求

由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

2.3热电偶的粘贴方法

热电偶的粘贴位置和布线方式

No.1热电偶

第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。

如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。

No.1热电偶粘贴位置

No.2和No.3热电偶

第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×

4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。

这种粘贴方法是非破坏性的，注意：

不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。

No.2和No.3热电偶粘贴位置

No.4热电偶

第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。

首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×

4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。

No.4热电偶粘贴位置

注意：

热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流

2..4波峰焊温度曲线的要求

波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准

项目

单位

助焊剂规格

JYS916

助焊剂喷涂量

µ

g/in2

600-1500

PCB主面预热温度最高升温斜率

︒C/sec

4

PCB主面预热温度范围

︒C

90-110

PCB俯面最高预热温度

135

PCB俯面预热温度最高降温斜率

6

最大焊接时间（波峰1+波峰2）

Sec.

锡缸焊料的温度范围

240-260

波峰焊温度曲线要求

2.5温度跟踪仪软件设定

2.5.1温度跟踪仪的采样间隔设置

采用间隔应尽可能的小，设置在0.1sec

2.5.2温度曲线涵盖的参数信息

一条完整的温度曲线应包含以下信息：

1、波峰焊每个底部加热器的温度设定

2、波峰焊的链条速度

3、热电偶的粘贴位置

4、波峰焊轨道宽度

5、使用的助焊剂类型

6、锡缸焊料的温度设定

7、温度曲线的测试者

8、测试温度曲线的波峰焊设备编号

9、假如有使用波峰焊治具，应在曲线的备注栏注明

2.6助焊剂喷涂量的测量

PCB板府面的助焊剂量的多少和助焊剂均匀性对焊接起到至关重要的作用，所以有必要对助焊剂的喷涂量进行管控和测量

2.6.1测试设备和材料

1、专用FR-4PCB标准板

2、电子称（精度：

0.01g）

2.6.2测试流程：

1、测量FR-4PCB标准板的面积，记录下来

2、将标准板清洁干净并测量重量

3、将标准板放入波峰焊内进行助焊剂喷涂

4、助焊剂喷涂完成立即取下标准板测量重量

5、计算出助焊剂的实际喷涂量

2.6.3喷涂量的计算

参考下面表格内的数据来计算助焊剂的喷涂量

助焊剂的喷涂量=（（助焊剂实际重量（μg）x（助焊剂的固态含量%/100））/标准板的面积x1000000

助焊剂型号

助焊剂固态含量

JYS-916

3.5±

0.5%

助焊剂固态含量

2.7温度曲线的文件名称和保存的位置

所有的波峰焊温度曲线文件应保存到公司服务器的共享文件夹内统一管控，并设定修改权限，非相关人员不得随意改动。

文件的命名与设备程序名称一致，请参考设备程序命名规则进行编写。

另外温度曲线文件应打印出来，由波峰焊工艺工程师审核后放置到生产线指导生产作业。