AltiumDesigner中各层的含义Word下载.docx
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Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。
PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
7Silkscreenlayer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。
一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。
8Multilayer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
9Drilllayer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。
相应的在eagle中也有很多的层(常用的用绿色标记)
InLayoutandPackageEditor
1TopTracks,topside
2Route2Innerlayer(signalorsupply)
3Route3Innerlayer(signalorsupply)
4Route4Innerlayer(signalorsupply)
5Route5Innerlayer(signalorsupply)
6Route6Innerlayer(signalorsupply)
7Route7Innerlayer(signalorsupply)
8Route8Innerlayer(signalorsupply)
9Route9Innerlayer(signalorsupply)
10Route10Innerlayer(signalorsupply)
11Route11Innerlayer(signalorsupply)
12Route12Innerlayer(signalorsupply)
13Route13Innerlayer(signalorsupply)
14Route14Innerlayer(signalorsupply)
15Route15Innerlayer(signalorsupply)
16BottomTracks,bottomside
17PadsPads(through-hole)元件的引脚(过孔型,贴片引脚算在顶层和底层上)
18ViasVias(throughalllayers)过孔
19UnroutedAirlines(rubberbands)
20DimensionBoardoutlines(circlesforholes)*)板子外形,相当于机械层
21tPlaceSilkscreen,topside丝印层
22bPlaceSilkscreen,bottomside丝印层
23tOriginsOrigins,topside(generatedautom.)元件中间有个十字叉,代表元件位置
24bOriginsOrigins,bottomside(generatedautom.)
25tNamesServiceprint,topside(componentNAME)
26bNamesServiceprint,bottoms.(componentNAME)
27tValuesComponentVALUE,topside
28bValuesComponentVALUE,bottomside
21~28制版时可全部放在丝印层
29tStopSolderstopmask,topside(gen.autom.)
30bStopSolderstopmask,bottomside(gen.Autom.)
31tCreamSoldercream,topside
32bCreamSoldercream,bottomside
33tFinishFinish,topside
34bFinishFinish,bottomside
35tGlueGluemask,topside
36bGlueGluemask,bottomside
37tTestTestandadjustmentinformation,topside
38bTestTestandadjustmentinf.,bottomside
39tKeepoutRestrictedareasforcomponents,topside
40bKeepoutRestrictedareasforcomponents,bottoms.
41tRestrictRestrictedareasforcopper,topside
42bRestrictRestrictedareasforcopper,bottomside
43vRestrictRestrictedareasforvias
44DrillsConductingthrough-holes
45HolesNon-conductingholes
46MillingMilling
47MeasuresMeasures
48DocumentDocumentation
49ReferenceReferencemarks
51tDocuDetailedtopscreenprint
52bDocuDetailedbottomscreenprint
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候,就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符,就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层:
soldermask,是指板子上要上绿油的部分;
因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
助焊层:
pastemask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
要点:
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;
那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?
暂时我还没遇见有这样一个层!
我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;
但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、pastemask层用于贴片封装!
SMT封装用到了:
toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了:
topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问:
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?
这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:
要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:
与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!
虽然这么说,但我曾经看到过一块PCB板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没有铜皮层!
不知孰对孰错?
现在:
我得出一个结论:
:
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!
solder层表示的是不覆盖绿油的区域!
PCB的各层定义及描述:
1、TOPLAYER(顶层布线层):
设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMLAYER(底层布线层):
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:
0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:
0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;
如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):
设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICALLAYERS(机械层):
设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTLAYER(禁止布线层):
设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICALLAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUTLAYER作为外形,则不要再使用MECHANICALLAYER1,避免混淆!
8、MIDLAYERS(中间信号层):
多用于多层板,我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNALPLANES(内电层):
用于多层板,我司设计没有使用。
10、MULTILAYER(通孔层):
通孔焊盘层。
11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILLDRAWING(钻孔描述层):
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
solder:
焊料paste:
膏、糊mask:
罩、膜、面层等