电子产品异常问题统计分析报告.ppt

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2010年11月-2011年2月产品异常问题統計分析報告目錄目錄一、一、產品異常結案狀況產品異常結案狀況二、二、按按產品階段性問題分类數據分析產品階段性問題分类數據分析三、三、按产品處理周期分类（按产品處理周期分类（21天以上）数据分析天以上）数据分析四、四、按產品異常類型分布統計按產品異常類型分布統計1、產品設計問題數據分析產品設計問題數據分析2、產品物料問題數據分析產品物料問題數據分析一、產品異常結案狀況：

一、產品異常結案狀況：

87PCS階段性問題數據分析階段階段案例數量案例數量比率比率累積比率累積比率pp2022.98%22.98%MP21618.39%41.37%MP11517.24%58.61%PP+MP1910.34%68.95%MP378.00%76.95%MP478.00%84.95%SP+PP44.59%89.54%SI44.59%94.13%外購板11.10%95.23%MP611.10%96.33%MP511.10%97.43%MP811.10%98.53%MP911.10%99.63%合計87100%100%二、按產品階段性問題數據分析：

二、按產品階段性問題數據分析：

產品異常階段性問題數據分析：

產品異常階段性問題數據分析：

依据上面数据：

SP+PP,PP或PP+MP1异常问题点:

33个,占总异常:

37.91%;100%不良的异常问题点所占比率:

27%讨论问题:

1,新产品导入（NPI）导入流程中SampleRun转换到PilotRun过程中是否还有改善的空间？

说明：

目前的NPI更多的是关注制程工艺方面的需求，对产品性能关注较少；三、按产品處理周期分类（三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析：

天以上）数据分析：

2010年5月份-7月份2010年8月份-10月份类型案子数量比率类型案子数量比率设计1935.85%设计2035.71%设计+物料23.77%设计+物料11.79%物料1222.64%物料1017.86%物料+其它11.89%BurnIn问题58.93%兼容性问题815.09%制程58.93%Driver问题23.77%制程+物料11.79%方法23.77%方法47.14%工艺11.89%Driver问题35.36%工艺+物料11.89%工艺11.79%制程23.77%工艺+物料11.79%其它35.66%其它35.36%合计53100%待定23.57%合计56100%四、按產品異常類型分布統計：

四、按產品異常類型分布統計：

按產品異常類型分布統計：

按產品異常類型分布統計：

20102010年年1111月份月份-2011-2011年年22月份月份类型类型案子数量案子数量比率比率累积比率累积比率設計3034.48%34.48%物料2832.18%66.66%制程910.34%77.00%其它44.59%81.59%設備33.44%85.03%制程+物料33.44%88.47%Driverissue11.14%89.61%方法11.14%90.75%工藝11.14%91.89%兼容性11.14%93.03%設計+工藝11.14%94.17%設計+設備11.14%95.31%文件11.14%96.45%制程+方法11.14%97.59%物料+方法11.14%98.73%物料+設計11.14%99.87%合計87100%100%按產品異常類型分布統計：

按產品異常類型分布統計：

1、產品設計問題數據分析：

、產品設計問題數據分析：

设计问题数据分析设计问题数据分析類型案例數量比率累積百分比DOSV41343.33%43.33%BIOS錯516.66%59.99%BOM錯310.00%69.99%相容性26.60%76.59%短路13.30%79.89%DIAG問題13.30%83.19%RMAGPU破損13.30%86.49%外購板OC問題13.30%89.79%硬件問題13.30%93.09%GPU溫度高13.30%96.39%其它13.30%99.69%合計30100%100.00%產品設計問題數據分析：

產品設計問題數據分析：

DOSV4問題數據分析：

問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期類型類型機型機型階段階段解決方法解決方法111月4日2010-11-11DOSV4。

465X-ZNL-10PP調試BIOS解決211月15日2010-11-22DOSV4467G-UHF-A0MP2提升VDDC電壓為1.15V後解決。

311月18日2010-11-24DOSV4583X-ZAF-13MP4R/D調試V4BIOS解決411月24日2010-11-29DOSV4+HDMI無音頻輸出。

567X-ZAF-10PP降低餘量測試/修改BIOS解決DOSV4問題數據分析：

問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期類型類型機型機型階段階段解決方法解決方法511月29日2010-12-10DOSV4。

687A-ZNF-11MP2經R/D確認無法調試，采用+5/3測試及burnintestPASS安排出貨，不良品過維修。

611月30日2010-12-10DOSV4567X-ZAF-10MP1調試BIOS解決71月16日2011-1-19DOSV4545X-ZHH-A1PPR/D開立ECN_TW11008修正BIOS後問題解決。

81月22日2011-1-26DOSV4687X-ZNF-12PPR&D下发ECN#11005修正BIOS問題解決。

DOSV4問題數據分析：

問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期類型機型機型階段階段解決方法解決方法91月23日2011-2-22DOSV4+燒PWM問題577X-ZNL-A0PP變更電阻更改機型為577X-ZNL-C0102月14日2011-2-22DOSV4545X-ZRHX-A.1MP2執行ECN#TW11012去掉R56問題解決。

112011-2-212011-2-24DOSV4。

545X-ZCH-10PPR/D無法調試，不良品更換DDR122月22日2011-2-25DOSV4。

545X-ZFH-10SP+PPR/D調試BIOS及采用CEDP300DDIAG測試問題解決。

132月28日2010-03-06DOSV4467X-ZAL-10PP+MP調試V4BIOS解決DOSV4問題數據分析：

問題數據分析：

討論：

1、DOSV4現象占43.33%，從研發&設計角度上，如何盡可能的減少該比率？

2、DOSV4現象中有54%案例是RD通過調試BIOS解決的，為了使RD有更多時間集中精力於產品研發工作，看是否能對PE進行一些BIOS調試培訓，使PE成為R/D在工廠的替身。

會議決議：

DOSV4問題討論：

問題討論：

NO啟動日期結案日期類型機型階段不良現象解決方案111月23日2010-11-26BIOS錯455X-ZNF-C0455X-YNF-C0PP+MPDOS頻率與XP下頻率不相符。

修改BIOS問題解決21月3日2011-1-4BIOS錯455X-YNH-F0455X-ZNH-F0PP+MPSDID与UPCCode文件规定要求不符,不良率100%。

R/D更新BIOS後解決。

31月2日2011-1-2BIOS錯455X-YNH-F0PP+MPDOS下頻率與XP下頻率不相符。

R/D修改BIOS後問題解決。

42月11日2011-2-11BIOS錯455X-YNH-H0PP+MPDVI接LCD無顯示。

R/D修改BIOS後問題解決。

52月15日2011-2-21BIOS錯567X-ZNL-20SIATIDDRSI開機花面100%。

R/D調試BIOS問題解決。

BIOS錯問題數據分析：

錯問題數據分析：

討論；BIOS錯問題點，後續如何盡可能的避免該現象發生。

討論決議：

BIOS問題討論：

問題討論：

NO啟動日期結案日期類型機型階段不良現象解決方案11月4日2011-01-09BOM錯697A-CNF-10MP1AMD要求更正CTF电路中错误的元件值。

R/D開立ECN_TW11001解決。

21月8日2011-1-8BOM錯435X-ZNH-F0MP3開機無顯示；R/D在BOM中建錯代用料，已開立ECN_TW11001問題解決31月10日2011-1-11BOM錯695X-ZNF-A0PP3D黑屏死機。

R/D下發ECN#TW11002問題修改硬件後問題解決。

BOM錯問題數據分析：

錯問題數據分析：

討論：

BOM錯問題可能引起整批產品全數改動硬件，比如IC，晶體管等大器件或多引腳元器件的重工，後續如何杜绝該現象發生？

從生產角度來考慮，應盡可能避免非生產時間的產生，以提高產品品質及生產效率。

討論決議：

1）BOM錯問題討論：

錯問題討論：

2、產品物料問題數據分析：

、產品物料問題數據分析：

產品風扇問題數據分析：

產品風扇問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期机型机型类型类型階段階段不良現象及原因不良現象及原因解決方法解決方法111月2日2010-11-5575X-ZMFX-C.0風扇MP1風扇雜音及轉速不良，（P/N：

80-575X00CB-CMS）用螺丝加透明塑胶固定fansinkpowerline問題解決。

211月8日2010-11-18685X-ZDF-0C風扇SP+PP1）螺丝孔位不对现象依旧;2）;风扇电源线散开;3）风扇鳞片变形;（P/N：

80-685XR3CB-CMS）風扇原廠商修改風扇規格。

311月9日2010-11-13685X-ZDF-0C風扇SP+PPburnintest當機，分析為風扇鋁底與銅管不共面。

（P/N：

80-685XR3CB-CMS）風扇原廠商修改風扇規格。

產品風扇問題數據分析：

產品風扇問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期机型机型类型类型階段階段不良現象及原因不良現象及原因解決方法解決方法411月13日2010-11-17575X-ZNF-R0風扇MP21）風扇散熱體與GPU接觸不到位；（P/N：

80-575000CB-AUS）;80-575000CB-AUS退供應，更換80-575000CB-NTK風扇去生產。

511月24日2010-11-26685X-ZNF-C4風扇MP6組裝風扇時，風扇與鐵片螺絲孔軟難對位鎖定。

（P/N：

80-685X00BF-NTK）風扇原廠商到我司進行返工處理.611月27日2011-1-26685X-ZHF-A1風扇PP高溫45度煲機時，GPU溫度超過95度,經與R/D確認為風扇本體不良造成.（P/N:

80-685000CB-CMS）風扇退原廠商提高風扇轉速至3700RPM產品風扇問題數據分析：

產品風扇問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期机型机型类型类型階階段段不良現象及原因不良現象及原因解決方法解決方法711月30日2010-12-8687A-ZDF-10風扇PP風扇散執體表面不平整.（P/N:

80-687A0RCB-CMS）供應商到工廠篩選並即刻修正風扇散熱面規格為0.1MM的平整度812月3日2010-12-20557X-ZNF-31風扇MP21）螺丝打不下去或很难打;2）風扇不轉或轉速不良.（P/N:

80-435X00CB-ARX）1）產線sorting;2）廠商修改風扇規格。

912月6日2010-12-08435X-YNHX-C0風扇PP風扇對ASIC壓力過大問題（80-435x00BF-APS）經分析為風扇螺絲問題造成，原廠商已修改風扇螺絲規格OK。

產品風扇問題數據分析：

產品風扇問題數據分析：

NO.NO.启动日期启动日期结案日期结案日期机型机型类类型型階段階段不良現象及原因不良現象及原因解決方法解決方法101月17日2011-1-17697A-CNF-11風扇MP22PCS不良品烧板現象。

經確認风扇电源线上的12V（红线）与风扇的螺丝定位孔短路造成。

（P/N:

80-697X00CB-FOX）1）已