最新Cadence 元件封装及常见问题解决Word文档格式.docx
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（10）目前国内大多数2层板厂加工能力：
最小线宽和线间距8mil（0.2mm）、机械过孔最小孔径16mil（0.4mm）。
多层板厂商只受1.1~1.9限制。
（11）加工文件：
GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。
1）GERBER：
光绘文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。
2）
DRILL：
钻孔（圆孔）文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。
3）ROUTE：
铣孔（非圆孔）文件，保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受。
4）STREAM：
流文件，目前国内只有一两家PCB厂识别，包含了1.11.1~3的所有信息。
2Cadence的软件模块
（1）DesignEntryCIS：
原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。
（2）DesignEntryHDL：
原理图制作和分析模块之一，Cadence原创，没有ORCAD那么受欢迎。
（3）PadDesigner：
主要用于制作焊盘，供Allegro使用。
（4）Allegro：
包含PCB编辑（Edit）、自动布线（Specctra）、信号完整性分析（SI）
（5）Sigxplorer：
PCB布线规则和建模分析工具，与Allegro配合使用。
（6）LayoutPluse：
ORCAD公司的PCB排板软件（ORCAD已被Cadence收购），很少人用。
（7）文件和目录命名注意事项：
严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
2.1Cadence的软件模块---PadDesigner
（1）PAD外形：
Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）
（2）Thermalrelief：
热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。
形状见：
图3.1和3.5（阴片）
（3）AntiPad：
抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。
图3.2和3.5（阴片）
（4）SolderMask：
阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。
通常比Pad直径大4mil。
图3.3（绿色部分）
（5）PasteMask：
胶贴或钢网：
通常与SolderMask直径一样。
（6）FilmMask（用途不明）：
暂时与SolderMask直径一样。
（7）Blind：
瞒孔。
从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。
（8）Buried：
瞒埋孔：
只在内层，除非特别原因，不建议使用！
（9）Plated：
孔化，即孔璧镀涂！
例如：
锡。
会减小孔径1~2mil
（10）Flash：
Pad面的一种，只要是通孔都需要！
只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。
对于异形盘（如图3.4和3.5），可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用ComposeShape功能填充，然后删除边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。
（11）Shape：
Pad面的一种，可以做奇形怪状（如图3）的盘面.....复杂的形状可用AutoCAD制作，类似3.10，不过文件属性改为Shape再保存！
ALLEGRO的PCB元件
2.2Pad的制作
Allegro元件封装制作方法总结：
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
2.2.1PAD物理焊盘介绍
pad有三种：
1．RegularPad，规则焊盘（正片中）。
可以是：
Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2．Thermalrelief热风焊盘（正负片中都可能存在）。
Null（没有）、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状（可以是任意形状）。
免费下载。
ThermalRelief：
通常比Regularpad尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Antipad
SOLDERMASK
通常比RegularPad尺寸大4mil。
PASTEMASK
FILMMASK
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK直径一样。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
所需要层面：
RegularPad
ThermalRelief
1）BEGINLAYER-----ThermalReliefPad和AntiPad比实际焊盘做大0.5mm
2）ENDLAYER与BEGINLAYER一样设置
2）DEFAULTINTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE>
=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL
RegularPad>
=DRILL_SIZE+16MIL（DRILL_SIZE<
50）（0.4mm1.27）
=DRILL_SIZE+30MIL（DRILL_SIZE>
=50）（0.76mm1.27）
=DRILL_SIZE+40MIL（钻孔为矩形或椭圆形时）（1mm）
ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL0.76mm
SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL0.15mm
PASTEMASK=RegularPad（可以不要）
·
FlashName:
TRaXbXc-d
其中：
a.InnerDiameter:
DrillSize+16MIL
b.OuterDiameter:
DrillSize+30MIL
c.WedOpen:
12（当DRILL_SIZE=10MIL以下）
15（当DRILL_SIZE=11~40MIL）
20（当DRILL_SIZE=41~70MIL）
30（当DRILL_SIZE=71~170MIL）
40（当DRILL_SIZE=171MIL以上）
也有这种说法：
至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
公式为：
DRILLSIZE×
[B.K.1]
d.Angle:
45
图1通孔焊盘（图中的ThermalRelief使用Flash）
3Allegro中元件封装的制作
3.1PCB元件（Symbol）必要的CLASS/SUBCLASS
Allegro的PCB元件是一个元件一个独立文件，元件后缀名：
dra
种类
注释
PackageSymbol（*.psm）
就是在板子里面有footprint的零件。
（如，dip14，soic14，R0603，C0805等等。
）
MechanicalSymbol（*.bsm）
就是在板子里面的机构类型的零件。
（如，outline装机螺孔，等等。
FormatSmybol（*.osm）
就是关于板子的Logo，assembly等等的注解。
ShapeSymbol（*.ssm）
是用来定义特殊的reguarpad。
FlashSmybol（*.fsm）
这个零件是用于thermalrelief和内层负片的连接
序号
CLASS
SUBCLASS
元件要素
备注
1
Eth
Top
PAD/PIN（通孔或表贴孔）Shape（贴片IC下的散热铜箔）见图：
4.1~7
必要、有电导性
Bottom
PAD/PIN（通孔或盲孔）
见图：
4.2
视需要而定、有
电导性
3
PackageGeometry
Pin_Number
映射原理图元件的pin号。
4.1~7如果
PAD没标号，表示原理图不关心这个pin或是机械孔。
4.1和4.3
必要
4
RefDes
Silkscreen_Top
元件的位号。
5
ComponentValue
元件型号或元件值。
6
元件外形和说明：
线条、弧、字、Shape等。
7
Place_Bound_Top
元件占地区和高度。
4.1~7
图4.2~6也有，只是图中没显示
8
RouteKeepout
禁止布线区图4.4~5
视需要而定
9
ViaKeepout
禁止放过孔图4.6
视需要而定
3.2
PCB元件（Symbol）位号的常用定义
通常使用ORCAD的默认定义，以便SCH与PCB统一。
否则，会影响Annotate和BackAnnotate
图4.1~7是这些定义的样本。
电阻：
R*
电阻（可调）：
RP*
电阻（阵列）：
RCA*
电容：
C*
电感：
L*
继电器：
LE*
二极管：
D*
三极管：
Q*
集成块：
U*
接插件：
J*
3.3PCB元件（Symbol）字符的字号和尺寸
不同的要素选择不同字号为原则，举例如下：
序号
CLASS
SUBCLASS
字号和尺寸
1
Package
Geometry
Pin_Number
1#
用于元件引脚号
2
RefDes
Silkscreen_Top
2#
用于元件位号
3
Component
value
用于元件型号或元件值
4
Geometry
3#
用于元件附加描述。
图4.8
3.4根据AllegroBoard（wizard）向导制作元件封装
AllegroBoard（wizard）定制PCB元件（Symbol），如图4.9所示，TQFP64、0.5mm间距的DataSheet，以此为例，说明制作Symbol流程。
1）文件名、存放位置、工作模式。
图4.10
2）选择封装外形：
选4面脚的QFP。
见图4.11
3）选择工作模板：
可用默认的或用户自定义的。
我们选自定义的是因为：
模板预先已经设置了绘图尺寸、使用Class/SubClass、颜色、字体、单位和分辨率等要素。
见图4.12
4）设置单位、分辨率、位号：
由于我们使用自定义模板，因此这些设置从上一步继承下来。
如果你的设置与图4.13不一样，请照单修改。
5）设置pin数与间距：
如果你的设置与图4.14不一样，请照单修改。
注意pin1的位置选择！
9）结束Board（wizard）：
next->
finish后，见图4.18。
你看到颜色如果与图不同，是因为在步骤（3）里用的模板不同……
10）删除多余的CLASS/SUBCLASS：
参见4.1描述，关闭PackageGeometry/Place_Bound_Top，删除PACKAGEGEOMETRY/DFA_BOUND_TOP上的Shape；
关闭PackageGeometry/Silkscreen_Top，删除PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP上的外形Line；
删除REFDES/ASSEMBLY_TOP的字符U*；
打开PackageGeometry/Silkscreen_Top；
效果见图4.19
11）设置元件Value：
点击Menu\Layout\Labels\Value，选择ComponentValue/Silkscreen_Top，然后点取绘图区，输入***，done。
见图4.20，4.21
12）标示pin1位置：
将PackageGeometry/Silkscreen_Top上的Line倒45度角，并将Line宽改为0.2mm，加Shape圆点。
见图4.21
13）设置占位属性：
打开PackageGeometry/Place_Bound_Top，点取Menu\Setup\Areas\PackageHeight，选中Shape，输入高度：
1.5（数据手册1.2mm）。
见图4.22
图4.22
14）清除冗余的PAD：
冗余的PAD指包含却未在本Symbol中使用的PAD！
通常在手动制图中会产生，而在wizard模式下不太会发生。
点取Menu\Tools\Padstack\ModifyDesignPadstack，选择Purge\All，清除冗余的PAD
15）清除非法数据：
点取Menu\Tools\DatabaseCheck，然后Check。
4.23
图4.23
16）保存文件并创建psm文件：
点取Menu\View\ZoomFit，然后Menu\File\Save
3.5制作symbol时常遇见的问题及解决方法
（1）PAD已经修改了（PAD文件名没变），但有Symbol用了这个PAD，怎样更新这个Symbol？
A：
Allegro打开这个Symbol，点取Menu\Tools\Padstack\Reflash，然后重复4.3介绍的（14）至（16）
（2）已经存在的Symbol想使用不同名字的PAD，怎样更新这个Symbol？
Allegro打开这个Symbol，点取Menu\Tools\Padstack\Replace，选择替换的PAD，然后重复4.3介绍的（14）至（16）步骤
（3）通孔PAD命名规则？
3.1）圆孔padMMcirNN.pad，MM代表外盘，NN代表孔径，单位mil，如：
pad72cir32.pad
3.2）长条孔padMM_NNoblXX_YY.pad，MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位mil，一般大数在前，小数在后。
如：
pad100_72obl60_32.pad，见图3.3和3.5需要注意：
最好别做矩形孔！
因为长条孔实际是用钻头铣出来的，所以矩形的直角边基本没法处理，并且铣孔文件（1.11.3描述）生成也比较困难！
（4）表贴PAD命名规则？
类似通孔，只是没有打孔表示部分。
比如：
smdMMcirNN.pad、smdMM_NNobl.pad
（5）过孔命名规则？
首先过孔我们规定只能用圆的通孔，除非特殊要求，不用瞒孔或瞒埋孔！
因此，类似圆通孔：
viaMMcirNN.pad
4Cadence易见错误总结
1.报错：
在生成netlist的时候出现”Unabletoopenc:
\Cadence\PSD_14.2\tools\capture\allegro.cfgforreading.Pleasecorrecttheaboveerror（s）toproceed.”
处理办法：
点生成netlist，点setup，修改路径为capture\allegro.cfg所在路径
2.报错：
”Spawning..."
C:
\Cadence\PSD_15.1\tools\capture\pstswp.exe"
-pst-d"
F:
\gcht\CC2430\Projects\mysch.dsn"
-n"
\CADENCE\PSD_15.1\TOOLS\PROJECTS"
-c"
\Cadence\PSD_15.1\tools\capture\allegro.cfg"
-v3-j"
CC2430_DEMO"
#1Error
[ALG0012]Property"
PCBFootprint"
missingfrominstanceU3:
SCHEMATIC1,PAGE1（2.00,2.10）.
#2Error
[ALG0012]Property"
missingfrominstanceC2:
SCHEMATIC1,PAGE1（2.30,0.30）.
#17AbortingNetlisting...Pleasecorrecttheaboveerrorsandretry.
Exiting..."
错误解释
Error[ALG0012]Property"
missingfrompart<
PartReference>
:
<
Schematic>
<
Page>
（<
LocationX>
LocationY）>
APCBFootprint（JEDEC_TYPEinAllegro）isrequiredforallpartsinAllegro.Thereforeallpartswithoutthispropertyarelistedbeforeabortingthenetlisting.YoucanaddthePCBFootprintpropertybyselectingthepartlisted,thenchoosingEditPropertiesfromthepop-upmenuandplacingavalue,suchasdip14_3,onthepart.
在Allegro中，每个器件都需要一个PCB封装。
所以在取消列出网表之前，软件会列出所有没有此项的器件。
你可以选择列出的器件添加PCB封装，然后选择EditProperties来编辑器件的值。
在导出Netlist之前，只需要保证每个器件都是由封装的即可。
3.“[DRC0011]Referenceisinvalidforthispart,thereferenceforthepartisinvalid.Forexample,thisoccurswhenapartreferencelikeU?
Ahasnotbeenupdated.Updatethepartreference。
”
Reference项不可随意修改。
4.AllegroPinnumbersdonotmatch.
Checkdevicefile.
原因：
原理图中的晶振给了两个管脚，而其封装却是四个管脚。
原理图与PCB封装对应原则：
除了PCBFootprint的名字要写对以外，还有一点，就是原理图的元件的管脚数目一定要和封装的管脚数目是一样的。
这里说的管脚，包括了原理图中可能没有现实的PowerPins,不包括封装中的machanicalpins；
另外，原理图和封装的对应关系是依靠pinnumber来建立的，所以两者的相应的pinnumber一定要一样，而pinnumber是不是数字并没有关系.
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