Genesis 外层设计5文档格式.docx
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5：
特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6:
是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。
如果是内存条板则对应加钻孔。
一般流程
转绿油Pad----转线路PAD----设置SMD属性----转Surface（无大铜皮则省）----
加大线路和SMDPAD----掏铜皮----优化并根据优化结果修改----NPTH孔削铜
----削外围----检测并根据检测结果报告修正错误
操作详解
1,转绿油Pad
右击防焊层选FeaturesHistogram选中线列表LineList里的物件DFMCleanup
ConstructPadsbyReferenceERF设置为AffectedlayerTolerance处填的是要转
PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5其他不动运行即可
这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？
2,转线路Pad
DFCleanupConstructPads（Auto.，allAngles）设置参数意思如下：
ERF：
选OutersLayer：
选要转PAD的外层名
ReferenceSM：
选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层
Tolreance：
大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PAD
Minimum：
要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识
Maximum：
要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮
其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看
3,设置SMD属性
目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。
影响外层两层DFMCleanupSetSMDAttributeERF：
选NonDrilled
Layer：
换成.affected其他不动运行即可
注意：
象光学点、BGA之类的圆形PAD用上面的功能无效，要另外手动添加。
大致方法如下：
选中要设置的PADEditAttributesChange在弹出窗口中点Attributes
在弹出窗口中点选.SMD再点Add，Close点OK即可
4,转Surface如果没有大铜皮则此步可省
选中要转的大铜皮EditReshapeContourize…参数不用设置直接点OK即可
选大铜皮可双击铜皮内的线或ActionsSelectDrawn。
。
关键是不要把不是铜皮的物件也选进来了
5,加大线路和SMDPAD
选中要补偿的线路（比如要求小于15mil的线路就要补偿）EditResizeGlobal…
在参数Size后填1点OK即可,因为一般只要求补偿1mil（在原来的基础上整体加大）
注意：
有的MI中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值
常用EditReshapeChangeSymbol
加大SMDPAD方法同上，只不过先要选中SMDPAD，这个可以通过物件过滤器
（窗口右边上面有?
号的哪个图标），里面有个UserFilter按钮，里面可以把影响层内
带SMD属性的所有PAD选中（点选SelectSMDPad再点OK）
6,掏铜皮
先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步
A>
选中铜皮MoveOtherLayerTargetlayer：
填个即将要创建的层名点OK即可
B>
利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立的层上去即可，常用命令EditCopyOtherLayer
C>
然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来
D>
与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用<
M2>
拖放
7,优化并根据结果修改
设置好影响层DFMOptimizationSignalLayerOptimization
本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削Pad来解决间距问题,同时保持足够的焊环宽度;
还会对线路重新布线以及其他修改.当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改
.
（1）参数设置
ERF:
InnerLayersSignalLayer:
.affected
PTHARMin:
7Opt:
8设置PTH孔令环的最小值和最佳值
VIAARMin:
3Opt:
6设置导通孔令环的最小值和最佳值
SpacingMin:
4Opt:
4欲维持的最小间距和最佳间距
DrilltoCu:
10钻孔边到铜箔间的距离
Modification:
PadUpShave
选择修正错误的方式:
我们只选加大Pad和削Pad两种就够
其他参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为0.1后去优化（让Pad尽量加大）再设回4去优化.
（2）报告结果
ARGViolation违反最小令环值但无法自动修补
ARGViolation（OPT）违反最佳令环值但系统无法修补
SpacingViolation间距不足最小值
SpacingViolation（OPT）间距不足最佳值
H2CuViolation孔边到铜箔的距离不够
UnfillablePolygonShave无法将PolygonShavet填成线
PadEnlarge>
limitAR加大值超出界限,所以没加大
SameNetSpaceAR加大后会造成同NET间距不够,所以没加大
这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样去加深体会;
在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验,不能一一列举.
8,NPTH孔削铜（同内层正片的Npth孔削铜）
先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用负的去反掏
9,削外围
（1）选中外围线EDITReshapeChangeSymbol…
.输入r30点OK,就把外围加大到30mil（Resize操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少）加大到多少视具体情况而言（本操作同样适用于其他层的设计）
（2）把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理
（3）选中加大后的外围EDITCopyOtherLayer…
Destination:
视情况选择,如果你一层层削外围,则可选LayerName:
然后在下面输入层名即可,如果选AffectedLayers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次.
Invert:
转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes
如果削负片的外围是用正的去削,选No
（4）下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,ResizeBy:
是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.
10,检测并根据结果修正AnalysisSignalLayerChecks…
本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不会去自动修改.
（1）参数设置（稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报告有问题的地方去做手动修改）
InnerLayer:
.Affected
Spacing:
定义各种物件之间的间距的搜寻半径
RouttoCu:
定义成型线到铜边的搜寻半径
定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的AR
SliverMin:
会被报告的最大细线宽度
TestList:
检查项目
Spacing√报告各种物件之间的间距的违规
Size√报告各种物件的大小
Drill√与钻孔有关的报告
Sliver√报告细线
Rout√与成型有关的报告
SMD报告与SMD有关的东西
CheckMissingPadsForDrills:
是否测量缺Pad
UseCompensatedRout:
是否要锣刀补偿
SortSpacingBySolderMask:
是否区分被防焊覆盖或未覆盖
报告结果一般都很多,报告项目格式一般是:
问题描述（检查项目类别）例如:
SMDtoSMD（Spacing）为SMD到SMD的距离
列表如下:
[具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考Genesis2000基础培训教程]
常见报告结果图例
❑PadtoPad（Spacing）:
Pad到Pad的距离
❑PadtoCircuit（Spacing）:
Pad到线的距离
❑CircuittoCircuit（Spacing）:
线到线的距离
❑TexttoText（Spacing）:
文字到文字的距离
❑SpacingLength（Spacing）:
间距的长度
❑SameNetSpacing（Spacing）:
同一回路的间距
❑CADShort（Spacing）:
属于不同CADnets的物件短路
❑CADSelfSpacing（Spacing）:
属于同CADnet的物件没接触但距离太近
❑ExposedtoExposed（Spacing）:
未被防焊层覆盖的两个物件间距
❑CoveredtoCovered（Spacing）:
被防焊层覆盖的两个物件间距
ExposedtoCovered（Spacing）:
一个物件未被防焊层覆盖另一个物件被防焊层覆盖的间距
❑NPTHtoPad（Drill）:
NPTH未接触到Pads,但距离太近
❑NPTHtoCircuit（Drill）:
NPTH未接触到线,但距离太近
❑PTHtoCopper（Drill）:
不同net的PTH与任何铜箔（线,pad或文字）距离太近
❑PTHRegistration（Drill）:
PTH对准度
❑PTHAnnularRing（Drill）:
❑NPTHAnnularRing（Drill）:
❑NPTHTouchesCopper（Drill）:
NPTH接触到铜箔
❑ViatoCopper（Drill）:
不同net的Via与任何铜箔（线,pad或文字）距离太近
❑ViaAnnularRing（Drill）:
❑MissingPadforVia（Drill）:
Via缺Pad
❑MissingPadforPTH（Drill）:
PTH缺Pad
❑MissingCuforVia（Drill）:
viahole未被铜箔完整包圍
❑RouttoCopper（Rout）:
成型路径到铜箔
❑Pads（Size）:
所有Pads的总计
❑Lines（Size）:
线宽
❑ShavedLines（Size）:
线接触到负线（削线）
❑LineNeckdown（Size）:
缺口
❑Sliver（Sliver）:
细丝
❑LocalSpacing（Sliver）:
细丝,但被min_sliver_len或dist2sliver_ratio过滤掉
❑PTHtoCopper（Drill）:
附：
一、物件过滤器选SMDPad
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