国外IC芯片命名规则Word文档格式.docx

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E=-40℃至+85℃(扩展工业级)

A=-40℃至+85℃(航空级)

M=-55℃至+125℃(军品级)

5.封装形式:

ASSOP(缩小外型封装) 

QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)

BCERQUAD 

R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) 

S小外型封装

D陶瓷铜顶封装 

TTO5,TO-99,TO-100

E四分之一大的小外型封装 

UTSSOP,μMAX,SOT

F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA 

W宽体小外型封装(300mil)

JCERDIP(陶瓷双列直插) 

XSC-70(3脚,5脚,6脚)

KTO-3塑料接脚栅格阵列 

Y窄体铜顶封装

LLCC(无引线芯片承载封装) 

ZTO-92MQUAD

MMQFP(公制四方扁平封装) 

D裸片

N窄体塑封双列直插 

/PR增强型塑封

P塑封双列直插 

/W晶圆

6.管脚数量:

A:

J:

32K:

5,68 

S:

4,80

B:

10,64 

L:

40 

T:

6,160

C:

12,192 

M:

7,48 

U:

60

D:

14 

N:

18 

V:

8(圆形)

E:

16 

O:

42 

W:

10(圆形)

F:

22,256 

P:

20 

X:

36

G:

24 

Q:

2,100 

Y:

H:

44 

R:

3,84 

Z:

I:

28 

AD常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX 

XX XX 

5

AD模拟器件, 

HA 

混合集成A/D, 

HD 

混合集成D/A 

2.器件型号 

3.一般说明:

A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±

12V 

4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):

              I、J、K、L、M0℃至70℃

              A、B、C-25℃或-40℃至85℃

              S、T、U-55℃至125℃ 

    D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装

    E陶瓷无引线芯片载体   RS 

缩小的微型封装 

    F陶瓷扁平封装      S 塑料四面引线扁平封装      

    G陶瓷针阵列      ST 

薄型四面引线扁平封装

    H密封金属管帽      

T TO-92型封装         

    J 

J形引线陶瓷封装    U 

薄型微型封装

    M陶瓷金属盖板双列直插  

非密封的陶瓷/玻璃双列直插

    N料有引线芯片载体    Y 

单列直插          

    Q陶瓷熔封双列直插    Z 

陶瓷有引线芯片载体 

    P塑料或环氧树脂密封双列直插 

高精度单块器件

XXXX 

BI 

/883 

1.器件分类:

ADC A/D转换器       OP 运算放大器

       AMP 设备放大器       PKD 

峰值监测器

       BUF 缓冲器          

PM PMI二次电源产品

       CMP 比较器         REF 

电压比较器

       DAC D/A转换器        

RPT PCM线重复器 

       JAN Mil-M-38510      SMP 

取样/保持放大器

       LIU 串行数据列接口单元    

SW 模拟开关 

       MAT 配对晶体管       SSM 声频产品

       MUX 多路调制器       TMP 温度传感器 

3.老化选择 

4.电性等级 

H 6腿TO-78         S 微型封装

       J 8腿TO-99         T 28腿陶瓷双列直插 

       K 10腿TO-100        

TC20引出端无引线芯片载体

       P 环氧树脂B双列直插     

V 20腿陶瓷双列直插 

       PC 塑料有引线芯片载体    

18腿陶瓷双列直插

       Q 16腿陶瓷双列直插     Y 14腿陶瓷双列直插

       R 20腿陶瓷双列直插      

Z 8腿陶瓷双列直插

       RC 20引出端无引线芯片载体 

6.军品工艺

ALTERA产品型号命名

XXX 

XX 

EP典型器件

     EPC组成的EPROM器件

     EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

     EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

     EPX快闪逻辑器件 

3

.封装形式:

      D 陶瓷双列直插        

塑料四面引线扁平封装

      P 塑料双列直插        R 功率四面引线扁平封装

      S 塑料微型封装        T 薄型J形引线芯片载体

      J 陶瓷J形引线芯片载体     W 陶瓷四面引线扁平封装

      L 塑料J形引线芯片载体     B 球阵列 

4.温度范围:

C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃  

5.腿数 

6.速度 

ATMEL 产品型号命名

AT 

XXXXX 

XX 

ATMEL公司产品代号 

3.速度 

4.封装形式:

      ATQFP封装          P塑料双列直插

      B陶瓷钎焊双列直插       Q塑料四面引线扁平封装

      C陶瓷熔封           R微型封装集成电路

      D陶瓷双列直插         S微型封装集成电路

      F扁平封装           T薄型微型封装集成电路

      G陶瓷双列直插,一次可编程   U针阵列

      J塑料J形引线芯片载体      V自动焊接封装

      K陶瓷J形引线芯片载体      W芯片

      L无引线芯片载体         

Y陶瓷熔封

      M陶瓷模块           Z陶瓷多芯片模块

      N无引线芯片载体,一次可编程 

5.温度范围:

C0℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃ 

6.工艺:

    空白      标准

         /883      Mil-Std-883,完全符合B级

          B      Mil-Std-883,不符合B级

BB产品型号命名 

DAC 

87 

XXX 

/883B

 ADCA/D转换器           MPY乘法器 

 ADS有采样/保持的A/D转换器     OPA运算放大器 

 DACD/A转换器    

PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 

 DIV除法器              

PGA可编程控增益放大器

 INA仪用放大器            

SHC采样/保持电路

 ISO隔离放大器            

SDM系统数据模块

 MFC多功能转换器           

VFCV/F、F/V变换器

 MPC多路转换器            

XTR信号调理器

      A改进参数性能      L锁定 

       Z+12V电源工作     HT宽温度范围

       H、J、K、L        

0℃至70℃

  

      A、B、C         -25℃至85℃ 

       R、S、T、V、W     -55℃至125℃

       L陶瓷芯片载体     H密封陶瓷双列直插

       M密封金属管帽     G普通陶瓷双列直插 

       N塑料芯片载体     U微型封装

       P塑封双列直插 

6.筛选等级:

Q高可靠性QM高可靠性,军用 

7.输入编码:

  CBI互补二进制输入    COB互补余码补偿二进制输入 

         CSB互补直接二进制输入  CTC互补的两余码

8.输出:

V电压输出I电流输出 

CYPRESS产品型号命名

7CXXX 

CYCypress公司产品,CYM模块,VICVME总线

2.器件型号:

7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 

7C9101 微处理器 

3.速度:

A塑料薄型四面引线扁平封装 

J形引线的微型封装

B塑料针阵列 

带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

D陶瓷双列直插 

带窗口的陶瓷双列直插

F扁平封装 

芯片

G针阵列 

陶瓷无引线芯片载体

H带窗口的密封无引线芯片载体 

HD密封双列直插

J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封 

HV密封垂直双列直插

L无引线芯片载体 

PF塑料扁平单列直插

P塑料 

PS塑料单列直插

Q带窗口的无引线芯片载体 

PZ 

塑料引线交叉排列式双列直插

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