18376《电子技能与训练》练习题解答Word格式文档下载.docx
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8．将220V交流电直接整流后，用耐压为250V的电解电容进行滤波行吗？
如果不行，应该选用耐压为多少的电解电容进行滤波？
说出理由。
将220V交流电直接整流后，不能用耐压为250V的电解电容进行滤波。
因为220V交流电直接整流后的脉动直流电最大值有311V，应该选用耐压高于311V以上的电解电容，并且在耐压上还得留有一定余量。
可选用耐压为400V或630V的电解电容进行滤波。
9．变压器有那些种类？
如何检测变压器？
在电子线路中使用的变压器的种类，按工作频率可分为高频变压器、中频变压器、低频变压器和宽频带变压器等，按用途可分为电源变压器、音频变压器、脉冲变压器、恒压变压器、耦合变压器、自耦变压器、隔离变压器等，按铁心导磁材料形状可分为“EI”型、“口”型、“F”型、“CD”型、环型等变压器等。
可以通过用万用表测量绕组的直流电阻来判断其好坏。
如果已知各绕组的直流电组，则可以将测量结果与已知电阻相比较，在误差范围内则合格；
若测量电阻为零，则线圈在引脚处或接近引脚处短路；
若阻值明显偏小，则线圈有匝间短路；
若阻值为无穷大，则绕组（或引脚）断路；
如果不知道电阻值，可以用同型号或其它参数相近的合格变压器做参考。
；
一般来说额定电流小而电感量大的绕组直流电阻大，相反则电阻小。
线圈的电阻测量一般选R×
1Ω或R×
10Ω档。
匝数很少的绕组，电阻很小，指针式万用表难以测出电阻，可选用数字万用表测量。
升压变压器的初级绕组电阻小、次级电阻大，降压变压器则正好相反。
10．国产分立半导体元器件是如何命名的？
3DG12是一只什么管子？
国产半导体分立器件的型号命名由五个部分组成，第一部分为半导体器件的电极数，用数字表示；
第二部分为半导体器件的材料和极性；
第三部分为半导体器件的类别；
第四部分为序号；
第五部分为规格。
3DG12是NPN型硅材料高频小功率三极管。
11．怎样判别二极管和三极管的好坏和极性？
二极管测量：
用万用表R×
1kΩ或R×
100Ω档，测量二极管，以交换表笔的方式两次测量二极管两端的电阻值，阻值较小的那次测量黑表笔所接的一端为二极管正极，红表笔所接的一端为负极。
二极管的正向电阻要小、反向电阻要大，而且正反向电阻相差越大，二极管质量越好。
通常二极管正向电阻锗管为300～600Ω，硅管为1k～3kΩ，反向电阻锗管应大于20kΩ，硅管应大于500kΩ。
三极管测量：
用黑表笔接假定的基极，用红表笔分别接触另外两个极，如果测得的电阻都小，则黑表笔接的是基极，并且三极管为NPN型；
若用红表笔接假定的基极，用黑表笔分别接触另外两个极，如果测得的电阻都小，则红表笔接的就是基极，并且三极管为PNP型。
三极管余下的两只脚中，假设某一只管脚为集电极，另一只为发射极，将万用表两表笔分别接这两个管脚（对于NPN型管，万用表黑表笔接假设的集电极，红表笔接假设的发射极；
若是PNP型管，则红、黑表笔应对换接），然后用手指同时捏住集电极和基极，观察指针偏转角度；
然后再假设另一管脚为集电极，重复再做一次，比较两次测量时指针的偏转角度，偏转大（电流放大作用明显）的那次假设正确。
可用万用表的hFE档测量电流放大倍数，应该大小合适，用手捏住三极管使得加热，好的三极管指针仍在原位不动，若变化则热稳定性不好。
12．彩色电视机中的行输出三极管与普通大功率三极管有何不同点？
如何测量行输出管？
行输出管与普通三极管的不同之处，主要是内部集成了阻尼二极管和一只保护电阻，基本都是NPN型。
1Ω档测量某两脚的正反向电阻，当测得的电阻都较小时，这两只脚为基极和发射极，另一只为集电极。
测量B、E间电阻时，两个阻值中偏小的那次黑表笔接的是基极，红表笔接的是发射极。
1Ω档测量B、E两极间的电阻，在交换表笔两次测量时都应在20～50Ω之间；
C、E两极间测量的主要是阻尼二极管，所以也应该有单相导电性，即E接黑表笔C接红表笔时导通，反接则不通，否则行输出管已损坏。
13．可控硅一般用在什么电路中？
如何测量其好坏？
可控硅一般应用在可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电力电子线路中。
测量单向可控硅好坏：
万用表选R×
1Ω挡，黑表笔接阳极A，红表笔接阴极K，此时万用表指针不动；
在黑表笔保持与A可靠接触的同时，黑表笔瞬时短接一下G，这时万用表指针应向右偏转并保持右偏，这证明可控硅已触发导通，合格。
测量双向可控硅好坏：
用万用表电阻R×
1Ω挡，将黑表笔接第二阳极T2，红表笔接第一阳极T1，保持黑表笔与T2的接触，黑表笔碰触一下G极，这时指针应该右偏，说明T2、T1间已正向触发导通。
将红表笔接第二阳极T2，黑表笔接第一阳极T1，用红表笔碰触一下G极，给G极加上负的触发型号，可控硅应该触发导通。
具有双向可控性，才算完好。
14．手头有一只数码管，用万用表如何判断是共阴还是共阳的？
如何判别每一字段的好坏？
万用表置R×
10kΩ档，数码管的公共端接红表笔，黑表笔分别接触各字段驱动端，如果都呈现低阻，则数码管为共阴方式；
如果都呈现高阻，则为共阳方式。
1Ω档，在低阻时可以看到很小的亮光。
各字段的LED在正向导通时应该呈现相同的低阻值，如果有无穷大阻值的笔画则该字段损坏。
第2章练习题
1．内热式电烙铁由哪几个部分组成？
与外热式电烙铁相比，在结构上有何特点？
内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头、电源线等组成。
在结构上，内热式电烙铁发热的烙铁芯在烙铁头的内部，通电后电热丝的热量由内向外传送到烙铁头使之温升。
而外热式的烙铁芯在烙铁头的外面，通电后电热丝的热量由外向内传送到烙铁头使之温升。
2．在手工电子焊接中，应该如何选择一把合适的电烙铁？
选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑：
（1）在印制线路板上焊接小型电子元件，一般选用20W内热式或25～30W外热式电烙铁，不易损坏元件。
（2）在印制线路板上焊接较大的元器，一般选用35～50W内热式电烙铁或45W~75W外热式电烙铁，能很快的加热和熔化焊点，缩短焊接时间，减少对远处器件的影响。
（3）在金属底盘上焊接地线和大型元件，一般应选用75W以上内热式电烙铁或100W以上外热式的电烙铁。
（4）烙铁头的形状要与焊接处的焊点密度、焊点形状、大小及被焊元件的要求相符合。
3．锡焊有哪几个过程？
简述锡焊原理。
锡焊是通过润湿、扩散、冶金结合三个过程来完成的。
锡焊原理：
焊料在加热熔化以后，借助毛细管力沿着母材的金属表面细微凹凸及晶格的间隙向四周流动，从而在母材表面形成一个附着层；
伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互发生扩散；
由于焊料与母材互相扩散，在它们之间形成了一个中间层，即合金层，从而使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
4．手工焊接有哪几个操作步骤？
对于热容量大的焊件，采用准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步焊接法：
对于热容量小的焊件，可将上述五步焊接法简化为准备施焊、加热与送丝、去丝移烙铁三步焊接。
5．简述导线的加工过程？
导线加工步骤有剪裁、剥头、捻头和搪锡四个工序。
剪裁：
按照实际需要或产品工艺文件的要求用斜口钳或自动剪线机对导线进行剪裁；
剥头：
将导线两端的绝缘层去掉；
捻头：
多股线剥头后，松散的芯线需要捻紧成为“一股”，单股导线不需捻头。
搪锡：
将经过剥头或捻头的导线线头预上一层锡。
6．元器件引线成型有哪些要求？
（1）元器件引线应该按安装位置的通孔距离、工作环境等实际做成需要的形状；
（2）径向引线元器件一般采用立式成型形式，轴向引线元器件一般采用卧式成型形状，但在密度较高的电路板上，轴向引线元器件可以采用立式成型形式；
（3）元器件引线根部到弯曲起点之间的最小距离不小于2mm，弯曲半径应等于或大于2倍引线直径；
（4）在操作静电敏感器件时，所用工具、工作环境及操作人员应采取防静电措施；
（5）成型过程中不应造成元器件引线折断、封装破裂、密封损坏等现象，也不应使引线与元器件内部连接断开；
（6）引线成型时应该使安装后元器件的标记朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致；
（7）使用手工或自动成型设备时，允许有弯脚过程中工具支承力产生的平滑划迹，但不能有较深痕迹，更不能留下毛刺、尖峰。
7．元器件在电路板上安装有几种方式？
各有何特点？
元器件安装通常有立式、卧式和贴片三种安装方式。
立式安装：
立式安装的元器件布局紧密，占用PCB的面积小，可缩减空间、降低成本，但元器件稳定性稍差，检修不太方便，主要靠手工插件。
工厂焊接方式一般是用手工浸焊。
卧式安装：
卧式安装的元器件空间宽裕，占用PCB面积较大，元件安装牢固可靠，散热性比较好，可以用自动插件机插件。
线路板一般采用波峰焊。
贴片安装：
由于贴片元器件体积小，能极大的节省空间和PCB面积，但贴片安装不利于散热，主要用于小功率元件安装，它的工艺复杂，成本高，主要应用在高附加值的产品中。
贴片安装可以用自动贴片机贴片，线路板一般采用再流焊。
8．简述手工浸焊的焊接过程？
锡槽准备：
焊锡炉通电，设定锡槽温度，加入松香助焊剂，清除浮在焊锡表面的锡渣。
印刷电路板准备：
检查电路板上元器件插装无误后，给焊接面浸满松香助焊剂。
手工浸锡：
用夹具夹住电路板，按照准备、入锡、焊接、出锡、完成的步骤完成浸焊。
冷却印制电路板：
浸锡的电路板可以放到储存架上自然冷却或者利用设备强制冷却。
切脚：
用剪钳或切脚机切除多余的引脚，一般露出焊锡面的长度不超过2mm。
二次浸锡：
操作与第一次基本相同，如果对焊接有更高要求，二次焊接可采用波峰焊。
质量检查：
检查所有焊点的质量，应该达到工艺要求。
9．简述波峰焊接的工艺流程。
波峰焊接工艺过程为：
传送链将已插件的PCB板夹持着送入波峰焊机，先喷涂上助焊剂，接着气刀排除掉多余焊剂并使焊剂涂抹均匀，再由预热装置加热焊件到90～120℃，然后送到波峰处焊接，在焊点焊锡充分浸润和成型后，由热风刀清除焊点的桥连，最后送到冷却装置处降温，印制板焊接完成由传送链送出。
10．简述分层混装双面板的波峰焊工艺流程。
以“先贴法”的“波峰焊”工艺流程为例，工艺流程分为七个步骤，如下图所示。
11．SMT技术有那些优点？
①组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
②可靠性高、抗振能力强。
③高频特性好。
④有利于实现自动化生产。
⑤降低产品成本。
12．在SMT技术中，贴片机和再流焊机有何作用？
贴片机是表面贴装技术的关键设备，作用是将表面组装元器件贴放到PCB上，它能在不损伤元器件及基板的情况下稳定、迅速、正确地拾取元器件，并快速准确地把元器件贴放在PCB相应的位置上，使元器件的焊端（或引脚）与相应的焊盘对准、贴好。
再流焊机是表面贴装技术的主要设备，作用是将表面组装元器件焊接到PCB上。
第3章练习题
1．超外差式收音机有那些电路组成？
说明各电路的作用。
超外差式调幅收音机由输入回路、变频电路、中频放大电路、检波电路、前置放大电路和功率放大电路等组成。
输入回路的作用是选出所要收听的电台节目；
变频级的作用是将调幅的高频载波信号变换成465kHz的中频信号；
中放级的作用是对中频信号进行放大；
检波级的作用从调幅的中频信号中检出所需的音频信号；
前置级的作用是将检波送来的音频信号进行电压放大，为功率放大管提供幅度足够的信号电压；
功放级的作用是将前置级送来的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。
2．请说明收音机整机安装的过程。
安装过程
安装内容
1
固定扬声器、电池弹簧和刻度盘
2
安装定值电阻
3
安装定值电容
4
安装晶体管
5
安装中周、变压器
6
安装电位器、双联可变电容
7
安装磁性天线
8
安装耳机插座、电源及喇叭线
9
总装：
音量、调谐盘，固定线路板等
3，收音机三极管、中周和变压器安装时要注意那些问题？
（1）三极管安装时要注意
三极管立式安装，型号和位置不能错；
焊接时间不能长，PN结怕热；
3个高频管中质量好的用做变频管，一般9018比3DG要好。
（2）中周和变压器安装时要注意
本振底部无元件，两个中周底部有电容，要看清颜色和位置后再安装；
本振、中周焊接时间不能长，防止塑料底座熔化，同时屏蔽罩也要焊上；
输入、输出变压器颜色可能与资料不符，用万用表测量准确后再安装。
4．简述收音机的中频频率、覆盖和统调的调试过程。
（1）调整中频频率
按右图接好线路放置好设备，高频信号发生器输出频率为465kHz、调制度为30%、电压为1V的调幅信号；
将被调收音机的音量旋到最大、双连动片全部旋入，调节信号输出强度，使收音机刚好收到信号。
用无感螺丝刀从后向前逐级调整中周的磁帽，直至交流毫伏表读数最大；
减小输出信号，重复2～3次，直到输出信号再不能增大。
（2）调覆盖范围
收音机双连动片全部旋入，信号发生器输出520kHz的调幅信号，调节本振线圈使毫伏表的读数最大；
再将双连的动片全部旋出，信号发生器输出1620kHz的调幅信号，调节双连振荡连的微调电容C1d，直到毫伏表读数最大。
反复几次频率范围就调准了。
（3）统调
高频信号发生器发出600kHz的调幅信号，收音机收到该信号后，移动天线线圈在磁棒上的位置，使交流毫伏表读数最大；
高频信号发生器发出1500kHz的调幅信号，收音机收到该信号后，调节输入回路的微调电容，使毫伏表读数最大。
如此反复几次。
5．如何判断收音机的本级振荡是否起振？
由于变频管起振后，在发射结上产生的自偏压作用，会使UE小于未起振时的静态值，利用这一特点可以判断本振是否起振。
在测量变频管UE时，用螺丝刀或镊子短路双连的振荡连，如果电压有明显的减小则已起振，变频级正常。
6．收音机维修有哪些基本方法？
在检修收音机时，应本着先表面、后内部，先电源、后电路，先低频、后高频，先电压、后电流，先调试、后替代的原则，灵活运用下面的检修方法。
（1）直观检查法
（2）干扰检查法
（3）信号注入检查法
（4）电压测量检查法
（5）电流测量检查法
（6）电阻测量检查法
（7）短路检查法
（9）替代检查法
7．参考MF47型万用表电路图，画出其包含所有欧姆档的原理简图。
8．在焊接MF47型万用表的R25（0.05Ω）时，要注意些什么？
焊接R25（0.05Ω）时，要注意：
（1）不能因为线长而剪短，会使阻值减小；
（2）有螺旋的焊端安装在右边靠近保险座一端，分流器要远离其它元器件；
（3）引脚穿过通孔比其它元件多1mm焊接，用稍大烙铁焊接。
9．万用表的交流电压档不用整流元件行吗?
为什么?
万用表的交流电压档不用整流元件是不行的。
万用表的表头是直流灵敏电流计，只能用于测量直流电流，所以测量交流电压时需要整流元件将交流变换成直流电。
10．什么叫欧姆中心值?
如何计算欧姆表各档的电阻值。
欧姆中心值是万用表指针半偏时所指欧姆刻度的读数。
MF47型万用表的欧姆中心值是15，当万用表在×
1kΩ档时，中心阻值为15kΩ，即×
1kΩ档位时，从万用表两表笔看进去的等效内电阻为15kΩ。
用万用表测量电阻时，其被测电阻器的电阻值等于所选欧姆档的档位与指针在欧姆刻度盘的读数的乘积。
11．请说明MF47型万用表整机安装的过程。
安装顺序
安装电刷、电池片
安装电解电容、二极管
安装小电位器、保险管座
安装大电位器、晶体管插座
安装分流器（0.05Ω铜线）
安装表笔插管
连接表头、电池片
总装
12．画出图3.15所示的正弦波发生器的元器件布局及接线图。
13．简述图3.19所示模拟“知了”电路的工作原理。
模拟“知了”声电路中，VT1、VT2两晶体管及R1、R2、R3、R4、C1、C2等阻容元件组成多谐振荡器，发光二极管VD1和VD2用来指示多谐振荡器的工作状态，电路翻转时两个发光二极管轮流点亮，输出端B电平高、低变化。
VT3、VT4、R6、R7、C4和扬声器组成音频振荡器，振荡频率与正反馈元件R7、C4及VT3基极电压有关。
如果不考虑多谐振荡器输出端B对音频振荡器的影响，扬声器只能发出单一频率的声音。
当B点变到高电平时，经C3、R5耦合使VT3偏压增大，音频振荡频率升高，反之当B点变到低电平时，则音频振荡频率降低，扬声器发出有音调变化的“知了”声音。
第4章练习题
1．印刷电路板有哪些种类？
（1）根据PCB的层数分类：
有单面板、双面板、多层板等；
（2）根据PCB基板材料分类：
有酚醛纸印制板、酚醛玻璃布印制板、聚四氟乙烯印制板、环氧玻璃布印制板等；
（3）根据刚柔特性分类：
有刚性印制板和挠性印制板。
2．说明什么叫印刷电路板上的埋孔、盲孔和通孔。
盲孔是印刷线路板的表层（顶层或底层）与内层电路的连接孔；
埋孔是印制板内层之间的连接孔；
通孔是印制板顶层和底层之间的连接孔。
3．PCB的设计有哪些步骤？
PCB设计主要有如下八个步骤：
4，说明PCB布局的要点。
（1）元器件布局应保证安装后的电路板电气和机械性能良好，保证电路板的加工工序合理，以提高加工效率和合格率。
（2）将PCB分成若干块，按照电路的信号流程，依次在每一快上安装一个电路单元，每个单元以电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
（3）对于可能由电、磁、热、机械等因素引起干扰或对整机性能和布局有重大影响的特殊元器件，在着手设计印制板的版面、决定整机电路布局的时候，应该根据电气原理，首先决定它们的位置，然后再安排其它元器件。
（4）对于与操作、控制、接口相关的元器件只能安装在规定的位置。
如各种调节电位器、可变电容器、红外接收器、各种输入/输出端子等，只能安装在电路板的边缘，以便于伸出或靠近机壳。
5．说明PCB布线的要点。
（1）PCB布线应保证电路板焊接时焊点合格、不损伤元器件、成品电路板能正常工作，保证产品技术性能达到设计要求；
（2）在满足电气和机械性能的基础上，布线应该整齐、美观，同一个单元电路的走线应尽量布置在一块，尽量不用或少用过孔及跳线，导线要尽量不用长导线；
（3）Protel99se可以自动布线，但一般需要手工调整，达到PCB布线合理和便于生产加工。
手动布线时可以根据要求适当调整元器件布局；
（4）焊盘的大小和形状以及焊盘通孔的孔径要与焊接元器件相适应，还要考虑焊点通过电流的大小；
（5）印制导线的宽度和间距要适度，与整个版面及焊盘的大小相协调，为了保证导线在板上的抗剥强度和工作可靠性、安全性，只要基板的面积及线条密度允许，应尽量采用较宽的导线和较大的间距，特别是电源线、地线及大电流的信号线，更要适当加宽。
（6）印制导线的走向和形状设计要尽量减小线路间的电磁干扰，特别是信号线、电源线和地线的干扰。
6．用Protel99se完成图3.21所示的互补对称式OTL功率放大电路的PCB设计。
略
7．在Protel99se中，如何进行自动保存设置？
启动Protel99se后，在“系统菜单
”下选用“Preferences…”命令，打开系统参数设置对话框。
点击按钮“Auto-SaveSetting”进入“自动保存”对话框，“Number”设置文件的备份数，“TimeInterval”设置自动保存的时间间隔，单位为分钟；
进入“Browse”可以指定文件保存的位置。
设置完成点击“OK”退出。
8．常用的印刷电路板制作方法有哪些？
印制电路板制作可分为业余手工制作、实验室专业制作和工厂规模化生产。
业余制作方法有刀刻法和漆图法等，业余电子爱好者常用；
实验室专业制作方法有雕刻法、热转印－蚀刻法、丝印－蚀刻发等，产品研制开发人员常用；
工厂制作方式采用专业化、大型化的先进设备，特点是PCB产量大、品质高。
9．简述热转印法制作PCB的基本过程。
热转印法制作PCB的基本过程如下：
（1）配腐蚀液：
按3：
5的比例混合好三氯化铁溶液倒入腐蚀箱中备用；
（2）剪板：
从单面覆铜板上按需要裁剪出一块小板，去掉毛刺和边缘打磨；
（3）去污：
用天那水或其它去污剂清洗印制板；
（4）打印PCB设计图：
用激光打印机按1：
1的比例打印出印制板图；
（5）图形转移：
用热转印机将纸上的图形转移到覆铜板上；
（6）检差修补：
对转印的电路板认真检查，修补缺陷；
（7）蚀刻（腐蚀）：
PCB置入腐蚀箱内，并被腐蚀液覆盖，接通腐蚀箱电源开始腐蚀；
（8）检查清洗：
腐蚀完毕后，切断电源，确认腐蚀成功后，用清水反复清洗后擦干。
（9）钻元件孔：
使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。
（10）研磨焊盘：
选择合适的焊盘专用铣刀卡在电钻上，轻轻磨削焊盘，露出铜皮即止。
（11）涂助焊剂：
将
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