压力表工艺文件共21页.docx
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压力表工艺文件共21页
工程编号
零件名称
压力表主板
序号
工序内容
工艺装备
量具
备注
1、备料
按照压力表主板元器件清单备齐所有元器件
2、焊接
要求：
3.焊接流程：
3.1按元件清单检查物料是否正确。
3.2焊接微小元件
3.3焊接芯片
3.4焊接直插器件
3.5焊接时，焊接时间控制在2.5S左右，防止因加热超时而损坏电路板。
3.6检查元件焊接是否正确，包括：
目测检验错焊，漏焊，极性，用完用表检查短路虚焊等。
检查完毕，用毛刷等清理干净。
3.7然后涂2-3遍三防漆。
注意不能涂到LED液晶屏上。
4.工艺要求：
4.1正确--保证每个元件正确无误
4.2美观--元件摆放端正，焊点圆滑
4.3牢固--元器件焊接牢固可靠
电烙铁
偏口钳
吸锡网
尖头镊子
热风枪
万用表
压力表焊接（hànjiē）清单：
红色的字为直插件蓝色字体为B面元件
产品名称：
MSP430文件号：
部门：
技术部.编制:
路立佳版本:
A0
审核:
确认:
日期:
2012-7-16
序号
名称
描述
封装
位号/代号
备注
1
电容
6.8pF,5%
c0603
C21,C13
4
2
电容
15pF5%
c0603
C27,C28,C37
6
3
电容
18pF,5%
c0603
C20,C24
4
4
电容
33pF5%
c0603
C14,C25
4
5
电容
180pF,5%
c0603
C23
2
6
电容
1000p5%
c0603
C29,C2
4
7
电容
3.3nF10%
c0603
C26
2
8
电容
4.7nF
c0603
C15
2
9
电容
0.01uF5%
C0603
C40,C18
4
10
电容
0.1u5%
c0603
C4,C6,C7,C9,C11,C17,C30,C32,C34,C36
20
11
电容
1uF10%
C0603
C38,C39
4
12
电容
4.7u
3528
C16,C33,C35
6
13
电容
10u
c0603
C3
2
14
电容
10uF
3528
C8,C12
4
15
电容
22uF
3528
C10,C31
4
16
电阻
0
r0603
R17,R42
4
17
电阻
500
r0603
R25
用499R1%代用
2
18
电阻
1k1%
R0603
R53
2
19
电阻
5.1k1%
r0603
R27,R30
4
20
电阻
22k1%
r0603
R23
2
21
电阻
30k,1%
R0603
R7
2
22
电阻
47k1%
r0603
R1
2
23
电阻
50k
r0603
R5,R11
用49.9K1%代用
4
24
电阻
86k,1%
r0603
R51
用86.6K1%代用
2
25
电阻
91k,1%
R0603
R6
2
26
电阻
100k,1%
r0603
R26,R29,R4
6
27
电阻
600k
R0603
R3
用604K1%代用
2
28
电阻
820k,1%
r0603
R48
2
29
电阻
1M1%
R0603
R24,R50
4
30
电阻
2M1%
r0603
R22
2
31
电阻
10M1%
r0603
R21
2
32
电感
1nH
l0603
L5
2
33
电感
12nH,5%
l0603
L7
2
34
电感
39nH,5%
l0603
L6,L8
4
35
电感
10uH
SDL7
L1,L2
4
36
电感
100uH
l0603
L3,L4,L9
用0R0603代用
6
37
保险丝
50mA（保险丝）
1210
FS1
本体X10
2
38
电阻
NC
c0603
C1,C5
不焊
39
电阻
NC
r0603
R16,R18,R19,R43,R46,R47
不焊
40
磁珠
220,L（220欧磁珠）
r0603
R2
41
晶振
32.768M
32.768min
Y1
需接地
3
42
芯片
A3212
sot-23
U3
本体A12E不焊
43
天线
ANT
tanhuang5
A1
不焊
44
芯片
BU9792FUV
BU9792FUV
U2
本体BU9792AFUV
48
45
电容
CAP
c0603
C19,C22
不焊
46
液晶
SNJ722
SNJ772-3.0
L10
20
47
单排针
Header32.54mm
HDR1X3
P5
不焊
48
贴片按键
贴片按键
贴片按键
P6
4
49
单排针
JTAG2.54mm
SIP4
P1
不焊
50
灯
LED（红色贴片）
LED（0805）
D13
2
51
芯片
MAX4471
so-8
U9
用OPA2340UA代用
8
52
芯片
MSP430F2252
tssop38
U1
本体M430F2252
38
53
芯片
NRF905
QFN32-5.5
U8
本体NRFC905
32
54
插座
RST1
HDR1X2
S1
不焊
55
表贴座
SIGIN
1.27-4
P4
6
56
芯片
TPS62050
MSOP-10
U7
本体22T2.BFM
10
57
芯片
TPS62056
MSOP-10
U5
本体4BTZBGG
10
58
芯片
TPS73001
TPS73001
U4
本体P6V1
6
59
晶振
XTALSMD（16M）
CRY4_5X3.2
Y2
4
60
电源接口
调试用
SIP2_2mm
P3
2
元件
数量
描述
位置
方向
颜色
电容
2
6.8PF06035%
C21C13
无方向
电阻
2
0R0603
R17R42
无方向
电容
3
15PF5%0603
C27C28C37
无方向
电阻
1
500R0603
R25
无方向
用499R代
电容
2
18PF5%0603
C20C24
无方向
电阻
1
1K1%0603
R53
无方向
电感
1
1NH0603
L5
无方向
芯片
1
TPS73001
U4
元件上的“-”对应C39位置
本体P6V1
电容
2
33PF5%0603
C14C25
无方向
电阻
2
5.1K1%0603
R27R30
无方向
电容
1
180PF5%0603
C23
无方向
电阻
1
22K1%0603
R23
无方向
电容
2
1000PF5%0603
C29C2
无方向
电阻
1
30K1%0603
R7
无方向
电感
1
12NH5%0603
L7
无方向
晶振
1
16M
Y2
元件的正丝印朝向C27位置
芯片
1
TPS62050
U7
元件上的“.”朝向R50位置
本体22T2.BFM
电容
1
3.3nf10%0603
C26
无方向
电阻
1
47K1%0603
R1
无方向
电容
1
4.7nf0603
C15
无方向
电阻
2
50K0603
R5R11
无方向
用49.9K代
电容
2
0.01uf5%0603
C40C18
无方向
电阻
1
86K1%0603
R51
无方向
用86.6K代
电容
2
1UF10%0603
C38C39
无方向
芯片
1
TPS62056
U5
元件上的“.”朝向R42位置
本体4BTZBGG
电阻
1
91K1%0603
R6
无方向
电容
3
4.7UF3528
C16C33C35
无方向
电阻
3
100K1%0603
R26R29R4
无方向
电容
1
10UF0603
C3
无方向
电阻
1
600K0603
R3
无方向
电容
2
10UF3528
C8C12
无方向
芯片
1
MAX4471
U9
元件上的“.”朝向R25位置
本体OPA2340UA
电阻
1
820K1%0603
R48
无方向
电容
2
22UF3528
C10C31
无方向
电阻
2
1M1%0603
R24R50
无方向
电感
2
39nh5%0603
L6L8
无方向
电阻
1
2M1%0603
R22
无方向
保险
1
50MA1210
FS1
无方向
本体X10
电阻
1
10M1%0603
R21
无方向
磁珠
1
2200603
R2
无方向
芯片
1
NRF905
U8
元件上的“.”朝向C25位置
本体NRFC905
电容
10
0.1UF5%0603
C4C6C7C9C11C17C30C32C34C36
无方向
芯片
1
BU9792FUV
U2
元件上"."的一端朝向R7位置
本体BU9792AFUV
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