刚性PCB检验标准模板Word格式文档下载.docx

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4.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）7

4.1.3板角/板边损伤8

4.2板面8

4.2.1板面污渍8

4.2.2水渍9

4.2.3异物（非导体）9

4.2.4锡渣残留9

4.2.5板面余铜9

4.2.6划伤/擦花（Scratch）9

4.2.7凹坑（PitsandVoids）10

4.2.8露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）10

4.3次板面11

4.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）11

4.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）12

4.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）13

4.3.4内层棕化或黑化层擦伤13

4.4导线14

4.4.1缺口/空洞/针孔14

4.4.2开路/短路14

4.4.3导线露铜14

4.4.4铜箔浮离14

4.4.5导线粗糙14

4.4.6导线宽度15

4.5金手指15

4.5.1金手指光泽15

4.5.2阻焊膜上金手指15

4.5.3金手指铜箔浮离16

4.5.4金手指表面16

4.5.5金手指露铜/镀层交叠区16

4.5.6板边接点毛头17

4.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate）17

4.6孔18

4.6.1孔与设计不符18

4.6.2孔的公差18

4.6.3铅锡堵孔19

4.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔19

4.6.5PTH孔壁不良19

4.6.6PTH孔壁破洞19

4.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）21

4.6.8晕圈（Haloing）21

4.6.9粉红圈（PinkRing）22

4.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles）22

4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles）23

4.7焊盘23

4.7.1焊盘露铜23

4.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）23

4.7.3焊盘缩锡（Dewetting）24

4.7.4焊盘脱落、浮离24

4.8标记25

4.8.1字符错印、漏印25

4.8.2字符模糊25

4.8.3基准点不良25

4.8.4基准点漏加工26

4.8.5基准点尺寸公差26

4.8.6标记错位26

4.8.7标记油墨上焊盘26

4.8.8其它形式的标记26

4.9阻焊膜27

4.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）27

4.9.2阻焊膜厚度27

4.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）28

4.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination）28

4.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）29

4.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples）29

4.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）30

4.9.8阻焊膜的套准30

4.9.9阻焊桥漏印32

4.9.10阻焊膜附着力32

4.9.11板边漏印阻焊膜32

4.9.12颜色不均32

4.10外形尺寸33

4.10.1板厚公差33

4.10.2翘曲度33

4.10.3V-CUT33

4.10.4锣板33

5可观察到的内在特性33

5.1介质材料33

5.1.1压合空洞（LaminateVoids）33

5.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系34

5.1.3分层/起泡（Delamination/Blister）34

5.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）35

5.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials,Clearance,MetalPlanes）36

5.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing）36

5.2内层导体37

5.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack---InternalFoil）37

5.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）38

5.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）39

5.2.4内层铜箔厚度（FoilThickness-InternalLayers）39

5.3金属化孔39

5.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers）39

5.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrack——Hole）40

5.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrack——Corner）41

5.3.4灯芯效应（基材渗铜）（Wicking）41

5.3.5独立通孔渗铜（Wicking,ClearanceHoles）42

5.3.6层间的分离（垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection）42

5.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection）43

5.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）43

5.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）44

5.3.10钉头（Nailheading）44

6常规测试45

7结构完整性试验46

7.1阻焊膜附着强度试验46

7.2热应力试验（ThermalStress）46