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电子工艺实习

电子工艺实习_

 

 

————————————————————————————————作者:

————————————————————————————————日期:

 

一、实习目的

本次电子工艺实习的主要目的是电子工艺实习课程中所装产品的基本工作原理、焊接调试方法、组装要求、焊接工具的使用。

了解电烙铁、吸锡器的简单结构。

知道电烙铁、助焊剂及辅助工具的使用方法和安全用电等知识。

了解认识元器件。

会对元器件进行筛选与识别,了解其性能以及在电路中所起的作用,学会用仪表做简单测试,同时对应材料清单清点元器件数量,并有序排列存放。

元器件的识别与测量、制板与焊接工艺、二极管的型号、分类,三极管的型号、分类,电容的型号、分类。

电子辛运转盘的原理、安装、调试,声光控电灯的原理、安装、调试。

二、制版与焊接工艺

2.1、PCB板焊接的工艺流程  

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

   

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

 

2.2、PCB板焊接的工艺要求       

 元器件加工处理的工艺要求,元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接接进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。

有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。

元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。

焊点的机械强度要足够,焊接可靠,保证导电性能,焊点表面要光滑、清洁手工焊接的常用工具有哪些,手工焊接常用工具主要有烙铁、烙铁架、热风枪、台灯、多种替换烙铁头、吸水棉、吸锡器或吸锡带、助焊笔、剪钳、镊子、拆焊工具等。

2.3、使用烙铁有哪些注意事项

2.3.1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2.3.2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。

2.3.3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:

将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。

2.3.4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。

用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

2.3.5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

2.3.6、每个焊点要象个小山坡,焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。

2.3.7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

2.3.8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。

或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。

2.3.9、电烙铁应放在烙铁架上。

2.3.4、手工焊接操作的基本步骤

①加热被焊工件。

 

焊接之前应先将被焊工件加热至焊料可被熔化的温度,为了便于热传导,烙铁头上沾上少量的焊料,同时要掌握好烙铁头的角度,尽可能增加与被焊工件的接触面积。

 

②送入焊丝。

 

但焊接点达到适当温度时,利用焊锡内低温向高温流动的特点,焊丝从烙铁对面接触焊件。

③移开焊锡丝。

 

当焊点较大时,焊丝熔化后,应将紧靠在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动,以使焊料充分浸润被焊工件。

当焊丝熔化适量后,立即撤去焊丝。

 

④移开电烙铁。

 

当焊料的扩散范围达到要求,助焊剂尚未完全挥发,覆盖在焊接点表面形成一层薄膜时,是焊接点上温度最恰当,焊锡最光亮,流动性最强的时刻,应迅速移开电烙铁。

 

直角焊的特点是焊接及拆装方便、速度快、焊料省。

2.3.5、拆焊工具

在拆卸过程中,主要用的工具有:

电烙铁、吸锡器、镊子等。

在电子产品的生产过程中,不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件,这就是拆焊,也叫解焊。

在实际操作中拆焊比焊接难度高,如拆焊不得法,很容易将元器件损坏或损坏印制电路板焊盘,它也是焊接工艺中的一个重要的工艺手段。

 

(1)拆焊的原则及操作要点 

①拆焊时,不可损坏拆除的元器件、印制电路板上的焊盘和印制导线。

 ②对已确切判定为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性。

 

③因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免把元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。

宜采用间隔加热法来进行拆焊。

④在高温状态下,焊盘、元器件封装的强度都会下降,尤其是塑封器件、陶瓷器件等。

 

(2)常用的拆焊方法 

①用吸锡材料。

 

②用气囊吸锡器进行拆焊。

 

③采用吸锡烙铁。

 

④直接用电烙铁拆焊。

2.3.6、焊点的质量有何要求

(1)、假焊、虚焊及漏焊:

假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离,未真正焊接在一起。

虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,没有形成金属合金。

(2)、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生尖端放电。

(3)、焊点的焊锡要适当,焊锡过多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷,焊锡过少,不仅机械强度降低,而且由于表面氧化随时间逐渐加深,容易导致焊点失效。

(4)、焊点要有足够的强度,应适当增加焊接面积。

(5)、焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹状以及光泽度不均匀的现象。

(6)、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成隐患。

(7)、焊点表面要清洗,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗。

2.3.7、安全常识 

 

(1)接通电源前的检查 一查电源线有无破损; 

二查插头有无外露金属或内部松动; 

三查电源线插头两极有无短路,同外壳有无通路; 

四查设备所需电压值是否与供电电压相符,最简单的办法可用万用表测量。

 

 

(2)检修、调试电子设备的注意事项 

1检修之前,一定要了解检修对象的电气原理,特别是电源系统。

     

2只有拔下插头,并对仪器内的高电压大容量电容器放点处理后,才能认为是安全的。

 

③不要随便改动仪器设备的电源线。

 

④需要带点检查调试时,要先用试电笔检查外壳和金属件及裸露的导线是否带电,使用万用表测电压时,一定要测有关部分的对地电压。

 

⑤洗手后或手出汗潮湿时,不要带电作业。

尽可能用单手操作,另一只手放到背后或衣袋中。

三、元器件识别与测量

3.1、二极管

3.1.1、二极管的型号。

二极管的型号命名通常根据国家标准GB_249—74规定,由五部分组成。

第一部分:

用数字表示器件电极的数目。

第二部分:

用汉语拼音字母表示器件材料和极性。

第三部分:

用汉语拼音字母表示器件的类型。

第四部分:

用数字表示器件序号。

第五部分:

用汉语拼音字母表示规格号。

3.1.2、二极管分类。

(1)、根据构造分类

点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管。

(2)、根据用途分类

检波二极、管整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、混频用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、PIN型二极管雪崩二极管、江崎二极管、快速关断二极管阻、瞬变电压抑制二极管、双基极二极管、发光二极管。

3.2、查找1N40071N4148的参数

IN4007参数

整流二极管:

较强的正向浪涌承受能力:

30A;最大正向平均整流电流:

1.0A

极限参数为VRM≥50V;最高反向耐压:

1000V;低的反向漏电流:

5uA(最大值)

正向压降:

1.0V;最大反向峰值电流:

30uA;典型热阻:

65℃/W;典型结电容:

15pF[1];工作温度:

-50℃~+150℃;封装:

DO-41。

1N4148的参数

二极管类型:

高频小信号电流:

正常正向电流If:

150mA;最大正向电流Imax:

500mA;最大重复峰值电流Ifs:

450mA电压;最大重复峰值电压Umax:

100V;最大连续反向电压Urrm:

75V;最大正向电压Uf:

1V;时间:

反向恢复时间trr:

4ns;功率:

最大功耗Ptot:

500mW。

3.1.1、如何用测量方法判断二极管的正负极

一般可以直接目测,二极管的分装上,一般有一环白色或者黑色的色环,色环靠近哪边,哪边就是负极;也可以用万用表测了,把万用表打到测二极管的档位,两表笔放在二极管的两端,交换两端再测一遍听到万用表的蜂鸣器叫了,那这时红表笔接触的那端就是正的,黑表笔那端就是负的。

3.1.2、发光二极管如何测量(普通、白光)

我用装有高压电池的指针式万用电表,只装一只1.5V电池的不行,开关打在电阻最大档,就是使用高压电池的档,正反两次测量,一通一不通,通时发微光。

3.1.3、七段数码管的分类及引脚功能,测量方法

按发光二极管单元连接方式可分为共阳极数码管和共阴极数码管。

led数码管是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件,引线已在内部连接完成,只需引出它们的各个笔划,公共电极。

led数码管常用段数一般为7段有的另加一个小数点,还有一种是类似于3位“1”型。

按发光二极管单元连接方式可分为共阳极数码管和共阴极数码管。

共阳数码管是指将所有发光二极管的阳极接到一起形成公共阳极COM的数码管,共阳数码管在应用时应将公共极COM接到5V,当某一字段发光二极管的阴极为低电平时,相应字段就点亮,当某一字段的阴极为高电平时,相应字段就不亮。

共阴数码管是指将所有发光二极管的阴极接到一起形成公共阴极COM的数码管,共阴数码管在应用时应将公共极COM接到地线GND上,当某一字段发光二极管的阳极为高电平时,相应字段就点亮,当某一字段的阳极为低电平时,相应字段就不亮。

检测接线。

将数字万用表置于二极管档,黑表笔与数码管的h点(LED的共阴极)相接,然后用红表笔依次去触碰数码管的其他引脚,触到哪个引脚,哪个笔段就应发光。

若触到某个引脚时,所对应的笔段不发光,则说明该笔段已经损坏。

3.2、电阻

3.2.1、电阻的型号、分类

第一部分:

主称,用字母表示,表示产品的名字。

如R表示电阻,W表示电位器。

第二部分:

材料,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。

第三部分:

分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。

1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。

第四部分:

序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等 1、线绕电阻器、薄膜电阻器实心电阻器敏感电阻器

3.2.2、常用的特种电阻(光敏、热敏、水泥)有哪些用途

(1)、光敏电阻器是利用半导体的光电效应制成的一种电阻值随入射光的强弱而改变的电阻器;入射光强,电阻减小,入射光弱,电阻增大。

(2)、热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。

热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电

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