JB47302射线检测Word文档下载推荐.docx
《JB47302射线检测Word文档下载推荐.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《JB47302射线检测Word文档下载推荐.docx(28页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T19384.2的规定,用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。
3.2.2A级和AB级技术应采用T3类或更高类别的胶片,B级技术应采用T2类或更高类别的胶片。
胶片的本底灰雾应不大于0.3。
3.2.3采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测,应采用T2类或更高类别的胶片。
3.3观片灯
3.3.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。
3.3.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
3.4黑度计(光学密度计)
3.4.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5,测量值的误差应不超过±
0.05。
3.4.2黑度计至少每6个月校验一次。
校验方法可参照附录B(资料性附录)的规定进行。
3.5增感屏
射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。
增感屏的选用应符合表1的规定。
3.6像质计
3.6.1底片影像质量采用线型像质计测定。
线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定,JB/T7902中未包含的丝径、线号及构成等内容,应符合HB7684的有关规定。
表1增感屏的材料和厚度
射线源
前屏
后屏
材料
厚度,mm
X射线(≤100kV)
铅
不用或≤0.03
≤0.03
X射线(100kV~150kV)
≤0.10
≤0.15
X射线(150kV~250kV)
0.02~0.15
X射线(250kV~500kV)
0.02~0.2
Se-75
A级0.02~0.2
Ir-192
AB级、B级
(0.1~0.21)
(0.1~0.2)
Co-60
钢或铜
0.25~0.7
铅(A、AB级)
0.5~2.0
X射线(1MeV~4MeV)
X射线(4MeV~12MeV)
铜、钢或钽
≤1
铜、钢
钽
≤0.5
0.5~1.0
X射线(>12MeV)
不用后屏
1)如果AB级、B级使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片,应在工件和胶片之间加0.07~0.15mm附加铅屏。
3.6.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。
3.7表面要求和射线检测时机
3.7.1在射线检测之前,焊接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像,否则应对表面作适当修整。
表2不同材料的像质计适用的材料范围
像质计材料代号
Fe
Ni
Ti
Al
Cu
像质计材料
碳钢或奥氏体不锈钢
镍-铬合金
工业纯钛
工业纯铝
3#纯铜
适用材料范围
碳钢,低合金钢,不锈钢
镍,镍合金
钛,钛合金
铝,铝合金
铜,铜合金
3.7.2除非另有规定,射线检测应在焊接完工后进行。
对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成24h后进行射线检测。
3.8射线检测技术等级选择
3.8.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。
锅炉、压力容器及压力管道对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测,一般应采用AB级技术进行检测。
对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的焊接接头,可采用B级技术进行检测。
3.8.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级(或B级)技术的要求时,经合同各方商定,在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)的前提下,受限制条件可按A级(或AB级)要求实施,若底片的像质计灵敏度达到了AB级(或B级)的规定,则可认为按AB级(或B级)进行了检测。
3.8.3锅炉、压力容器及压力管道在用检测中,由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级技术的要求时,经合同各方商定,在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)后可采用A级技术进行射线检测,但还应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。
3.9辐射防护
3.9.1放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。
3.9.2现场进行X射线检测时,应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩带个人剂量计,并携带剂量报警仪。
3.9.3现场进行γ射线检测时,应按GB18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志,检测作业时,应围绕控制区边界测定辐射水平。
4具体要求
4.1透照布置
4.1.1透照方式
应根据工件的特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。
在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。
典型的透照方式参见附录C(资料性附录)。
4.1.2透照方向
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心,需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
4.1.3一次透照长度
一次透照长度以透照厚度比K控制。
不同级别技术和不同类型焊缝的透照厚度比应符合表3的规定。
整条环形焊接接头所需的透照次数可参照附录D(资料性附录)的曲线图确定。
表3允许的透照厚度比K
射线检测技术级别
A级;
AB级
B级
纵向焊接接头
K≤1.03
K≤1.01
环向焊接接头
K≤1.1
K≤1.06
1)对100mm<Do≤400mm的环向焊接接头(包括曲率相同的曲面焊接接头),A级、AB级允许采用K≤1.2。
4.1.4小径管对接接头的透照布置
小径管采用双壁双影透照布置,当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像:
T(壁厚)≤8mm;
g(焊缝宽度)≤Do/4
椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像困难时可采用垂直透照方式重叠成像。
4.1.5小径管对接接头的透照次数
小径管对接接头100%检测的透照次数:
采用倾斜透照椭圆成像时,当T/Do≤0.12时,相隔90°
透照2次。
当T/Do>0.12时,相隔120°
或60°
透照3次。
垂直透照重叠成像时,一般应相隔120°
由于结构原因不能进行多次透照时,经合同各方同意,可不按100%检测的透照次数要求,允许采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次,此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围,并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
4.2射线能量
4.2.1X射线照相应尽量选用较低的管电压。
在采用较高管电压时,应保证适当的曝光量。
图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高X射线管电压。
对截面厚度变化大的工件,在保证灵敏度要求的前提下,允许采用超过图1规定的X射线管电压。
对钢、铜及铜合金管电压增量不应超过50kV;
对钛及钛合金管电压增量不应超过40kV;
对铝及铝合金管电压增量不应超过30kV。
1-铜及铜合金;
2-钢;
3-钛及钛合金;
4-铝及铝合金
图1不同透照厚度允许的最高透照管电压
4.2.2γ射线源和高能X射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。
表4对钢、铜、镍合金γ射线源和能量1MeV以上X射线设备的透照厚度范围
透照厚度W,mm
A级,AB级
B级
10≤W≤40
14≤W≤40
20≤W≤100
20≤W≤90
40≤W≤200
60≤W≤150
X射线(1MeV~4MeV)
30≤W≤200
50≤W≤180
X射线(>4MeV~12MeV)
W≥50
W≥80
X射线(>12MeV)
W≥100
采用源在内中心透照方式,在保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下,允许γ射线最小透照厚度取表4下限值的二分之一。
采用其他透照方式,在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下,经合同各方同意,Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm,Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。
4.3射线源至工件表面的最小距离
4.3.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求:
A级:
f≥7.5d·
b2/3
AB级:
f≥10d·
B级:
f≥15d·
图2是A级和B级确定f的诺模图,
图3是AB确定f的诺模图。
有效焦点尺寸d按附录E(规范性附录)的规定计算
4.3.2采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求,f值可以减小,但减小值最多不应超过规定值的50%。
4.3.3采用源在内单壁透照方式时,只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求,f值可以减小,但减小值最多不应超过规定值的20%。
图2A级和B级确定焦点至工件表面距离的诺模图
图3AB级确定焦点至工件表面距离的诺模图
4.4曝光量
4.4.1X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:
A级和AB级不小于15mA·
min;
B级不小于20mA·
min。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量进行换算。
4.4.2采用γ射线源透照时,总的曝光时间至少应不小于输送源往返所需时间的10倍。
4.5曝光曲线
4.5.1对每台在用的射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线,依据曝光曲线确定曝光参数。
4.5.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件和底片应达到的灵敏度、黑度等均应符合本部分的规定。
4.5.3对使用中的曝光曲线,每年至少应校验一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
4.6无用射线和散射线屏蔽
4.6.1应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施,屏蔽散射线和无用射线,限制照射场范围。
4.6.2对初次制定的检测工艺或检测工艺的条件、环境发生改变时,该检测工艺在应用于正式检测时应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是:
在暗盒背面贴附“B”铅字标记,一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。
4.7像质计的使用
4.7.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊缝的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。
当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
4.7.2像质计放置原则
a)单壁透照规定像质计放置在源侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
双壁双影透照像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。
b)单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,允许放置在胶片侧。
c)单壁透照中像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。
对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异,以此修正像质指数规定,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。
4.7.3原则上每张底片上都应有像质计的影像。
当一次曝光完成多张胶片照相时,允许减少使用的像质计数量:
环形焊接接头采用源置于中心周向曝光时,至少在圆周上等间隔地放置3个像质计;
球罐焊接接头采用源置于球心全景曝光时,至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计,在南、北极的极板拼缝上各放置1个像质计;
一次曝光连续排列的多张胶片时,至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
4.7.4小径管可选用通用线型像质计或附录F(规范性附录)规定的专用(等径金属丝)像质计,金属丝应横跨焊缝放置。
像质计应置于源侧,当无法放置在源侧时,可将像质计置于胶片侧。
4.7.5底片上,在黑度均匀区(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长度不小于10mm的连续的金属丝影像时,则该丝认为是可识别的。
专用像质计应能识别不少于二根金属丝。
4.8标记
4.8.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
标记一般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。
4.8.2识别标记一般包括:
产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。
返修后的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照还应有扩大检测标记。
4.8.3定位标记一般包括中心标记和搭接标记。
中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“↑→”表示。
搭接标记是连续检测时的透照分段标记,可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。
4.8.4标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位,搭接标记放置的部位还应符合附录G(规范性附录)的规定。
所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
4.9胶片处理
4.9.1可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理,推荐采用自动冲洗方式处理。
4.9.2胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。
4.10评片要求
4.10.1评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静,温度适宜,光线应暗且柔和。
4.10.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min~10min;
从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
4.10.3评片时,底片评定范围内的亮度应符合下列规定:
当底片评定范围内的黑度D≤2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2;
当底片评定范围内的黑度D>2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
4.10.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
4.11底片质量
4.11.1底片上,标记影像应显示完整、位置正确。
4.11.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
A级:
1.5≤D≤4.0;
AB级:
2.0≤D≤4.0;
2.3≤D≤4.0。
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降至1.5;
B级最低黑度可降至2.0。
采用多胶片方法时,单片观察的黑度应符合以上要求。
双片叠加观察仅限于A级,叠加观察时,单片的黑度应不低于1.3。
对评定范围内的黑度D>4.0的底片,如有计量检定报告证明所使用观片灯的亮度能够满足4.10.3的要求,且经合同各方同意,允许进行评定。
4.11.3底片的像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5的规定;
双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表6的规定;
双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表7的规定。
4.11.4底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
表5像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于源侧
应识别丝号
(丝径,mm)
公称厚度(T)范围,mm
A级
18(0.063)
—
≤2.5
17(0.080)
≤2.0
>
2.5~4.0
16(0.100)
≤2.0
2.0~3.5
4~6
15(0.125)
3.5~5.0
6~8
14(0.160)
3.5~5.0
5.0~7
8~12
13(0.20)
7~10
12~20
12(0.25)
10~15
20~30
11(0.32)
15~25
30~35
10(0.40)
25~32
35~45
9(0.50)
32~40
45~65
8(0.63)
40~55
65~120
7(0.80)
55~85
120~200
6(1.00)
85~150
200~350
5(1.25)
150~250
350
4(1.60)
250~350
3(2.00)
250~350
2(2.50)
表6像质计灵敏度值——双壁双影透照、像质计置于源侧
透照厚度(W)范围,mm
2.5~4.0
2~3.5
3.5~5.0
5~7
8~15
5~7
7~12
15~24
12~16
24~32
16~24
32~40
24~36
40~58
24~36
36~44
48~56
8(0.63)
36~44
44~54
7(0.80)
表7像质计灵敏度值——双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧
18(0.063)
17(0.080)
2.5~4.0
16(0.100)
15(0.125)
6~12
14(0.160)
5~10
12~18
13(0.20)
10~15
18~30
12(0.25)
15~22
30~45
11(0.32)
22~38
45~55
10(0.40)
38~48
55~70
48~60
70~100
60~85
100~180
85~125
180~300
125~225
300
125~225
225~375